本發明專利技術公開了一種LED日光燈，包括散熱支架，散熱支架上固定有光源板和燈罩，光源板的第一面與散熱支架緊貼，光源板的第二面設有串聯的若干LED光源，LED光源串聯電路分段配有驅動IC，LED光源和驅動IC沿光源板長邊方向均布，各LED光源串聯電路分段內的LED光源數量相同。光源板的第一面設有若干散熱焊盤，各散熱焊盤在第一面呈網格狀分布。所述光源板為高導熱PCB板。散熱支架包括用于固定光源板的卡扣結構。燈罩和散熱支架卡扣連接。散熱支架包括散熱鰭片。本LED日光燈去內置驅動電源，采用分布式IC驅動，結構簡化，散熱效果好，可靠性提高。本發明專利技術剔除了原有LED日光燈散熱、光衰、壽命、安規認證短版，同時適宜批量產業化制造，為LED日光燈照明發展的趨勢。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及LED照明應用
，具體涉及一種去內置驅動電源，采用分布式IC驅動的LED日光燈。
技術介紹
LED照明應用，如火如荼，但要真正進入千家萬戶，降低成本并同時提高可靠性是必由之路。主流廠家LED光源壽命，都在5萬小時以上(L70)，而LED燈具現在市面產品，均遠遠不能達到5萬小時。究其原因，其一是驅動電源可靠性壽命短板，其二是LED燈板設計不符合安規要求，寄生電容過大。傳統結構的光源板，采用鋁基覆銅板做載體，無法避免燈板線路寄生電容的存在，這一寄生電容，使得燈板在AC 2U+1000V(—般取AC1500V)絕緣耐壓安規測試時無法通過，同時也增加了各LED承受反向沖擊的概率，使燈具很難通過各規認證，且燈具極易產生光·衰。在LED日光燈設計中，驅動電源內置，光源板發熱直接傳導給內置的電源，內置電源工作溫度在60度左右，如此高溫，電源可靠性和壽命更難以匹配LED自身5萬小時壽命要求，這一結構使整燈故障率極高，有年30%故障的報道，這對LED日光燈商業化是一個嚴重障礙。按現有流行做法，濾波電容采用電解電容，電解電容壽命一般在1000到5000小時，電源壽命難以匹配LED自身5萬小時壽命要求，使得LED日光燈壽命與傳統日光燈壽命別無二至，LED的長壽命等優勢無法發揮出來。同時電源成本不可小視，無法回避。由于要內置驅動電源，LED日光燈鋁型材支架下腔體只能設計為空腔結構，這樣無法很好發揮鋁材的散熱器功能，使LED光源板始終工作在較高溫度下，LED管腳溫度可達70度左右，這會進一步造成燈具光效較低、光衰較高、可靠性差、壽命更短。以上固有缺陷，使LED日光燈管高故障率、高光衰、高成本、難以通過安規認證，這嚴重制約了 LED日光燈的商業化普及，是擺在LED照明應用的障礙，是LED照明產業鏈健康發展必須徹底解決的、不可回避的問題。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種去內置驅動電源，采用分布式IC驅動的LED日光燈，其結構簡化，散熱效果好，可靠性提高。為實現上述目的，本專利技術的技術方案是設計一種LED日光燈，包括散熱支架，散熱支架上固定有光源板和燈罩，光源板的第一面與散熱支架緊貼，光源板的第二面設有串聯的若干LED光源，LED光源串聯電路分段配有驅動IC，LED光源和驅動IC沿光源板長邊方向間隔分布。優選的，所述LED光源和/或驅動IC沿光源板長邊方向均布。優選的，所述各LED光源串聯電路分段內的LED光源數量相同。優選的，所述光源板的第一面設有若干散熱焊盤。優選的，所述各散熱焊盤在第一面呈網格狀分布。優選的，所述光源板為高導熱PCB板。優選的，所述高導熱PCB板厚度 為1mm。優選的，所述散熱支架包括用于固定光源板的卡扣結構。優選的，所述燈罩和散熱支架卡扣連接。優選的，所述散熱支架包括散熱鰭片。LED光源體是一個微電子產品，LED驅動IC是一個電子產品，LED照明燈具是一個要對接到電力網上的“電力產品”，所以要求LED照明應用時必須系統考慮各設計環節，做到安規、高效、低成本。正是基于這一理念，本專利技術去電源、分布式IC驅動的LED日光燈管產品，徹底解決了傳統LED日光燈固有，本專利技術有以下特點去電源，也就是沒有傳統意義上的驅動電源，LED光源用IC驅動點亮，這樣由于電源短壽命、低可靠性因素導致的LED日光燈短壽命、高故障率問題不復存在了。