過電流保護元件制造技術

本實用新型專利技術公開了一種過電流保護元件，包括：PTC材料層、第一導電層、第二導電層、第一電極、第二電極及二個導電通孔。第一及第二導電層分別物理接觸該PTC材料層的第一表面和第二表面。第一電極包含一對第一金屬箔，電氣連接第一導電層，且和第二導電層電氣隔離。第二電極包含一對第二金屬箔，電氣連接第二導電層，且和第一導電層電氣隔離。二個導電通孔分別形成于元件相對的二端面，其中一個導電通孔連接該對第一金屬箔及第一導電層，另一個則連接該對第二金屬箔及第二導電層。二個導電通孔的截面積總和占該過電流保護元件的形狀因數面積的值介于5～15%。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術關于一種過電流保護元件，特別是關于一種表面黏著型過電流保護元件。
技術介紹
過電流保護元件被用于保護電路，使其免于因過熱或流經過量電流而損壞。過電流保護元件通常包含兩電極及在兩電極間的電阻材料。此電阻材料具正溫度系數(Positive Temperature Coefficient;PTC)特性,亦即在室溫時具低電阻值,而當溫度上升至一臨界溫度或電路上有過量電流產生時，其電阻值可立刻跳升數千倍以上，藉此抑制過量電流通過，以達到電路保護的目的。當溫度降回室溫后或電路上不再有過電流的狀況時，過電流保護元件可回復至低電阻狀態，而使電路重新正常操作。此種可重復使用的優點，使PTC過電流保護元件取代保險絲，而被更廣泛運用在高密度電子電路上。 未來的電子元件，將朝著具有輕、薄、短、小的趨勢發展，以使得電子產品能更趨于迷你化。例如以手機而言，表面黏著元件(Surface mountable device ；SMD)型式的過電流保護元件設置于保護電路模塊(Protective Circuit Module ；PCM)上,其外接電極片將占據一定的空間，因此小型化的過電流保護元件有其強烈需求。因此在SMD過電流保護應用上，如何朝小型化的過電流保護元件發展，且避免小型元件工藝上可能遭遇的問題，實為當今技術上需要克服及突破的一項挑戰。
技術實現思路
本技術的目的是提供一種過電流保護元件，特別是關于一種表面黏著型過電流保護元件，其可符合元件小型化趨勢的需求，例如應用于0805、0603、0402或更小規格的要求。根據本技術一實施例的過電流保護元件，其具有上表面、下表面、第一端面及第二端面。第一及第二端面均連接上表面和下表面，且第一端面和第二端面位于相對側。過電流保護兀件包括ptc材料層、第一導電層、第二導電層、第一電極、第二電極、第一導電通孔及第二導電通孔。PTC材料層具有第一表面及第二表面，第二表面位于該第一表面相對偵U。第一導電層物理接觸該PTC材料層的第一表面，而第二導電層物理接觸該PTC材料層的第二表面。第一電極包含一對形成于上表面及下表面中的第一金屬箔。第一電極電氣連接第一導電層，且和第二導電層電氣隔離。第二電極包含一對形成于上表面及下表面中的第二金屬箔。第二電極電氣連接第二導電層，且和第一導電層電氣隔離。第一導電通孔位于第一端面的約中央部位，且連接該對第一金屬箔及第一導電層。第二導電通孔位于第二端面的約中央部位，且連接該對第二金屬箔及第二導電層。第一及第二導電通孔的截面積總和占該過電流保護元件的形狀因數面積的比例介于5 15%。一實施例中，第一或第二導電通孔于較短的元件側邊中占有的寬度比例介于35 60%。—實施例中，本技術的過電流保護元件應用于0603規格，各該導電通孔的面積在O. 031 O. 063mm2的范圍。另一實施例中，本技術的過電流保護元件應用于0402規格，各該導電通孔的面積在O. 019 O. 035mm2的范圍。根據本技術的設計，當元件作的更小時，其導電通孔可被允許制作的較大，進而提供元件進行切粒時較大的容差(tolerance)。另外，在外觀檢測、電阻量測及包裝時也不會因為導電通孔較大而產生卡料等情況。因此，本技術不僅可提升生產速度，且對于生產良率亦有一定助益。附圖說明圖IA至IC繪示本技術一實施例的過電流保護元件的示意圖； 圖2A及2B繪示過電流保護元件進行切割時的示意圖；圖3A及3B繪示過電流保護元件制作過程的示意圖；圖4繪示本技術的過電流保護元件的形狀因數和導電通孔的關系示意圖。其中，附圖標記說明如下10過電流保護元件；IIPTC 材料層；12第一導電層；13第二導電層；14第一絕緣層；15第二絕緣層；17 第一電極；18 第二電極；19第一導電通孔；20第二導電通孔；21第一防焊層；22第二防焊層；24 軌道；51、52 缺口；101 上表面；102 下表面；103 第一端面；104 第二端面；111 第一表面；112 第二表面；171第一金屬箔；181第二金屬箔。具體實施方式為讓本技術的上述和其他
技術實現思路
、特征和優點能更明顯易懂，下文特舉出相關實施例，并配合所附圖式，作詳細說明如下圖IA本技術一實施例所揭示的表面黏著型過電流保護元件的示意圖。過電流保護元件10約為長方體結構，具有相對的上表面101、下表面102、和相對的第一端面103及第二端面104。第一端面103和第 二端面104均連接上表面101和下表面102。過電流保護兀件10包括PTC材料層11、第一導電層12、第二導電層13、第一絕緣層14、第二絕緣層15、第一電極17、第二電極18、第一導電通孔19及第二導電通孔20。PTC材料層11具有第一表面111和第二表面112,第二表面112位于該第一表面111的相對側。第一導電層12物理接觸該PTC材料層11的第一表面111，第二導電層13則物理接觸該PTC材料層11的第二表面112。第一電極17包含一對形成于上表面101及下表面102中的第一金屬箔171。第一電極17電氣連接第一導電層12,且和第二導電層13電氣隔離。第二電極18包含一對形成于上表面101及下表面102的第二金屬箔181。第二電極18電氣連接第二導電層13,且和第一導電層12電氣隔離。第一導電通孔19位于第一端面103的約中央部位，且連接該對第一金屬箔171及第一導電層12。第二導電通孔20位于第二端面104的約中央部位，且連接該對第二金屬箔181及第二導電層13。導電通孔19和20朝約垂直方向延伸。一實施例中，第一絕緣層14形成于第一導電層12表面，而第二絕緣層15形成于該第二導電層13表面。其中形成于上表面101中的第一金屬箔171及第二金屬箔181形成于第一絕緣層14表面上,而形成于下表面102中的第一金屬箔171及第二金屬箔181形成于第二絕緣層15下表面。一實施例中，第一防焊層21形成于位于上表面101的第一金屬箔171和第二金屬箔181之間的該第一絕緣層14表面。第二防焊層22形成于位于下表面102的第一金屬箔171和第二金屬箔181之間的該第二絕緣層15表面。本實施例的導電通孔19和20的截面形狀約成半圓孔。此外，導電通孔19和20的截面形狀亦可為弧形、方形、長方形、三角形或多邊形等，而為本技術所涵蓋。圖IB為第一導電層12與PTC材料層11的上視圖，圖IC則為第二導電層13和PTC材料層11的底視圖。同時參考圖IA及1B，第二端面104位于第一端面103的相對側，第一導電層12延伸至第一端面103,且與第二端面104間有第一缺口 51。同時參考圖IA及1C，第二導電層13延伸至該第二端面104，且與該第一端面103間有第二缺口 52。申言之,PTC材料層11的第一表面111和第二表面112分別設置有第一導電層12與第二導電層13，且導電層12和13各自延伸至相對兩端面103及104。此導電層12、13可由平面金屬薄膜，經如激光切除，化學蝕刻或機械切割方式產生缺口 51和52。在本技術中，缺口 51和52并不限制為圖式所示的形狀，其他形狀及圖案可構成隔離效果者亦可適用于本技術。PTC材料層11中含有高分子材料及導電粒本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種過電流保護元件，具有上表面、下表面、第一端面及第二端面，第二端面位于該第一端面的相對側，其特征在于，該過電流保護元件包括：一PTC材料層，具有第一表面和第二表面，第二表面位于該第一表面相對側；一第一導電層，物理接觸該PTC材料層的第一表面；一第二導電層，物理接觸該PTC材料層的第二表面；一第一電極，包含一對形成于上表面及下表面中的第一金屬箔，該第一電極電氣連接第一導電層，且和第二導電層電氣隔離；一第二電極，包含一對形成于上表面及下表面中的第二金屬箔，該第二電極電氣連接第二導電層，且和第一導電層電氣隔離；第一導電通孔，形成于該第一端面，且連接該對第一金屬箔及第一導電層；以及第二導電通孔，形成于該第二端面，且連接該對第二金屬箔及第二導電層；其中該第一和第二導電通孔的截面積總和占該過電流保護元件的形狀因數面積的比例介于5~15%。

