本實(shí)用新型專利技術(shù)提供了一個(gè)多孔環(huán)繞型研磨液供應(yīng)系統(tǒng)和研磨裝置，所述多孔環(huán)繞型研磨液供應(yīng)系統(tǒng)包括供應(yīng)管、循環(huán)管與隔離板，所述隔離板設(shè)置于所述研磨平臺的部分周緣處，所述隔離板上相對研磨平臺的側(cè)壁上開設(shè)有若干小孔，所述隔離板為中空結(jié)構(gòu)，所述小孔與隔離板的內(nèi)部中空空間連通，所述供應(yīng)管連接于所述隔離板的一端并與隔離板的內(nèi)部中空空間連通，所述循環(huán)管的兩端連接于所述隔離板的兩端，且所述循環(huán)管與所述隔離板的內(nèi)部中空空間形成一個(gè)回路。隔離板的存在避免了研磨過程中飛濺出的研磨液對其他化學(xué)機(jī)械研磨系統(tǒng)的污染；通過隔離板的中空結(jié)構(gòu)與多孔的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了研磨液的均勻分布；通過循環(huán)管的使用，有效地起到了節(jié)約研磨液的作用。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及半導(dǎo)體制造中的化學(xué)機(jī)械研磨
，尤其涉及一種化學(xué)機(jī)械研磨中的研磨液供應(yīng)系統(tǒng)。
技術(shù)介紹
化學(xué)機(jī)械研磨(CMP)作為芯片加工中必不可少的一道工藝，不僅在晶圓制備階段被采用，而且在晶圓加工工藝過程中也被用來做晶圓表面整體平整化。化學(xué)機(jī)械研磨法主要是利用機(jī)械式研磨原理，配合研磨液中的化學(xué)助劑與芯片表面高低起伏不定的輪廓加以磨平的平坦化技術(shù)。一般若各種制程的參數(shù)控制合適，化學(xué)機(jī)械研磨可提供被研磨表面達(dá)到94%以上的平坦度，但隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，集成電路制造業(yè)發(fā)展迅速，化學(xué)機(jī)械研磨 作為芯片加工中不可缺少的一道工藝也面臨著越來越高的挑戰(zhàn)。請參考圖1，其為現(xiàn)有的化學(xué)機(jī)械研磨系統(tǒng)的示意圖。現(xiàn)有機(jī)械研磨系統(tǒng)至少包括研磨頭101、研磨平臺102、研磨墊(圖未示)、研磨液供應(yīng)系統(tǒng)103和研磨液104,所述研磨墊設(shè)在研磨平臺的上表面，所述研磨液供應(yīng)系統(tǒng)103為一根傳輸研磨液104的管道，管道的開口懸于研磨平臺102上方。需研磨的晶圓(圖未示)吸附在研磨頭101底部，向下按住研磨頭101時(shí)，晶圓緊貼研磨墊,在研磨過程中,研磨平臺102向同一方向旋轉(zhuǎn),研磨液104由研磨液供應(yīng)系統(tǒng)101輸送到研磨墊上。由于現(xiàn)有研磨液供應(yīng)系統(tǒng)為固定位置的管道，使得供應(yīng)的研磨液104集中流在研磨墊102的一個(gè)固定位置，從而導(dǎo)致研磨液104無法快速均勻分布在研磨墊102上，不利于晶圓表面的研磨。此外，在研磨過程中，當(dāng)研磨平臺帶動研磨墊102旋轉(zhuǎn)時(shí)，由于離心力的作用，研磨液會飛濺出研磨墊，將會明顯造成研磨液104的浪費(fèi)，從而增加了生產(chǎn)成本，同時(shí)，飛濺出的研磨液104會污染附近的其他化學(xué)機(jī)械研磨系統(tǒng)。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)要解決的技術(shù)問題是，提供一種新的研磨液供應(yīng)系統(tǒng)，既能保證研磨液的均勻分布，又能防止研磨液的四處飛濺帶來的不良后果。為了解決上述問題，本技術(shù)提供了一個(gè)多孔環(huán)繞型研磨液供應(yīng)系統(tǒng)，包括供應(yīng)管、循環(huán)管與隔離板，所述隔離板設(shè)置于所述研磨平臺的部分周緣處，所述隔離板上相對研磨平臺的側(cè)壁上開設(shè)有若干小孔，所述隔離板為中空結(jié)構(gòu)，所述小孔與隔離板的內(nèi)部中空空間連通，所述供應(yīng)管連接于所述隔離板的一端并與隔離板的內(nèi)部中空空間連通，所述循環(huán)管的兩端連接于所述隔離板的兩端，且所述循環(huán)管與所述隔離板的內(nèi)部中空空間形成一個(gè)回路。