電子標簽防拆實現方法和電子標簽技術

本發明專利技術公開了一種電子標簽防拆實現方法和電子標簽，該電子標簽包括：標簽天線層、芯片和標簽封裝層；所述標簽天線層包括天線基板、覆蓋在天線基板上的兩個天線金屬層，在芯片位置處、所述天線金屬層之間未被金屬覆蓋的天線基板上開設槽一，所述槽一比所述芯片寬設定的寬度；所述芯片連接所述標簽天線層上的兩個天線金屬層；所述標簽封裝層與標簽天線層粘接，所述標簽封裝層與所述標簽天線層上的槽一對應的位置處開設槽二；所述槽一和槽二在標簽黏貼到被黏貼面上時，用于注入液體膠，使芯片與被黏貼面緊密貼合，電子標簽拆除時在凝固后的液體膠作用下芯片與天線金屬層的連接斷裂。保證電子標簽拆下后不能再次利用，拆下即毀。

【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及微波通訊
，尤指一種電子標簽防拆實現方法和電子標簽。
技術介紹
射頻識別(RadioFrequency Identification, RFID)電子標簽頻段一般在 840 960MHz之間，按使用頻段劃分可分為低頻(LF)、高頻(HF)、超高頻(UHF)和微波四種，目前普遍應用于商業領域的是高頻和超高頻，高頻主要有安全性高，穩定性高的特點，超高頻有識別距離遠的特點，使兩者的應用領域不同。在超高頻標簽的應用過程中，如物流跟蹤，產品銷售跟蹤等領域，為防止物品上的標簽被拆卸下來用在其他物品上，要求標簽一拆即毀，如我國的假煙假酒很多，在煙酒等商品上增加RFID電子標簽做防偽用途，必須要求電子標簽不能被拆卸下來用在假煙假酒上。目前電子標簽的防偽防盜技術主要有算法上加密，物理上防揭，做到一拆即毀，從 實際應用中，在算法上加密一是容易被破解，二是可以把標簽盜竊下來“非法”使用。物理上防揭對于RFID超高頻標簽天線來說雖然標簽有一定的損壞，天線性能雖然下降但是并不能使標簽達到不能識別的目的。也就是說，現有技術中無法做到電子標簽在拆下時，即被毀壞，無法保證拆下的電子標簽不能再次使用。
技術實現思路
本專利技術實施例提供一種電子標簽防拆實現方法和電子標簽，用以解決現有技術中標簽拆下時不能保證標簽不能再次使用的問題。一種電子標簽，包括標簽天線層、芯片和標簽封裝層；所述標簽天線層包括天線基板、覆蓋在天線基板上的兩個天線金屬層，在芯片位置處、所述天線金屬層之間未被金屬覆蓋的天線基板上開設槽一，所述槽一比所述芯片寬設定的寬度；所述芯片連接所述標簽天線層上的兩個天線金屬層；所述標簽封裝層與標簽天線層粘接，所述標簽封裝層與所述標簽天線層上的槽一對應的位置處開設槽二；所述槽一和槽二在標簽黏貼到被黏貼面上時，用于注入液體膠，使芯片與被黏貼面緊密貼合，電子標簽拆除時在凝固后的液體膠作用下芯片與天線金屬層的連接斷裂。一種電子標簽防拆實現方法，基于上述的電子標簽實現，該方法包括在標簽封裝層的槽二處注入液體膠，將電子標簽通過標簽封裝層黏貼到被黏貼面上時，所述液體膠使芯片與被黏貼面緊密貼合；當所述電子標簽被拆除時，在凝固后的液體膠作用下，標簽天線層上的芯片與天線金屬層之間的連接斷裂。本專利技術有益效果如下本專利技術實施例提供的電子標簽防拆實現方法和電子標簽方法，通過在電子標簽的標簽封裝層開設槽一和標簽天線層的天線基板上開設槽二，黏貼所述電子標簽時，在槽一和槽二處注入液體膠，使標簽芯片與被黏貼面緊密貼合，電子標簽拆除時在凝固后的液體膠作用下芯片與天線金屬層的連接斷裂。