一種線路板樹脂塞孔的底座制造技術

本發明專利技術公開了一種線路板樹脂塞孔的底座，包括底座本體；所述底座本體的厚度為普通底座厚度的兩倍；所述底座本體上表面的四周開有盲孔；所述盲孔與線路板上的孔相對應；所述盲孔的深度為底座本體厚度的0.5倍。本發明專利技術方案的線路板樹脂塞孔的底座，塞孔前只需制作一個底座，就能夠一次性完成整個線路板上密集孔的塞孔作業。本發明專利技術方案的線路板樹脂塞孔的底座，有效地減少了線路板塞孔作業的成本，節約了大量的人力和物力，加快了線路板塞孔作業的工作進程。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種線路板樹脂塞孔的底座，屬于線路板制造輔助裝置

技術介紹
線路板在進行樹脂塞孔時需要借助于相應的底座進行塞孔作業，而底座在使用前都需要根據線路板上的孔排布，進行對應的鉆孔作業，鉆出與線路板上孔的位置相對應的孔，防止塞孔時孔內冒出的樹脂沾于底座上，或者與板面相貼樹脂無法冒出，影響線路板的塞孔品質。行業中，在鉆底座孔時，一般按照底座孔的直徑比線路板上孔的直徑大6mi1的方式鉆孔。目前很多線路板的板邊一周上，有間距為6-8mi1的密集孔需要塞孔，如果依照常規方式，即整體加大6mi1的方式制作，鉆孔完成后，底座在對應于線路板一周的位置就會完全被鉆成相連的，最終底座的中間部分就脫落下來，致使底座最終無法使用。為此，行業中在碰到這種線路板的塞孔時，基本上采用跳鉆的方式制作。具體做法是，鉆兩個底座來進行塞孔作業；塞孔時先利用其中一個底座，將線路板上相隔的孔(如1、3、5、7、9...)先塞樹脂，再將余下相隔的孔(即2、4、6、8、10...)塞樹脂。這種方法雖然能夠完成線路板上密集孔的塞孔作業，但卻需要制作兩件底座，既浪費制作成本，也浪費人力；而且塞孔作業也需要進行兩次，很浪費時間和人力。
技術實現思路
本專利技術目的是為了克服現有技術的不足而提供一種只利用一個底座就能一次性進行塞孔作業的線路板樹脂塞孔的底座。為達到上述目的，本專利技術采用的技術方案是：一種線路板樹脂塞孔的底座，包括底座本體；所述底座本體的厚度為普通底座厚度的兩倍；所述底座本體上表面上開有盲孔；所述盲孔與線路板上的孔相對應。優選的，所述盲孔的深度為底座本體厚度的0.5倍。由于上述技術方案的運用，本專利技術與現有技術相比具有下列優點：本專利技術方案的一種線路板樹脂塞孔的底座，塞孔前只需制作一個底座，就能夠一次性完成整個線路板上密集孔的塞孔作業。本專利技術方案的線路板樹脂塞孔的底座，有效地減少了線路板塞孔作業的成本，節約了大量的人力和物力，加快了線路板塞孔作業的工作進程。附圖說明下面結合附圖對本專利技術技術方案作進一步說明：附圖1為需要加工的線路板的示意圖；附圖2為本專利技術的線路板樹脂塞孔的底座的立體圖；其中：1、底座本體；2、盲孔；3、線路板；4、孔。具體實施方式下面結合附圖及具體實施例對本專利技術作進一步的詳細說明。如附圖1、2所示，本專利技術所述的一種線路板樹脂塞孔的底座，包括底座本體1；所述底座本體1的厚度為普通底座厚度的兩倍；所述底座本體1上表面的四周開有盲孔2；所述盲孔2與線路板1上的孔4相對應；所述盲孔2的深度為底座本體1厚度的0.5倍。由于上述技術方案的運用，本專利技術與現有技術相比具有下列優點：本專利技術方案的一種線路板樹脂塞孔的底座，塞孔前只需制作一個底座，就能夠一次性完成整個線路板上密集孔的塞孔作業。本專利技術方案的線路板樹脂塞孔的底座，有效地減少了線路板塞孔作業的成本，節約了大量的人力和物力，加快了線路板塞孔作業的工作進程。上述實施例只為說明本專利技術的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人士能夠了解本專利技術的內容并加以實施，并不能以此限制本專利技術的保護范圍，凡根據本專利技術精神實質所作的等效變化或修飾，都應涵蓋在本專利技術的保護范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種線路板樹脂塞孔的底座，包括底座本體，其特征在于：所述底座本體的厚度為普通底座厚度的兩倍；所述底座本體上表面上開有盲孔。

【技術特征摘要】
1.一種線路板樹脂塞孔的底座，包括底座本體，其特征在于：
所述底座本體的厚度為普通底座厚度的兩倍；所述底座本體上表面上
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【專利技術屬性】
技術研發人員：謝賢盛，
申請(專利權)人：悅虎電路蘇州有限公司，
類型：發明
國別省市：