LED散熱基板制造技術

一種LED散熱基板包括層壓在聚酰亞胺膜一側的銅箔或銅合金箔，以及層壓在所述聚酰亞胺膜另一側的鋁箔或鋁合金箔。所述銅箔或銅合金箔的表面與所述鋁箔或鋁合金箔的表面之間的熱阻為1.8℃/W或更小。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及一種LED散熱基板。更具體地，本專利技術涉及一種薄的、可彎曲且可三維處理的LED散熱基板。
技術介紹
近年來，含有LED (發光二極管)作為光源的LED照明裝置因其功耗低，壽命長，需求量正在迅速增長。然而，LED點亮時，會產生熱量。當產生的熱量把LED加熱到高溫時，LED 的發光效率可能會顯著降低，且LED的壽命可能會受到影響。特別是高功率、高亮度LED，其點亮時會產生大量的熱量，因而，為了避免LED溫度的升高，LED的散熱變得尤為重要。因此，具有優良的散熱性能的散熱基板用作LED安裝的基板。常用的散熱基板包括作為絕緣層的環氧樹脂膜，層壓在環氧樹脂膜一側的銅箔，以及層壓在環氧樹脂膜另一側的鋁箔。然而，在耐電壓方面，如果環氧樹脂膜用作絕緣層，必須使用厚度約為1_，至少約100 μ m或更大的環氧樹脂膜。同時，由于這種厚度的環氧樹脂膜具有較高的熱阻，為了實現足夠的散熱，必須在環氧樹脂膜中加入大量的具有高熱導率的無機填料，諸如氧化鋁， 以降低熱阻。然而，這種含有大量的無機填料的LED散熱基板，可能具有低的可加工性低， 并且加工(機械加工)過程中，該填料可能會散落在四周，這樣可能會造成問題。另外，這種LED散熱基板不能彎曲，也不能三維處理(或制造)。當LED散熱基板為三維可處理的時，電路的設計自由度增加。因此，需要具有良好的彎曲性能的LED散熱基板。專利文件I公開了一種LED照明裝置，包括基板本體，所述基板本體由包括某種三維形式的聚酰亞胺的熱塑性耐熱膜形成；一個或多個表面安裝型的LED，所述LED安裝在基板本體的適當位置；以及導電電路，所述導電電路安裝在所述基板本體的表面或背面，并把LED連接至外部電路并打開LED;其中，金屬制成的散熱層形成在所述基板本體之上并與所述導電電路相對。專利文件2公開了一種解決散熱的包銅薄板，該包銅薄板具有高熱導率，包括多層聚酰亞胺膜，其中聚酰亞胺底層(X)具有較低的熱膨脹系數，兩個聚酰亞胺薄層(Y)包括層壓在一起并集成的特定的酰亞胺單元，所述聚酰亞胺薄層(Y)層壓在所述聚酰亞胺底層(X)的兩側；銅箔，所述銅箔層壓在所述聚酰亞胺膜的一側上；以及具有高熱導率的金屬薄板或陶瓷薄板，包括厚度為5μm至2_的鋁薄板，所述鋁薄板層壓在所述聚酰亞胺膜的另一側上。另外，專利文件3公開了一種用于LED安裝和互連的層壓板，包括基板上的銅或鋁金屬層，鄰近所述金屬層的聚酰亞胺層或粘接層，銅箔層以及液體或膜阻焊層。_4] 引用文件清單專利f件專利文件I JP-A-2008-293692專利文件2 JP-A-2003-71982專利文件3 :TO 2009/073670
技術實現思路
本專利技術要解決的問題本專利技術的目的在于提供一種LED散熱基板，該基板為薄板并具有優良的散熱性能和耐電壓性能，也具有良好的彎曲性能，因此為三維可加工的。解決問題的手段本專利技術涉及以下內容(I) 一種LED散熱基板，包括聚酰亞胺膜；銅箔或銅合金箔，其層壓在所述聚酰亞胺膜的一側；以及鋁箔或鋁合金箔，其層壓在所述聚酰亞胺膜的另一側；其中，所述銅箔或銅合金箔的表面與所述鋁箔或鋁合金箔的表面之間的熱阻為 I. 8°C /ff或更小。(2)根據(I)所述的LED散熱基板，其中所述鋁箔或鋁合金箔沒有經過陽極化處理 (招陽極化處理(alumite treatment))。(3)根據⑴或⑵所述的LED散熱基板，其中所述聚酰亞胺膜的厚度為3μπι至 25 μ m0(4)根據(I)至(3)任一項所述的LED散熱基板，其中接合至銅箔或銅合金箔的所述聚酰亞胺膜的表面和接合至鋁箔或鋁合金箔的所述聚酰亞胺膜的表面包括熱壓接合聚酰亞胺層。