分段金手指的鍍金方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種分段金手指的鍍金方法，包括步驟1：制作板內(nèi)圖形和分段金手指圖形；步驟2：對(duì)金手指鍍金處理，具體為：S03：在線路板整板表面沉積銅層；S04：在金手指分段處設(shè)置抗鍍金油墨部；S05：在非鍍金區(qū)域貼上藍(lán)膠，露出分段金手指，去除分段金手指上沉積的銅層；S06：以藍(lán)膠覆蓋區(qū)域的銅層作為導(dǎo)電層，對(duì)分段金手指進(jìn)行鍍金；S07：去除分段金手指分段處的抗鍍金油墨；S08：去除線路板上剩余的銅層。本發(fā)明專利技術(shù)可解決目前分段金手指容易出現(xiàn)短路和留有余銅的問題。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及線路板的加工工藝，尤其涉及一種分段金手指的鍍金方法。
技術(shù)介紹
目前越來越多的客戶在通訊系統(tǒng)設(shè)計(jì)上引入了國(guó)際上通用的Microtea協(xié)會(huì)標(biāo)準(zhǔn)，采用分段金手指方式將電路系統(tǒng)集成的電流和信號(hào)分開，作為后續(xù)寬帶產(chǎn)品設(shè)計(jì)的一個(gè)通用標(biāo)準(zhǔn)件。分段金手指的特點(diǎn)是，每一根完整的鍍金手指網(wǎng)絡(luò)，是由兩段不同長(zhǎng)短的金手指構(gòu)成；此設(shè)計(jì)在國(guó)內(nèi)剛剛起步，目前國(guó)內(nèi)通用的加工流程是首先通過第一次外層圖形和第一次外層蝕刻在線路板上形成所有圖形，其中金手指部分制作為完整未分段的金手指，并制作出鍍金導(dǎo)線使金手指連接到輔助銅邊；接著對(duì)線路板進(jìn)行第一次阻焊曝光顯影，使線路板上圖形固化；然后在金手指區(qū)域局部進(jìn)行第二次阻焊，印抗鍍金油墨，曝光顯影時(shí)保留鍍金導(dǎo)線和金手指分段處的抗鍍金油墨，露出需要進(jìn)行鍍金的區(qū)域進(jìn)行鍍金；最后采用第二次外層圖形和第二次外層蝕刻將金手指分段處及鍍金導(dǎo)線處的銅層蝕刻掉。在該加工工藝中，需要采用兩次外層圖形、兩次外層蝕刻、兩次阻焊曝光顯影的工藝來完成分段金手指的制作。工藝流程長(zhǎng)，工藝復(fù)雜，除此之外，該工藝的難點(diǎn)在于：由于金手指分段處的間距一般只有0.2mm左右，在第二次阻焊曝光顯影過程中，此處的抗鍍金油墨和銅面結(jié)合力不牢靠，容易出現(xiàn)掉抗鍍油墨，導(dǎo)致鍍金時(shí)此處會(huì)鍍上金而使本應(yīng)分成兩段的金手指連接在一起，出現(xiàn)短路的情況。同時(shí)由于該分段處的間距太小，在最后的第二次外層蝕刻中也容易出現(xiàn)蝕刻不凈導(dǎo)致分段處留有余銅。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)主要解決的技術(shù)問題是提供一種分段金手指的鍍金方法，解決目前的加工工藝流程長(zhǎng)，工藝復(fù)雜，且容易出現(xiàn)短路和留有余銅的問題。為解決上述技術(shù)問題，本專利技術(shù)采用的一個(gè)技術(shù)方案是：提供一種分段金手指的鍍金方法，包括步驟：步驟1：制作出板內(nèi)圖形和分段金手指圖形；步驟2：金手指鍍金處理，且所述金手指鍍金處理步驟具體包括：S03：在線路板整板表面沉積一層厚度為0.3μm～0.8μm的銅層；S04：在線路板上絲印抗鍍金油墨，經(jīng)過曝光、顯影后保留分段金手指分段處的抗鍍金油墨；S05：在非鍍金區(qū)域貼上藍(lán)膠，露出分段金手指，采用微蝕工藝去除分段金手指上在步驟S03中沉積的銅層；S06：以S05中藍(lán)膠覆蓋區(qū)域的銅層作為導(dǎo)電層，對(duì)分段金手指進(jìn)行鍍金；S07：去除分段金手指分段處的抗鍍金油墨；S08：采用微蝕工藝去除線路板上剩余的銅層。