清洗方法、器件制造方法、曝光裝置、以及器件制造系統制造方法及圖紙

清洗方法包括：將清洗用的第1液體供給到接液構件而對接液構件進行清洗；回收供給到接液構件的第1液體；在用第1液體對接液構件進行了清洗之后，將與第1液體不同的第2液體供給到接液構件；回收供給到接液構件的第2液體；以及執行使回收的第2液體中包含的第1液體的濃度成為規定濃度以下的處理。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及清洗方法、器件制造方法、曝光裝置、以及器件制造系統。本申請根據在2010年4月2日申請的美國專利臨時申請第61/320，451號、以及第61/320，469號、以及在2011年4月I日申請的美國申請主張優先權，并在此援用其內容。
技術介紹
在半導體器件、電子器件等微型器件的制造工序中，使用經由曝光液體用曝光光對基板進行曝光的浸液曝光裝置。在浸液曝光裝置中，與曝光液體接觸的接液構件有可能被污染。因此，提出了例如下述專利文獻公開那樣的使用清洗用的液體對接液構件進行清洗的技術。 專利文獻I :美國專利申請公開第2008/0273181號專利文獻2 :美國專利申請公開第2009/0195761號
技術實現思路
例如，在清洗中使用的液體(廢液)的處理中需要時間的情況、或者處理煩雜的情況下，包括曝光裝置的器件制造系統的運轉率有可能降低、或其處理的成本有可能增大。因此，期望提出能夠順利地執行該處理的技術。本專利技術的方式的目的在于提供一種能夠良好地清洗接液構件，能夠順利地執行清洗中使用的液體的處理的清洗方法、器件制造方法、曝光裝置、以及器件制造系統。根據本專利技術的第I方式，提供一種清洗方法，是經由曝光液體用曝光光對基板進行曝光的曝光裝置的、與曝光液體接觸的接液構件的清洗方法，包括將清洗用的第I液體供給到接液構件而對接液構件進行清洗；回收供給到接液構件的第I液體；在用第I液體對接液構件進行了清洗之后，將與第I液體不同的第2液體供給到接液構件；回收供給到接液構件的第2液體；以及執行使回收的第2液體中包含的第I液體的濃度成為規定濃度以下的處理。根據本專利技術的第2方式，提供一種清洗方法，是經由曝光液體用曝光光對基板進行曝光的曝光裝置內的、與曝光液體接觸的接液構件的清洗方法，包括將清洗用的第I液體供給到接液構件而對接液構件進行清洗；在用第I液體對接液構件進行了清洗之后，將與第I液體不同的第2液體供給到接液構件并且進行回收；以及在第2液體的回收中，從第I排出口排出第2液體，并且接著從第I排出口的排出，從與第I排出口不同的第2排出口排出第2液體。根據本專利技術的第3方式，提供一種清洗方法，是經由曝光液體用曝光光對基板進行曝光的曝光裝置內的、與曝光液體接觸的接液構件的清洗方法，包括將清洗用的第I液體供給到接液構件而對接液構件進行清洗；在用第I液體對接液構件進行了清洗之后，將與第I液體不同的第2液體供給到接液構件并且進行回收；對在第2液體的回收動作的第I期間回收的第2液體執行第I處理；以及對在第I期間之后的、第2液體的回收動作的第2期間回收的第2液體執行與第I處理不同的第2處理。 根據本專利技術的第4方式，提供一種清洗方法，是經由曝光液體用曝光光對基板進行曝光的曝光裝置的、與曝光液體接觸的接液構件的清洗方法，包括將第I清洗液體供給到接液構件而對接液構件進行清洗；回收供給到接液構件的第I清洗液體并從第I排出口排出；在用第I清洗液體對接液構件進行了清洗之后，將與第I清洗液體不同的第2清洗液體供給到接液構件而對接液構件進行清洗；回收供給到接液構件的第2清洗液體并從第2排出口排出；以及在第I清洗液體的供給停止之后并且第2清洗液體的供給開始之前，將與第I、第2清洗液體不同的沖洗液體供給到接液構件，并且回收供給的沖洗液體，以抑制第I清洗液體從第2排出口排出。根據本專利技術的第5方式，提供一種器件制造方法，包括使用第廣第4中的任意一個方式所述的清洗方法對接液構件進行清洗；經由曝光液體對基板進行曝光；以及使曝光的基板顯影。 