【技術特征摘要】
1.一種過電流保護元件，具有上表面、下表面、第一端面及第二端面，第二端面位于該第一端面的相對側，其特征在于，該過電流保護元件包括 一 PTC材料層,具有第一表面和第二表面,第二表面位于該第一表面相對側； 一第一導電層，物理接觸該PTC材料層的第一表面； 一第二導電層，物理接觸該PTC材料層的第二表面； 一第一電極，包含一對形成于上表面及下表面中的第一金屬箔，該第一電極電氣連接第一導電層，且和第二導電層電氣隔離； 一第二電極，包含一對形成于上表面及下表面中的第二金屬箔，該第二電極電氣連接第二導電層，且和第一導電層電氣隔離； 第一導電通孔，形成于該第一端面，且連接該對第一金屬箔及第一導電層；以及 第二導電通孔，形成于該第二端面，且連接該對第二金屬箔及第二導電層； 其中該第一和第二導電通孔的截面積總和占該過電流保護元件的形狀因數面積的比例介于5 15%。2.根據權利要求I的過電流保護元件，其特征在于，還包含 一第一絕緣層,形成于該第一導電層表面；以及 一第二絕緣層,形成于該第二導電層表面； 其中形成于上表面中的第一金屬箔及第二金屬箔形成于第一絕緣層表面上，形成于下表面中的第一金屬箔及第二金屬箔形成于第二絕緣層下表面。3.根據權利要求I的過電流保護元件，其特征在于，該形狀因數面積小于等于I. 161mm2。4.根據權利要求3的過電流保護元件，其特征在于，第一或第二導...

【專利技術屬性】
技術研發人員：應心源，標慶欣，
申請(專利權)人：昆山聚達電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：