一種排熱結構、排熱墊及排熱收納袋供排除電子裝置所產生的熱量，其中該排熱結構包含基材與設置于該基材的散熱體，又該散熱體具有主肋與多個子肋，該主肋為半波形狀及周期性地突出于該基材，該等子肋分別地設置在該主肋的二側以形成多個排熱溝槽，且特別在該主肋與該等子肋的波峰區域之間具有縮放比例，進而形成山丘狀的該散熱體。故本實用新型專利技術基于該排熱體在該基材上的交互設置而形成可供排除該熱量的排熱墊，以及除可供排除該電子裝置所產生的熱量外，還可達到收納該電子裝置的功效。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及ー種關于排熱結構，特別是供排除電子裝置所產生的熱量的排熱結構、排熱墊及排熱收納袋。
技術介紹
傳統中，高速運轉可攜式的電子裝置會產生高溫，而該高溫所形成的熱量的累積，進而對該電子裝置產生明顯的影響，例如累積的該熱量會讓該電子裝置發生運算延遲、運算錯誤以及當機等嚴重的影響。為解決上述的缺陷，現有技術將該電子裝置放置在例如裝設有風扇的散熱墊的上方，用以排除該電子裝置所產生的該熱量，且由于該散熱墊具有該風扇，故需要額外地接入電源或是自該電子裝置取得電源，用以供應該風扇的運作。然而，上述的散熱墊除必需要有電源的供應之外，一般的該散熱墊為硬式的結構，其并不利于攜帶，故僅適用于在固定的位置。故如何解決公知技術的缺失，變成亟待解決的問題。
技術實現思路
本技術的目的在于提供ー種排熱結構，借助多個肋除用以支撐電子裝置外，還可降低與該電子裝置接觸的面積，并再通過該等肋之間所形成的排熱溝槽用以快速地排除該電子裝置所產生的熱量，用以達到避免該熱量累積在該電子裝置的功效。本技術上網另一目的在于根據上述的排熱結構，又可將該等肋區分為主肋與多個子肋，又該等子肋的高度低于該主肋的高度，可達到讓該電子裝置與該排熱結構的接觸面積降低的功效。本技術的又一目的為提供ー種排熱墊，借助多個肋所組成的多個散熱體，交錯地設置在該基材，用以除可達到排熱量的功效外，更可降低所使用的耗材。本技術的又一目的為根據上述的排熱墊，可在不需要額外提供電カ即可達到排除該電子裝置所產生的該熱量的功效。本技術的再一目的為提供ー種排熱收納袋，通過組合至少ニ個該具有該排熱結構的該散熱墊用以形成可容置該電子裝置的容置空間，以及當該電子裝置放置于該排熱收納袋的表面時，該電子裝置所產生的該熱量可通過該排熱收納袋的該排熱結構進行排除。本技術的又一目的為根據上述ー種排熱收納袋，又該排熱結構形成于位于該容置空間的該排熱收納袋的內表面時，該排熱結構可通過該等肋將該電子裝置夾置于該排熱收納袋，進而達到保護與收納等的功效。為解決上述的目的與其它目的，本技術提供ー種排熱結構，供排除電子裝置所產生的熱量，該排熱結構包含基材與散熱體。又，該散熱體系設置于該基材，且該散熱體系具有主肋與多個子肋。其中，該主肋為半波形狀及周期性地突出于該基材，該主肋在該基材形成主肋波峰區域與主肋波谷區域；以及，該等子肋分別地設置在該主肋的ニ側以形成多個排熱溝槽，該等子肋之間彼此相隔ー間隔寬度，又每ー該等子肋在該基材形成子肋波峰區域與子肋波谷區域，且該子肋波峰區域相對應于該主肋波峰區域及該子肋波谷區域相對應于該主肋波谷區域，又根據每ー該等子肋與該主肋之間所相距的間距，而決定該子肋波峰區域基于該主肋波峰區域的縮放比例。為解決上述的目的與其它目的，本技術提供ー種排熱墊，供排除電子裝置所產生的熱量，該排熱墊包含基材、第一散熱體與第二散熱體。又，該第一散熱體設置于該基材，且該第一散熱體具有第一主肋與多個第一子肋；該第二散熱體設置于該基材及靠近該第一散熱體，且該第二散熱體具有第二主肋與多個第二子肋。其中，該第一主肋為半波形狀及以第一周期突出于該基材，且該第一主肋在該基材形成第一波峰區域與第一波谷區域；以及，該等第一子肋，分別地設置在該第一主肋的ニ側，該等第一子肋之間彼此相隔ー間隔寬度，又每ー該等第一子肋在該基材形成第一子肋波峰區域與第一子肋波谷區域，且該第一子肋波峰區域相對應于該第一主肋波峰區域及該第一子肋波谷區域相對應于該第一主 ·肋波谷區域，又根據每ー該等第一子肋與該第一主肋之間所相距的間距，而決定該第一子肋波峰區域基于該第一主肋波峰區域的縮放比例；該第二主肋為半波形狀及以第二周期性地突出于該基材，且該第二主肋在該基材形成第二主肋波峰區域與第二主肋波谷區域，又該第二周期性與該第一周期相差一角度；以及，該等第二子肋，分別地設置在該第二主肋的ニ側，該等第二子肋之間彼此相隔ー間隔寬度，又每ー該等第二子肋在該基材形成第二子肋波峰區域與第二子肋波谷區域，且該第二子肋波峰區域相對應于該第二主肋波峰區域及該第二子肋波谷區域相對應于該第二主肋波谷區域，又根據每ニ該等第二子肋與該第二主肋之間所相距的間距，而決定該第二子肋波峰區域基于該第二主肋波峰區域的的縮放比例。