本發明專利技術公開了一種新的銅盤管包裝物，包括底座和上蓋，底座和上蓋上均設有圓筒，圓筒四周設有圓孔，所述圓筒用于容納銅盤管，所述圓孔用于將底座和上蓋固定在一起；其中底座和上蓋均由聚乙烯材料制成。本發明專利技術公開的包裝物外觀美觀大方，防護性能比木盤包裝有較大提高，而且可以循環使用，有效降低了應用成本。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術公開了一種用于銅盤管的包裝物，屬于產品包裝領域。
技術介紹
目前銅盤管包裝采用木盤包裝，木盤包裝是將銅盤管內套硬紙內襯筒，用兩片Φ 1070mm*12mm的木盤將銅盤管夾住打包進行包裝。這種包裝方式和材料包裝外觀較差，在運輸、搬運過程中很容易造成木盤損壞、變形，使用成本很高；并且包裝的穩固性不高，不夠結實
技術實現思路
·針對現有技術的缺陷，本專利技術公開了一種銅盤管包裝物，通過材料和幾何結構兩方面的改進解決了目前銅盤管木盤包裝外觀差，運輸易損壞，包裝成本費用過高的問題，具有包裝穩固、安全可靠、應用成本低、可重復利用的技術優勢。為實現上述目的，本專利技術是通過下述技術方案實現的一種銅盤管包裝物，包括底座和上蓋，底座和上蓋上均設有圓筒，圓筒四周設有圓孔，所述圓筒用于容納銅盤管，所述圓孔用于將底座和上蓋固定在一起；其中底座和上蓋均由聚乙紐材料制成。其中，所用的聚乙烯是一種常見的化工原料，考慮到必要的硬度和強度需要，本專利技術所用的聚乙烯為高密度聚乙烯或中密度聚乙烯，優選高密度聚乙烯。其中，所述圓筒能夠深入到鋼管盤環繞形成的中空結構中，所述圓筒可以位于底座、上蓋平面的上的任意位置，為了受力均勻，結構對稱，所述圓筒位于底座和上蓋的中心位置。為了最優化受力結構，所述圓孔為四個，均勻分布。在本專利技術中，通過在所述圓孔內穿過有打包帶將底座和上蓋固定在一起，其中所述的打包帶在包裝領域是一種通用的包裝附件，又稱作捆扎帶，通常是由聚乙烯，聚丙烯樹脂為主要原料，或以尼龍和聚酯為原料，經擠出單向拉伸制得。為了使得外觀美觀，占用空間盡可能小，所述底座和上蓋的幾何規格相同，即二者的大小、結構分布、幾何形狀完全相同。所述底座、上蓋的幾何大小并不受到特別限制，根據所包裝的銅盤管的大小可以相應調整二者的大小，考慮到最通用的銅盤管的規格，所述上蓋的幾何規格為外徑為1060mm,內徑為490mm,壁厚為IOmm;中間的圓筒為高130mm,外徑610mm,壁厚為IOmm ;靠近圓筒內側分布直徑有15mm的圓孔。在上述基礎上，本專利技術公開了一種銅盤管包裝方法，采用上述的銅盤管包裝物，將內徑為銅盤管吊起放到底座上，底盤上的圓筒套入銅盤管內；然后將上蓋蓋上，將上蓋的的圓筒套入通盤管內；最后將打包帶從底座和上蓋上的圓孔穿過，每兩個一組打包結實，將銅盤管全部包裝在包裝物內。與已有技術相比，本專利技術的包裝物具有如下優點I.采用聚乙烯制成的包裝物不僅外觀協調大方，并且由于采用了聚乙烯材料，防護性能比木盤包裝有較大提高。2.包裝物可以循環使用，由于聚乙烯塑料的物理化學特性，循環使用次數優于木盤。3.通過幾何結構改進，包裝的力學效果更加穩定牢固。4.產品的使用成本顯著降低。 附圖說明圖1-3為本專利技術包裝物其中的上蓋的側視圖、俯視圖、剖面圖。具體實施例方式參考圖1-3，本專利技術的包裝物，在最優選的幾何結構下，底座和上蓋幾何結構完全相同，均采用聚乙烯制成，在生產時根據銅盤管的內外徑尺寸、盤高(一般最常見的銅盤管內徑尺寸為610mm,盤高260mm,外徑小于950mm)設計聚苯乙烯盤注塑模具,通過注塑機生產而成。