本發(fā)明專(zhuān)利技術(shù)公開(kāi)一種芯片用聚酰亞胺剝離液，其特征在于由如下組分（質(zhì)量百分比）構(gòu)成：吡咯烷酮5~60%，亞砜5~80%，醇醚5~40%，季銨0.1~20%，堿0.1~10%，水余量，既可快速?gòu)氐祝o(wú)殘留）去除聚酰亞胺，又能防止金屬材料被氧化受損，有效提高了產(chǎn)品的優(yōu)良率。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專(zhuān)利技術(shù)涉及一種聚酰亞胺剝離液及制備方法，尤其是一種既可快速?gòu)氐?無(wú)殘留)去除聚酰亞胺，又能防止金屬材料受損的。
技術(shù)介紹
聚酰亞胺具有非常優(yōu)異的耐高溫和低溫性能、抗化學(xué)腐蝕性及優(yōu)異的強(qiáng)度和韌性，是應(yīng)用非常廣泛的一種功能性高分子材料，已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路芯片、LED芯片等制造行業(yè)中。如用作為介電層進(jìn)行層間絕緣；作為緩沖層以減少應(yīng)力、提高成品率；作為保護(hù)層可以減少環(huán)境對(duì)器件的影響，還可以對(duì)a-粒子起屏蔽作用，減少或消除器件的軟誤差；感光型聚酰亞胺還可以用于正、負(fù)型光阻使用，分辨率可以達(dá)到亞微米級(jí)。在聚酰亞胺經(jīng)光刻或相關(guān)制程工藝后需要返工，即需要把芯片上的聚酰亞胺去除干凈。聚酰亞胺的分子結(jié)構(gòu)決定了聚酰亞胺一旦亞胺化(環(huán)化)后，很難溶于一般常見(jiàn)的有機(jī)溶劑中。因此，目前聚酰亞胺去除的工藝大都是通過(guò)氧氣等離子體進(jìn)行灰化處理，使有機(jī)物在氧的作用下生成二氧化碳和水，從而去除聚酰亞胺。但是此工藝存在以下缺點(diǎn)去除速度慢、產(chǎn)能低；不能徹底去除干凈，經(jīng)常會(huì)在芯片表面留有殘留物；金屬材料容易被氧化或受損，導(dǎo)致芯片良率低或報(bào)廢。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專(zhuān)利技術(shù)是為了解決現(xiàn)有技術(shù)存在的上述技術(shù)問(wèn)題，提供一種既可快速?gòu)氐?無(wú)殘留)去除聚酰亞胺，又能防止金屬材料受損的。本專(zhuān)利技術(shù)的技術(shù)解決方案是一種芯片用聚酰亞胺剝離液，其特征在于由如下組分(質(zhì)量百分比)構(gòu)成吡咯烷酮5 60%，亞砜5 80%，醇醚5 40%，季銨O. I 20%，堿O. I 10%，水余量。所述各組分的質(zhì)量百分比如下吡咯烷酮20 50%，亞砜20 50%，醇醚20 40%，季銨O.5 5%，堿O. 5 5%，水余量。所述吡咯烷酮是甲基吡咯烷酮、乙基吡咯烷酮、羥乙基吡咯烷酮或2-吡咯烷酮。所述亞砜是甲基亞砜、乙基亞砜、二甲基亞砜、二乙基亞砜或環(huán)丁亞砜。所述醇醚是乙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單丁醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇單乙醚或二丙二醇單丁醚。所述季銨是四甲基氫氧化銨、四乙基氫氧化銨、四丙基氫氧化銨或四丁基氫氧化銨。所述堿是氫氧化鈉或氫氧化鉀。一種上述芯片用聚酰亞胺剝離液的制備方法，其特征在于按如下步驟進(jìn)行開(kāi)動(dòng)反應(yīng)釜攪拌器，轉(zhuǎn)速為500轉(zhuǎn)/分鐘，依次向反應(yīng)釜中加入計(jì)算量的水、吡咯烷酮、亞砜、醇醚、季銨和堿，所有料加入后繼續(xù)攪拌至反應(yīng)釜中的溶液呈均勻透明液體。