(5)根據(4)所述的LED散熱基板，其中所述聚酰亞胺膜包括耐熱聚酰亞胺層和熱壓接合聚酰亞胺層，其中所述熱壓接合聚酰亞胺層層壓在所述耐熱聚酰亞胺層的兩側。(6)根據(I)至(5)任一項所述的LED散熱基板，其中所述銅箔或銅合金箔的厚度為9 μ m至200 μ m，所述鋁箔或鋁合金箔的厚度為200 μ m至1mm。(7)根據(I)至(6)任一項所述的LED散熱基板，其中所述聚酰亞胺膜、所述銅箔或銅合金箔、所述鋁箔或鋁合金箔使用熱壓成型機接合在一起。本文中，銅箔或銅合金箔的表面和鋁箔或鋁合金箔的表面之間的熱阻(也稱為 “銅箔和鋁箔之間的熱阻”)通常等于所述聚酰亞胺膜的熱阻。專利技術效果本專利技術的LED散熱基板包括銅箔或銅合金箔，以及鋁箔或鋁合金箔，它們分別層壓在聚酰亞胺薄膜的一側和另一側；所述銅箔或銅合金箔的表面與所述鋁箔或鋁合金箔的表面之間的熱阻為I. 8V /W或更小。尚不存在這樣的LED散熱基板其薄、具有良好的彎曲性能、具有優異的散熱性能并且耐壓。聚酰亞胺膜具有優異的絕緣性能，因此較薄的聚酰亞胺膜提供足夠的耐壓性。由于聚酰亞胺膜可以非常薄，本專利技術的LED散熱基板具有降低的總厚度，低熱阻和優異的散熱性能，也具有優異的機械可加工性(機械加工性)以及優良的彎曲性能，并因此為三維可加工的。本專利技術的LED散熱基板可以“卷到卷”方法(roll-to-roll process)生產,該方法適合大批量生產。鋁箔或鋁合金箔通常經過陽極化處理(鋁陽極化處理)，以便提高附著性。然而， 經過陽極化處理的鋁箔或鋁合金箔在表面上具有厚度約為4 μ m的厚的氧化膜，這種氧化膜比較硬。因此，包括此類型的鋁箔或鋁合金箔的LED散熱基板可具有降低的彎曲性能。根據本專利技術，可優選使用沒有經過陽極化處理的鋁箔或鋁合金箔。具體實施方式本專利技術的LED散熱基板包括銅箔或銅合金箔，以及鋁箔或鋁合金箔，所述銅箔或銅合金箔以及鋁箔或鋁合金箔分別層壓在聚酰亞胺膜的一側和另一側；所述銅箔或銅合金箔的表面與所述鋁箔或鋁合金箔的表面之間的熱阻為1.8°C/W或更小。所述銅箔或銅合金箔的表面與所述鋁箔或鋁合金箔的表面之間的熱阻可優選為I. 2V /W或更小，更優選為 O. 8 0C /W或更小，特別優選為O. 6 0C /W或更小。所述銅箔或銅合金箔的表面與所述鋁箔或鋁合金箔的表面之間的熱阻的下限例如可優選為，但不限于，O. rc /W或更大，更優選為O. 15°C /ff或更大，特別優選為O. 2V /W 或更大。根據本專利技術，銅箔或銅合金箔，以及鋁箔或鋁合金箔可優選直接層壓在所述聚酰亞胺膜上，而不使用膠粘劑等。因此，接合至銅箔或銅合金箔的聚酰亞胺膜的表面，以及接合至鋁箔或鋁合金箔的聚酰亞胺膜的表面可優選為對金屬展現優異附著性的聚酰亞胺層， 更優選為對金屬展現優異附著性的熱壓接合聚酰亞胺層。該聚酰亞胺膜可為對金屬展現優異附著性的單層聚酰亞胺膜，特別是對金屬展現優異附著性的單層熱壓接合聚酰亞胺膜， 或可為這樣一種聚酰亞胺膜其中，對金屬展現優異附著性的兩個聚酰亞胺層層壓在耐熱聚酰亞胺層的兩側，特別是這樣一種聚酰亞胺膜其中，兩個對金屬展現優異附著性的熱壓接合聚酰亞胺層層壓在耐熱聚酰亞胺層的兩側。就優異的機械性能而言，優選的是這樣的聚酰亞胺膜其中對金屬展現優異附著性的兩個聚酰亞胺層、更優選熱壓接合聚酰亞胺層， 層壓在耐熱聚酰亞胺層兩側。本專利技術中，聚酰亞胺膜可以在LED散熱基板完成時以聚酰亞胺膜的形式提供。本專利技術的LED散熱基板不限于通過把聚酰亞胺膜、銅箔或銅合金箔，以及鋁箔或鋁合金箔層壓在本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：山口茂康，中山修，長尾圭吾，河內山拓郎，水垂敦，
申請(專利權)人：宇部興產株式會社，
類型：
國別省市：