優(yōu)選的，在上述的多孔環(huán)繞型研磨液供應(yīng)系統(tǒng)中，所述隔離板與研磨平臺間隔設(shè)置。優(yōu)選的，在上述的多孔環(huán)繞型研磨液供應(yīng)系統(tǒng)中，所述隔離板是圓弧形結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的，在上述的多孔環(huán)繞型研磨液供應(yīng)系統(tǒng)中，所述小孔沿所述隔離板的周向間隔設(shè)置。優(yōu)選的，在上述的多孔環(huán)繞型研磨液供應(yīng)系統(tǒng)中，所述供應(yīng)管通過第一端口連接于所述隔離板的一端。優(yōu)選的，在上述的多孔環(huán)繞型研磨液供應(yīng)系統(tǒng)中，所述循環(huán)管的兩端分別通過第二端口和第三端口連接于所述隔離板的兩端。優(yōu)選的，在上述的多孔環(huán)繞型研磨液供應(yīng)系統(tǒng)中，所述研磨墊上還設(shè)有調(diào)節(jié)器，所述小孔的數(shù)量為四個(gè)，所述小孔中的兩個(gè)相對研磨頭設(shè)置，另外兩個(gè)相對所述調(diào)節(jié)器設(shè)置。本技術(shù)還提供了一種研磨裝置，包括研磨頭、研磨平臺以及研磨墊，所述研磨墊鋪設(shè)于所述研磨平臺上，所述研磨頭設(shè)置于所述研磨墊上，還包括所述的 多孔環(huán)繞型研磨液供應(yīng)系統(tǒng)。本技術(shù)提供的多孔環(huán)繞型研磨液供應(yīng)系統(tǒng)，通過設(shè)置隔離板可以避免了研磨過程中飛濺出的研磨液對其他研磨系統(tǒng)的污染；通過隔離板的中空結(jié)構(gòu)與多孔的設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了研磨液的均勻分布；通過循環(huán)管的使用，有效地起到了節(jié)約研磨液的作用。附圖說明附圖I是現(xiàn)有技術(shù)中化學(xué)機(jī)械研磨系統(tǒng)的示意圖；附圖2是本技術(shù)實(shí)施例的化學(xué)機(jī)械研磨系統(tǒng)的示意圖。圖中，101-研磨頭；102-研磨平臺；103-研磨液供應(yīng)系統(tǒng)；104-研磨液；300-研磨平臺；301_研磨頭；302-調(diào)節(jié)器；303-隔離板；304-供應(yīng)管；305、306、307,308- L ;309-輸入端;310_ 輸出端;311_ 循環(huán)管;312_ 第一端口 ；313_ 第二端口 ；314-第三端口 ；315_操作臂。具體實(shí)施方式為使本技術(shù)的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，以下結(jié)合附圖對本專利技術(shù)的具體實(shí)施方式做詳細(xì)的說明。請參閱圖2，本實(shí)施例提供了一種多孔環(huán)繞型研磨液供應(yīng)系統(tǒng)，同時(shí)提供了一種研磨裝置。所述研磨裝置包括研磨頭301、研磨平臺300、研磨液(未圖示)、研磨墊(未圖示)、調(diào)節(jié)器302、操作臂315和多孔環(huán)繞型研磨液供應(yīng)系統(tǒng)。研磨墊鋪設(shè)于所述研磨平臺300上，研磨頭301設(shè)置于所述研磨墊上。研磨時(shí)，所述多孔環(huán)繞型研磨液供應(yīng)系統(tǒng)提供所述研磨液，研磨平臺300旋轉(zhuǎn)時(shí)，研磨墊也隨之旋轉(zhuǎn)，研磨頭301與晶圓都不隨研磨墊旋轉(zhuǎn)，晶圓吸附在研磨頭301的底部，向下按住研磨頭101，晶圓緊貼研磨墊，從而能夠?qū)A進(jìn)行研磨。所述調(diào)節(jié)器302在所述操作臂315控制下在所述研磨墊上運(yùn)動。