為解決上述的目的與其它目的，本技術提供ー種排熱收納袋，供排除電子裝置所產生的熱量以及收納該電子裝置，該排熱收納袋具有第一排熱墊與第二排熱墊。其中，該第一排熱墊具有第一基材與第一散熱層，其中該第一散熱層，設置于該第一基材，該第一散熱層具有第一主肋與多個第一子肋，該第一散熱層借助該第一主肋與該等第一子肋，及該等第一子肋之間所形成的多個第一散熱溝槽，其中該第一主肋與該等第一子肋為半波形狀及周期地突出于該第一基材；以及，該第二排熱墊具有第二基材與第二散熱層，其中該第ニ散熱層設置于該第二基材，該第二散熱層具有第二主肋與多個第二子肋，該第二散熱層借助該第二主肋與該等第二子肋，及該等第二子肋之間所形成多個第二散熱溝槽，其中該第二主肋與該等第二子肋為半波形狀及周期地突出于該第二基材。其中，通過結合該第一排熱墊與該第二排熱墊而形成容置空間，用以供容置該電子裝置，以及通過該等第一散熱溝槽與該等第二散熱溝槽的至少其ー者排除該熱量。與現有技術相較，本技術的排熱結構、排熱墊及排熱收納袋是通過多個肋所形成的排熱溝槽進行排熱，且該等肋是周期地以半波形狀突出于基材，使得該電子裝置與該等肋接觸時，可僅接觸該半波形狀的波峰點，用以減少與該電子裝置接觸的面積。再者，當該排熱結構形成在收納袋的外部或內部時，除收納的功能外，更可達到提供該電子裝置進行排熱、夾置與保護等多種功效。附圖說明圖1為本技術ー實施例的排熱結構的結構示意圖；圖2為說明圖1中主肋與子肋的A-A’剖面示意圖；圖3為說明圖1中王肋與子肋的首!]面不意圖；圖4為本技術第一實施例的排熱墊的結構示意圖；圖5為本技術第二實施例的排熱墊的剖面示意圖；以及圖6為本技術一實施例的排熱收納袋的結構示意圖。主要組件符號說明10排熱結構12、22 基材14散熱體142主肋1422 主肋波峰區域1424 主肋波谷區域1426 波峰點1428 波谷點144、144’ 子肋1442 子肋波峰區域1444 子肋波谷區域16排熱溝槽20、20’ 排熱墊24 第一散熱體242 第一主肋2422 第一波峰區域2424 第一波谷區域244 第一子肋2442 第一子肋波峰區域2444 第一子肋波谷區域26第二散熱體262 第二主肋264 第二子肋28止滑層282 凸塊30排熱收納袋32第一排熱墊322 第一基材324 第一散熱層3242 第一主肋3244 第一子肋326 第一散熱溝槽34 第二排熱墊342 第二基材344 第二散熱層3442 第二主肋3444 第二子肋346 第二散熱溝槽36容置空間 38止滑層SPW間隔寬度Θ角度具體實施方式為充分了解本技術的目的、特征及功效，現借由下述具體的實施例，并配合所附的圖式，對本技術做一詳細說明，說明如后參考圖1，為本技術一實施例的排熱結構的結構示意圖。在圖1中，該排熱結構10供排除電子裝置(圖未示)所產生的熱量，例如該電子裝置為便攜計算機或平板計算機等。當該本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種排熱結構，供排除電子裝置所產生的熱量，其特征在于，該排熱結構包含：基材；散熱體，設置于所述基材，且所述散熱體具有主肋與多個子肋，其中，所述主肋為半波形狀及周期性地突出于所述基材，所述主肋在所述基材形成主肋波峰區域與主肋波谷區域；以及所述子肋分別地設置在所述主肋的二側以形成多個排熱溝槽，多個子肋之間彼此相隔一間隔寬度，又每一所述子肋在所述基材形成子肋波峰區域與子肋波谷區域，且所述子肋波峰區域相對應于所述主肋波峰區域及所述子肋波谷區域相對應于所述主肋波谷區域，又根據每一所述子肋與所述主肋之間所相距的間距，而決定所述子肋波峰區域基于該主肋波峰區域的縮放比例。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：儲永強，
申請(專利權)人：綠智慧流科技公司，
類型：實用新型
國別省市：
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