一種保護膜貼合分切一體機制造技術

本發明專利技術公開了一種保護膜貼合分切一體機，包括：機架、機架工作臺、第一料架、第二料架、第三料架、第一貼合輥、第二貼合輥、收料架、驅動電機、控制設備，所述第一料架、第二料架及第三料架上均置有料帶，所述第一料架、第二料架及第三料架置于機架的上方，所述第一貼合輥及第二貼合輥置于所述機架工作臺上，所述收料架置于所述機架工作臺下，所述第二貼合輥上設有第二貼合壓板，所述第二貼合壓板上設有一切割件，所述切割件穿過所述第二貼合壓板并接觸所述料帶，所述切割件能夠從第二貼合壓板的一側移動到另一側。通過上述方式，本發明專利技術能夠在多層保護膜的多層貼合過程中實現半斷切痕，半斷線效果較好，保護膜產品質量得到提升。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及貼合設備領域，特別是涉及一種具有半斷分切功能的保護膜貼合機。
技術介紹
電子產品零部件在生產過程中會利用保護膜來進行保護，在保護膜的生產過程中，有時會了貼覆到零部件上需要或進行全面保護，常制成多層貼合保護膜，對于多層保護膜，由于產品設計需要，有些層需要半斷，一般對于生產半斷保護層時，是利用模具沖壓來進行，但由于模具沖壓的局限性，保護膜上的半斷線效果不好，易出現保護膜上無半斷線的壓痕或壓印，影響保護膜產品質量。
技術實現思路
針對上述現有技術中的不足，本專利技術主要目的是提供一種保護膜貼合分切一體 機，能夠在多層保護膜的多層貼合過程中實現半斷切痕，來取代傳統的模具沖壓壓痕，且得到的半斷線效果較好，保護膜產品質量得到提升，工作效率也得到大幅提升。為實現上述目的，本專利技術采用的技術方案是一種保護膜貼合分切一體機，包括機架、機架工作臺、第一料架、第二料架、第三料架、第一貼合輥、第二貼合輥、收料架、驅動電機、控制設備，所述第一料架、第二料架及第三料架上均置有料帶，所述第一料架、第二料架及第三料架置于機架的上方，所述第一貼合輥及第二貼合輥置于所述機架工作臺上，所述收料架置于所述機架工作臺下，其中，所述第二貼合輥上設有第二貼合壓板，所述第二貼合壓板上設有一切割件，所述切割件穿過所述第二貼合壓板并接觸第二貼合壓板下方貼合后的料帶，所述切割件能夠從第二貼合壓板的一側移動到另一側。因切割件的刀尖接觸貼合后的料帶，故待料帶貼合完成后開啟切割件，使之從第二貼合壓板的一側移動到另一側，從而實現將貼合后的料帶的最上層進行半斷切割，使貼合后的料帶最上層有半斷切痕，利于下一生產環節的操作。本專利技術中所述的切割件可采用刀片、刮刀、美工刀等鋒利物，以滿足在保護膜上切割出半斷痕。本專利技術中第一料架、第二料架、第三料架上分別置有復合保護膜的各層材料料帶，可根據保護膜的層數選用一個、兩個或三個料架。本專利技術保護膜貼合分切一體機還可以根據保護膜的層數需要，增加料架。本專利技術的有益效果是本專利技術保護膜貼合分切一體機，能夠在多層保護膜的多層貼合過程中實現半斷切痕，半斷線效果較好，保護膜產品質量得到提升。附圖說明圖I是本專利技術保護膜貼合分切一體機一較佳實施例的結構示意圖；圖2是本專利技術保護膜貼合分切一體機一較佳實施例中切割件的結構示意圖；附圖中各部件的標記如下1-第一料架、2-第二料架、3-第三料架、4-第一貼合輥、5-第二貼合輥、6-第二貼合壓板、7-收料架、8-驅動電機、9-切割件。具體實施例方式下面結合附圖對本專利技術的較佳實施例進行詳細闡述，以使本專利技術的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本專利技術的保護范圍做出更為清楚明確的界定。