電連接器制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)涉及一種電連接器。電連接器安裝于一電路板并用以收容一相機模塊。相機模塊可包含多個電性接點。電連接器包含一絕緣本體和多個端子。絕緣本體包含一開口朝上的容置空間和多個支撐部。容置空間用以收容相機模塊。所述支撐部靠近絕緣本體的底部，各支撐部的底面包含一焊接部，焊接部為一金屬鍍層。所述支撐部的焊接部可焊接于電路板上。多個端子固設(shè)于絕緣本體。各端子包含一接觸部和一焊接部。接觸部位于容置空間，以對應(yīng)接觸相機模塊的電性接點。各端子的焊接部延伸出絕緣本體外并可焊接于電路板上。由于支撐部的底面具有良好平整度，因此焊接部具有良好的共面性。此外，電連接器無需使用抓板件，因而元件較少，成本較低。（*該技術(shù)在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及一種電連接器。
技術(shù)介紹
申請?zhí)柕?00920300827. 9號的中國專利申請案揭露一種電連接器1，電連接器I可安裝于電路板10上并用于連接相機模塊。電連接器I包含絕緣本體11、固持絕緣本體11內(nèi)的多個端子12、固持于絕緣本體11內(nèi)的抓板件13，以及遮覆絕緣本體11的遮蔽殼體14。電連接器I安裝于電路板10上后，端子12的焊接部121焊接在電路板10上的對應(yīng)焊墊101上。為增加電連接器I固持在電路板10上的強度，電連接器I上設(shè)置可焊接于電路板10上的抓板件13。 抓板件13包含一主體部131，主體部131設(shè)有倒刺,抓板件13以該主體部131的倒刺固持于絕緣本體11。主體部131延伸出一焊接部132，焊接部132可焊接在對應(yīng)的焊墊102上，如此通過抓板件13可增強絕緣本體11固持于電路板10上的固持力。遮蔽殼體14具有多個側(cè)板141，側(cè)板141圍繞絕緣本體11設(shè)置。部分側(cè)板141上設(shè)有開孔142。相應(yīng)地，抓板件13上另有一凸起133，凸起133可配合相應(yīng)開孔142，以將遮蔽殼體14固定在絕緣本體11上。電連接器I為增加對電路板10的固持力，而使用多個抓板件13，如此會增加電連接器I的元件數(shù)量，墊高電連接器I的成本。又，多個抓板件13組裝后，其焊接部132通常共面性不佳，如此可能造成部分端子12焊接不良，而影響電性連接。此外，抓板件13的凸起133小，使得凸起133與側(cè)板141的開孔142接觸面積小，容易導致遮蔽殼體14與抓板件13的凸起133卡扣不牢固，而使遮蔽殼體14容易脫離。
技術(shù)實現(xiàn)思路
有鑒于前述問題，本技術(shù)揭示一種新的電連接器。本技術(shù)一實施例揭示一種電連接器，電連接器安裝于一電路板并用以收容一相機模塊。相機模塊可包含多個電性接點。電連接器包含一絕緣本體和多個端子。絕緣本體包含一開口朝上的容置空間和多個支撐部。容置空間用以收容相機模塊。所述支撐部靠近絕緣本體的底部，各支撐部的底面包含一焊接部，焊接部為一金屬鍍層。所述支撐部的焊接部可焊接于電路板上。多個端子固設(shè)于絕緣本體。各端子包含一接觸部和一焊接部。接觸部位于容置空間，以對應(yīng)接觸相機模塊的電性接點。各端子的焊接部延伸出絕緣本體外并可焊接于電路板上。于優(yōu)選實施例中，所述的電連接器的所述支撐部分別位于該絕緣本體的四個角落。于優(yōu)選實施例中，所述的電連接器的該金屬鍍層是激光直接成型金屬層。于優(yōu)選實施例中，所述的電連接器的該絕緣本體包含四側(cè)板及一底板，其中該四塊側(cè)板及該底板共同圍成該容置空間。于優(yōu)選實施例中，所述的電連接器的該絕緣本體包含一底板，其中該底板低于所述支撐部。于優(yōu)選實施例中，所述的電連接器的該絕緣本體包含一低于所述支撐部的下沉部分，其中該下沉部分介于所述支撐部之間。于優(yōu)選實施例中，所述的電連接器的該下沉部分具有矩形形狀，且該下沉部分的各角落為一對應(yīng)支撐部所環(huán)繞。于優(yōu)選實施例中，所述的電連接器的該下沉部分具有矩形形狀，且該下沉部分的各角落為一對應(yīng)焊接部所環(huán)繞。于優(yōu)選實施例中，所述的電連接器還包含一金屬殼體，其中該金屬殼體固設(shè)于該絕緣本體外部。于優(yōu)選實施例中，所述的電連接器的該絕緣本體包含多個側(cè)板，所述側(cè)板界定該容置空間，其中所述支撐部凸出于對應(yīng)側(cè)板。本技術(shù)一實施例的電連接器包含一絕緣本體，絕緣本體包含支撐部，支撐部支持安裝的電連接器。支撐部的底面形成由金屬鍍層所構(gòu)成的焊接部，由于支撐部的底面具有良好平整度，因此焊接部具有良好的共面性。此外，在支撐部的底面形成焊接部，讓電連接器無需使用抓板件，因而電連接器可使用較少元件，具較低成本。附圖說明圖I顯示一現(xiàn)有電連接器；圖2為本技術(shù)一實施例的電連接器的立體示意圖；圖3為本技術(shù)一實施例的電連接器的分解示意圖；圖4為本技術(shù)一實施例的電連接器的另一分解示意圖；圖5為本技術(shù)一實施例的絕緣本體與端子的組合示意圖；圖6為本技術(shù)一實施例的立體示意圖，其顯示絕緣本體的底部；圖7為圖6實施例的仰視圖；圖8為本技術(shù)一實施例的安裝于電路板上及收容相機模塊的電連接器的俯視圖；以及圖9為沿圖8割面線9-9的剖示圖。