從而保證電子標簽拆除即毀，避免了電子標簽被再次利用。附圖說明此處所說明的附圖用來提供對本專利技術的進一步理解，構成本專利技術的一部分，本專利技術的示意性實施例及其說明用于解釋本專利技術，并不構成對本專利技術的不當限定。在附圖中圖I為本專利技術實施例中電子標簽的結構示意圖；圖2為本專利技術實施例中標簽天線層加芯片的結構示意圖；圖3為本專利技術實施例中標簽封裝層的結構示意圖； 圖4為本專利技術實施例中電子標簽防拆實現方法的流程圖；圖5為本專利技術實施例中電子標簽部分拆下時的示意圖；圖6為本專利技術實施例中電子標簽全部拆下時的示意圖。具體實施例方式為了使本專利技術所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚、明白，以下結合附圖和實施例，對本專利技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利技術，并不用于限定本專利技術。本專利技術實施例提供一種電子標簽，其結構如圖I所示，包括標簽天線層I、標簽封裝層2和芯片3。其中，標簽天線層I和芯片3的結構如圖2所示和標簽封裝層2的機構如圖3所示。標簽天線層I包括天線基板11、覆蓋在天線基板11上的兩個天線金屬層14 ;在芯片3位置處、天線金屬層14之間未被金屬覆蓋的天線基板11上開設槽12(槽一)，所述槽12比芯片3寬設定的寬度寬。芯片3連接標簽天線層I上的兩個天線金屬層14。標簽封裝層2與標簽天線層I粘接，標簽封裝層2與標簽天線層I上的槽12對應的位置處開設槽22 (槽二)。上述槽12和槽22在電子標簽黏貼到被黏貼面上時，用于注入液體膠，使芯片3與被黏貼面緊密貼合，電子標簽拆除時在凝固后的液體膠作用下芯片3與天線金屬層14的連接斷裂。如圖2所示的，上述電子標簽上標簽天線層I上天線基板11四周比天線金屬層寬設定的寬度。例如天線基板的四邊比電子標簽的天線金屬層寬出Imm左右，比如可以是O.8-1. 2mm。優選的，上述天線基板11為陶瓷基板。上述天線基板的厚度為O. 5-0. 7mm。更優的，基板厚度約為O. 635mm。優選的，上述槽12比芯片3寬O. 4_06mm，更優的，在芯片3焊接處下面的天線基板11上開寬度比芯片寬O. 5謹左右的槽12。優選的，上述芯片3與一塊PCB板綁定，通過PCB板焊接在天線金屬層14上。優選的，上述天線金屬層14是導電物質，例如可以是銀漿。如圖2所示的在天線基板11中央芯片3處開一比芯片3略寬的槽12，槽12的大小要保證液體膠可以透過天線基板11，若芯片3太小可將芯片先綁定在一塊PCB上再通過回流焊焊接在標簽天線層的天線金屬層14上。優選的，上述標簽封裝層2為雙面膠，具有有一定厚度和較高的黏貼性能。該雙面膠用于封裝黏貼電子標簽，其在槽一對應的部位開設槽二，槽一和槽二配合使用。優選的，上述電子標簽可適用于840MHz 960MHz頻率范圍內射頻識別。本專利技術實施例還提供基于上述圖I所示的電子標簽實現的一種電子標簽防拆實現方法，其流程如圖4所示，包括如下步驟 步驟Sll :在標簽封裝層的槽二處注入適量的液體膠，將電子標簽通過標簽封裝層黏貼到被黏貼面上時，液體膠使芯片與被黏貼面緊密貼合。