【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本技術涉及用于通訊領域的晶體諧振器。
技術介紹
目前，用于通訊領域的石英諧振器大量使用的是陶瓷封裝系列SMD產品。由于陶瓷加工難度大，鍍金成本高，給諧振器加工工藝帶來了難度，且加工設備投資大等。因此，目前的諧振器產品售價很高，尤其我國的石英諧振器產品，基本上全部靠國外進口陶瓷SMD基座，大大制約了石英諧振器在中國的產品和產品附加值。
技術實現(xiàn)思路
本技術的目的在于設計一種晶體諧振器，加工方便，容易定位，尺寸小。為達到上述目的，本技術的技術方案是晶體諧振器，其包括，基座，其為四方形結構，中央開設兩個通孔，基座上部周緣開設凹槽；二片彈簧片，彈簧片下設管腳，管腳穿過基座片兩個通孔，彈簧片位于基座上端面上方，彈簧片與基座之間設絕緣子；彈簧片端面開設U形槽；石英晶片，設置于二片彈簧片上；殼蓋，罩設于二片彈簧片及石英晶片上，殼蓋下緣與基座連接。進一步，所述的彈簧片一側向外延伸再向上彎折、再延伸再向上彎折延伸，形成階梯狀結構。又，所述的基座上部周緣凹槽上端面中央設一圈凸筋。另外，本技術所述的殼蓋與基座之間通過電阻焊連接。所述的基座、殼蓋為金屬材料。本技術的有益效果本技術將原有橢圓形的基座改進為四方形，加工方便，容易定位，尺寸小。本技術彈簧片開設U形槽，增加其彈性，并使其上的石英晶片應力釋放，石英晶片通電后有微小振動，用彈簧片結構確保石英晶片自身頻率的穩(wěn)定性。本技術基座內法蘭尺寸變薄，保證產品后工序封焊、加工過程的壓力釋放。本技術改變了以往引線壓扁后使用的方式，改用貼片方式用于產品上，無需改變線路板，方便使用。金屬材料的基座基體與管腳之間通過絕緣子經模具組裝后高溫燒結固為一...
【技術保護點】
晶體諧振器，其特征在于，包括，基座，其為四方形結構，中央開設兩個通孔，基座上部周緣開設凹槽；二片彈簧片，彈簧片下設管腳，管腳穿過基座片兩個通孔，彈簧片位于基座上端面上方，彈簧片與基座之間設絕緣子；彈簧片端面開設U形槽；石英晶片，設置于二片彈簧片上；殼蓋，罩設于二片彈簧片及石英晶片上，殼蓋下緣與基座連接。
【技術特征摘要】
1.晶體諧振器，其特征在于，包括， 基座，其為四方形結構，中央開設兩個通孔，基座上部周緣開設凹槽； 二片彈簧片，彈簧片下設管腳，管腳穿過基座片兩個通孔，彈簧片位于基座上端面上方，彈簧片與基座之間設絕緣子；彈簧片端面開設U形槽； 石英晶片，設置于二片彈簧片上； 殼蓋，罩設于二片彈簧片及石英晶片上，殼蓋下緣與基座連接。2.如權利要求I所述的晶體諧振器，其特征在于，所述的彈簧片一側...
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：趙章財，陳阿國，相軍，
申請(專利權)人：上海致財電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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