本實用新型專利技術公開了一種低活度鈷-60棒狀料位源，包括包殼、密封塞及源芯，所述包殼的一端封口，所述包殼的另一端與所密封塞固定連接，所述源芯設于所述包殼內，所述濾芯的表面設有鈷-60鍍層。所述源芯的鈷-60活度為111MBq～300MBq，所述源芯的鈷-60活度按所述源芯軸向呈均勻分布。通過在源芯的表面設置鈷-60鍍層，將鈷-60定量均勻鍍于鍍鋅鐵絲上，滿足對源芯鈷-60活度要求活度低的料位計。避免了常規鈷-60棒狀料很難準確獲得與特定料位計要求的低活度，且鈷-60活度按軸向分布不均勻的缺點。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及一種料位源，特別是涉及一種低活度鈷-60棒狀料位源。
技術介紹
常規鈷-60棒狀料位源由一個或多個活性段組成。活性段由活化后的金屬鈷絲或鈷箔繞在Φ3πιπι不銹鋼棒上，并焊封在不銹鋼包殼內制成。各段之間采用螺紋式或鉸鏈式連接，活度一般為IGBq 14GBq，活度按軸向具有某種特定的活度分布，在料位測量中能夠實現線性刻度。目前常規鈷-60棒狀料位源在國內外工業領域得到了廣泛應用。目前特定料位計要求活度低于O.3GBq且活度按軸向呈均勻分布的低活度鈷_60棒狀料位源，常規鈷-60棒狀料位源無法滿足其要求。
技術實現思路
本技術的目的是為了解決上述問題而提供一種制備簡單、活度軸向均勻分布的低活度鈷-60棒狀料位源。本技術是通過以下技術方案實現的—種低活度鈷-60棒狀料位源,包括包殼、密封塞及源芯,所述包殼的一端封口，所述包殼的另一端與所述密封塞固定連接，所述源芯設于所述包殼內，所述源芯的表面設有鈷-60鍍層。采用化學鍍鈷-60的方法，將鈷-60定量均勻鍍于源芯上，然后將鍍有鈷-60的源芯裝入一端封口的包殼，經焊接密封塞制備成低活度鈷-60棒狀料位源。通過在源芯的表面設置鈷-60鍍層，將鈷-60定量均勻鍍于鍍鋅鐵絲上，能夠使源芯的鈷-60活度為低活度，避免了常規鈷-60棒狀料很難準確獲得與特定料位計要求的低活度的缺點。作為本技術的優選是，所述源芯的鈷-60鍍層的鈷-60活度為IllMBq 300MBq,所述源芯的鈷-60活度按所述源芯軸向呈均勻分布。源芯鈷_60鍍層的鈷_60活度為IllMBq 300MBq，能夠滿足對源芯鈷_60活度要求活度低的料位計。作為本技術的優選是，所述源芯為鍍鋅鐵絲、鍍鋅鐵片、銅絲或銅片。作為本技術的優選是，所述包殼與所述密封塞之間采用氬弧焊接。氬弧焊接是在普通電弧焊的原理的基礎上，利用氬氣對金屬焊材的保護，通過高電流使焊材在被焊基材上融化成液態形成溶池，使被焊金屬和焊材達到冶金結合的一種焊接技術，由于在高溫熔融焊接中不斷送上氬氣，使焊材不能和空氣中的氧氣接觸，從而防止了焊材的氧化。作為本技術的優選是，所述包殼為不銹鋼包殼。采用不銹鋼包殼，能夠使料位源不易產生腐蝕、點蝕、銹蝕或磨損。作為本技術的優選是，所述密封塞為不銹鋼密封塞。本技術的有益效果是通過在源芯的表面設置鈷-60鍍層，將鈷-60定量均勻鍍于源芯上，源芯鈷-60鍍層的鈷-60活度為IllMBq 300MBq且鈷-60活度按源芯軸向均勻分布，滿足對源芯鈷_60活度要求活度低的料位計。避免了常規鈷-60棒狀料很難準確獲得與特定料位計要求的低活度，且鈷-60活度按軸向分布不均勻的缺點。附圖說明圖I是本技術低活度鈷-60棒狀料位源的結構示意圖。圖中1_包殼，2-密封塞，3-源芯，4-鈷-60鍍層。具體實施方式以下結合附圖及具體實施例對本技術作進一步的詳細說明如圖I所示，本技術低活度鈷-60棒狀料位源，包括包殼I、密封塞2及源芯3,包殼I的一端封口，包殼2的另一端與密封塞2固定連接,源芯3設于包殼I內，源芯3的表面設有鈷-60鍍層4。