智能手機專用電子標簽制造技術

本實用新型專利技術公開了一種智能手機專用電子標簽，其特征在于：包括電子標簽載體，用于隔離手機內金屬對射頻信號干擾的防磁鐵氧體層，用于記載各種身份信息的芯片以及線圈組，所述的防磁鐵氧體層設置在電子標簽載體上，所述的線圈組以跑道形式設置在防磁鐵氧體層上，線圈組的輸入端與輸出端與芯片連接，形成閉合回路，本實用新型專利技術的有益效果在于，將電子標簽與智能手機相結合，人們隨身攜帶的手機此時就具有了乘坐公交、地鐵，考勤等功能，無需再攜帶各種各樣的卡，本實用新型專利技術技術方案電子標簽能夠解決抗金屬的問題，能夠很好的解決射頻信號產生的干擾。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及電子標簽，特別是涉及一種用于智能手機用的電子標簽。
技術介紹
目前RFID射頻電子標簽(即常見的公交卡、考勤卡、門禁卡等)由于其無需可視條件、非接觸性等優勢，廣泛應用于公共交通付費、企事業單位人員考勤、物流運輸、安防門禁系統、物聯網系統、資產管理追蹤以及流水線生產過程管理等領域，但是，目前多數應用場合電子標簽單獨使用，例如公交卡，考勤卡及門禁卡。或者敷貼于物品表面，例如物品表面、商品外包裝表面，生產過程中的周轉箱表面等。同時，智能手機在近幾年里快速發展，其應用遍及人們日常生活中的社交、購物、資訊、娛樂等各個方面。·上述兩種應用方式的缺點在于前者便攜性差，增加了人們日常隨身攜帶物品。后者如在金屬表面的應用場合，則靈敏度和感應距離收到很大的影響，若要克服這個困難，即電子標簽的抗金屬問題，現有解決方案的成本很高。
技術實現思路
針對現有技術的不足，本技術提供一種能在智能手機上使用的智能手機用電子標簽為實現上述目的，本技術采用如下技術方案實現智能手機用電子標簽，包括電子標簽載體，用于隔離手機內金屬對射頻信號干擾的防磁鐵氧體層，用于記載各種身份信息的芯片以及線圈組，所述的防磁鐵氧體層設置在電子標簽載體上，所述的線圈組以跑道形式設置在防磁鐵氧體層上，線圈組的輸入端與輸出端與芯片連接，形成閉合回路；所述的防磁鐵氧體層，其材料選用表面電阻為160 180ΚΩ ,介電強度為400 800VDC，使用頻率為10 500MHz的鐵氧體聚合物；所述的防磁鐵氧體層，其厚度為O. 10 O. 15mm,長度為30 36mm,寬度為50 60mm ；所述的線圈組由7 9匝的單根線圈構成，其電感量為6. 4 6. 8mH ；所述的單根線圈，其長度40 54mm,寬度為21 25mm,線徑O. 125 O. 14mm ；所述的線圈組通過焊接與芯片相固定；所述的防磁鐵氧體層，其表面還設置有帶背膠。根據本技術提供的技術方案，其智能手機用電子標簽需要安裝于手機電池后蓋內，因此尺寸有限。因此采用適合手機安裝的電子標簽的線圈組既要考慮適合手機電池后蓋，也要保證電子標簽的感應距離和靈敏度，本技術的技術方案中采用由7 9匝的單根線圈構成，其電感量為6. 4 6. SmH的線圈組，該線圈組以跑道形式設置在防磁鐵氧體層上，線圈組的輸入端與輸出端與芯片連接，形成閉合回路。根據本技術的目的要求，還要選擇性能良好的鐵氧體防磁材料，同時要兼顧成本。性能良好的防磁材料能夠有效的隔離手機內金屬對射頻信號的干擾，進而提高電子標簽的感應距離和靈敏度。本技術提供的技術方案中所述的防磁鐵氧體層，其表面還設置有帶背膠，該帶背膠將電子標簽黏貼于手機電池后蓋內側。本技術的有益效果在于I、將電 子標簽與智能手機相結合，人們隨身攜帶的手機此時就具有了乘坐公交、地鐵，考勤等功能，無需再攜帶各種各樣的卡。2、本技術技術方案電子標簽能夠解決抗金屬的問題，能夠很好的解決射頻信號產生的干擾。附圖說明圖I為本技術的結構示意圖具體實施方式下面通過具體的實施例，對本專利技術做詳細的描述。