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    一種超聲波霧化器制造技術(shù)

    技術(shù)編號(hào):8278810 閱讀:226 留言:0更新日期:2013-01-31 19:53
    本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種超聲波霧化器,包括外殼、密封底板、晶片腔、霧化晶片、散熱盤和水位感應(yīng)器,所述密封底板設(shè)置在外殼內(nèi)并與外殼密封連接后在外殼內(nèi)形成密封腔,外殼上設(shè)置有容置晶片腔的通孔,晶片腔與通孔密封連接,霧化晶片設(shè)置在晶片腔內(nèi),所述散熱盤設(shè)置在所述密封底板與外殼形成的密封腔內(nèi),散熱盤上正對(duì)外殼上容置晶片腔通孔處設(shè)置有晶片腔容納孔,晶片腔的下端與容納孔緊密配合,所述水位感應(yīng)器專設(shè)在外殼上,通過在晶片腔的下端設(shè)置一散熱盤,增大散熱面積,使霧化晶片工作中所產(chǎn)生的熱量很快散發(fā),避免霧化器燒壞。(*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期,可自由使用*)

    【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

    本技術(shù)涉及一種超聲波霧化器
    技術(shù)介紹
    超聲波霧化器是利用超聲波機(jī)械將水霧化達(dá)到觀賞或加濕的目的。該裝置一般由外殼、以及設(shè)置在外殼內(nèi)的電子線路板和霧化噴頭組成。電子線路板設(shè)置在外殼內(nèi)的密封腔內(nèi),霧化噴頭包括晶片腔和霧化晶片,霧化晶片與電路板連接。超聲霧化器上還設(shè)置有水位感應(yīng)器,防止缺水時(shí),霧化器繼續(xù)工作,而燒壞霧化晶片。現(xiàn)有超聲波霧化器由于容置霧化晶片的晶片腔散熱能力有限,導(dǎo)致霧化器容易燒壞
    技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
    ·本技術(shù)的專利技術(shù)目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺陷,提供一種散熱效果好超聲波霧化器。為實(shí)現(xiàn)上述專利技術(shù)目的,本技術(shù)采用如下技術(shù)方案一種超聲波霧化器,其特征在于,其包括外殼、密封底板、晶片腔、霧化晶片、散熱盤和水位感應(yīng)器,所述密封底板設(shè)置在外殼內(nèi)并與外殼密封連接后在外殼內(nèi)形成密封腔,外殼上設(shè)置有容置晶片腔的通孔,晶片腔與通孔密封連接,霧化晶片設(shè)置在晶片腔內(nèi),所述散熱盤設(shè)置在所述密封底板與外殼形成的密封腔內(nèi),散熱盤上正對(duì)外殼上容置晶片腔通孔處設(shè)置有晶片腔容納孔,晶片腔的下端與容納孔緊密配合,所述水位感應(yīng)器專設(shè)在外殼上,通過在晶片腔的下端設(shè)置一散熱盤,增大散熱面積,使霧化晶片工作中所產(chǎn)生的熱量很快散發(fā),避免霧化器燒壞。所述晶片腔的上端設(shè)置有凸起邊沿,所述凸起邊沿的外徑大于外殼上容置晶片腔通孔的內(nèi)徑,便于晶片腔定位安裝。所述晶片腔的外輪廓截面呈二階階梯式,其中上階梯的外徑與外殼上的放置晶片腔的通孔緊密配合,下階梯與散熱盤上的晶片腔容納孔緊密配合,便于晶片腔安裝。所述散熱盤的側(cè)邊上設(shè)置有用于定位散熱盤的定位凹槽,便于散熱盤定位安裝。所述外殼上設(shè)置有指示燈容置通孔,所述LED燈容置通孔內(nèi)設(shè)置有LED燈,便于展示裝飾效果。所述散熱盤上設(shè)置有螺絲孔,所述散熱盤通過螺絲與外殼連接,散熱片安裝維修方便。所述散熱盤上正對(duì)外殼上LED燈容置通孔處設(shè)置有LED燈容納孔。所述散熱盤上設(shè)置有水位感應(yīng)器安裝孔,便于水位感應(yīng)器的安裝固定。本技術(shù)進(jìn)一步改進(jìn)在于,所述外殼為不銹鋼外殼,防腐性強(qiáng),美觀。本技術(shù)的有益效果通過設(shè)置一個(gè)散熱盤結(jié)構(gòu),有效解決霧化晶片的散熱問題。附圖說明圖I為散熱盤結(jié)構(gòu)示意圖;圖2為外殼示意圖;圖3為外殼剖視圖;圖4為晶片腔結(jié)構(gòu)示意圖;圖5為本技術(shù)的晶片腔、密封面板、散熱盤裝配示意圖。具體實(shí)施方式參照?qǐng)D1-5所示,本技術(shù)所述的超聲波霧化,包括外殼I、密封底板(圖中未示出)、晶片腔3、霧化晶片(圖中未示出)、散熱盤2、水位感應(yīng)器(圖中未示出),所述密封面板與外殼I密封連接后在外殼內(nèi)形成密封腔,外殼I上設(shè)置有放置晶片腔3的通孔11、LED燈容置通孔12、水位感應(yīng)器安裝通孔,LED燈容置通孔12內(nèi)裝設(shè)有LED燈,晶片腔3與外殼I上的通孔11密封連接,霧化晶片設(shè)置在晶片腔3內(nèi),散熱盤2設(shè)置在密封底板與外殼I形成的密封腔內(nèi),散熱盤2上對(duì)應(yīng)的設(shè)置有晶片腔3容納孔22、LED燈容置孔21和水位感應(yīng)器安裝孔,散熱盤上還設(shè)置有螺絲孔23,散熱盤通過螺絲與外殼I連接,散熱盤2的側(cè)邊上設(shè)置有用于定位散熱盤2的定位凹槽24 ;本實(shí)施例中,晶片腔3的外輪廓截面最好呈二階階梯式(上階梯32和下階梯33),其中上階梯32的外徑與外殼上的放置晶片腔3的通孔11緊密配合,下階梯33與散熱盤2上的晶片腔3容納孔22緊密配合,晶片腔3的上端設(shè)置有凸起邊沿34,凸起邊沿34的外徑大于外殼上容置晶片腔3通孔的內(nèi)徑,外殼為不銹鋼外殼。