當電子標簽需要黏貼到被黏貼表面上時，在槽22處注入液體膠，液體膠要有一定的面積和厚度，使標簽黏貼時液體膠可以透過槽12，使槽12與被黏貼表面緊密黏貼在一起。液體膠特別是用于黏貼陶瓷材料和玻璃等的有機或無機硅膠對于陶瓷和玻璃的粘結效果特別好，但液體膠有一個缺點是要有一定的固化時間，為解決這個問題采用與雙面膠結合的方法即可以利用液體膠的黏貼性能和可靠性又可以利用雙面膠固化時間短的優勢使標簽在液體膠還沒有固化的時候不能取下來，因此，較優的是兩種膠同時使用。其中，液體膠的用量根據被黏貼面的弧度確定。例如槽12的大小約為4mm*3. 5_，根據芯片大小而定本保護范圍不限于此尺寸。與被黏貼物體之間的標簽封裝層為高強度雙面膠，在雙面膠中間對應于天線基板開槽部位開邊長為Icm的正方形的槽22，尺寸與槽12的大小相關，在空隙的中間點膏狀膠水，即液體膠，膠水的量為7mm直徑5mm寬的圓柱形體積大小。這種膏狀膠水的量與標簽金屬曾的開槽大小有關，開槽的尺寸和液體膠的用量可根據具體的尺寸調整。當標簽封裝層為雙面膠時，具體的安裝過程可以是(I)揭開雙面膠離心紙，在雙面膠的空隙處中間，即天線基板開槽的地方點膏狀膠水，擠出膠水的高度為5mm。針對一般弧度的車前擋風玻璃。(2)去除玻璃上的水汽，黏貼標簽，使周邊雙面膠可以與玻璃黏貼，肉眼看到膏狀膠水與玻璃黏貼并被按壓成近圓形。對于弧度特別大的玻璃可以看到膠水沒有很好的壓平成圓形，需要多涂I 2mm高度的膠。使天線基板上的槽與玻璃能有效黏貼在一起。對于弧度不本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種電子標簽，其特征在于，包括：標簽天線層、芯片和標簽封裝層；所述標簽天線層包括天線基板、覆蓋在天線基板上的兩個天線金屬層，在芯片位置處、所述天線金屬層之間未被金屬覆蓋的天線基板上開設槽一，所述槽一比所述芯片寬設定的寬度；所述芯片連接所述標簽天線層上的兩個天線金屬層；所述標簽封裝層與標簽天線層粘接，所述標簽封裝層與所述標簽天線層上的槽一對應的位置處開設槽二；所述槽一和槽二在標簽黏貼到被黏貼面上時，用于注入液體膠，使芯片與被黏貼面緊密貼合，電子標簽拆除時在凝固后的液體膠作用下芯片與天線金屬層的連接斷裂。

【技術特征摘要】
1.一種電子標簽，其特征在于，包括標簽天線層、芯片和標簽封裝層； 所述標簽天線層包括天線基板、覆蓋在天線基板上的兩個天線金屬層，在芯片位置處、所述天線金屬層之間未被金屬覆蓋的天線基板上開設槽一，所述槽一比所述芯片寬設定的覽度； 所述芯片連接所述標簽天線層上的兩個天線金屬層； 所述標簽封裝層與標簽天線層粘接，所述標簽封裝層與所述標簽天線層上的槽一對應的位置處開設槽二； 所述槽一和槽二在標簽黏貼到被黏貼面上時，用于注入液體膠，使芯片與被黏貼面緊密貼合，電子標簽拆除時在凝固后的液體膠作用下芯片與天線金屬層的連接斷裂。2.如權利要求I所述的電子標簽，其特征在于，所述天線基板四周比天線金屬層寬設定的覽度。3.如權利要求I所述的電子標簽，其特征在于，所述天線基板的厚度為O.5-0. 7mm。4.如權利要求I所述的電子標簽，其特征在于，所述槽一比所述芯片寬O.4-06m...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李廣立，彭天柱，王耀東，金磊，
申請(專利權)人：中興通訊股份有限公司，
類型：發明
國別省市：