硅酮微粒及其制造方法技術

本發明專利技術的目的在于提供一種硅酮微粒及其制造方法，所述硅酮微粒即便硅酮彈性體微粒的橡膠硬度低，或粒徑較小，其聚集性仍較低，且分散性優異。為了解決此課題，所述硅酮微粒的特征在于，具有體積平均粒徑為0.1～100μm的硅酮彈性體球形微粒100質量份、及包覆所述硅酮彈性體球形微粒表面的聚有機硅倍半氧烷0.5～25質量份，并且，所述聚有機硅倍半氧烷為粒狀，且大小為60nm以下。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種利用聚有機硅倍半氧烷包覆硅酮彈性體球形微粒而成的。
技術介紹
關于硅酮微粒，已知具有橡膠彈性的微粒(硅酮彈性體微粒)、及聚有機硅倍半氧燒(polyorganosiIsesquioxane)樹脂的微粒,例如,用于封裝電子及電氣零件的環氧樹脂等熱硬化性樹脂，正嘗試調配硅酮彈性體微粒，以使封裝體即便因電氣零件發熱導致膨脹而受到應力，也不易破損。但是，硅酮彈性體微粒存在以下問題由于聚集性較強，并且對樹脂分散性較差，因此，無法獲得充分的應力緩和效果，從而降低樹脂的強度。為了解決所述問題，本專利技術人所提出的專利文獻I中的利用聚有機硅倍半氧烷包覆硅酮彈性體球形微粒而成的硅酮微粒，具有以下優點具有橡膠彈性，聚集性低，對基材的分散性優異。而且，專利文獻I的利用聚有機硅倍半氧烷包覆硅酮彈性體微粒而成的硅酮微粒，由于聚集性低，容易散開而成為一級粒子(原始粒子(primary particle)),因此可以進行高性能的干式分級處理。與此相對，聚集性較強的硅酮彈性體微粒，則難以分級。并且，使用硅酮微粒，以賦予化妝品原料以干爽感、滑潤感等使用感及伸展性，尤其，專利文獻I的利用聚有機硅倍半氧烷包覆硅酮彈性體球形微粒而成的硅酮微粒，由于可獲得柔軟的觸感，并且無聚集性，分散性優異，因此，用于許多化妝品原料中。但是，如果降低專利文獻I的利用聚有機硅倍半氧烷包覆硅酮彈性體球形微粒而成的硅酮微粒的硅酮彈性體球形微粒部分的橡膠硬度，或縮小粒徑，以便例如提升應力緩和效果或使觸感更為柔軟，那么將產生聚集性升高、分散性降低的問題。(專利文獻)專利文獻I :日本特開平07-196815號公報
技術實現思路
本專利技術是有鑒于所述情況而完成的，本專利技術的目的在于提供一種，即便硅酮彈性體微粒的橡膠硬度低，或粒徑小，所述硅酮微粒的聚集性仍較低，且分散性優異。為了解決所述課題，本專利技術提供一種硅酮微粒，其特征在于，具有體積平均粒徑為O. I 100 μ m的娃酮彈性體球形微粒100質量份、及包覆所述娃酮彈性體球形微粒表面的聚有機硅倍半氧烷O. 5 25質量份，并且，所述聚有機硅倍半氧烷為粒狀，且大小為60nm以下。此種硅酮微粒聚集性低，分散性優異。而且，可以使所述硅酮彈性體球形微粒的體積平均粒徑為O. I 5 μ m。這樣一來，即便硅球形微粒的體積平均粒徑小，仍可以使本專利技術的硅酮微粒的聚集性較低。而且，可以使構成所述硅酮彈性體球形微粒的硅酮彈性體的橡膠硬度為，利用E型硬度計(duiOmeter)而實行的測定為10以上，利用A型硬度計而實行的測定為30以下。這樣一來，即便構成硅酮彈性體球形微粒的硅酮彈性體的橡膠硬度低，仍可以使本專利技術的硅酮微粒聚集性較低，更容易分散而成為一級粒子。因此，例如，在樹脂的應力緩和劑用途中，可以提高樹脂的應力緩和效果，在化妝品原料用途中，可以獲得柔軟的觸感。而且，本專利技術提供一種硅酮微粒的制造方法，其特征在于在存在水、體積平均粒徑為O. I 100 μ m的硅酮彈性體球形微粒、堿性物質、陽離子型界面活性劑及/或陽離子型水溶性高分子的情況下，通過使有機三烷氧基硅烷水解/縮合，利用聚有機硅倍半氧烷包覆所述硅酮彈性體球形微粒表面，從而制造所述本專利技術的硅酮微粒。 根據此種方法，利用陽離子型界面活性劑及和陽離子型水溶性高分子等的作用，可以高效地獲得本專利技術的硅酮微粒。而且，優選為，相對于所述水100質量份，使所述陽離子型界面活性劑及/或陽離子型水溶性高分子的調配量為O. 001 I質量份。通過如此設定調配量，可以使粒狀聚有機硅倍半氧烷所包覆的硅酮彈性體微粒表面的面積更大，并可以進一步降低聚集性。