【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種點膠針，具體涉及一種蘸膠機的點膠針。
技術介紹
現有的半導體芯片與框架裝配過程中，是將蘸膠機的點膠針蘸有粘膠劑后粘在半導體芯片上，然后再與框架相配裝。目前蘸膠機所配套使用的點膠針的頭部所點出的膠型不一，不僅膠量不均勻，而且一致性差；一般常用的點膠針頭部為 若干個同心圓結構，這種結構的點膠機與膠體的接觸面雖然大，但是其中心處與邊緣的膠體接觸后不僅厚度不均，而且很容易在裝片時造成高低片，還會出現爬膠過高的現象，造成粘膠劑嚴重的浪費，從而較難控制生產成本。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種不僅結構合理，而且能夠保證點膠形狀以及粘膠量的一致性的點膠針，以克服現有技術的不足。為了達到上述目的，本技術的技術方案一種點膠針，包括呈圓錐臺狀的針體，而其所述針體的頭部的外周沿軸向有若干個條形凸起。在上述技術方案中，所述針體的若干個條形凸起沿針體外周呈十字形布置，或者呈米字形布置。在上述技術方案中，所述針體的頭部中心處還有半球形凸起。本技術所具有的積極效果是由于所述針體的頭部的外周沿軸向有若干個條形凸起，因此，保證了點膠針所點出的膠體形狀以及蘸膠量的一致性，即點膠針的頭部在豁槽以外的區域并沒有膠體；在裝配半導體芯片的時候，膠體由于受到半導體芯片背面的擠壓，而能填充完整的芯片與框架的貼片基島之間接觸的結合面；這樣既保證了半導體芯片與貼片基島良好的歐姆接觸，又能極大的降低歪管、高低片和溢膠等風險，還能節約膠體的消耗量，有效降低了生產成本。實現了本技術的目的。附圖說明圖I是本技術一種具體實施方式的結構示意圖，圖中所示2為與針體I互成一體的針桿；圖2是圖I的仰視圖(放...
【技術保護點】
一種點膠針，包括呈圓錐臺狀的針體（1），其特征在于：所述針體（1）的頭部的外周沿軸向有若干個條形凸起（1?1）。
【技術特征摘要】
1.一種點膠針，包括呈圓錐臺狀的針體(1)，其特征在于所述針體(I)的頭部的外周沿軸向有若干個條形凸起(1-1 )。2.根據權利要求I所述的點膠針，其特征在于所述針體(I)...
【專利技術屬性】
技術研發人員：賈東慶，
申請(專利權)人：常州銀河世紀微電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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