本實用新型專利技術公開的一種定位貼合治具，包括一基板，所述基板上設有復數個用于引導膠帶通過的讓位通孔，所述讓位通孔寬度與穿過貼附片材膠帶的寬度相適配；所述基板下表面兩側粘結有雙面膠。采用本技術方案的有益效果是：通過在所述基板上設有復數個用于引導膠帶通過的讓位通孔，且讓位通孔寬度與穿過貼附片材膠帶的寬度相適配；所述基板下表面兩側粘結有雙面膠，使片材一次可以貼合多份材料，并且基本上不用調試，直接生產即可，從而保證了貼合的質量以及高效性。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）
【技術實現步驟摘要】
本技術涉及模切片材貼合治具領域，具體涉及一種定位貼合治具。
技術介紹
目前，在模切行業“貼合”工藝環節中，要將一份或者多份材料通過膠粘結劑粘結到另一份材料上，需要通過一次或者多次定位貼合后才能達到目前這個行業的尺寸標準，此操作工藝方法，定位調試時間較長，耗費材料較多。現今的“貼合” 一般都是通過運用機械上的自有定位裝置去實現“貼合”工藝，一個定位裝置一次只能貼合一份材料，當多份材料貼合到一份材料上的時候，很可能需要多次貼合，多次貼合就會造成材料浪費增大，尺寸偏差也會相對增大，從而限制了貼合速度和貼合質量。
技術實現思路
為解決上述問題，本技術的目的在于提供一種定位貼合治具，其一次可以貼合多份材料，并且基本上不用調試，直接生產即可，從而保證了貼合的質量以及高效性。為達到上述目的，本技術的技術方案是一種定位貼合治具，包括一基板，所述基板上設有復數個用于引導膠帶通過的讓位通孔，所述讓位通孔寬度與穿過貼附片材膠帶的寬度相適配；所述基板下表面兩側粘結有雙面膠。優選的，所述讓位通孔有三排，分別與三種片材需貼附膠帶的位置相一致。優選的，所述三排讓位通孔旁邊均設有激光標示印痕。采用本技術方案的有益效果是通過在所述基板上設有復數個用于引導膠帶通過的讓位通孔，且讓位通孔寬度與穿過貼附片材膠帶的寬度相適配；所述基板下表面兩側粘結有雙面膠，使片材一次可以貼合多份材料，并且基本上不用調試，直接生產即可，從而保證了貼合的質量以及高效性。附圖說明圖I是本技術實施例一種定位貼合治具的結構示意圖；圖2是本技術實施例一種定位貼合治具中雙面膠粘合前的結構示意圖。圖中數字和字母所表示的相應部件名稱I.基板 2.讓位通孔 3.片材膠帶 4.雙面膠5.激光標示印痕6.底紙具體實施方式以下結合附圖和具體實施方式對本技術作進一步詳細的說明。實施例，本技術的定位貼合治具，一次可以貼合多份材料，并且基本上不用調試，直接生產即可，從而保證了貼合的質量以及高效性。如圖I和圖2所示，本技術方案的定位貼合治具，包括一基板1，所述基板I上設有九個用于引導膠帶通過的讓位通孔2，所述讓位通孔2寬度與穿過貼附片材膠帶3的寬度相適配；所述基板I下表面兩側粘結有雙面膠4，通過雙面膠4可以把基板I沿側邊粘連到產線上。其中，所述讓位通孔2有三排，分別與三種片材需貼附膠帶的位置相一致；所述三排讓位通孔2旁邊均設有激光標示印痕5。本例中的定位貼合治具工作原理是如圖I所示，當有三份材料需要貼合時，分別將三副片材膠帶3的端部從底料6上揭開，然后從讓位通孔2中穿過，再將三副片材膠帶3的端部貼附到需粘合的料卷端部，然后料卷和膠帶卷同速運轉，即可將片材膠帶3連續不斷地貼合到料卷上，從而使片材一次成功貼合多份材料，貼合位置準確，并且貼合效率高。在需要粘合不同規格的膠帶時，只需根據讓位通孔2旁邊的激光標示印痕5，將不同的膠帶穿過讓位通孔3，重復上述操作即可。·采用本技術方案的有益效果是通過在所述基板上設有復數個用于引導膠帶通過的讓位通孔，且讓位通孔寬度與穿過貼附片材膠帶的寬度相適配；所述基板下表面兩側粘結有雙面膠，使片材一次可以貼合多份材料，并且基本上不用調試，直接生產即可，從而保證了貼合的質量以及高效性。以上所述的僅是本技術的一種定位貼合治具優選實施方式，應當指出，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本技術創造構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本技術的保護范圍。權利要求1.一種定位貼合治具，包括一基板，其特征在于，所述基板上設有復數個用于引導膠帶通過的讓位通孔，所述讓位通孔寬度與穿過貼附片材膠帶的寬度相適配；所述基板下表面兩側粘結有雙面膠。2.如權利要求I所述的一種定位貼合治具，其特征在于，所述讓位通孔有三排，分別與三種片材需貼附膠帶的位置相一致。3.如權利要求2所述的一種定位貼合治具，其特征在于，所述三排讓位通孔旁邊均設有激光標示印痕。專利摘要本技術公開的一種定位貼合治具，包括一基板，所述基板上設有復數個用于引導膠帶通過的讓位通孔，所述讓位通孔寬度與穿過貼附片材膠帶的寬度相適配；所述基板下表面兩側粘結有雙面膠。采用本技術方案的有益效果是通過在所述基板上設有復數個用于引導膠帶通過的讓位通孔，且讓位通孔寬度與穿過貼附片材膠帶的寬度相適配；所述基板下表面兩側粘結有雙面膠，使片材一次可以貼合多份材料，并且基本上不用調試，直接生產即可，從而保證了貼合的質量以及高效性。文檔編號B32B37/12GK202742796SQ20122046399公開日2013年2月20日 申請日期2012年9月13日 優先權日2012年9月13日專利技術者荊天平 申請人:蘇州恒銘達電子科技有限公司本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種定位貼合治具，包括一基板，其特征在于，所述基板上設有復數個用于引導膠帶通過的讓位通孔，所述讓位通孔寬度與穿過貼附片材膠帶的寬度相適配；所述基板下表面兩側粘結有雙面膠。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：荊天平，
申請(專利權)人：蘇州恒銘達電子科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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