防銹性優良的窄邊框觸摸輸入薄片及其制造方法技術

本發明專利技術提供一種適用于窄邊框且透明導電膜圖案為兩層的靜電容量式觸摸傳感器且防銹性也非常優良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法，本發明專利技術使用在透明襯底薄片兩面上分別依次層壓形成透明導電膜、遮光性導電膜、第一抗蝕劑層的導電性薄片，對兩面同時曝光和顯像第一抗蝕劑層，然后同時蝕刻透明導電膜和遮光性導電膜，剝離第一抗蝕劑層后在暴露的遮光性導電膜上層壓形成添加防銹劑且被圖案化的第二抗蝕劑層，通過僅蝕刻去除中央窗部和端子部的遮光性導電膜，使透明導電膜暴露，進一步在中央窗部和端子部的境界中側面蝕刻遮光性導電膜的暴露的端面，由此使第二抗蝕劑層呈房檐結構，最后通過熱處理軟化房檐結構的第二抗蝕劑層，由此覆蓋所殘留的遮光性導電膜的暴露的端面，并以該狀態不剝離第二抗蝕劑層而將其作為防銹層殘留。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及適用于窄邊框且透明導電膜圖案為兩層的靜電容量式觸摸傳感器的窄邊框觸摸輸入薄片及其制造方法，其特征在于，防銹性特別優良。
技術介紹
過去，專利文獻I公開了下述技術在透明電極引線端子的各端子上形成金屬膜， 然后同時對輸入面板區域的透明電極圖案、引線端子列的金屬膜以及透明電極進行蝕刻， 由此形成觸摸輸入裝置。如圖9所示，所述專利文獻I的專利技術是下述一種方法專利技術在聚酯膜30上形成由 ITO膜31構成的透明電極，并在其上面圖案化形成光致抗蝕膜32，接著用掩模33覆蓋光致抗蝕膜32，然后形成由In膜構成的金屬膜34，然后拿掉掩模33，并用抗蝕劑剝離液去除光致抗蝕膜32，圖案化形成金屬膜34。之后，在被圖案化的金屬膜34上圖案化形成第二光致抗蝕膜35 (參照圖9 (e))，然后用氯化鐵溶液等同時對金屬膜35和ITO膜31進行蝕刻去除，最后用抗蝕劑剝離液去除光致抗蝕膜35。專利文獻I :特開平5-108264號公報
技術實現思路
然而，專利文獻I的方法中，圖9 (e)的圖案化的金屬膜34上圖案化形成第二光致抗蝕膜35時,掩模33的位置只要有稍微的偏離，就會存在一側金屬膜34變細另一側金屬膜34變粗而金屬膜34無法達到所需電阻值的問題。因此，存在此方法不適用于金屬膜 34必須以細線并其電阻值控制在規定電阻值范圍內的窄邊框觸摸輸入薄片的問題。另外，靜電容量式窄邊框觸摸輸入薄片中，通常有必要將X方向上形成的透明導電膜圖案和Y方向上形成的透明導電膜圖案以夾住絕緣層的方式層壓而成。在專利文獻 I的方法中，由于無法將金屬膜及透明電極在兩面上對準位置而形成，因此存在必須將制作好的兩張觸摸輸入薄片通過對準位置而貼合等工序制作的問題。結果，還存在生產效率降低、透明窗部的透射率降低或者厚度變厚而體積變大的問題。因此，本專利技術的目的在于，為了解決所述課題提供一種適用于窄邊框且透明導電膜圖案為兩層的靜電容量式觸摸傳感器且還具有非常好的防銹性的窄邊框觸摸輸入薄片及其制造方法。因此，為了解決所述課題，本專利技術人做出了如下專利技術，S卩，根據本專利技術的第一方式， 提供一種防銹性優良的窄邊框觸摸輸入薄片，其特征在于，在透明襯底薄片兩面的中央窗部上分別形成透明導電膜的電極圖案，在所述襯底薄片兩面的外側邊緣部上分別形成用于所述電極圖案的細微布線電路圖案，該兩面的電極圖案以及細微布線電路圖案不同，其中， 一面或者兩面中至少在細微布線電路圖案上除端子部之外覆蓋形成透光性的防銹層。另外，根據本專利技術的第二實施方式，提供一種根據第一實施方式的防銹性優良的窄邊框觸摸輸入薄片，其特征在于，在所述細微布線電路圖案中依次層壓有透明導電膜和5遮光性導電膜。另外，根據本專利技術的第三實施方式，提供一種根據第一實施方式或第二實施方式的防銹性優良的窄邊框觸摸輸入薄片，其特征在于，在所述電極圖案上也覆蓋形成有所述透光性防銹層。另外，根據本專利技術的第四實施方式，提供一種根據第一至三任一個實施方式的防銹性優良的窄邊框觸摸輸入薄片，其特征在于，所述透光性防銹層由熱固化樹脂或光固化樹脂構成。