有助于研磨液在研磨墊上均勻分布。所述多孔環(huán)繞型研磨供應(yīng)系統(tǒng)包括供應(yīng)管304、循環(huán)管311與隔離板303，所述隔離板303設(shè)置于所述研磨平臺300的部分周緣處，所述隔離板303是圓弧形結(jié)構(gòu)。所述隔離板303與研磨平臺300間隔設(shè)置。當(dāng)研磨平臺300旋轉(zhuǎn)時(shí)，隔離板303則保持靜止。隔離板303設(shè)在不同的化學(xué)機(jī)械研磨系統(tǒng)之間，從而有效地防止了研磨平臺300上的研磨液飛濺出來污染其他化學(xué)機(jī)械研磨系統(tǒng)，同時(shí)也有效地節(jié)約了研磨液的消耗。隔離板303為中空結(jié)構(gòu)，內(nèi)部中空空間可供研磨液流過，所述供應(yīng)管304通過第一端口 312連接于所述隔離板303的一端，使得供應(yīng)管304的內(nèi)部空間與隔離板303內(nèi)部中空空間互相連通，從而使得研磨液可以供應(yīng)到隔離板303中。所述循環(huán)管311的兩端連接于所述隔離板303的兩端，且所述循環(huán)管311與所述隔離板303的內(nèi)部中空空間形成一個(gè)回路。所述循環(huán)管311的兩端分別通過第二端口 313和第三端口 314連接于所述隔離板303的兩端。循環(huán)管311的輸出端310與所述隔離板303通過第二端口 313連接，所述的第二端口 313位于所述第一端口 312的下方，循環(huán)管311的輸入端309與所述隔離板303通過第三端口 314連接，循環(huán)管311的內(nèi)部空間與所述隔離板303的內(nèi)部中空空間通過第二端口 313與第三端口 314連通，使得研磨液可以從隔離板303流入循環(huán)管311，再從循環(huán)管311流回隔離板303，從而完成研磨液的循環(huán)使用，提高研磨液的利用率，有效地節(jié)約研磨液的消耗。所述隔離板303上相對研磨平臺300的側(cè)壁上開設(shè)有若干小孔，所述小孔與隔離 板303的內(nèi)部中空空間連通。在本實(shí)施例中，所述隔離板303上設(shè)有四個(gè)孔305、306、307和308，四個(gè)小孔分別連接到隔離板303內(nèi)部中空空間，使得研磨液可以從四個(gè)孔流到設(shè)在研磨平臺300上的研磨墊上，從而使得研磨液能夠更均勻地分布在研磨研磨墊上。孔305與孔306分別正對研磨頭301即孔305與孔306分別分別相對研磨頭設(shè)置，孔307與孔308分別正對調(diào)節(jié)器302即孔307與孔308分別相對調(diào)節(jié)器設(shè)置，研磨頭301的作用是將晶圓按壓在供有研磨液的研磨平臺300上，將孔305和孔306正對研磨頭，可以使得研磨液充分地供應(yīng)到晶圓上，使得研磨效果更佳。調(diào)節(jié)器的作用是當(dāng)研磨平臺300旋轉(zhuǎn)時(shí)，調(diào)節(jié)器302不隨之旋轉(zhuǎn)，而是通本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種多孔環(huán)繞型研磨液供應(yīng)系統(tǒng)，其特征在于：包括供應(yīng)管、循環(huán)管與隔離板，所述隔離板設(shè)置于所述研磨平臺的部分周緣處，所述隔離板上相對研磨平臺的側(cè)壁上開設(shè)有若干小孔，所述隔離板為中空結(jié)構(gòu)，所述小孔與隔離板的內(nèi)部中空空間連通，所述供應(yīng)管連接于所述隔離板的一端并與隔離板的內(nèi)部中空空間連通，所述循環(huán)管的兩端連接于所述隔離板的兩端，且所述循環(huán)管與所述隔離板的內(nèi)部中空空間形成一個(gè)回路。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：唐強(qiáng)，
申請(專利權(quán))人：中芯國際集成電路制造上海有限公司，
類型：實(shí)用新型
國別省市：
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