一種改善按鍵手感的電路板結構制造技術

一種改善按鍵手感的電路板結構，包括FPC，所述FPC的一端處于天線投影區內，FPC上設置有與按鍵相對應的PAD、與所述PAD的內圈連接的信號線一以及與PAD的外圈連接的信號線二，所述信號線一設置于PFC的底層，在天線投影區內,FPC的底層還設置有覆銅，該覆銅位于PAD的垂直投影區內。本實用新型專利技術通過在PFC的底層增加與設置于PFC的頂層的PAD大小相同的覆銅，使得在PFC底層上下不存在段差，同時也不會減少天線的凈空區而影響到天線性能，從而很好地解決同一PFC上不同按鍵手感不一樣的問題。?（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種電路板結構，具體涉及一種可改善按鍵手感的電路板布線結構。
技術介紹
在按鍵手機中，如果前殼下半部分是按鍵FPC(FPC，即柔性電路板)，后殼下半部分是RF天線，天線投影區剛好落在按鍵FPC上，為了盡量增加天線的凈空區，要求天線投影區內FPC上除了 ？么0( 么0，即焊盤)和相關銅皮走線之外，其它地方的銅都去掉。現有技術中通常采用如附圖I所示的電路板布線結構，FPC I上的天線投影區2的頂層(即FPC的正面)，與PAD3的外圈32連接的信號線4分布在FPC頂層，與PAD的內圈31連接的信號線·5只能通過打孔分布在FPCl的底層(即FPC的反面)，FPCl的底層位于天線投影區內的位置上，除了與PAD3的內圈31連接的信號線5之外，其它地方的銅均被去掉。這樣，FPC的反面處于天線投影區內的PAD與其他位置上的PAD就不在同一平面，整塊FPC上存在段差，裝上整機之后，同一 FPC上不同位置上的按鍵存在手感不一樣的問題。因此，現有技術有待改進。
技術實現思路
為克服現有技術的不足及存在的問題，本技術提供一種改善按鍵手感的電路板結構，該電路板結構能夠很好解決同一 FPC上按鍵手感不一樣的問題，同時也不會減小天線凈空區，影響天線的性能。本技術是通過以下技術方案實現的一種改善按鍵手感的電路板結構，包括FPC，所述FPC的一端處于天線投影區內，FPC上設置有與按鍵相對應的PAD、與所述PAD的內圈連接的信號線一以及與PAD的外圈連接的信號線二，所述信號線一設置于PFC的底層，其特征在于在天線投影區內，FPC的底層還設置有覆銅，該覆銅位于PAD的垂直投影區內。較佳地,所述的覆銅包括覆銅一以及覆銅二 ；所述的覆銅一為圓形，設置于PAD的內圈的垂直投影區內且與PAD的內圈的大小相同；所述的覆銅二為圓環形，設置于PAD的外圈的垂直投影區內，其大小與PAD的外圈的大小相同且設有用于與信號線一隔斷不相連的開口。本技術通過在PFC的底層增加與設置于PFC的頂層的PAD大小相同的覆銅，使得在按鍵對應位置的PFC上，FPC的底層，即FPC的反面，不同位置上按鍵對應的PAD的位置均處于同一平面，反面上下部分的按鍵對應的PAD均處于同一平面，不存在段差，同時不會減少天線的凈空區而影響到天線性能，從而很好地解決同一 PFC上不同按鍵手感不一樣的問題。附圖說明圖I是現有的電路板天線區域內PAD布線結構示意圖；圖2是本技術實施例的正面結構示意圖；圖3是本技術實施例的反面結構示意圖；其中1-FPC，2-天線投影區，3-PAD，31-內圈，32-外圈，4-信號線一，5-信號線二，6-覆銅，61-覆銅一，62-覆銅二。具體實施方式為了便于本領域技術人員的理解，以下結合附圖和具體實施例對本技術作進一步詳細描述。如附圖2、圖3所示，一種改善按鍵手感的電路板結構，包括FPC I，所述FPC的一端處于天線投影區2內，，即FPC的下半部分處于天線投影區2內，FPC上設置有與按鍵相對應的PAD 3、與所述PAD的內圈31連接的信號線一 4以及與PAD的外圈31連接的信號線二 5，所述信號線一設置于PFC的底層，其特征在于在天線投影區內，FPC的底層還設置有覆銅6，該覆銅位于PAD的垂直投影區內。