基于RFID的多重防偽標(biāo)簽制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)涉及一種電子標(biāo)簽，具體是一種基于RFID的多重防偽標(biāo)簽，包括RFID芯片層，其特征在于：所述RFID層上還設(shè)置有觀察防偽層，所述觀察防偽層內(nèi)鑲嵌有RFID芯片層。本實(shí)用新型專利技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于基于RFID的多重防偽追溯技術(shù)是在RFID的基礎(chǔ)工上結(jié)合多種防偽技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)目前出防偽產(chǎn)品無(wú)法實(shí)現(xiàn)的效果，實(shí)現(xiàn)了無(wú)法仿造，而且還能夠表面直觀的對(duì)其鑒別。RFID標(biāo)簽芯片有全球唯一ID號(hào)，芯片生產(chǎn)出廠后無(wú)法更改，不可復(fù)制。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及一種電子標(biāo)簽，具體是一種基于RFID的多重防偽標(biāo)簽。
技術(shù)介紹
RFID是射頻識(shí)別，射頻技術(shù)有幾十年的發(fā)展歷史。簡(jiǎn)單說(shuō)來(lái)，它包括可以發(fā)射射頻信號(hào)的標(biāo)簽和接收信號(hào)的識(shí)讀器。而這種技術(shù)的產(chǎn)品在防偽追溯中使用時(shí)，需識(shí)別者必須有專業(yè)對(duì)應(yīng)此系統(tǒng)的設(shè)備，不能用肉眼或直觀的方式來(lái)鑒別為真?zhèn)巍６Ｓ玫囊话隳苋庋壑庇^識(shí)別的防偽追溯技術(shù)的產(chǎn)品(如一維碼、二維碼、紋理技術(shù)、激光防偽等)，易被造假者直接仿造，因?yàn)槠洳痪邆淙澜缥ㄒ坏腎D (身份)號(hào)碼。現(xiàn)在也有對(duì)RFID的防偽標(biāo)簽提出改進(jìn)的專利，如專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N CN200480039832. 9,申請(qǐng)日為2004-10-6，名稱為“帶有RFID標(biāo)簽的貨盤”的專利技術(shù)專利，其技術(shù)方案為一種多平面射頻標(biāo)識(shí)標(biāo)簽，包括天線；與天線進(jìn)行電子通信的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備；以及用于支撐天線以及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)設(shè)備的基底；其中所述多平面射頻標(biāo)識(shí)標(biāo)簽會(huì)在標(biāo)簽中的一個(gè)位置彎曲，以便形成占用了第一平面的第一標(biāo)簽部分，以及占用了第二平面的第二標(biāo)簽部分。上述專利雖然在現(xiàn)有的標(biāo)簽上采用了 RFID芯片，但是其標(biāo)簽上只有RFID —種防偽措施，而RFID必須通過(guò)專業(yè)的識(shí)讀器來(lái)讀取，在平常的防偽和檢驗(yàn)中極為不方便。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的RFID必須通過(guò)專業(yè)的識(shí)讀器來(lái)讀取，在平常的防偽和檢驗(yàn)中極為不方便的問(wèn)題，提供一種防偽形式多樣，便于日常進(jìn)行防偽追溯的基于RFID的多重防偽標(biāo)簽。為實(shí)現(xiàn)上述技術(shù)效果，本技術(shù)技術(shù)方案如下一種基于RFID的多重防偽標(biāo)簽，包括RFID芯片層，其特征在于所述RFID層上還設(shè)置有觀察防偽層，所述觀察防偽層內(nèi)鑲嵌有RFID芯片層。所述觀察防偽層為基材層。所述觀察防偽層為紋理層。所述觀察防偽層為二維碼層。所述觀察防偽層為條形碼層。所述觀察防偽層包括基材層、紋理層、二維碼層和條形碼層，所述基材層位于RFID芯片層一側(cè)，RFID芯片層另一側(cè)依次設(shè)置有紋理層、二維碼層和條形碼層上述的基材層、紋理層、二維碼層和條形碼層將RFID芯片層包裹在其中。本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于I、本技術(shù)基于RFID的多重防偽追溯技術(shù)是在RFID的基礎(chǔ)工上結(jié)合多種防偽技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)目前出防偽產(chǎn)品無(wú)法實(shí)現(xiàn)的效果，實(shí)現(xiàn)了無(wú)法仿造，而且還能夠表面直觀的對(duì)其鑒別。2、RFID標(biāo)簽芯片有全球唯一 ID號(hào)，芯片生產(chǎn)出廠后無(wú)法更改，不可復(fù)制。3、具備遠(yuǎn)距離近識(shí)別。4、可多個(gè)同時(shí)識(shí)別。5、可直觀分辯真?zhèn)瓮逻€可以借助設(shè)備分辯真?zhèn)巍?、芯片內(nèi)部可以存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。7、可高速運(yùn)動(dòng)中識(shí)別。附圖說(shuō)明圖I為本技術(shù)一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。附圖中RFID芯片層1，基材層2，紋理層3，二維碼層4，條形碼層5。具體實(shí)施方式基于RFID的多重防偽標(biāo)簽包括RFID芯片層，所述RFID層上還設(shè)置有觀察防偽層，所述觀察防偽層內(nèi)鑲嵌有RFID芯片層。觀察防偽層為基材層。觀察防偽層為紋理層。觀察防偽層為二維碼層。觀察防偽層為條形碼層。觀察防偽層包括基材層、紋理層、二維碼層和條形碼層，所述基材層位于RFID芯片層一側(cè)，RFID芯片層另一側(cè)依次設(shè)置有紋理層、二維碼層和條形碼層上述的基材層、紋理層、二維碼層和條形碼層將RFID芯片層包裹在其中。