本發明專利技術DBC基板翹曲激光測量裝置,包括:下底板;測量平臺,測量平臺設置在下底板上;上底板,上底板設置在下底板上,上底板通過上底板兩側的支撐桿設置在下底板上;滑動機構,滑動機構設置在上底板上;測量機構,測量機構通過支架與滑動機構連接,測量機構設置在測量平臺的上方;以及散熱片,散熱片設置在支架上,散熱片設置在測量機構與待測樣品之間。本發明專利技術DBC基板翹曲激光測量裝置通過激光發射和接受,實現非接觸式DBC基板翹曲的測量,提高測量精度;同時激光發射接收器通過支架裝在導軌上,通過轉動螺栓帶動齒輪,使滑塊在導軌上移動,導軌與測量平臺相互平行,實現激光與被測物之間的翹曲的測量。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術屬于半導體制造、LED、光通訊領域,特別適用半導體制冷器、LED、功率半導體等用DBC基板時翹曲的測量,特別是一種DBC基板翹曲激光測量裝置。
技術介紹
由于銅與瓷不同的熱膨脹系數,在陶瓷直接覆銅(DBC)后,DBC基板會產生翹曲;同時DBC基板在后道器件焊接時,由于加熱也產生翹曲。這些翹曲都必須測量以保證生產進行。現有DBC基板翹曲測量有用塞尺測量和用三坐標測量儀測量兩種方法一種是用塞尺手工進行測量,測量時用塞尺塞入DBC基板底部,測量誤差大,同時無法在DBC基板加熱情況下測量;另外一種是用三坐標測量儀測量,測量繁瑣,由于與被測 物直接接觸,對翹曲測量有一定影響,同時無法在DBC基板加熱情況下測量,只能在常溫下測量。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種在常溫和加熱情況下都可以測量的DBC基板翹曲激光測量裝置。為解決上述技術問題,本專利技術DBC基板翹曲激光測量裝置,包括下底板;測量平臺,所述測量平臺設置在所述下底板上;上底板,所述上底板設置在所述下底板上,所述上底板通過所述上底板兩側的支撐桿設置在所述下底板上;滑動機構,所述滑動機構設置在所述上底板上;測量機構,所述測量機構通過支架與所述滑動機構連接,所述測量機構設置在所述測量平臺的上方;以及散熱片,所述散熱片設置在所述支架上,所述散熱片設置在所述測量機構與待測樣品之間。所述滑動機構包括導軌,所述導軌設置在所述上底板上,在所述導軌上還設有齒條;滑塊,所述滑塊設置在所述導軌上,在所述滑塊內還設有齒輪,所述齒輪與所述齒條相匹配;以及調節螺栓,所述調節螺栓一端與所述齒輪連接,另外一端設置在所述滑塊外。所述支架包括橫支架,所述橫支架的一端與所述滑動塊連接;以及豎支架,所述豎支架的一端與所述橫支架的另外一端連接。在所述豎支架與所述橫支架之間還進一步設有加強筋,所述加強筋分別與所述豎支架及所述橫支架連接。所述測量機構包括保護盒,所述保護盒設置在所述豎支架上,在所述保護盒的一側設有探測孔,所述探測孔面向所述測量平臺;以及激光發射接收器,所述激光發射接收器設置在所述保護盒內,所述激光發射接收器與數據控制處理裝置電連接。在所述散熱片上分別設有測量孔及散熱孔,所述測量孔與所述探測孔的位置相對應。所述散熱片的數量至少為一個,多個所述散熱片相互間隔設置,其中上、下所述散熱孔的位置不對應,形成錯位設置。本專利技術DBC基板翹曲激光測量裝置通過激光發射和接受,實現非接觸式DBC基板翹曲的測量,提高測量精度;在測量機構與待測樣品之間裝置裝有散熱片,減少DBC基板加熱時生產的熱量對激光發射接收器的影響,實現DBC基板在加熱情況下翹曲的測量,同時激光發射接收器通過支架裝在導軌上,通過轉動螺栓帶動齒輪,使滑塊在導軌上移動,導軌與測量平臺相互平行,實現激光與被測物之間的翹曲的測量。附圖說明圖I為本專利技術DBC基板翹曲激光測量裝置結構示意圖;本專利技術DBC基板翹曲激光測量裝置附圖中附圖標記說明I-下底板 2-測量平臺3-待測樣品4-上底板 5-支撐桿6-導軌7-滑塊 8-齒輪9-調節螺栓 10-橫支架 11-豎支架12-加強筋13-保護盒14-探測孔15-激光發射接收器16-數據控制處理裝置 17-第一散熱片18-第二散熱片19-第二散熱片 20-第四散熱片21-測量孔22-散熱孔23-數據線具體實施例方式下面結合附圖對本專利技術DBC基板翹曲激光測量裝置作進一步詳細說明。