本專(zhuān)利技術(shù)是由吡咯烷酮、亞砜、醇醚、季銨、堿及水構(gòu)成，既可快速?gòu)氐?無(wú)殘留)去除聚酰亞胺，又能防止金屬材料被氧化受損，有效提高了產(chǎn)品的優(yōu)良率。具體實(shí)施例方式實(shí)施例I :各組分及質(zhì)量百分比如下甲基吡咯烷酮5%，甲基亞砜80%，乙二醇單甲醚5%，四甲基氫氧化銨O. 1%、氫氧化鈉O. 1%及純水9. 8%。制備方法按如下步驟進(jìn)行開(kāi)動(dòng)反應(yīng)釜攪拌器，轉(zhuǎn)速為500轉(zhuǎn)/分鐘，依次向反應(yīng)釜中加入計(jì)算量的水、甲基吡咯烷酮、甲基亞砜、乙二醇單甲醚、四甲基氫氧化銨和氫氧化鈉，所有料加入后繼續(xù)攪拌一小時(shí)，反應(yīng)釜中的溶液呈均勻透明液體。實(shí)施例2:各組分及質(zhì)量百分比如下乙基吡咯烷酮60%，乙基亞砜5%，丙二醇單甲醚20%，四乙基氫氧化銨5%、氫氧化鈉5%及純水5%。制備方法按如下步驟進(jìn)行開(kāi)動(dòng)反應(yīng)釜攪拌器，轉(zhuǎn)速為500轉(zhuǎn)/分鐘，依次向反應(yīng)釜中加入計(jì)算量的水、乙基吡咯烷酮、乙基亞砜、丙二醇單甲醚、四乙基氫氧化銨和氫氧化鈉，所有料加入后繼續(xù)攪拌一小時(shí)，反應(yīng)釜中的溶液呈均勻透明液體。實(shí)施例3:各組分及質(zhì)量百分比如下羥乙基吡咯烷酮20%，二甲基亞砜40%，丙二醇單丁醚20%，四丙基氫氧化銨I. 5%,氫氧化鉀O. 5%,純水18%。制備方法按如下步驟進(jìn)行開(kāi)動(dòng)反應(yīng)釜攪拌器，轉(zhuǎn)速為500轉(zhuǎn)/分鐘，依次向反應(yīng)釜中加入計(jì)算量的水、羥乙基吡咯烷酮、二甲基亞砜、丙二醇單丁醚、四丙基氫氧化銨和氫氧化鉀，所有料加入后繼續(xù)攪拌一小時(shí)，反應(yīng)釜中的溶液呈均勻透明液體。實(shí)施例4:各組分及質(zhì)量百分比如下2_吡咯烷酮50%，二乙基亞砜20%，二乙二醇單甲醚20%，四丁基氫氧化銨3%，氫氧化鉀2%，純水5%。制備方法按如下步驟進(jìn)行開(kāi)動(dòng)反應(yīng)釜攪拌器，轉(zhuǎn)速為500轉(zhuǎn)/分鐘，依次向反應(yīng)釜中加入計(jì)算量的水、2-吡咯烷酮、二乙基亞砜、二乙二醇單甲醚、四丁基氫氧化銨和氫氧化鉀，所有料加入后繼續(xù)攪拌一小時(shí)，反應(yīng)釜中的溶液呈均勻透明液體。實(shí)施例5:各組分及質(zhì)量百分比如下甲基吡咯烷酮25%，環(huán)丁亞砜25%，二乙二醇單乙醚或二乙二醇單丁醚或二丙二醇甲醚或二丙二醇單乙醚30%，四甲基氫氧化銨5%，氫氧化鉀5%，水10%。制備方法按如下步驟進(jìn)行開(kāi)動(dòng)反應(yīng)釜攪拌器，轉(zhuǎn)速為500轉(zhuǎn)/分鐘，依次向反應(yīng)釜中加入計(jì)算量的水、甲基吡咯烷酮、環(huán)丁亞砜、二乙二醇單乙醚或二乙二醇單丁醚或二丙二醇甲醚或二丙二醇單乙醚、四甲基氫氧化銨和氫氧化鉀，所有料加入后繼續(xù)攪拌一小時(shí)，反應(yīng)釜中的溶液呈均勻透明液體。采用本專(zhuān)利技術(shù)實(shí)施例廣5，在加熱槽(如石英、不銹鋼等材質(zhì))內(nèi)加熱至7(T90°C，有無(wú)超聲波輔助均可的條件下，把覆有聚酰亞胺(2(T30°C固化5 20分鐘)的芯片浸泡其中10^60分鐘后，可以完全去除厚度為f 5微米的聚酰亞胺，芯片表面無(wú)殘留，金屬材料完好。權(quán)利要求1.