本發明專利技術公開了一種電感封裝機，涉及電子機械制造技術領域，它包括有控制箱和機架，在所述機架上安裝有由收帶馬達驅動的收帶軸和由送帶馬達驅動的送帶軸，上部紙帶盤以及載帶導向輪；在所述收帶軸和送帶軸之間設置有下紙帶輸送道，所述下紙帶輸送道上設置有載帶導槽，在所述下紙帶輸送道末端設置有底座，所述底座上方設置有安裝在豎直設置的導軌上的熱封頭，在所述機架和所述熱封頭之間連接有電磁驅動器。本發明專利技術可以解決由于封裝機拉力不穩定會造成載帶上電感元件跳動而造成封裝元件極性錯誤，影響終端用戶對元件的正確取用的問題。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及電子機械制造
，尤其是一種用于電子元件封裝的機械。
技術介紹
應用在手機、數字攝像機、數碼照相機和液晶顯示器等精密電子產品中的電感元件，因體積薄小，在用封裝機對其成品進行包裝時，常應用3毫米及以下尺寸的高精度包裝載帶進行封裝，即在載帶上放上電感元件后，將上部紙帶用熱封頭壓在載帶上，通過加熱沾合即完成封裝，目前在封裝過程中，由于封裝機拉力不穩定會造成載帶上電感元件跳動，跳動會造成封裝元件極性錯誤，影響終端用戶對元件的正確取用；另一方面，熱封頭壓封按壓力不穩定，壓封按壓力太大會造成往后取用封裝元件失敗，壓封按壓力太小會造成封裝提前張開，致使電感元件散落
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題是提供一種電感封裝機，它可以解決由于封裝機拉力不穩定會造成載帶上電感元件跳動而造成封裝元件極性錯誤，影響終端用戶對元件的正確取用的問題。為了解決上述問題，本專利技術的技術方案是這種電感封裝機，包括有控制箱和機架；在所述機架上安裝有由收帶馬達驅動的收帶軸和由送帶馬達驅動的送帶軸，上部紙帶盤以及載帶導向輪；在所述收帶軸和送帶軸之間設置有下紙帶輸送道，所述下紙帶輸送道上設置有載帶導槽，在所述下紙帶輸送道末端設置有底座，所述底座上方設置有安裝在豎直設置的導軌上的熱封頭，在所述機架和所述熱封頭之間連接有電磁驅動器。上述技術方案中，更為具體的方案還可以是所述控制箱安裝在所述載帶導槽的一側，該控制箱包括有啟動按鈕，控制面板，溫控器及電源開關。由于采用上述技術方案，本專利技術具有如下有益效果 I、本專利技術適合各種小元件封裝；工作平穩無跳動，連續封合拉力穩定，封合平整，無元件穿動，因而可以避免封裝元件極性的錯誤，保證終端用戶取用的元件極性都正確無誤。2、本專利技術導軌平整無障礙，導軌可速調與微調，包裝速度可根據需要自由調整；包裝方式可自動封口，自動加減計數無需人工調節，計數準確無誤差，提高了工作效率。3、本專利技術熱封組件獨立恒溫，溫控可以自由調節，可解決熱封頭壓封按壓力不穩，即按壓力太大造成從包裝取貨失效，按壓力太小造成包裝提前張開，致封裝元件散落。附圖說明 圖I是本專利技術的結構示意圖。圖2是本專利技術中熱封部位結構示意圖。具體實施例方式下面結合附圖和實施例對本專利技術進一步詳述圖I和圖2所示的電感封裝機，包括有控制箱5和機架7，在機架7上安裝有由收帶馬達I驅動的收帶軸和由送帶馬達6驅動的送帶軸；上部紙帶盤2以及載帶導向輪8 ；在所述收帶軸和送帶軸之間設置有下紙帶輸送道，所述下紙帶輸送道上設置有載帶導槽4，在所述下紙帶輸送道末端設置有底座9，底座9上方設置有安裝在豎直設置的導軌11上的熱封頭3，在機架7和熱封頭3之間連接有電磁驅動器。上包裝紙帶安放在上部紙帶盤2上，下包裝紙帶安放在由送帶馬達6驅動的送帶軸上；收帶盤安裝在由收帶馬達I驅動的收帶軸上；下包裝紙帶通過載帶導槽4放置封裝元件后與上包裝紙帶一同進入底座9上方，如圖2所示，熱封頭3在所述電磁驅動器驅動下沿導軌11向下施壓完成熱封，熱封后封裝元件經載帶導向輪8的導向由載帶收集馬達I完成對封裝好的封裝元件進行收集分裝。熱封頭3壓力的大小可以通過調節熱封強度調節螺絲10進行調節，熱封溫度可通過安裝在載帶導槽4的一側的 控制箱5中的溫控器5-3調節，整個操作過程均可由控制箱5中的電源開關5-4，啟動按鈕5-1以及控制面板5-2控制。權利要求1.一種電感封裝機，包括有控制箱(5)和機架(7)，其特征在于在所述機架(7)上安裝有由收帶馬達(I)驅動的收帶軸和由送帶馬達(6 )驅動的送帶軸,上部紙帶盤(2 )以及載帶導向輪(8);在所述收帶軸和送帶軸之間設置有下紙帶輸送道，所述下紙帶輸送道上設置有載帶導槽(4)，在所述下紙帶輸送道末端設置有底座(9)，所述底座(9)上方設置有安裝在豎直設置的導軌(11)上的熱封頭(3)，在所述機架(7)和所述熱封頭(3)之間連接有電磁驅動器。2.根據權利要求I所述的電感封裝機，其特征在于所述控制箱(5)安裝在所述載帶導槽(4)的一側，該控制箱(5 )包括有啟動按鈕(5-1)，控制面板(5-2 )，溫控器(5-3 )及電源開關(5-4)。全文摘要本專利技術公開了一種電感封裝機，涉及電子機械制造
，它包括有控制箱和機架，在所述機架上安裝有由收帶馬達驅動的收帶軸和由送帶馬達驅動的送帶軸，上部紙帶盤以及載帶導向輪；在所述收帶軸和送帶軸之間設置有下紙帶輸送道，所述下紙帶輸送道上設置有載帶導槽，在所述下紙帶輸送道末端設置有底座，所述底座上方設置有安裝在豎直設置的導軌上的熱封頭，在所述機架和所述熱封頭之間連接有電磁驅動器。本專利技術可以解決由于封裝機拉力不穩定會造成載帶上電感元件跳動而造成封裝元件極性錯誤，影響終端用戶對元件的正確取用的問題。文檔編號B65B15/04GK102910310SQ201210446809公開日2013年2月6日 申請日期2012年11月11日 優先權日2012年11月11日專利技術者肖清華, 李榮輝, 李錦洪 申請人:廣西梧州市平洲電子有限公司本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種電感封裝機，包括有控制箱（5）和機架（7），其特征在于：在所述機架（7）上安裝有由收帶馬達（1）驅動的收帶軸和由送帶馬達（6）驅動的送帶軸，上部紙帶盤（2）以及載帶導向輪（8）；在所述收帶軸和送帶軸之間設置有下紙帶輸送道，所述下紙帶輸送道上設置有載帶導槽（4），在所述下紙帶輸送道末端設置有底座（9），所述底座（9）上方設置有安裝在豎直設置的導軌（11）上的熱封頭（3），在所述機架（7）和所述熱封頭（3）之間連接有電磁驅動器。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：肖清華，李榮輝，李錦洪，
申請(專利權)人：廣西梧州市平洲電子有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。