PCB的蝕刻方法和PCB在制板技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供了一種PCB的蝕刻方法和PCB在制板，方法包括：在PCB的金層上覆蓋抗蝕刻的干膜后進(jìn)行蝕刻。本發(fā)明專利技術(shù)還提供了一種PCB在制板，所述PCB在制板表面的金屬層上覆蓋金層，所述金層上覆蓋干膜。由于在金層上覆蓋干膜后蝕刻，干膜可防止蝕刻藥水從金層表面滲入到金層下的鎳層上，避免鎳層被蝕刻藥水腐蝕。后續(xù)在金層表面焊接電子器件時(shí)，由于鎳層沒有被蝕刻藥水腐蝕，可與電子器件緊密焊接在一起，焊接上的電子器件性能不會(huì)受到焊接的影響。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及PCB制造
，具體而言，涉及一種PCB的蝕刻方法和PCB在制板。
技術(shù)介紹
在相關(guān)技術(shù)的PCB制造過程中，需要在PCB的圖形表面鍍閃金層。閃金層通常是指厚度在0.05～0.08μm的金層，可使PCB上的線路，或PCB上連接的器件之間具有較好的電連通性。鍍閃金層的工藝通常包括在PCB的金屬層上鍍鎳層，在鎳層上鍍閃金層。由于閃金層較薄，后續(xù)在閃金層上焊接電子器件時(shí)，閃金層在高溫下熔化，使得電子器件與閃金層下的鎳層焊接在一起。PCB上的線路圖形的制作過程通常包括：在金屬層上覆蓋干膜，將圖形轉(zhuǎn)移到干膜上，在干膜的圖形上鍍上閃金層，去除閃金層周圍的干膜以曝露金屬層，以所述閃金層作為抗蝕刻層進(jìn)行蝕刻，蝕刻掉閃金層周圍的金屬層，從而使金屬層形成線路圖形。專利技術(shù)人發(fā)現(xiàn)，由于電鍍金沉積速度較快，金層晶格較大，所以在蝕刻閃金層周圍金屬的過程中，蝕刻藥水容易從閃金層表面滲入到下一層的鎳層上，存在腐蝕鎳層的問題。受到腐蝕的鎳層，在后續(xù)焊接電子器件過程中，存在焊接不緊密的現(xiàn)象，導(dǎo)致焊接的電子器件性能受到影響。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)旨在提供一種PCB的蝕刻方法和PCB在制板，以解決蝕刻藥水會(huì)從閃金層表面滲入到下一層的鎳層上，從而腐蝕鎳層，影響焊接的問題。在本專利技術(shù)的實(shí)施例中，提供一種PCB的蝕刻方法，所述方法包括：在所述PCB在制板的金層上覆蓋抗蝕刻的干膜；對(duì)所述PCB在制板進(jìn)行蝕刻。進(jìn)一步地，在所述蝕刻之前還包括對(duì)所述干膜至少執(zhí)行一次空壓膜工藝。進(jìn)一步地，在覆蓋所述干膜之后進(jìn)一步包括：采用7～8級(jí)的曝光尺強(qiáng)度對(duì)所述干膜曝光。進(jìn)一步地，在所述覆蓋之前，水洗并風(fēng)干所述PCB在制板。進(jìn)一步地，所述金層的厚度為0.05～0.08μm。進(jìn)一步地，在所述PCB在制板的金層上覆蓋抗蝕刻的干膜之前進(jìn)一步包括：將線路的圖形轉(zhuǎn)移到所述PCB在制板的銅箔表面，按照所述轉(zhuǎn)移的圖形，在所述銅箔表面上形成鎳層，在所述鎳層上形成所述金層。進(jìn)一步地，所述覆蓋的干膜窄于所述金層，并距所述金層的圖形的外緣相差1mil～1.5mil。在本專利技術(shù)的實(shí)施例中，提供一種PCB在制板，所述PCB在制板表面的金屬層上覆蓋金層，所述金層上覆蓋干膜。進(jìn)一步地，所述干膜窄于金層，并距所述金層的圖形外緣相差1mil～1.5mil。進(jìn)一步地，所述金屬層包括所述PCB在制板的銅箔層、以及所述銅箔層上的鎳層；所述金層覆蓋的區(qū)域包括在所述銅箔層上轉(zhuǎn)移的線路圖形的區(qū)域。由于在金層上覆蓋干膜后蝕刻，干膜可防止蝕刻藥水從金層表面滲入到金層下的鎳層上，避免鎳層被蝕刻藥水腐蝕。后續(xù)在金層表面焊接電子器件時(shí)，由于鎳層沒有被蝕刻藥水腐蝕，可與電子器件緊密焊接在一起，焊接上的電子器件性能不會(huì)受到焊接的影響。附圖說明此處所說明的附圖用來提供對(duì)本專利技術(shù)的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請(qǐng)的一部分，本專利技術(shù)的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本專利技術(shù)，并不構(gòu)成對(duì)本專利技術(shù)的不當(dāng)限定。在附圖中：圖1示出了本專利技術(shù)實(shí)施例中鍍有金層的PCB的局部示意圖；圖2示出了本專利技術(shù)實(shí)施例中PCB制作的流程圖；圖3示出了本專利技術(shù)實(shí)施例中在金層上覆蓋干膜的PCB局部示意圖；圖4示出了本專利技術(shù)實(shí)施例中蝕刻PCB后的局部示意圖。具體實(shí)施方式下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例，來詳細(xì)說明本專利技術(shù)。本專利技術(shù)的實(shí)施例包括：步驟1：在PCB在制板的金層上覆蓋抗蝕刻的干膜；步驟2：對(duì)PCB在制板進(jìn)行蝕刻。由于在金層上覆蓋干膜后蝕刻，干膜可防止蝕刻藥水從金層表面滲入到金層下的鎳層上，避免鎳層被蝕刻藥水腐蝕。