本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種測(cè)試平臺(tái),包括:底座、支撐桿、第一連接器部分和第二連接器部分,所述支撐桿設(shè)置在底座上,所述第一連接器部分和第二連接器部分可拆裝的設(shè)置在所述支撐桿上。本實(shí)用新型專利技術(shù)的測(cè)試平臺(tái)能夠重復(fù)使用,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,制造容易,成本低廉;提高了測(cè)試的精度;提高了測(cè)試的效率;適用性廣,可用于對(duì)所有電路或者器件的測(cè)試。(*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期,可自由使用*)
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及通訊
,尤其涉及一種測(cè)試平臺(tái)。
技術(shù)介紹
在通信領(lǐng)域,測(cè)量是在進(jìn)行設(shè)計(jì)中所需數(shù)據(jù)的源頭,無論設(shè)計(jì)和仿真都不能缺少數(shù)據(jù),測(cè)量是檢驗(yàn)設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)。設(shè)計(jì)是主觀構(gòu)思創(chuàng)造過程,由于認(rèn)識(shí)的局限性和現(xiàn)實(shí)的復(fù)雜性,必須通過測(cè)量來檢驗(yàn)設(shè)計(jì)。測(cè)量也是認(rèn)識(shí)分析問題的手段。所以,測(cè)量至關(guān)重要,是通向?qū)嵺`成功的鑰匙。以普通的微帶網(wǎng)絡(luò)測(cè)試為例,如圖I所示,整個(gè)測(cè)試電路由射頻同軸連接器101、PCB (印刷電路板)102、被測(cè)器件或電路103、以及底板104組成,被測(cè)器件或電路103在 PCB102上,PCB102安裝在底板104上,射頻同軸連接器101安裝在底板104的左右兩邊上,射頻同軸連接器101還與PCB102焊接,連通電路測(cè)試。由于很多測(cè)試需要多組同時(shí)測(cè)試進(jìn)行對(duì)比,所以這種普通的測(cè)試方法存在如下弊端首先是效率低下,對(duì)每一個(gè)被測(cè)器件或電路都要設(shè)計(jì)底板,要將PCB裝配到底板上后再將射頻同軸連接器焊接到PCB完成裝配;另外物料消耗嚴(yán)重,每一個(gè)底板只能測(cè)試一個(gè)被測(cè)器件或電路,導(dǎo)致底板和射頻同軸連接器浪費(fèi);最重要的是測(cè)試要保證測(cè)試精度,尤其高精度的對(duì)比測(cè)試一定要保證環(huán)境的一致性,將環(huán)境對(duì)測(cè)試引起的誤差減少到最小,而普通的測(cè)試由于多次裝配,焊接對(duì)測(cè)試的精度有很大影響。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)要解決的技術(shù)問題是提供一種測(cè)試平臺(tái),能夠重復(fù)使用,并可以最大程度的保證測(cè)試環(huán)境的一致性。為解決上述技術(shù)問題,本技術(shù)的一種測(cè)試平臺(tái),包括底座、支撐桿、第一連接器部分和第二連接器部分,所述支撐桿設(shè)置在底座上,所述第一連接器部分和第二連接器部分可拆裝的設(shè)置在所述支撐桿上。進(jìn)一步地,所述第一連接器部分和第二連接器部分包括底板、射頻同軸連接器、印刷電路板和用于與被測(cè)件實(shí)現(xiàn)電連接的電連接件,所述印刷電路板設(shè)置在底板上,所述射頻同軸連接器和電連接件設(shè)置在所述印刷電路板上。