所公開的包裝物,包括相同的底座和上蓋,上蓋外徑為1060mm,內徑為490mm,壁厚為IOmm,中間有高130mm,外徑610mm,壁厚為IOmm的圓形筒；靠近圓筒內側均勻分布直徑為15mm的圓孔。包裝時，將內徑為610mm，高為260mm的銅盤管吊起放到底座上，底盤上的圓筒套入銅盤管內；然后將上蓋蓋上，將上蓋的的圓筒套入通盤管內；最后將打包帶從底座和上蓋上的四個圓孔穿過，每兩個一組打包結實，將銅盤管全部包裝在塑料盤內。采用聚乙烯塑料盤包裝外觀大方，防護性能比木盤包裝有較大提高，而且可以循環使用，原銅管包裝每片木盤只能使用2-3次，而聚乙烯塑料木盤能夠循環使用10次以上，平均每盤銅管每次使用成本在8-10元，比使用木盤每次成本節約10-12元，使用成本大大降低，按年生產6000噸銅管，每年可節約包裝成本約為40萬元，經濟效益十分明顯。在所給附圖中，申請人提供了用于本專利技術的裝置的最佳實施結構和其幾何尺寸，僅為示意，并非限定本專利技術僅可采用附圖的幾何大小、比例實現。本領域技術人員在此基礎上進行的變更、替換依舊屬于本專利技術保護范圍。權利要求1.一種銅盤管包裝物，其特征在于包括底座和上蓋，底座和上蓋上均設有圓筒，圓筒四周設有圓孔，所述圓筒用于容納銅盤管，所述圓孔用于將底座和上蓋固定在一起；其中底座和上蓋均由聚乙烯材料制成。2.根據權利要求I所述的銅盤管包裝物，其特征在于所述聚乙烯材料為高密度聚乙烯或中密度聚乙烯。3.根據權利要求I所述的銅盤管包裝物，其特征在于所述圓筒位于底座和上蓋的中心位置。4.根據權利要求I所述的銅盤管包裝物，其特征在于所述圓孔為四個，均勻分布。5.根據權利要求I所述的銅盤管包裝物，其特征在于所述圓孔內穿過有打包帶將底座和上蓋固定在一起。6.根據權利要求I所述的銅盤管包裝物，其特征在于所述底座和上蓋的幾何規格相同。7.根據權利要求6所述的銅盤管包裝物，其特征在于所述上蓋的幾何規格為外徑為1060mm,內徑為490mm,壁厚為IOmm中間的圓筒為高130mm,外徑610mm,壁厚為IOmm ;靠近圓筒內側分布直徑有15mm的圓孔。8.—種銅盤管包裝方法，其特征在于采用權利要求I所述的銅盤管包裝物，將內徑為銅盤管吊起放到底座上，底盤上的圓筒套入銅盤管內；然后將上蓋蓋上，將上蓋的的圓筒套入通盤管內；最后將打包帶從底座和上蓋上的圓孔穿過，每兩個一組打包結實，將銅盤管全部包裝在包裝物內。全文摘要本專利技術公開了一種新的銅盤管包裝物，包括底座和上蓋，底座和上蓋上均設有圓筒，圓筒四周設有圓孔，所述圓筒用于容納銅盤管，所述圓孔用于將底座和上蓋固定在一起；其中底座和上蓋均由聚乙烯材料制成。本專利技術公開的包裝物外觀美觀大方，防護性能比木盤包裝有較大提高，而且可以循環使用，有效降低了應用成本。文檔編號B65D85/04GK102941979SQ201210394009公開日2013年2月27日 申請日期2012年10月17日 優先權日2012年10月17日專利技術者楊永敏 申請人:青島宏奧銅管有限公司本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種銅盤管包裝物，其特征在于包括底座和上蓋，底座和上蓋上均設有圓筒，圓筒四周設有圓孔，所述圓筒用于容納銅盤管，所述圓孔用于將底座和上蓋固定在一起；其中底座和上蓋均由聚乙烯材料制成。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：楊永敏，
申請(專利權)人：青島宏奧銅管有限公司，
類型：發明
國別省市：
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