另外，根據本專利技術的第五實施方式，提供一種根據第一至四任一個實施方式的防銹性優良的窄邊框觸摸輸入薄片，其特征在于，所述襯底薄片具有兩層結構。另外，根據本專利技術的第六實施方式，提供一種根據第一至五任一個實施方式的防銹性優良的窄邊框觸摸輸入薄片，其特征在于，通過進一步包括與所述細微布線電路圖案的端子部連接的搭載IC芯片的外部電路，由此作為靜電容量式觸摸傳感器工作。另外，根據本專利技術的第七實施方式，提供一種防銹性優良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法，包括以下步驟 在透明的襯底薄片兩面上分別依次形成透明導電膜、遮光性導電膜、第一抗蝕劑層；通過兩面同時曝光和顯像所述第一抗蝕劑層的一部分，由此進行圖案化；通過同時蝕刻去除沒有層壓該被圖案化的第一抗蝕劑層的部分的所述透明導電膜和所述遮光性導電膜，由此在襯底薄片兩面的中央窗部上分別形成透明導電膜和遮光性導電膜無位置偏差地層壓的電極圖案，同時在襯底薄片兩面的外側邊緣部上分別形成透明導電膜和遮光性導電膜無位置偏差地層壓的細微布線電路圖案；剝離第一抗蝕劑層后，在暴露的遮光性導電膜上層壓形成被圖案化的第二抗蝕劑層；通過僅蝕刻去除沒有層壓該被圖案化的第二抗蝕劑層的部分的所述遮光性導電膜，在襯底薄片兩面的所述中央窗部和端子部中分別暴露所述透明導電膜；剝離第二抗蝕劑層后，在一面或兩面中至少在細微布線電路圖案上除端子部之外覆蓋形成透光性的防銹層。另外，根據本專利技術的第八實施方式，提供一種防銹性優良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法，包括以下步驟在透明的襯底薄片兩面上分別依次形成透明導電膜、遮光性導電膜、第一抗蝕劑層；通過兩面同時曝光和顯像所述第一抗蝕劑層的一部分，由此進行圖案化；通過同時蝕刻去除沒有層壓被圖案化的第一抗蝕劑層的部分的所述透明導電膜和所述遮光性導電膜，由此在襯底薄片兩面的中央窗部上分別形成透明導電膜和遮光性導電膜無位置偏差地層壓的電極圖案，同時在襯底薄片兩面的外側邊緣部上分別形成透明導電膜和遮光性導電膜無位置偏差地層壓的細微布線電路圖案；剝離所述第一抗蝕劑層后，在暴露的遮光性導電膜上層壓形成添加了防銹劑且被圖案化的第二抗蝕劑層；通過僅蝕刻去除沒有層壓該被圖案化的第二抗蝕劑層的部分的所述遮光性導電膜，由此在襯底薄片兩面的所述中央窗部和端子部中分別暴露所述透明導電膜，并以該狀態不剝離第二抗蝕劑層而作為防銹層殘留。另外，根據本專利技術的第九實施方式，提供一種防銹性優良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法，包括以下步驟在透明的襯底薄片兩面上分別依次形成透明導電膜、遮光性導電膜、第一抗蝕劑層；通過兩面同時曝光和顯像所述第一抗蝕劑層的一部分，由此進行圖案化；通過同時蝕刻去除沒有層壓該被圖案化的第一抗蝕劑層的部分的所述透明導電膜和所述遮光性導電膜，由此在襯底薄片兩面的中央窗部上分別形成透明導電膜和遮光性導電膜無位置偏差地層壓的電極圖案，同時在襯底薄片兩面的外側邊緣部上分別形成透明導電膜和遮光性導電膜無位置偏差地層壓的細微布線電路圖案；剝離第一抗蝕劑層后，在暴露的遮光性導電膜上層壓形成添加了防銹劑且被圖案化的第二抗蝕劑層；通過僅蝕刻去除沒有層壓該被圖案化的第二抗蝕劑層的部分的所述遮光性導電膜，由此在襯底薄片兩面的所述中央窗部和端子部中分別暴露所述透明導電膜，進一步在所述中央窗部和所述端子部的境界中，側面蝕刻所述遮光性導電膜的暴露的端面，由此使所述第二抗蝕劑層呈房檐結構；通過熱處理軟化所述房檐結構的第二抗蝕劑層，由此覆蓋所述殘留的遮光性導電膜的暴露的端面，并以該狀態不剝離第二抗蝕劑層而作為防銹層殘留。另外，根據本專利技術的第十實施方式，提供一種根據第七至九任一個實施方式的防銹性優良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法，其特征在于，所述透明的襯底薄片是由多張樹脂薄片的層壓體構成的襯底薄片，其中，最外表面和最內表面的樹脂薄片上在該樹脂薄片層壓之前事先形成所述透明導電膜和所述遮光性導電膜，在所述樹脂薄片層壓后形成所述第一抗蝕劑層。