后續(xù)在金層表面焊接電子器件時(shí)，由于鎳層沒有被蝕刻藥水腐蝕，可與電子器件緊密焊接在一起，焊接上的電子器件性能不會(huì)受到焊接的影響。優(yōu)選地，參見圖1，實(shí)施例包括：S21：清洗鍍金的PCB；參見圖2中鍍金后的PCB的局部示意圖。在PCB上具有銅箔層11，在銅箔層11上覆蓋有金層12。采用純水清洗PCB，在清洗后，風(fēng)干PCB。在清洗過程中，如果生產(chǎn)線上具有火山灰磨刷，應(yīng)將其關(guān)閉，避免磨損金面。如果生產(chǎn)線上具有酸洗、微蝕段，應(yīng)當(dāng)關(guān)閉，避免腐蝕金面。優(yōu)選地，在所述PCB在制板的金層上覆蓋抗蝕刻的干膜之前進(jìn)一步包括：將線路的圖形轉(zhuǎn)移到所述PCB在制板的銅箔層11表面，按照所述轉(zhuǎn)移的圖形，在所述銅箔層11表面上形成鎳層，在鎳層上形成所述金層12。S22：在PCB的金層表面上覆蓋干膜；參見圖3，在PCB的金層表面上貼干膜13。優(yōu)選地，在貼覆干膜13后，對(duì)所述干膜13至少執(zhí)行一次空壓膜工藝，可增加干膜在金層表面的附著強(qiáng)度。優(yōu)選地，在覆蓋所述干膜之后進(jìn)一步包括：按照PCB上金層12的圖形對(duì)貼覆的干膜13曝光，將曝光設(shè)備的曝光尺設(shè)置在7～8級(jí)，對(duì)所述干膜13曝光。曝光級(jí)別在7～8級(jí)時(shí)，可增加干膜13在金層上附著強(qiáng)度。優(yōu)選地，在干膜13上曝光圖形，在干膜13上轉(zhuǎn)移的圖形略小于預(yù)先設(shè)計(jì)的金層形成的圖形，并距所述金層表面的最外緣相差1mil～1.5mil，1mil(密耳)等于千分之一英寸。預(yù)留的金層邊緣，可避免由于曝光的偏移，干膜13覆蓋住需要被蝕刻掉的銅箔，導(dǎo)致部分銅箔沒有被蝕刻掉，降低PCB的圖形質(zhì)量。S23：對(duì)干膜執(zhí)行顯影工藝，并蝕刻PCB。對(duì)PCB上的干膜執(zhí)行顯影工藝。顯影后，洗掉銅箔11上金層12周圍的干膜。堿性蝕刻PCB，參見圖4，將金層12周圍非線路的銅箔蝕刻掉，露出介質(zhì)層10。S24：清除PCB上的干膜。在蝕刻圖形結(jié)束后，清除PCB的金層12上的干膜13。由于在金層上覆蓋干膜后蝕刻，干膜可防止蝕刻藥水從金層表面滲入到金層下的鎳層上，特別是對(duì)于金層的厚度為0.05～0.08μm的閃金層，可有效避免鎳層被蝕刻藥水腐蝕。后續(xù)在金層表面焊接電子器件時(shí)，由于鎳層沒有被蝕刻藥水腐蝕，可與電子器件緊密焊接在一起，焊接上的電子器件性能不會(huì)受到焊接的影響。本專利技術(shù)的實(shí)施例還提供一種PCB在制板，包括：覆蓋在PCB的金屬層上的金層，所述金層上覆蓋有干膜。優(yōu)選地，覆蓋的干膜經(jīng)過空壓、曝光工藝在所述金層上形成，金屬層包括PCB在制板的銅箔層以及銅箔層上的鎳層，金層通過鎳層覆蓋在PCB在制板的銅箔層上。優(yōu)選地，干膜的外緣距金層顯現(xiàn)出的線路圖形的外緣1mil～1.5mil，即預(yù)留出1mil～1.5mil的金層邊緣未被干膜所覆蓋，這樣可避免由于曝光的偏移本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種PCB的蝕刻方法，其特征在于，所述方法包括：在所述PCB在制板的金層上覆蓋抗蝕刻的干膜；對(duì)所述PCB在制板進(jìn)行蝕刻。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種PCB的蝕刻方法，其特征在于，所述方法包括：
在所述PCB在制板的金層上覆蓋抗蝕刻的干膜；
對(duì)所述PCB在制板進(jìn)行蝕刻。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在所述蝕刻之前還
包括對(duì)所述干膜至少執(zhí)行一次空壓膜工藝。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在覆蓋所述干膜之
后，對(duì)所述PCB在制板進(jìn)行蝕刻之前，進(jìn)一步包括：
采用7～8級(jí)的曝光尺強(qiáng)度對(duì)所述干膜曝光。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，在覆蓋所述干膜之
前，水洗并風(fēng)干所述PCB在制板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述金層的厚度為
0.05～0.08μm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～5任一項(xiàng)所述的方法，其特征在于，在所述
PCB在制板的金層上覆蓋抗蝕刻的干膜之前進(jìn)一步包括：
將線...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳文德，鄭朝屹，奉小飛，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：北大方正集團(tuán)有限公司，珠海方正科技高密電子有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：