主要元件符號說明I電連接器2電連接器3電路板4相機模塊10電路板11絕緣本體12 端子13 抓板件14 遮蔽殼體21絕緣本體22端子23金屬殼體31焊墊32焊墊33開孔41 電性接點101 焊墊102 焊墊121 焊接部131 主體部132 焊接部133 凸起141 側(cè)板142 開孔210 下沉部分211 開口212 容置空間213 底部214 支撐部216 端子槽217 側(cè)板218 底板221 接觸部222 焊接部223 凸刺231 側(cè)板部2141 底面2142 焊接部2171 外側(cè)面2172 凹槽2311 凸片部21721 上凹槽壁。具體實施方式以下配合附圖詳述本技術(shù)的實施例。圖2為本技術(shù)一實施例的電連接器2的立體示意圖。圖3為本技術(shù)一實施例的電連接器2的分解示意圖。圖4為本技術(shù)一實施例的電連接器2的另一分解示意圖。參照圖2至圖4所示，電連接器2可安裝于一電路板3。電連接器2可收容一相機模塊4，相機模塊4可包含多個電性接點41，電性接點41通過電連接器2電性連接電路板3。參照圖3與圖4所示，電連接器2可包含一絕緣本體21和多個端子22，其中多個端子22可固設(shè)于絕緣本體21。絕緣本體21包含一開口 211朝上的容置空間212。容置空間212可收容相機模塊4，而相機模塊4可經(jīng)由開口 211插入容置空間212，如圖2所示。參照圖3至圖5所示，各端子22可包含一接觸部221。當端子22組設(shè)在絕緣本體21上后，接觸部221位于容置空間212，以對應(yīng)接觸相機模塊4的電性接點41。圖6為本技術(shù)一實施例的立體示意圖，其顯示絕緣本體21的底部213。圖7為圖6實施例的仰視圖。參照圖6與圖7所示，絕緣本體21包含多個支撐部214。所述支撐部214是靠近絕緣本體21的底部213。支撐部214用于電連接器2安裝后支撐電連接器2。在一實施例中，如圖7所示,絕緣本體21具矩形體,而多個支撐部214分別位于絕緣本體21的四個角落。 各支撐部214的底面2141包含焊接部2142，通過焊接部2142，絕緣本體21可焊接在電路板3，以加強電連接器2與電路板3間的固持力。在一實施例中，焊接部2142為一金屬鍍層。在一實施例中，絕緣本體21包含高分子材料與金屬添加物(metal additive),其中金屬添加物對激光光敏感。激光光照射支撐部214的底面2141，將添加物轉(zhuǎn)化成金屬晶種(seeds)。然后利用化學鍍的方法和所述金屬晶種，在支撐部214的底面2141形成一金屬鍍層，此所獲得激光直接成型(laser direct structuring)金屬層即可作為支撐部214的底面2141上的焊接部2142。較佳地，激光直接成型金屬層可形成在支撐部214的整個底面2141上。在一實施例中，激光直接成型金屬層可形成在支撐部214的部分底面2141上。參照圖3所示，對應(yīng)絕緣本體21的焊接部2142，電路板3上可設(shè)置焊墊32。電連接器2組裝在電路板3后，絕緣本體21的焊接部2142即可對應(yīng)地焊接在焊墊32上。電連接器2利用在絕緣本體21上金屬鍍層作為焊接部2142，直接焊本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種電連接器，其特征在于，安裝于一電路板，用以收容一相機模塊，該相機模塊包含多個電性接點，該電連接器包含：一絕緣本體，包含一開口朝上的容置空間和多個支撐部，該容置空間用以收容該相機模塊，所述支撐部靠近該絕緣本體的底部，各該支撐部的底面包含一焊接部，該焊接部為一金屬鍍層，其中所述支撐部的所述焊接部焊接于該電路板上；以及多個端子，固設(shè)于該絕緣本體，各該端子包含一接觸部和一焊接部，該接觸部位于該容置空間，以對應(yīng)接觸該相機模塊的電性接點，各該端子的該焊接部延伸出該絕緣本體外并焊接于該電路板上。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種電連接器,其特征在于,安裝于一電路板，用以收容一相機模塊，該相機模塊包含多個電性接點，該電連接器包含 一絕緣本體，包含一開口朝上的容置空間和多個支撐部，該容置空間用以收容該相機模塊，所述支撐部靠近該絕緣本體的底部，各該支撐部的底面包含一焊接部，該焊接部為一金屬鍍層，其中所述支撐部的所述焊接部焊接于該電路板上；以及 多個端子，固設(shè)于該絕緣本體，各該端子包含一接觸部和一焊接部，該接觸部位于該容置空間，以對應(yīng)接觸該相機模塊的電性接點，各該端子的該焊接部延伸出該絕緣本體外并焊接于該電路板上。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于，其中所述支撐部分別位于該絕緣本體的四個角落。3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于，其中該金屬鍍層是激光直接成型金屬層。4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的電連接器，其特征在于，其中該絕緣本體包含四側(cè)...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：殷豪，李春光，
申請(專利權(quán))人：美國莫列斯股份有限公司，上海莫仕連接器有限公司，
類型：實用新型
國別省市：