進(jìn)一步地,所述第一連接器部分和第二連接器部分還包括凸臺(tái),所述凸臺(tái)設(shè)置在所述底板的與所述電連接件同側(cè)的側(cè)部上。進(jìn)一步地,所述第一連接器部分和第二連接器部分還包括支撐架和用于在電連接件與被測(cè)件連接后壓緊所述電連接件的壓緊部,所述支撐架設(shè)置在所述底板上,所述壓緊部設(shè)置在所述支撐架上。進(jìn)一步地,還包括用于安裝被測(cè)件的中間安裝部,所述中間安裝部設(shè)置在所述第一連接器部分和第二連接器部分之間。進(jìn)一步地,所述中間安裝部包括安裝被測(cè)件的安裝底板。進(jìn)一步地,在所述安裝底板的兩側(cè)部上設(shè)置有用于與所述凸臺(tái)相配合實(shí)現(xiàn)定位的凹槽。進(jìn)一步地,所述電連接件采用鈹青銅制作。進(jìn)一步地,所述壓緊部為采用聚四氟乙烯制作的螺釘。進(jìn)一步地,所述支撐桿為兩根平行的導(dǎo)軌。綜上所述,本技術(shù)的測(cè)試平臺(tái)具有如下有點(diǎn)(I)能夠重復(fù)使用,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,制造容易,成本低廉;(2)提高了測(cè)試的精度;(3)提高了測(cè)試的效率;(4)適用性廣,可用于對(duì)所有電路或者器件的測(cè)試。附圖說明圖I為現(xiàn)有技術(shù)中的測(cè)試平臺(tái)的示意圖;圖2為本實(shí)施方式的測(cè)試平臺(tái)的結(jié)構(gòu)圖;圖3為本實(shí)施方式的測(cè)試平臺(tái)處于工作狀態(tài)時(shí)的示意圖;圖4為本實(shí)施方式的測(cè)試平臺(tái)中的連接器部分的底板的結(jié)構(gòu)圖;圖5為本實(shí)施方式的測(cè)試平臺(tái)中的中間安裝部的結(jié)構(gòu)圖;圖6為本實(shí)施方式的測(cè)試平臺(tái)中的連接器部分的PCB的結(jié)構(gòu)圖;圖7為本實(shí)施方式的測(cè)試平臺(tái)不使用中間安裝部時(shí)的示意圖。具體實(shí)施方式如圖2和圖3所示,本實(shí)施方式的測(cè)試平臺(tái)包括底座I、支撐桿2、第一連接器部分3、中間安裝部5和第二連接器部分4。支撐桿2設(shè)置在底座I上,支撐桿2可以采用兩根平行的導(dǎo)軌。第一連接器部分3、中間安裝部5和第二連接器部分4可拆裝的設(shè)置在支撐桿2上,中間安裝部5設(shè)置在第一連接器部分3和第二連接器部分4之間。第一連接器部分3和第二連接器部分4的結(jié)構(gòu)相同,包括底板6、射頻同軸連接器7、PCB8和電連接件9,PCB8設(shè)置在底板6上,射頻同軸連接器7和電連接件9設(shè)置在PCB8上(參考圖4)。第一連接器部分3和第二連接器部分4還包括支撐架10和壓緊部11,支撐架10設(shè)置在底板6上,壓緊部11設(shè)置在支撐架10上,用于在電連接件9與被測(cè)件連接后壓緊電連接件。為達(dá)到對(duì)電路影響最小,壓緊部11可以采用由聚四氟乙烯制作的塑膠螺釘。如圖5所示,第一連接器部分3和第二連接器部分4還包括凸臺(tái)12,凸臺(tái)12設(shè)置在底板6的與電連接件9同側(cè)的側(cè)部上。如圖6所示,中間安裝部5包括安裝底板13和凹槽14,安裝底板13用于安裝被測(cè)件,安裝底板13的兩側(cè)各設(shè)置凹槽14,凹槽14與第一連接器部分3和第二連接器部分4上的凸臺(tái)12配合實(shí)現(xiàn)定位。本實(shí)施方式的測(cè)試平臺(tái)的精度通過兩方面來保證,一個(gè)是兩個(gè)導(dǎo)軌組成的支撐桿2,另一個(gè)是第一連接器部分3和第二連接器部分4的底板6上設(shè)置的凸臺(tái)12與中間安裝部5上設(shè)置的凹槽14,通過支撐桿2的粗定位和凸臺(tái)12和凹槽14的精定位,保證測(cè)試平臺(tái)的精度。