實施例I參考圖1，智能手機用電子標簽，包括電子標簽載體，用于隔離手機內金屬對射頻信號干擾的防磁鐵氧體層1，用于記載各種身份信息的芯片2以及線圈組3，所述的防磁鐵氧體層I設置在電子標簽載體上，其表面還設置有帶背膠，所述的線圈組3以跑道形式設置在防磁鐵氧體層I上，線圈組3的輸入端與輸出端與芯片I焊接固定連接，形成閉合回路；所述的防磁鐵氧體層，其材料選用表面電阻為160ΚΩ，介電強度為400VDC，使用頻率為IOMHz的鐵氧體聚合物，其厚度為O. 10mm，長度為30臟，寬度為50mm ;所述的線圈組由7阻的單根線圈構成，其電感量為6. 4mH ;所述的單根線圈,其長度40mm,寬度為21mm,線徑O.125mm ；將上述技術方案提供的電子標簽，將其黏貼于手機電池后蓋內側，形成智能手機用電子標簽。實施例2參考圖1，智能手機用電子標簽，包括電子標簽載體，用于隔離手機內金屬對射頻信號干擾的防磁鐵氧體層1，用于記載各種身份信息的芯片2以及線圈組3，所述的防磁鐵氧體層I設置在電子標簽載體上，其表面還設置有帶背膠，所述的線圈組3以跑道形式設置在防磁鐵氧體層I上，線圈組3的輸入端與輸出端與芯片I焊接固定連接，形成閉合回路；所述的防磁鐵氧體層，其材料選用表面電阻為180ΚΩ，介電強度為800VDC，使用頻率為500MHz的鐵氧體聚合物，其厚度為O. 15mm,長度為36mm,寬度為60mm,所述的線圈組由9阻的單根線圈構成，其電感量為6. 4 6. 8mH,所述的單根線圈，其長度54mm，寬度為25mm，線徑O.14mm。權利要求1.智能手機專用電子標簽，其特征在于包括電子標簽載體，用于隔離手機內金屬對射頻信號干擾的防磁鐵氧體層，用于記載各種身份信息的芯片以及線圈組，所述的防磁鐵氧體層設置在電子標簽載體上，所述的線圈組以跑道形式設置在防磁鐵氧體層上，線圈組的輸入端與輸出端與芯片連接，形成閉合回路。2.根據權利要求I所述的智能手機專用電子標簽，其特征在于所述的防磁鐵氧體層，其材料選用表面電阻為160 180ΚΩ，介電強度為400 800VDC，使用頻率為10 500MHz的鐵氧體聚合物。3.根據權利要求I或2任一項所述的智能手機專用電子標簽，其特征在于所述的防磁鐵氧體層，其厚度為O. 10 O. 15mm,長度為30 36mm,寬度為50 60mm。4.根據權利要求I所述的智能手機專用電子標簽，其特征在于所述的線圈組由7 9匝的單根線圈構成，其電感量為6. 4 6. 8mH。5.根據權利要求4所述的智能手機專用電子標簽，其特征在于所述的單根線圈，其長度40 54mm,寬度為21 25mm,線徑O. 125 O. 14mm。6.根據權利要求I所述的智能手機專用電子標簽，其特征在于所述的線圈組通過焊接與芯片相固定。7.根據權利要求I所述的智能手機專用電子標簽，其特征在于所述的防磁鐵氧體層，其表面還設置有帶背膠。專利摘要本技術公開了一種智能手機專用電子標簽，其特征在于包括電子標簽載體，用于隔離手機內金屬對射頻信號干擾的防磁鐵氧體層，用于記載各種身份信息的芯片以及線圈組，所述的防磁鐵氧體層設置在電子標簽載體上，所述的線圈組以跑道形式設置在防磁鐵氧體層上，線圈組的輸入端與輸出端與芯片連接，形成閉合回路，本技術的有益效果在于，將電子標簽與智能手機相結合，人們隨身攜帶的手機此時就具有了乘坐公交、地鐵，考勤等功能，無需再攜帶各種各樣的卡，本技術技術方案電子標簽能夠解決抗金屬的問題，能夠很好的解決射頻信號產生的干擾。文檔編號G06K19/077GK202711297SQ201220360640公開日2013年1月30日 申請日期2012年7月24日 優先權日2012年7月24日專利技術者王濤, 李春華 申請人:常州信息職業技術學院本文檔來自技高網...

【技術保護點】
智能手機專用電子標簽，其特征在于：包括電子標簽載體，用于隔離手機內金屬對射頻信號干擾的防磁鐵氧體層，用于記載各種身份信息的芯片以及線圈組，所述的防磁鐵氧體層設置在電子標簽載體上，所述的線圈組以跑道形式設置在防磁鐵氧體層上，線圈組的輸入端與輸出端與芯片連接，形成閉合回路。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：王濤，李春華，
申請(專利權)人：常州信息職業技術學院，
類型：實用新型
國別省市：