本技術(shù)的原理是，在不同介質(zhì)的內(nèi)部鑲嵌RFID芯片標(biāo)簽，而鑲嵌RFID標(biāo)簽的介質(zhì)是采用目前市場(chǎng)防偽技術(shù)的材料或方法。(如紋理基材材料內(nèi)鑲嵌RFID標(biāo)簽芯片，再在其表面印刷二維碼、一維碼、激光防偽技術(shù)等)。采用多種技術(shù)結(jié)合來(lái)實(shí)現(xiàn)防偽追溯。實(shí)施例I一種基于RFID的多重防偽標(biāo)簽包括RFID芯片層，所述RFID層上還設(shè)置有觀察防偽層，所述觀察防偽層內(nèi)鑲嵌有RFID芯片層。所述觀察防偽層為基材層。實(shí)施例2一種基于RFID的多重防偽標(biāo)簽包括RFID芯片層，所述RFID層上還設(shè)置有觀察防偽層，所述觀察防偽層內(nèi)鑲嵌有RFID芯片層。所述觀察防偽層為紋理層。實(shí)施例3一種基于RFID的多重防偽標(biāo)簽包括RFID芯片層，所述RFID層上還設(shè)置有觀察防偽層，所述觀察防偽層內(nèi)鑲嵌有RFID芯片層。所述觀察防偽層為二維碼層。實(shí)施例4一種基于RFID的多重防偽標(biāo)簽包括RFID芯片層，所述RFID層上還設(shè)置有觀察防偽層，所述觀察防偽層內(nèi)鑲嵌有RFID芯片層。所述觀察防偽層為條形碼層。實(shí)施例5一種基于RFID的多重防偽標(biāo)簽包括RFID芯片層，所述RFID層上還設(shè)置有觀察防偽層，所述觀察防偽層內(nèi)鑲嵌有RFID芯片層。所述觀察防偽層包括基材層、紋理層、二維碼層和條形碼層，所述基材層位于RFID芯片層一側(cè)，RFID芯片層另一側(cè)依次設(shè)置有紋理層、二維碼層和條形碼層上述的基材層、紋理層、二維碼層和條形碼層將RFID芯片層包裹在其中。其中基材層是指應(yīng)用不同場(chǎng)合與環(huán)境是而采用不同的材料，如紙質(zhì)，帶可粘性的紙質(zhì)，PVC透明薄模等,位于最表面層。RFID芯片層鑲嵌有全球唯一的芯片ID號(hào),位于第二層。紋理層是在制造是鑲?cè)霟o(wú)法仿造的紋理，位于第三層。條形碼層與紋理層在同一個(gè)層次，是與紋理層要據(jù)不同的需求可二選一。RFID芯片，可根據(jù)不同的 應(yīng)用需求，可用高頻13. 56MHz 的 IS0-14443A ；IS0-14443B 或者 IS0-15693 協(xié)議芯片。也可是遠(yuǎn)距離 900MHz 的IS0-18000-6B 或 IS0-18000-6C。權(quán)利要求1.一種基于RFID的多重防偽標(biāo)簽，包括RFID芯片層(I)，其特征在于所述RFID芯片層(I)上還設(shè)置有觀察防偽層，所述觀察防偽層內(nèi)包裹有RFID芯片層(I )。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于RFID的多重防偽標(biāo)簽，其特征在于所述觀察防偽層為基材層(2)。3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于RFID的多重防偽標(biāo)簽，其特征在于所述觀察防偽層為紋理層(3)。4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于RFID的多重防偽標(biāo)簽，其特征在于所述觀察防偽層為二維碼層(4)。5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于RFID的多重防偽標(biāo)簽，其特征在于所述觀察防偽層為條形碼層(5)。6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的基于RFID的多重防偽標(biāo)簽，其特征在于所述觀察防偽層包括基材層(2)、紋理層(3)、二維碼層(4)和條形碼層(5)，所述基材層(2)位于RFID芯片層(I)一側(cè)，RFID芯片層(I)另一側(cè)依次設(shè)置有紋理層(3)、二維碼層(4)和條形碼層(5)，上述的基材層(2)、紋理層(3)、二維碼層(4)和條形碼層(5)將RFID芯片層(I)包裹在其中。專利摘要本技術(shù)涉及一種電子標(biāo)簽，具體是一種基于RFID的多重防偽標(biāo)簽，包括RFID芯片層，其特征在于所述RFID層上還設(shè)置有觀察防偽層，所述觀察防偽層內(nèi)鑲嵌有RFID芯片層。本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于基于RFID的多重防偽追溯技術(shù)是在RFID的基礎(chǔ)工上結(jié)合多種防偽技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)目前出防偽產(chǎn)品無(wú)法實(shí)現(xiàn)的效果，實(shí)現(xiàn)了無(wú)法仿造，而且還能夠表面直觀的對(duì)其鑒別。RFID標(biāo)簽芯片有全球唯一ID號(hào)，芯片生產(chǎn)出廠后無(wú)法更改，不可復(fù)制。文檔編號(hào)G06K19/06GK202711287SQ20122027281公開(kāi)日2013年1月30日 申請(qǐng)日期2012年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月11日專利技術(shù)者萬(wàn)岳明 申請(qǐng)人:四川研成通信科技有限公司本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種基于RFID的多重防偽標(biāo)簽，包括RFID芯片層（1），其特征在于：所述RFID芯片層（1）上還設(shè)置有觀察防偽層，所述觀察防偽層內(nèi)包裹有RFID芯片層（1）。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：萬(wàn)岳明，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：四川研成通信科技有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：