權(quán)利要求1.一種超聲波霧化器,其特征在于,其包括外殼(I)、密封底板、晶片腔(3)、霧化晶片、散熱盤(2)和水位感應(yīng)器,所述密封底板與外殼密封連接后在外殼內(nèi)形成密封腔,外殼(I)上設(shè)置有容置晶片腔(3)的通孔(11),晶片腔(3)與通孔(11)密封連接,霧化晶片設(shè)置在晶片腔(3)內(nèi) ,所述散熱盤(2)設(shè)置在所述密封底板與外殼(I)形成的密封腔內(nèi),散熱盤(2)上正對(duì)外殼(I)上容置晶片腔通孔處設(shè)置有晶片腔(3)容納孔(22),晶片腔(3)的下端與容納孔(22)緊密配合,所述水位感應(yīng)器裝設(shè)在外殼上。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超聲波霧化器,其特征在于,所述晶片腔(3)的上端設(shè)置有凸起邊沿(34),所述凸起邊沿(34)的外徑大于外殼(I)上容置晶片腔(3)通孔的內(nèi)徑。3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超聲波霧化器,其特征在于,所述晶片腔(3)的外輪廓截面呈二階階梯式,其中上階梯(32)的外徑與外殼(I)上的放置晶片腔(3)的通孔(11)緊密配合,下階梯(33)與散熱盤(2)上的晶片腔(3)容納孔(22)緊密配合。4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超聲波霧化器,其特征在于,所述散熱盤(2)的側(cè)邊上設(shè)置有用于定位散熱盤(2)的定位凹槽(24)。5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超聲波霧化器,其特征在于,所述外殼(I)上設(shè)置有LED燈容置通孔(12 ),所述LED燈容置通孔(12 )內(nèi)設(shè)置有LED燈。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的超聲波霧化器,其特征在于,所述散熱盤(2)上正對(duì)外殼(I)上LED燈容置通孔(12)處設(shè)置有LED燈容納孔(21)。7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超聲波霧化器,其特征在于,所述散熱盤(2)上設(shè)置有螺絲孔(23),所述散熱盤(2)通過螺絲與外殼(I)連接。8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的超聲波霧化器,其特征在于,所述散熱盤(2)上設(shè)置有水位感應(yīng)器安裝孔。9.根據(jù)權(quán)利要求1-8所述的任一超聲波霧化器,其特征在于,所述外殼為不銹鋼外殼。專利摘要本技術(shù)公開了一種超聲波霧化器,包括外殼、密封底板、晶片腔、霧化晶片、散熱盤和水位感應(yīng)器,所述密封底板設(shè)置在外殼內(nèi)并與外殼密封連接后在外殼內(nèi)形成密封腔,外殼上設(shè)置有容置晶片腔的通孔,晶片腔與通孔密封連接,霧化晶片設(shè)置在晶片腔內(nèi),所述散熱盤設(shè)置在所述密封底板與外殼形成的密封腔內(nèi),散熱盤上正對(duì)外殼上容置晶片腔通孔處設(shè)置有晶片腔容納孔,晶片腔的下端與容納孔緊密配合,所述水位感應(yīng)器專設(shè)在外殼上,通過在晶片腔的下端設(shè)置一散熱盤,增大散熱面積,使霧化晶片工作中所產(chǎn)生的熱量很快散發(fā),避免霧化器燒壞。文檔編號(hào)B05B17/06GK202700722SQ201220135830公開日2013年1月30日 申請(qǐng)日期2012年4月1日 優(yōu)先權(quán)日2012年4月1日專利技術(shù)者謝泳 申請(qǐng)人:謝泳本文檔來自技高網(wǎng)...

    【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
    一種超聲波霧化器,其特征在于,其包括外殼(1)、密封底板、晶片腔(3)、霧化晶片、散熱盤(2)和水位感應(yīng)器,所述密封底板與外殼密封連接后在外殼內(nèi)形成密封腔,外殼(1)上設(shè)置有容置晶片腔(3)的通孔(11),晶片腔(3)與通孔(11)密封連接,霧化晶片設(shè)置在晶片腔(3)內(nèi),所述散熱盤(2)設(shè)置在所述密封底板與外殼(1)形成的密封腔內(nèi),散熱盤(2)上正對(duì)外殼(1)上容置晶片腔通孔處設(shè)置有晶片腔(3)容納孔(22),晶片腔(3)的下端與容納孔(22)緊密配合,所述水位感應(yīng)器裝設(shè)在外殼上。

    【技術(shù)特征摘要】

    【專利技術(shù)屬性】
    技術(shù)研發(fā)人員:謝泳
    申請(qǐng)(專利權(quán))人:謝泳
    類型:實(shí)用新型
    國(guó)別省市:

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