【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及一種轉(zhuǎn)盤式測試打印編帶一體機(jī)，特別涉及一種新型小轉(zhuǎn)盤打印凹槽。
技術(shù)介紹
轉(zhuǎn)盤式測試打印編帶一體機(jī)是把散裝的半導(dǎo)體晶體管放置在震動(dòng)容器中排列整齊的進(jìn)入機(jī)臺軌道中，并通過高速的旋轉(zhuǎn)臺上具有空壓吸力的眾多吸嘴對半導(dǎo)體晶體管進(jìn)行不同的站別工序的測試，通過極性測試、轉(zhuǎn)向定位、性能測試、視覺檢測(2D、3D、5S)、打印、轉(zhuǎn)向各道工序，對不合格品進(jìn)行分類，合格品最后進(jìn)入編帶封裝。激光打印標(biāo)簽是該設(shè) 備重要的性能之一。對于具有引腳的一類元件，參考圖1，由于激光小轉(zhuǎn)盤11體積比較小，占用只有一個(gè)吸嘴的位置間距，機(jī)器在高速運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)，一般凹槽本體12中間都是一個(gè)真空吸孔13，通過真空的吸力將元件固定于凹槽中，并通過高運(yùn)轉(zhuǎn),來完成相應(yīng)的打印及相關(guān)的操作。一個(gè)真空吸孔13的設(shè)計(jì)對于平底的元件能穩(wěn)穩(wěn)的吸住，而對于元件底部有引腳的元件，由于元件引腳的位置在元件本體的下方，且因?yàn)橐_的關(guān)系，元件本體與真空吸孔13中間有引腳高度的間隙，一個(gè)真空吸孔13的吸力導(dǎo)致元件與凹槽本體12無法緊密的貼合，元件容易脫落。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為解決上述技術(shù)問題，本技術(shù)提供了一種新型小轉(zhuǎn)盤打印凹槽，以實(shí)現(xiàn)具有引腳的元件的真空吸附固定。為達(dá)到上述目的，本技術(shù)的技術(shù)方案如下一種新型小轉(zhuǎn)盤打印凹槽，包括凹槽本體，所述凹槽本體底部設(shè)置有至少兩個(gè)真空吸孔。優(yōu)選的，所述凹槽本體的底部設(shè)置有兩個(gè)均勻分布且形狀一致的真空吸孔。通過上述技術(shù)方案，本技術(shù)提供的新型小轉(zhuǎn)盤打印凹槽，通過在凹槽本體的底部設(shè)置兩個(gè)真空吸孔，利用兩個(gè)真空吸孔增加了元件在凹槽內(nèi)的穩(wěn)定性，減少了元件的掉落幾率，尤其適用于具有引腳的元件真空吸附固定，減少...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種新型小轉(zhuǎn)盤打印凹槽，包括凹槽本體，其特征在于，所述凹槽本體底部設(shè)置有至少兩個(gè)真空吸孔。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張巍巍，
申請(專利權(quán))人：江蘇格朗瑞科技有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：
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