【技術實現步驟摘要】
【技術保護點】
一種塑封預模內空封裝的結構，其特征在于，包括有：一電路板；一微機電芯片；一連接導線，兩端焊接微機電芯片及電路板，以達成電訊連結；一預置內空模穴，呈環繞中空兩側貫穿狀；一套蓋，其上具有凸部，凸部兩側端延伸設為套蓋連接桿，利用上述構件而可組合成微機電芯片組；一封膠模具，利用該封膠模具對微機電芯片組進行封裝。
【技術特征摘要】
...
【專利技術屬性】
技術研發人員：資重興，
申請(專利權)人：英屬維爾京群島商杰群科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
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