所述的覆銅6包括覆銅一 61以及覆銅二 62 ;所述的覆銅一為圓形，設置于PAD 3的內圈31的垂直投影區內且與PAD的內圈的大小相同；所述的覆銅二 62為圓環形，設置于PAD的外圈31的垂直投影區內，其大小與PAD的外圈的大小相同且設有用于與信號線一 4隔斷不相連的開口。圖2為FPC的頂層(即FPC的正面)的結構示意圖，圖3為FPC的底層(即FPC的反面)的結構示意圖。由于PAD 3設置在FPC I的頂層，且有兩條信號線與其連接，信號線二 5與PAD的外圈32連接，與PAD的內圈31連接的信號線一 4只能設置在底層通過打孔的方式與PAD的內圈連接。覆銅一 6只能是與信號線二 5相關的銅，而覆銅二 62可以是與地線相關的地銅。由圖3可以看出，在按鍵相應位置上的PFC的反面上，處于天線投影區內的PAD的垂直投影的所在位置，與FPC的上半部分的PAD處于同一平面，不存在段差，很好地解決了同一 FPC上不同按鍵手感不一樣的問題。同時，由于只是在PAD的另一面增加與PAD大小一樣的銅，不會減少天線的凈空區，從而不會影響到天線性能。上述實施例為本技術的較佳的實現方式，并非是對本技術的限定，在不脫離本技術的專利技術構思的前提下，任何顯而易見的替換均在本技術的保護范圍之內。權利要求1.一種改善按鍵手感的電路板結構，包括FPC (I )，所述FPC的一端處于天線投影區(2)內，FPC上設置有與按鍵相對應的PAD (3)、與所述PAD的內圈(31)連接的信號線一(4)以及與PAD的外圈(32)連接的信號線二(5)，所述信號線一設置于PFC的底層，其特征在于在天線投影區內，FPC的底層還設置有覆銅(6)，該覆銅位于PAD的垂直投影區內。2.根據權利要求I所述的改善按鍵手感的電路板結構，其特征在于所述的覆銅包括覆銅一(61)以及覆銅二(62)。3.根據權利要求2所述的改善按鍵手感的電路板結構，其特征在于所述的覆銅一(61)為圓形，設置于PAD的內圈(31)的垂直投影區內且與PAD的內圈的大小相同。4.根據權利要求2或3所述的改善按鍵手感的電路板結構，其特征在于所述的覆銅二(62)為圓環形，設置于PAD的外圈(32)的垂直投影區內，其大小與PAD的外圈的大小相同且設有用于與信號線一(4)隔斷不相連的開口。專利摘要一種改善按鍵手感的電路板結構，包括FPC，所述FPC的一端處于天線投影區內，FPC上設置有與按鍵相對應的PAD、與所述PAD的內圈連接的信號線一以及與PAD的外圈連接的信號線二，所述信號線一設置于PFC的底層，在天線投影區內,FPC的底層還設置有覆銅，該覆銅位于PAD的垂直投影區內。本技術通過在PFC的底層增加與設置于PFC的頂層的PAD大小相同的覆銅，使得在PFC底層上下不存在段差，同時也不會減少天線的凈空區而影響到天線性能，從而很好地解決同一PFC上不同按鍵手感不一樣的問題。文檔編號H01H13/78GK202749278SQ20122047570公開日2013年2月20日 申請日期2012年9月18日 優先權日2012年9月18日專利技術者劉建兵 申請人:廣東歐珀移動通信有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種改善按鍵手感的電路板結構，包括FPC（1），所述FPC的一端處于天線投影區（2）內，FPC上設置有與按鍵相對應的PAD（3）、與所述PAD的內圈（31）連接的信號線一（4）以及與PAD的外圈（32）連接的信號線二（5），所述信號線一設置于PFC的底層，其特征在于：在天線投影區內,？FPC的底層還設置有覆銅（6），該覆銅位于PAD的垂直投影區內。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：劉建兵，
申請(專利權)人：廣東歐珀移動通信有限公司，
類型：實用新型
國別省市：