其中，所述步驟1具體為：S01：用干膜蓋在線路板上，經(jīng)過曝光、顯影后露出線路板上需要蝕刻掉的銅箔部分；S02：對(duì)線路板進(jìn)行蝕刻，將步驟S01中露出的銅箔蝕刻掉，形成板內(nèi)圖形和分段金手指圖形。其中，在步驟S05和步驟S08中，所述微蝕工藝具體為：將線路板放入過硫酸鈉溶液中浸泡3～20S。其中，所述過硫酸鈉溶液中過硫酸鈉的濃度為60～120g/L。其中，步驟S07中，采用將線路板放入堿性溶液中浸泡以去除抗鍍金油墨。其中，所述堿性溶液為濃度為4％～6％(重量)的NaOH溶液。其中，線路板在所述NaOH溶液中浸泡時(shí)間為3～5分鐘。其中，步驟S03中在線路板整板表面沉積的銅層的厚度為0.3μm～0.8μm。其中，步驟S04具體為：在線路板上絲印抗鍍金油墨，經(jīng)過曝光、顯影后保留分段金手指分段處的抗鍍金油墨，從而于所述金手指分段處制作出抗鍍金油墨部。本專利技術(shù)的有益效果是：區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)分段金手指的鍍金方法容易出現(xiàn)金手指短路或分段處留有余銅的問題，本專利技術(shù)分段金手指的鍍金方法在鍍金處理前先制作出分段金手指圖形，然后在線路板上沉積薄銅層，以該銅層作為導(dǎo)電層給分段金手指鍍金，分段金手指分段處設(shè)置抗鍍金油墨部以防止分段處鍍上金，由于分段處低于分段金手指圖形高度，分段處屬于凹槽，抗鍍金油墨處于該凹槽底部，不會(huì)有掉抗鍍金油墨的情況，因此不會(huì)出現(xiàn)如現(xiàn)有技術(shù)中因抗鍍金油墨與銅層結(jié)合力太小油墨脫落而出現(xiàn)余銅和短路的情況，有效保證了分段金手指的鍍金質(zhì)量，提高線路板的電氣性能。另外采用本專利技術(shù)的鍍金方法，相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的加工工藝，減少了一次外層圖形和一次外層蝕刻的工序，增加了沉銅工序，兩相比較，減少了一道工序，簡(jiǎn)化加工流程。附圖說明圖1是本專利技術(shù)分段金手指的鍍金方法的流程圖；圖2是本專利技術(shù)線路板形成線路圖形后的狀態(tài)；圖3是本專利技術(shù)線路板印抗鍍金油墨曝光顯影后的狀態(tài)；圖4是本專利技術(shù)線路板貼上藍(lán)膠后的狀態(tài)；圖5是本專利技術(shù)線路板分段金手指鍍金后的狀態(tài)；圖6是本專利技術(shù)線路板鍍金工藝完成后的最終狀態(tài)。圖中：1、板內(nèi)圖形；2、分段金手指；21、分段處；3、銅層；4、抗鍍金油墨；5、藍(lán)膠。具體實(shí)施方式為詳細(xì)說明本專利技術(shù)的
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。請(qǐng)參閱圖1至圖6，本專利技術(shù)提供一種分段金手指的鍍金方法，包括步驟：步驟1：制作出板內(nèi)圖形和分段金手指圖形，在一實(shí)施例中，其步驟具體為：S01：用干膜蓋在線路板上，經(jīng)過曝光、顯影后露出線路板上需要蝕刻掉的銅箔部分；S02：對(duì)線路板進(jìn)行蝕刻，將步驟S01中露出的銅箔蝕刻掉，形成板內(nèi)圖形1和分段金手指2；經(jīng)過此步驟后的線路板狀態(tài)如圖2所示。在步驟1中，區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)先將分段金手指作為一根完整的金手指制作出后再通過蝕刻使其分為兩段，本實(shí)施例的步驟采用一次使分段金手指成型，易于控制加工精度，且減少了加工工序。