根據本專利技術的第6方式，提供一種曝光裝置，經由曝光液體用曝光光對基板進行曝光，具備接液構件，與曝光液體接觸 ’第I供給口，將清洗用的第I液體供給到接液構件；第I回收口，回收供給到接液構件的第I液體；第2供給口，在第I液體的供給之后，將與第I液體不同的第2液體供給到接液構件；以及第2回收口，回收供給到接液構件的第2液體，所述曝光裝置執行使從第2回收口回收的第2液體中包含的第I液體的濃度成為規定濃度以下的處理。根據本專利技術的第7方式，提供一種曝光裝置，經由曝光液體用曝光光對基板進行曝光，具備接液構件，與曝光液體接觸;第I供給口，將清洗用的第I液體供給到接液構件；第2供給口，在第I液體的供給之后，將與第I液體不同的第2液體供給到接液構件；以及回收口，在從第2供給口供給第2液體時回收第2液體，在第2液體的回收中，從第I排出口排出第2液體，并且接著從第I排出口的排出而從與第I排出口不同的第2排出口排出第2液體。根據本專利技術的第8方式，提供一種曝光裝置，經由曝光液體用曝光光對基板進行曝光，具備接液構件，與曝光液體接觸 ’第I供給口，將清洗用的第I液體供給到接液構件；第2供給口，在第I液體的供給之后，將與第I液體不同的第2液體供給到接液構件；回收口，在從第2供給口供給第2液體時回收第2液體，所述曝光裝置對在第2液體的回收動作的第I期間回收的第2液體執行第I處理，對在第I期間之后的、第2液體的回收動作的第2期間回收的第2液體執行與第I處理不同的第2處理。根據本專利技術的第9方式，提供一種曝光裝置，經由曝光液體用曝光光對基板進行曝光，具備接液構件，與曝光液體接觸；第I供給口，將第I清洗液體供給到接液構件；第I回收口，回收供給到接液構件的第I清洗液體；第2供給口，在第I清洗液體的供給之后，將與第I清洗液體不同的第2清洗液體供給到接液構件；第2回收口，回收供給到接液構件的第2清洗液體；第3供給口，在第I清洗液體的供給停止之后并且第2清洗液體的供給開始之前，將與第I、第2清洗液體不同的沖洗液體供給到接液構件，以抑制第I清洗液體從排出從第2回收口回收的第2清洗液體的排出口排出；以及第3回收口，回收供給到接液構件的沖洗液體。根據本專利技術的第10方式，提供一種器件制造方法，包括使用第6 第9中的任意一個方式所述的曝光裝置對基板進行曝光；以及使曝光的基板顯影。根據本專利技術的第11方式，提供一種器件制造系統，包括經由曝光液體用曝光光對基板進行曝光的曝光裝置，具備第I供給口，向與曝光液體接觸的曝光裝置內的接液構件供給清洗用的第I液體；第I回收口，回收供給到接液構件的第I液體；第2供給口，在第I液體的供給之后，將與第I液體不同的第2液體供給到接液構件；第2回收口，回收供給到接液構件的第2液體；以及處理裝置,執行使從第2回收口回收的第2液體中包含的第I液體的濃度成為規定濃度以下的處理。根據本專利技術的第12方式，提供一種器件制造系統，包括經由曝光液體用曝光光對基板進行曝光的曝光裝置，具備第I供給口，向與曝光液體接觸的曝光裝置內的接液構件供給清洗用的第I液體 ’第2供給口，在第I液體的供給之后，將與第I液體不同的第2液體供給到接液構件；回收口，在從第2供給口供給第2液體時回收第2液體；第I排出口，能夠排出從回收口回收的第2液體；以及第2排出口，與第I排出口不同，能夠排出從回收口回收的第2液體，在第2液體的回收中，從第I排出口排出第2液體，并且接著從第I排出口的排出而從第2排出口排出第2液體。·根據本專利技術的第13方式，提供一種器件制造系統，包括經由曝光液體用曝光光對基板進行曝光的曝光裝置，具備第I供給口，向與曝光液體接觸的曝光裝置內的接液構件供給清洗用的第I液體;第2供給口，在第I液體的本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：田中亮，金井俊，白石健一，渡邊俊二，澀谷敬，
申請(專利權)人：株式會社尼康，
類型：
國別省市：