如圖I所示,本專利技術DBC基板翹曲激光測量裝置,包括下底板I ;測量平臺2,測量平臺2設置在下底板I上;上底板4,上底板4設置在下底板I上,上底板4通過上底板4兩側的支撐桿5設置在下底板I上;滑動機構,滑動機構設置在上底板4上;測量機構,測量機構通過支架與滑動機構連接,測量機構設置在測量平臺2的上方;以及散熱片,散熱片設置在支架上,散熱片設置在測量機構與待測樣品3之間。滑動機構包括導軌6,導軌6設置在上底板4上,在導軌6上還設有齒條(圖中未示出);滑塊7,滑塊7設置在導軌6上,在滑塊7內還設有齒輪8,齒輪8與齒條(圖中未示出)相匹配;以及調節螺栓9,調節螺栓9 一端與齒輪8連接,另外一端設置在滑塊7外。支架包括橫支架10,橫支架10的一端與滑動塊連接;以及豎支架11,豎支架11的一端與橫支架10的另外一端連接。在豎支架11與橫支架10之間還進一步設有加強筋12,加強筋12分別與豎支架11及橫支架10連接。測量機構包括保護盒13,保護盒13設置在豎支架11上,在保護盒13的一側設有探測孔14,探測孔14面向測量平臺2 ;以及激光發射接收器15,激光發射接收器15設置在保護盒13內,激光發射接收器15通過數據線23與數據控制處理裝置16電連接。轉動滑塊7側面調節螺栓9帶動滑塊7內齒輪8在齒條(圖中未示出)上移動,帶動整個測量機構移動,實現激光與被測物之間的測量。相互間隔設置的第一散熱片17、第二散熱片18、第三散熱片19及第四散熱片20上分別設有測量孔21及散熱孔22,測量孔21以一定角度貫通用于激光的通過,盡量減少熱量通過測量孔21對激光發射接收器15的干擾;散熱孔22錯位互不貫通,用于熱量逐步散發。本專利技術DBC基板翹曲激光測量裝置通過激光發射和接受,實現非接觸式DBC基板翹曲的測量,提高測量精度;在測量機構與待測樣品之間裝置裝有散熱片,減少DBC基板加熱時生產的熱量對激光發射接收器的影響,實現DBC基板在加熱情況下翹曲的測量,同時激光發射接收器通過支架裝在導軌上,通過轉動螺栓帶動齒輪,使滑塊在導軌上移動,導軌與測量平臺相互平行,實現激光與被測物之間的翹曲的測量。以上已對本專利技術創造的較佳實施例進行了具體說明,但本專利技術創造并不限于所述實施例,熟悉本領域的技術人員在不違背本專利技術創造精神的前提下還可作出種種的等同的 變型或替換,這些等同的變型或替換均包含在本申請權利要求所限定的范圍內。權利要求1.DBC基板翹曲激光測量裝置,其特征在于,包括 下底板; 測量平臺,所述測量平臺設置在所述下底板上; 上底板,所述上底板設置在所述下底板上,所述上底板通過所述上底板兩側的支撐桿設置在所述下底板上; 滑動機構,所述滑動機構設置在所述上底板上; 測量機構,所述測量機構通過支架與所述滑動機構連接,所述測量機構設置在所述測量平臺的上方;以及 散熱片,所述散熱片設置在所述支架上,所述散熱片設置在所述測量機構與待測樣品之間。2.根據權利要求I所述的DBC基板翹曲激光測量裝置,其特征在于,所述滑動機構包括 導軌,所述導軌設置在所述上底板上,在所述導軌上還設有齒條; 滑塊,所述滑塊設置在所述導軌上,在所述滑塊內還設有齒輪,所述齒輪與所述齒條相匹配;以及 調節螺栓,所述調節螺栓一端與所述齒輪連接,另外一端設置在所述滑塊外。3.根據權利要求2所述的DBC基板翹曲激光測量裝置,其特征在于,所述支架包括 橫支架,所述橫支架的一端與所述滑動塊連接;以及 豎支架,所述豎支架的一端與所述橫支架的另外一端連接。4.根據權利要求3所述的DBC基板翹曲激光測量裝置,其特征在于,所述測量機構包括 保護盒,所述保護盒設置在所述豎支架上,在所述保護盒的一側設有探測孔,所述探測孔面向所述測量平臺;以及 激光發射接收器,所述激光發射接收器設置在所述保護盒本文檔來自技高網...
【技術保護點】
DBC基板翹曲激光測量裝置,其特征在于,包括:下底板;測量平臺,所述測量平臺設置在所述下底板上;上底板,所述上底板設置在所述下底板上,所述上底板通過所述上底板兩側的支撐桿設置在所述下底板上;滑動機構,所述滑動機構設置在所述上底板上;測量機構,所述測量機構通過支架與所述滑動機構連接,所述測量機構設置在所述測量平臺的上方;以及散熱片,所述散熱片設置在所述支架上,所述散熱片設置在所述測量機構與待測樣品之間。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員:吳燕青,賀賢漢,戴洪興,魯瑞平,
申請(專利權)人:上海申和熱磁電子有限公司,
類型:發明
國別省市:
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