如上所述，本專利技術的硅酮微粒，聚集性低，分散性優異。尤其，即便降低硅酮彈性體微粒的橡膠硬度以提升應力緩和效果，或是，縮小粒徑以抑制樹脂的強度等特性降低或提升應力緩和效果，仍不會發生聚集性升高、分散性降低的問題。而且，即便降低硅酮彈性體微粒的橡膠硬度，以提升化妝品原料的使用感，使其具有更為柔軟的觸感，仍不會發生聚集性升高、分散性降低的問題。因此，作為樹脂的應力緩和劑及化妝品等的使用感改進劑，非常有用。并且，在進行干式分級的情況下，即便硅酮彈性體微粒的橡膠硬度低，并且粒徑小，本專利技術的硅酮微粒的聚集性仍較低，容易散開而成為一級粒子，因此可期待較高的分級性倉泛。具體實施例方式以下，進一步詳細說明本專利技術。如上所述，利用聚有機硅倍半氧烷包覆硅酮彈性體球形微粒而成的以往的硅酮微粒具有以下問題如果謀求例如提升應力緩和效果，使觸感更為柔軟，那么聚集性升高，分散性降低。在此，本專利技術者進行了探討，結果想到可否通過提升聚有機硅倍半氧烷的包覆性，來降低聚集性，并提升分散性。并且，本專利技術人進一步反復努力探討、研究，結果發現利用下述硅酮微粒，可以達成所述目的，從而完成了本專利技術。即，第一，本專利技術提供一種硅酮微粒，其特征在于，具有體積平均粒徑為O. I 100 μ m的硅酮彈性體球形微粒100質量份、及包覆所述硅酮彈性體球形微粒表面的聚有機硅倍半氧烷O. 5 25質量份，并且，所述聚有機硅倍半氧烷為粒狀，且大小為60nm以下。在此，所述專利文獻I提出一種方法，在硅酮彈性體球形微粒的水分散液中，添加堿性物質或堿性水溶液、及有機三烷氧基硅烷，并使其進行水解/縮合反應。但是，通過此方法所獲得的利用聚有機硅倍半氧烷包覆硅酮彈性體球形微粒而成的微粒，在硅酮彈性體球形微粒的表面上附著有粒狀聚有機硅倍半氧烷，其粒子大小大約為lOOnm。而且，本專利技術人在日本特開2010-132877號公報及日本特開2010-132878號公報等中，提出一種關于利用聚有機硅倍半氧烷包覆硅酮彈性體球形微粒而成的硅酮微粒，在這些文獻中，所獲得的構成娃酮微粒的聚有機娃倍半氧燒的粒子大小也大約為lOOnm。因此，本專利技術人針對易于制造所述本專利技術的硅酮微粒的方法，也反復努力地進行了探討。結果發現如果在有機三烷氧基硅烷的水解/縮合反應工序中，調配陽離子型界面活性劑或陽離子型水溶性高分子等，那么可以縮小包覆硅酮彈性體球形微粒表面的粒狀聚有機硅倍半氧烷的直徑。 第二，本專利技術提供一種硅酮微粒的制造方法，其特征在于在存在水、體積平均粒徑為O. I 100 μ m的硅酮彈性體球形微粒、堿性物質、陽離子型界面活性劑及/或陽離子型水溶性高分子的情況下，通過使有機三烷氧基硅烷水解/縮合，利用聚有機硅倍半氧烷包覆所述硅酮彈性體球形微粒表面，從而制造所述本專利技術的硅酮微粒。以下，進一步詳細說明本專利技術。本專利技術的硅酮微粒，具有硅酮彈性體球形微粒、及包覆所述硅酮彈性體球形微粒表面的聚有機硅倍半氧烷，所述聚有機硅倍半氧烷為粒狀且大小為60nm以下，相對于硅酮彈性體球形微粒100質量份，聚有機硅倍半氧烷的量為O. 5 25質量份，優選為I 15質量份。如果聚有機硅倍半氧烷不足O. 5質量份，那么聚集性增強，分散性變差；如果大于25質量份，那么將缺乏應力緩和性能及柔軟的觸感。(硅酮彈性體球形微粒)在本專利技術的硅酮微粒中，表面被聚有機硅倍半氧烷包覆的硅酮彈性體球形微粒，其體積平均粒徑為O. I 100 μ m,優選為O. I 40 μ m。如果娃酮彈性體球形微粒的體積平均粒徑不足O. I μ m，那么所獲得的硅酮微粒，其聚集性較高，不容易分散而成為一級粒子。而本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種硅酮微粒，其特征在于，具有體積平均粒徑為0.1～100μm的硅酮彈性體球形微粒100質量份、及包覆所述硅酮彈性體球形微粒表面的聚有機硅倍半氧烷0.5～25質量份，并且，所述聚有機硅倍半氧烷為粒狀，且大小為60nm以下。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：井口良范，堀口隆二，
申請(專利權)人：信越化學工業株式會社，
類型：發明
國別省市：