一種芯片用聚酰亞胺剝離液，其特征在于由如下組分(質(zhì)量百分比)構(gòu)成吡咯烷酮5 60%，亞砜5 80%，醇醚5 40%，季銨O. I 20%，堿O. I 10%，水余量。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的芯片用聚酰亞胺剝離液，其特征在于所述各組分的質(zhì)量百分比如下吡咯烷酮20 50%，亞砜20 50%，醇醚20 40%，季銨O. 5 5%，堿O. 5 5%，水余量。3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的芯片用聚酰亞胺剝離液，其特征在于所述吡咯烷酮是甲基吡咯烷酮、乙基吡咯烷酮、羥乙基吡咯烷酮或2-吡咯烷酮。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片用聚酰亞胺剝離液，其特征在于所述亞砜是甲基亞砜、乙基亞砜、二甲基亞砜、二乙基亞砜或環(huán)丁亞砜。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片用聚酰亞胺剝離液，其特征在于所述醇醚是乙二醇單甲醚、丙二醇單甲醚、丙二醇單丁醚、二乙二醇單甲醚、二乙二醇單乙醚、二乙二醇單丁醚、二丙二醇甲醚、二丙二醇單乙醚或二丙二醇單丁醚。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的芯片用聚酰亞胺剝離液，其特征在于所述季銨是四甲基氫氧化銨、四乙基氫氧化銨、四丙基氫氧化銨或四丁基氫氧化銨。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的芯片用聚酰亞胺剝離液，其特征在于所述堿是氫氧化鈉或氫氧化鉀。8.—種如權(quán)利要求I所述芯片用聚酰亞胺剝離液的制備方法，其特征在于按如下步驟進(jìn)行開(kāi)動(dòng)反應(yīng)釜攪拌器，轉(zhuǎn)速為500轉(zhuǎn)/分鐘，依次向反應(yīng)釜中加入計(jì)算量的水、吡咯烷酮、亞砜、醇醚、季銨和堿，所有料加入后繼續(xù)攪拌至反應(yīng)釜中的溶液呈均勻透明液體。全文摘要本專(zhuān)利技術(shù)公開(kāi)一種芯片用聚酰亞胺剝離液，其特征在于由如下組分(質(zhì)量百分比)構(gòu)成吡咯烷酮5~60%，亞砜5~80%，醇醚5~40%，季銨0.1~20%，堿0.1~10%，水余量，既可快速?gòu)氐?無(wú)殘留)去除聚酰亞胺，又能防止金屬材料被氧化受損，有效提高了產(chǎn)品的優(yōu)良率。文檔編號(hào)G03F7/42GK102944986SQ20121045186公開(kāi)日2013年2月27日 申請(qǐng)日期2012年11月13日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月13日專(zhuān)利技術(shù)者廖勇勤 申請(qǐng)人:大連三達(dá)維芯半導(dǎo)體材料有限公司本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種芯片用聚酰亞胺剝離液，其特征在于由如下組分（質(zhì)量百分比）構(gòu)成：吡咯烷酮5~60%，亞砜5~80%，醇醚5~40%，季銨0.1~20%，堿0.1~10%，水余量。
【技術(shù)特征摘要】
【專(zhuān)利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：廖勇勤，
申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人：大連三達(dá)維芯半導(dǎo)體材料有限公司，
類(lèi)型：發(fā)明
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