請參閱圖I和圖2，本專利技術實施一種保護膜貼合分切一體機，包括機架、機架工作臺、第一料架I、第二料架2、第三料架3、第一貼合輥4、第二貼合輥5、收料架7、驅動電機8及控制設備，第一料架I、第二料架2及第三料架3上均置有料帶，第一料架I、第二料架2及第三料架3置于機架的上方，第一貼合輥4及第二貼合輥5置于機架工作臺上，收料架7置于機架工作臺下，第二貼合輥5上設有第二貼合壓板6，第二貼合壓板6上設有切割件9，切割件9穿過第二貼合壓板6并接觸第二壓合板6下方的貼合后的料帶，切割件9能夠從第 二貼合壓板6的一側移動到另一側，從而實現將貼合后的料帶的最上層進行半斷切割。本實施例中切割件9采用的是刀片。控制設備控制整個機器各部件的運行。本實施例中第一料架、第二料架及第三料架上的料帶，分別為生產復合保護膜時保護膜的各層材料料帶。本專利技術保護膜貼合分切一體機，能夠在多層保護膜的多層貼合過程中實現半斷切痕，半斷線效果較好，保護膜產品質量得到提升，帶有半斷線的保護膜可直接進入下一生產環節，使生廣效率得到大幅提升。以上所述僅為本專利技術的實施例，并非因此限制本專利技術的專利范圍，凡是利用本專利技術說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的
，均同理包括在本專利技術的專利保護范圍內。權利要求1.一種保護膜貼合分切一體機，包括機架、機架工作臺、第一料架、第二料架、第三料架、第一貼合輥、第二貼合輥、收料架、驅動電機、控制設備，所述第一料架、第二料架及第三料架上均置有料帶，所述第一料架、第二料架及第三料架置于機架的上方，所述第一貼合輥及第二貼合輥置于所述機架工作臺上，所述收料架置于所述機架工作臺下，其特征在于，所述第二貼合輥上設有第二貼合壓板，所述第二貼合壓板上設有一切割件，所述切割件穿過所述第二貼合壓板并接觸第二貼合壓板下的料帶，所述切割件能夠從第二貼合壓板的一側移動到另一側。全文摘要本專利技術公開了一種保護膜貼合分切一體機，包括機架、機架工作臺、第一料架、第二料架、第三料架、第一貼合輥、第二貼合輥、收料架、驅動電機、控制設備，所述第一料架、第二料架及第三料架上均置有料帶，所述第一料架、第二料架及第三料架置于機架的上方，所述第一貼合輥及第二貼合輥置于所述機架工作臺上，所述收料架置于所述機架工作臺下，所述第二貼合輥上設有第二貼合壓板，所述第二貼合壓板上設有一切割件，所述切割件穿過所述第二貼合壓板并接觸所述料帶，所述切割件能夠從第二貼合壓板的一側移動到另一側。通過上述方式，本專利技術能夠在多層保護膜的多層貼合過程中實現半斷切痕，半斷線效果較好，保護膜產品質量得到提升。文檔編號B32B37/00GK102909927SQ20121044090公開日2013年2月6日 申請日期2012年11月8日 優先權日2012年11月8日專利技術者易榮坤 申請人:蘇州恒坤精密電子有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種保護膜貼合分切一體機，包括：機架、機架工作臺、第一料架、第二料架、第三料架、第一貼合輥、第二貼合輥、收料架、驅動電機、控制設備，所述第一料架、第二料架及第三料架上均置有料帶，所述第一料架、第二料架及第三料架置于機架的上方，所述第一貼合輥及第二貼合輥置于所述機架工作臺上，所述收料架置于所述機架工作臺下，其特征在于，所述第二貼合輥上設有第二貼合壓板，所述第二貼合壓板上設有一切割件，所述切割件穿過所述第二貼合壓板并接觸第二貼合壓板下的料帶，所述切割件能夠從第二貼合壓板的一側移動到另一側。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：易榮坤，
申請(專利權)人：蘇州恒坤精密電子有限公司，
類型：發明
國別省市：