一種絕緣板及其制備方法技術

本發明專利技術公開了一種絕緣板的制備方法，所述方法采用具有如下結構的絕緣板層壓結構，該絕緣板層壓結構采用具有離型效果的金屬箔作為離型材料。本發明專利技術采用具有離型效果的金屬箔替代現有的熱塑性離型材料，得到耐高溫性能優異的絕緣板層壓結構，具有優異的耐高溫性能，可耐250℃，甚至更高的溫度，適用于最高壓合溫度為200℃~300℃的絕緣板的自動堆疊生產，有效地解決了絕緣板自動堆疊生產過程中離型膜的拉升形變、起皺、打折等一系列問題。所述具有離型效果的金屬箔具有優異的離型效果，且離型劑殘留較少，成本低于普通PET離型膜。具有離型效果的金屬箔還可以作為絕緣板的隔離材料，可防止絕緣板長期存放吸潮。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術屬于絕緣板
，具體涉及一種絕緣板的層壓結構。
技術介紹
覆銅板(CCL)，是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，廣泛地應用于電路中。最簡單的覆銅板的結構為絕緣板層和導電覆銅層。隨著電子元器件技術發展向輕、薄、短、小、高密度、多功能化方向發展，印制電路板上元件組裝密度和集成度越來越高，也成為相應的技術發展趨勢。這就要求CCL生產的絕緣板具有高的耐熱性能。隨著越來越多的高Tg、耐高溫產品不斷推出，這也使得CCL壓合最高溫度不斷提升(突破原有的210°C，達到了 250°C甚至300°C)。目前，CCL行業大多是采用PET離型膜生產絕緣板，其材料的特點決定了離型膜的最高耐溫不能超過200°C，且在生產過程中離型膜上的離型劑容易脫落并粘附在絕緣板面，從而影響PCB的應用。為解決此問題，市場上開發出“偏氟”離型膜，由于其制造工藝決定其成本太高，且供應能力不足，無法適用普通絕緣板的生產。同時，由于PET離型膜的物理特性，在CCL生產中使用自動堆疊生產容易產生拉升形變、起皺、打折等一系列問題。對CCL生產設備及過程控制等要求較高，且當發生拉升形變、起皺、打折等問題時，需要停止自動線的生產來進行調整與修正，嚴重影響生產效率。因此，大多CCL廠家生產單面板及絕緣板均會采用手動線來生產。另外，由于絕緣板與空氣的接觸面積大，存放過程中極易吸潮，在PCB制作多層板時容易發生分層爆板問題，特別應用于無鉛焊接工藝的生產，分層爆板的幾率更高。因此，PCB制作加工前均需要進行烘板，去除板材中的水分，以降低分層爆板的幾率。這樣不但增加生產工序,還增加了生產成本。CN 102294864A公開了一種具備耐溫離型多功能的復合耐高溫離型膜，該復合耐高溫離型膜薄膜采用多層共擠出復合技術，外層選擇聚甲基戊烯，內層選擇聚酰胺66，包括二層至五層范圍，通過接枝改性的辦法，添加改造后的特殊粘合樹脂，將PMP和PA66完美粘合，產出的復合膜綜合兩者優勢性能、降低弱勢性能的影響，是一款具有高物理強度、高耐溫性、高氣密性、低表面張力、低吸水率、低成型收縮率等多項優勢的新型功能性材料，在某些領域可取代氟塑料薄膜的應用，廣泛應用FPC電路板印刷、LED封裝及復合材料成型等領域。但是，該技術得到的耐高溫離型膜的耐高溫效果僅僅可以達到200°C左右，無法滿足日益增長的耐高溫性能的需求。
技術實現思路
本專利技術的目的之一在于提供一種絕緣板的制備方法，該方法可以實現最高壓合溫度為200°C 300°C的絕緣板的自動堆疊生產。為了達到上述目的，本專利技術采用了如下技術方案一種絕緣板的制備方法，所述方法采用具有如下結構的絕緣板層壓結構所述絕緣板層壓結構采用具有離型效果的金屬箔作為離型材料。 以下為本專利技術的優選的絕緣板的制備方法。所述金屬箔可以使用銅、黃銅、鋁、鎳、銅合金、黃銅合金、鋁合金或鎳合金中的任意一種。鋁箔的價格較低，離型效果較好，本專利技術所述金屬箔優選為鋁箔。優選地，所述絕緣板層壓結構，包括絕緣板層I，所述絕緣板層I的至少一側覆有具有離型效果的金屬箔。優選地，所述絕緣板層壓結構，包括絕緣板層I，所述絕緣板層I的兩側覆有具有離型效果的金屬箔。當絕緣板層I的其中一側覆有具有離型效果的金屬箔時，另一側所覆材料本領域技術人員可根據現有技術或者新技術中公開的內容選擇合適的離型材料。作為優選技術方案，所述絕緣板層壓結構，包括絕緣板層I，所述絕緣板層I的其中一側覆有具有離型效果的金屬箔，另一側覆有金屬箔。