步驟1完成后，進(jìn)行步驟2：對(duì)分段金手指鍍金處理，該鍍金處理的具體步驟包括：S03：在線路板整板表面沉積銅層3；為達(dá)到良好的電氣性能利于鍍金以及方便后續(xù)步驟中銅層的去除，優(yōu)選地，在本步驟中，銅層3的厚度為0.3μm～0.8μm。S04：在分段金手指分段處21設(shè)置抗鍍金油墨部，該抗鍍金油墨部用以防止鍍金時(shí)分段處21鍍上金而出現(xiàn)短路情況。本專利技術(shù)提供該步驟的一具體實(shí)施方式：在線路板上絲印抗鍍金油墨4，經(jīng)過曝光、顯影后保留分段金手指分段處21的抗鍍金油墨4；當(dāng)然該抗鍍金油墨部并非只能采用本方式，其他方式只要能達(dá)到使抗鍍金油墨沉積于分段處均可作為本專利技術(shù)的具體實(shí)施方式；此步驟后的線路板狀態(tài)如圖3所示；S05：在非鍍金區(qū)域貼上藍(lán)膠5，露出分段金手指2，采用微蝕工藝去除分段金手指2上在步驟S03中沉積的銅層3；此步驟的線路板狀態(tài)如圖4所示；S06：以S05中藍(lán)膠覆蓋區(qū)域的銅層作為導(dǎo)電層，對(duì)分段金手指2進(jìn)行鍍金；此步驟后的線路板狀態(tài)本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種分段金手指的鍍金方法，其特征在于，包括步驟：步驟1：制作出板內(nèi)圖形和分段金手指圖形；步驟2：金手指鍍金處理，且所述金手指鍍金處理步驟具體包括：S03：在線路板整板表面沉積銅層；S04：在金手指分段處設(shè)置抗鍍金油墨部；S05：在非鍍金區(qū)域貼上藍(lán)膠，露出分段金手指，采用微蝕工藝去除分段金手指上在步驟S03中沉積的銅層；S06：以S05中藍(lán)膠覆蓋區(qū)域的銅層作為導(dǎo)電層，對(duì)分段金手指進(jìn)行鍍金；S07：去除分段金手指分段處的抗鍍金油墨；S08：采用微蝕工藝去除線路板上剩余的銅層。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種分段金手指的鍍金方法，其特征在于，包括步驟：
步驟1：制作出板內(nèi)圖形和分段金手指圖形；
步驟2：金手指鍍金處理，且所述金手指鍍金處理步驟具體包括：
S03：在線路板整板表面沉積銅層；
S04：在金手指分段處設(shè)置抗鍍金油墨部；
S05：在非鍍金區(qū)域貼上藍(lán)膠，露出分段金手指，采用微蝕工藝
去除分段金手指上在步驟S03中沉積的銅層；
S06：以S05中藍(lán)膠覆蓋區(qū)域的銅層作為導(dǎo)電層，對(duì)分段金手指
進(jìn)行鍍金；
S07：去除分段金手指分段處的抗鍍金油墨；
S08：采用微蝕工藝去除線路板上剩余的銅層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分段金手指的鍍金方法，其特征在于：
所述步驟1具體為：
S01：用干膜蓋在線路板上，經(jīng)過曝光、顯影后露出線路板上需要
蝕刻掉的銅箔部分；
S02：對(duì)線路板進(jìn)行蝕刻，將步驟S01中露出的銅箔蝕刻掉，形成
板內(nèi)圖形和分段金手指圖形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分段金手指的鍍金方法，其特征在于：
在步驟S05和步驟S08中，所述微...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：劉寶林，崔榮，武鳳伍，羅斌，王成勇，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：深南電路有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：