IC驅動在業內已叫囂多年，目前以韓國首爾半導體公司為代表，所謂AC驅動方案，核心依然是集成IC驅動，但主要應用在低功率的LED燈泡產品中；首爾代表的單芯片或雙芯片(功率擴展)設計，驅動拓撲結構復雜，IC集成度較高，且IC設計制作工藝包含了低壓模擬工藝、高壓NMOS工藝、數字工藝等復合流片工藝，成本昂貴，其芯片價格比傳統驅動的電源價格還要高許多，所以一直沒有較大的市場規模；由于較高的集成度，反而很難實現整體產品的安規要求，制約了其應用；同時，單顆或雙顆(功率擴展)設計，芯片功率驅動依然達不到18w左右要求，同時長距離帶來的布線難題，也無法安全可靠的應用到長度1200mm的日光燈產品中。本專利技術創新性提出了分布式IC驅動理念，從驅動拓撲設計出發，結合日光燈光源特點，采用的LED日光燈管用分布式驅動1C，優勢如下采用自適應恒流單元拓撲設計，每個單元為一個標準1C，多顆IC實現燈具照明工作，實現去電源，簡潔分布式IC驅動。傳統LED光源板，為了實現良好導熱，采用鋁基覆銅板，但鋁基板三明治結構，僅70微米厚的絕緣層帶來極大的層間寄生電容，燈板安規無法滿足標準所要求，同時寄生電容儲能也增加了 LED承受反向沖擊的概率，這是LED光衰又一大機理。正是由于鋁基板這些缺陷，本專利技術日光燈板設計摒棄鋁基板，采用高導熱PCB板，不僅成本較鋁基板低，而且無安全無慮寄生電容的存在，滿足安規要求，光衰可控。本專利技術的優點和有益效果在于提供一種去內置驅動電源，采用分布式IC驅動的LED日光燈，其結構簡化，散熱效果好，可靠性提高。無電源剔除了原方案驅動電源壽命短版，同時散熱支架非空腔設計成為可能，大大改善LED燈板散熱，且結構簡化，成本降低；燈板分布式設計，采用高導熱PCB板替代鋁基覆銅板，安規設計、去電容設計，徹底去除寄生電容對安規和光衰影響，提高燈具可靠性，滿足認證要求。本專利技術剔除了原有LED日光燈散熱、光衰、壽命、安規認證短版，同時適宜批量產業化制造，為LED日光燈照明發展的趨勢。附圖說明圖I是本LED日光燈的驅動電路的示意圖；圖2是驅動電路的工作過程的示意圖；圖3是光源板第一面的示意圖；圖4是光源板第二面的示意圖；圖5是散熱支架與燈罩的示意圖。具體實施例方式下面結合附圖和實施例，對本專利技術的具體實施方式作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本專利技術的技術方案，而不能以此來限制本專利技術的保護范圍。本專利技術具體實施的技術方案是 —種LED日光燈,包括散熱支架,散熱支架上固定有光源板和燈罩,光源板的第一面與散熱支架緊貼，光源板的第二面設有串聯的若干LED光源，LED光源串聯電路分段配有驅動IC，LED光源和驅動IC沿光源板長邊方向均布，各LED光源串聯電路分段內的LED光源數量相同。光源板的第一面設有若干散熱焊盤，各散熱焊盤在第一面呈網格狀分布。所述光源板為高導熱PCB板，所述高導熱PCB板厚度為1mm。所述散熱支架包括用于固定光源板的卡扣結構。所述燈罩和散熱支架卡扣連接。所述散熱支架包括散熱鰭片。本LED日光燈的驅動電路如圖I所示，LED光源串聯電路分段配有驅動1C。該驅動電路的工作過程如圖2所示tO-tl U1 U4全部導通限流tl_t2:Ul恒流，U2 U4完全打開t2-t3 U1關斷，U2恒流，U3、U4完全打開t3-t4 :U1、U2關斷，U3恒流，U4完全打開t4-t5 :U1、U2、U3 關斷，U4 恒流限壓t5-t6 :U1、U2關斷，U3恒流，U4完全打開t6-t7 U1關斷，U2恒流，U3、U4完全打開t7_t8:Ul恒流，U2 U4完全打開t8-t9 U1 U4全部導通限流本高導熱PCB板(企業內部型號YHCEM-3)，性能如下權利要求1.一種LED日光燈,其特征在于,包括散熱支架,散熱支架上固定有光源板和燈罩,光源板的第一面與散熱支架緊貼，光源板的第二面設有串聯的若干LED光源本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種LED日光燈，其特征在于，包括散熱支架，散熱支架上固定有光源板和燈罩，光源板的第一面與散熱支架緊貼，光源板的第二面設有串聯的若干LED光源，LED光源串聯電路分段配有驅動IC，LED光源和驅動IC沿光源板長邊方向間隔分布。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：張麗英，邢先鋒，劉義芳，
申請(專利權)人：江蘇遠大光電有限公司，
類型：發明
國別省市：
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