在測(cè)試平臺(tái)包含第一連接器部分3、中間安裝部5和第二連接器部分4時(shí),這三部分的電連接必須可靠穩(wěn)定,本實(shí)施方式中,在第一連接器部分3和第二連接器部分4的PCB8上焊接一個(gè)伸出的電連接件9,電連接件9可以采用鈹青銅片,在電連接件9實(shí)現(xiàn)連接器部分與被測(cè)件的連接后,依靠支撐架10上的壓緊部11將電連接件9壓緊。支撐架10可以采用塑膠螺釘,塑膠螺釘將鈹青銅片壓在被測(cè)件的PCB處,通過鈹青銅片將電路連通,只要塑膠螺釘?shù)膲毫φ{(diào)整一致,就可以保證每次測(cè)試的電路連接都是一致的。如圖7所示,本實(shí)施方式的測(cè)試平臺(tái)也可以不設(shè)置中間安裝部5,直接將被測(cè)件放置在第一連接器部分3和第二連接器部分4的凸臺(tái)12上,通過塑膠螺釘壓緊鈹青銅片連通電路,這樣可以進(jìn)一步的降低測(cè)試費(fèi)用。下面對(duì)本實(shí)施方式的測(cè)量平臺(tái)的裝配過程進(jìn)行說明。 本技術(shù)中的測(cè)試平臺(tái)包含底座I、支撐桿2、第一連接器部分3、中間安裝部5和第二連接器部分4。首先將底座I、第一連接器部分3、第二連接器部分4和中間安裝部5裝配好,將作為支撐桿2的兩個(gè)導(dǎo)軌與第一連接器部分3和第二連接器部分4串接起來裝配到底座I上,用固定螺釘將支撐桿2固定住,這樣就組成了測(cè)試平臺(tái)的固定共用部分。在進(jìn)行具體測(cè)試時(shí),將中間安裝部5放到第一連接器部分3和第二連接器部分4的中間,然后將第一連接器部分3、第二連接器部分4和中間安裝部5推向中間,通過凸臺(tái)12和凹槽14的配合保證裝配精度,位置的固定依靠第一連接器部分3和第二連接器部分4的底板6上側(cè)面的固定螺釘固定到支撐桿2上,然后將第一連接器部分3和第二連接器部分4的支撐架10上的作為壓緊部11的塑膠螺釘擰下,將作為電連接件9的鈹青銅片壓到第一連接器部分3、第二連接器部分4和中間安裝部5的縫隙上,使電路連通進(jìn)行測(cè)試。測(cè)試完成后,將第一連接器部分3和第二連接器部分4的固定螺釘松開,將第一連接器部分3和第二連接器部分4向左右推開,然后將中間安裝部5上的被測(cè)件取下,將下一個(gè)被測(cè)件安裝到中間安裝部5上,再將第一連接器部分3、第二連接器部分4和中間安裝部5裝配在一起進(jìn)行測(cè)試,如此重復(fù)可以提高測(cè)試精度,提高測(cè)試效率。本技術(shù)將一體的測(cè)試平臺(tái)分成底座I、支撐桿2、第一連接器部分3、中間安裝部5和第二連接器部分4,測(cè)試時(shí)只需要更換中間安裝部5上的被測(cè)件即可完成高精度、測(cè)試環(huán)境一致性好的一系列測(cè)試,避免了普通測(cè)試針對(duì)每個(gè)被測(cè)試件都要設(shè)計(jì)底板、焊接射頻連接本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種測(cè)試平臺(tái),其特征在于,包括:底座、支撐桿、第一連接器部分和第二連接器部分,所述支撐桿設(shè)置在底座上,所述第一連接器部分和第二連接器部分可拆裝的設(shè)置在所述支撐桿上。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:張雪,王保建,孫涵,陳勇,
申請(qǐng)(專利權(quán))人:中興通訊股份有限公司,
類型:實(shí)用新型
國別省市:
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