所述具有離型效果的金屬箔為覆有離型劑層的金屬箔，所述離型劑層位于絕緣板層I和金屬箔之間。將金屬箔涂敷離型劑，在金屬箔和絕緣板層I之間形成離型劑層，得到具有離型效果的金屬箔。離型劑層的其中一側為金屬箔，另一側為絕緣板層I。本專利技術以金屬箔為載體，對金屬箔進行離型處理，使其具有離型效果。采用具有離型效果的金屬箔替代現有的熱塑性離型材料(如PET或PI等)，得到耐高溫性能優異的絕緣·板層壓結構，具有優異的耐高溫性能，可耐250°C，甚至更高的溫度，適用于最高壓合溫度為2000C 300°C的絕緣板的自動堆疊生產，有效地解決了絕緣板自動堆疊生產過程中離型膜的拉升形變、起皺、打折等一系列問題，保證了絕緣板自動堆疊生產的流暢，降低生產成本。同時，本專利技術所述金屬箔還可以作為絕緣板的隔離材料，可防止絕緣板長期存放吸潮。采用自動堆疊方式生產得到本專利技術所述的絕緣板后，所述金屬箔和離型劑層可以保留在絕緣板上，作為隔離材料，待需要使用該絕緣板時，再去掉覆在絕緣板層II上的金屬箔和離型劑層，有效地避免了絕緣板的吸潮。所述絕緣板層I包括至少一層的半固化片，優選2 80層半固化片，例如5、8、12、25、34、48、55、64、72、79，進一步優選2 50層半固化片。本專利技術所述離型劑選擇耐高溫性能優異的離型劑，示例性的離型劑有硅油、硅脂或氟素離型劑中的任意一種。將硅油、硅脂或氟素離型劑涂敷在與絕緣板層接觸的金屬箔表面，即可得到離型劑層。所屬領域的技術人員根據上述絕緣板的制備方法，并結合現有技術中所公開的絕緣板的制備方法，完全有能力得到本專利技術所述絕緣板。示例性的本專利技術所述絕緣板的制備方法可參考“印制電路用覆銅箔層壓板，辜信實，第77 78頁，化學工業出版社，2002年2月，第I版”中所公開的自動疊合設備進行所述絕緣板的制備。本專利技術的目的之二在于提供一種如上所述方法制備得到的絕緣板。所述絕緣板包括絕緣板層II，所述絕緣板層II的至少一側覆有具有離型效果的金屬箔。所述金屬箔可以使用銅、黃銅、鋁、鎳、銅合金、黃銅合金、鋁合金或鎳合金中的任意一種。鋁箔的價格較低，離型效果較好，本專利技術所述金屬箔為鋁箔。優選地，所述絕緣板包括絕緣板層II，所述絕緣板層II的兩側覆有具有離型效果的金屬箔。優選地，所述絕緣板包括絕緣板層II，所述絕緣板層II的其中一側覆有具有離型效果的金屬箔，另一側覆有金屬箔。優選地，所述具有離型效果的金屬箔為覆有離型劑層的金屬箔，所述離型劑層位于絕緣板層II和金屬箔之間。將金屬箔涂敷離型劑，在金屬箔和絕緣板層II之間形成離型劑層，得到具有離型效果的金屬箔。離型劑層的其中一側為金屬箔，另一側為絕緣板層II。所述離型劑的選擇同上。優選地，所述絕緣板層II為增強材料涂覆樹脂完全固化后形成的復合材料。所述增強材料可以為無機或有機材料。無機材料可列舉的有玻璃纖維、碳纖維、硼纖維、金屬等的機織織物或無紡布或紙。其中的玻璃纖維布或無紡布可以使E-glass、Q型布、NE布、D型布、S型布、高硅氧布等。有機纖維如聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亞胺、芳綸、聚四氟乙烯、 間規聚苯乙烯等制造的織布或無紡布或紙。所述樹脂可以選擇環氧樹脂、酚醛樹脂、聚酯樹月旨、氰酸酯、聚苯醚樹脂、聚酰亞胺樹脂、聚四氟乙烯樹脂等。示例性的絕緣板如下所述一種絕緣板，包括絕緣板層II，當所述絕緣板層II的其中一側覆有具有離型效果的金屬箔，另一側為金屬箔時，所述絕緣板依次由金屬箔、絕緣板層II、離型劑層、金屬箔組成。一種絕緣板，包括絕緣板層II，當所述絕緣板層II的兩側覆有具有離型效果的金屬箔時，所述絕緣板依次由金屬箔、離型劑層、絕緣板層II、離型劑層、金屬箔組成。一種絕緣板，包括絕緣板層I本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種絕緣板的制備方法，其特征在于，所述方法采用具有如下結構的絕緣板層壓結構：所述絕緣板層壓結構采用具有離型效果的金屬箔作為離型材料。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：黃海林，
申請(專利權)人：廣東生益科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：