另外，根據本專利技術的第十一實施方式，提供一種根據第七至九任一個實施方式的防銹性優良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法，其特征在于，所述透明的的襯底薄片是由多張樹脂薄片的層壓體構成的襯底薄片，其中，最外表本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2010.06.22 JP 2010-141329;2010.11.19 JP 2010-259571.一種防銹性優良的窄邊框觸摸輸入薄片，其特征在于，在透明的襯底薄片兩面的中央窗部上分別形成有透明導電膜的電極圖案，在所述襯底薄片兩面的外側邊緣部上分別形成有用于所述電極圖案的細微布線電路圖案，并且該兩面的電極圖案和細微布線電路圖案不相同，其中，在一面或者兩面上至少在細微布線電路圖案上除端子部之外覆蓋形成有透光性防銹層。2.根據權利要求I所述的防銹性優良的窄邊框觸摸輸入薄片，其特征在于，在所述細微布線電路圖案中依次層壓有透明導電膜和遮光性導電膜。3.根據權利要求I或2所述的防銹性優良的窄邊框觸摸輸入薄片，其特征在于，在所述電極圖案上也覆蓋形成有所述透光性防銹層。4.根據權利要求I至3任一項所述的防銹性優良的窄邊框觸摸輸入薄片，其特征在于， 所述透光性防銹層由熱固化樹脂或光固化樹脂構成。5.根據權利要求I至4任一項所述的防銹性優良的窄邊框觸摸輸入薄片，其特征在于， 所述襯底薄片具有兩層結構。6.根據權利要求I至5任一項所述的防銹性優良的窄邊框觸摸輸入薄片，其特征在于， 通過進一步包括與所述細微布線電路圖案的端子部連接的搭載IC芯片的外部電路，由此作為靜電容量式觸摸傳感器工作。7.一種防銹性優良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法，包括以下步驟在透明的襯底薄片兩面上分別依次形成透明導電膜、遮光性導電膜、第一抗蝕劑層； 通過兩面同時曝光和顯像所述第一抗蝕劑層的一部分，由此進行圖案化；通過同時蝕刻去除沒有層壓該被圖案化的第一抗蝕劑層的部分的所述透明導電膜和所述遮光性導電膜，由此在襯底薄片兩面的中央窗部上分別形成透明導電膜和遮光性導電膜無位置偏差地層壓的電極圖案，同時在襯底薄片兩面的外側邊緣部上分別形成透明導電膜和遮光性導電膜無位置偏差地層壓的細微布線電路圖案；剝離第一抗蝕劑層后，在暴露的遮光性導電膜上層壓形成被圖案化的第二抗蝕劑層； 通過僅蝕刻去除沒有層壓該被圖案化的第二抗蝕劑層的部分的所述遮光性導電膜，由此在襯底薄片兩面的所述中央窗部和端子部中分別暴露所述透明導電膜；剝離第二抗蝕劑層后，在一面或兩面中至少在細微布線電路圖案上除端子部之外覆蓋形成透光性的防銹層。8.一種防銹性優良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法，包括以下步驟在透明的襯底薄片兩面上分別依次形成透明導電膜、遮光性導電膜、第一抗蝕劑層； 通過兩面同時曝光和顯像所述第一抗蝕劑層的一部分，由此進行圖案化；通過同時蝕刻去除沒有層壓該被圖案化的第一抗蝕劑層的部分的所述透明導電膜和所述遮光性導電膜，由此在襯底薄片兩面的中央窗部上分別形成透明導電膜和遮光性導電膜無位置偏差地層壓的電極圖案，同時在襯底薄片兩面的外側邊緣部上分別形成透明導電膜和遮光性導電膜無位置偏差地層壓的細微布線電路圖案；剝離所述第一抗蝕劑層后，在暴露的遮光性導電膜上層壓形成添加了防銹劑且被圖案化的第二抗蝕劑層；通過僅蝕刻去除沒有層壓該被圖案化的第二抗蝕劑層的部分的所述遮光性導電膜，由此在襯底薄片兩面的所述中央窗部和端子部中分別暴露所述透明導電膜，并以該狀態不剝離第二抗蝕劑層而作為防銹層殘留。9.一種防銹性優良的窄邊框觸摸輸入薄片的制造方法，包括以下步驟在透明的襯底薄片兩面上分別依次形成透明導電膜、遮光性導電膜、第一...

【專利技術屬性】
技術研發人員：橋本孝夫，滋野博譽，寺脅孝明，寺谷和臣，奧村秀三，坂田喜博，鈴木貴博，
申請(專利權)人：日本寫真印刷株式會社，
類型：
國別省市：