米用化學鍍鈷-60的方法,將鈷-60定量均勻鍍于源芯3上,然后將鍍有鈷-60的源芯3裝入一端封口的包殼1，經焊接密封塞2制備成低活度鈷-60棒狀料位源。通過在源芯3的表面設置鈷-60鍍層4，將鈷-60定量均勻鍍于源芯3上，能夠使源芯3上的鈷-60活度按源芯3的軸向均勻分布，避免了常規鈷-60棒狀料很難準確獲得與特定料位計要求的低活度，且活度按軸向分布不均勻的缺點。作為優選，源芯3的鈷-60鍍層4的鈷-60活度為IllMBq 300MBq，源芯3的鈷-60活度按所述源芯3軸向呈均勻分布。源芯3為鍍鋅鐵絲、鍍鋅鐵片、銅絲或銅片，在本實施例中，源芯3為鍍鋅鐵絲。包殼I的另一端與密封塞2氬弧焊接。氬弧焊接是在普通電弧焊的原理的基礎上，利用氬氣對金屬焊材的保護，通過高電流使焊材在被焊基材上融化成液態形成溶池，使被焊金屬和焊材達到冶金結合的一種焊接技術，由于在高溫熔融焊接中不斷送上氬氣，使焊材不能和空氣中的氧氣接觸，從而防止了焊材的氧化。包殼I為不銹鋼包殼，密封塞2為不銹鋼密封塞。采用不銹鋼的包殼I和不銹鋼的密封塞2，能夠使料位源不易產生腐蝕、點蝕、銹蝕或磨損。權利要求1.一種低活度鈷-60棒狀料位源,包括包殼、密封塞及源芯,所述包殼的一端封口，所述包殼的另一端與所密封塞固定連接，所述源芯設于所述包殼內，其特征在于所述濾芯的表面設有鈷-60鍍層。2.根據權利要求I所述的低活度鈷-60棒狀料位源，其特征在于所述源芯的鈷-60活度為IllMBq 300MBq，所述源芯的鈷-60活度按所述源芯軸向呈均勻分布。3.根據權利要求I所述的低活度鈷-60棒狀料位源，其特征在于所述源芯為鍍鋅鐵絲、鍍鋅鐵片、銅絲或銅片。4.根據權利要求I所述的低活度鈷-60棒狀料位源，其特征在于所述包殼與所述密封塞之間采用氬弧焊接。5.根據權利要求I所述的低活度鈷-60棒狀料位源，其特征在于所述包殼為不銹鋼包殼。6.根據權利要求I所述的低活度鈷-60棒狀料位源，其特征在于所述密封塞為不銹鋼密封塞。專利摘要本技術公開了一種低活度鈷-60棒狀料位源，包括包殼、密封塞及源芯，所述包殼的一端封口，所述包殼的另一端與所密封塞固定連接，所述源芯設于所述包殼內，所述濾芯的表面設有鈷-60鍍層。所述源芯的鈷-60活度為111MBq～300MBq，所述源芯的鈷-60活度按所述源芯軸向呈均勻分布。通過在源芯的表面設置鈷-60鍍層，將鈷-60定量均勻鍍于鍍鋅鐵絲上，滿足對源芯鈷-60活度要求活度低的料位計。避免了常規鈷-60棒狀料很難準確獲得與特定料位計要求的低活度，且鈷-60活度按軸向分布不均勻的缺點。文檔編號G01F23/22GK202748098SQ20122029956公開日2013年2月20日 申請日期2012年6月26日 優先權日2012年6月26日專利技術者曾松柏, 黃勇, 雷嗣煩, 鄒濱健, 龐友印, 劉宜樹, 田建春 申請人:成都中核高通同位素股份有限公司本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種低活度鈷？60棒狀料位源，包括包殼、密封塞及源芯，所述包殼的一端封口，所述包殼的另一端與所密封塞固定連接，所述源芯設于所述包殼內，其特征在于：所述濾芯的表面設有鈷？60鍍層。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：曾松柏，黃勇，雷嗣煩，鄒濱健，龐友印，劉宜樹，田建春，
申請(專利權)人：成都中核高通同位素股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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