【技術實現步驟摘要】
本技術屬于LED燈具，具體涉及一種LED燈具的散熱結構。
技術介紹
在LED燈具的設計中芯片的散熱是一個重要的問題。現有LED燈具的結構如圖I所示，燈具的散熱體4上設有PC罩(或玻璃罩)1，PC罩I內設有多個燈珠2，燈珠2固定在鋁基板3上，再用導熱硅脂207涂于鋁基板3上以減少鋁基板3與散熱體4間的間隙，用螺絲將鋁基板3固定在散熱體4上。燈珠2如圖2所示，包括銅基座206、固定在銅基座206上的芯片204，芯片204上覆蓋有熒光粉203并填充硅膠202后用PC透鏡201罩住。芯片204的散熱，是將芯片204通過高導熱銀膠205固定在銅基座206上，芯片204通過金線210焊接于銅支架208上，銅支架208用焊錫209焊在銅泊301上，銅基座206再通過導熱硅脂207與鋁基板3上的銅泊301接觸以減少LED銅基座206與銅泊301間的間隙，銅泊301通過絕緣層302壓合在鋁板303上，下面再通過導熱硅脂207填補鋁基板3與燈具的散熱體4間的空隙。燈具熱量的散熱途徑芯片一高導熱銀膠一銅基座一導熱硅脂一銅泊一絕緣層一招板一導熱硅脂一燈具的散熱體。LED燈具的這種散熱結構，導熱層多，導熱層之間接觸熱阻大、結溫高、散熱效率很低。在實際使用大功率LED照明過程中，由于芯片熱源釋放出來的熱不能有效地導出和散出，導致光效低、光衰大、壽命短等問題，因此，不能很好的滿足照明燈具的需求。
技術實現思路
為了克服上述現有技術的不足，本技術的目的是提供一種芯片散熱效果好的LED燈具的散熱結構，可以有效延長光源與燈具的壽命。實現本技術目的采用的技術方案如下本技術提供的LED燈具的散熱結構，...
【技術保護點】
一種LED燈具的散熱結構，包括芯片和由銅泊、絕緣層、鋁板復合構成的鋁基板，其特征是在所述鋁基板上透過銅泊、絕緣層開有沉頭孔，所述芯片置于所述沉頭孔內并通過高導熱銀膠層固定在所述鋁板上，所述鋁基板固定在燈具的散熱體上，在鋁基板和散熱體之間有導熱硅脂層。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：曹承朝，劉德權，吳巨，
申請(專利權)人：湖南普斯賽特光電科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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