一種除濕裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術公開了一種除濕裝置,旨在提供一種可以將濕氣直接冷凝成水后排出柜體的并且體積小、安裝方便的除濕裝置。本實用新型專利技術包括殼體（1）、開關（2）、設置在所述殼體（1）內部的供電裝置（3）和電路板（4），所述的除濕裝置還包括設置在所述殼體（1）內部的水分吸收裝置，所述水分吸收裝置、所述開關（2）、所述供電裝置（3）與所述電路板（4）電連接。本實用新型專利技術可應用于控制裝置技術領域。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及一種除濕裝置。
技術介紹
在電力系統中，電器設備、電氣控制柜、配電柜等都需要保持在干燥的空間里，如果這些設備長期處于潮濕的環境中，會使其受潮、氧化或發霉，從而導致柜內絕緣件絕緣降低。目前，針對濕度過大而導致絕緣體絕緣性能降低的問題主要采取的方法是加熱除濕，但在實際中，由于戶內開關柜柜內空間相對密閉，潮氣進入后采用加熱除濕方式并不能及時排出，容易在柜頂及柜內隔板頂部形成凝露，形成的凝露容易使電器設備、電氣控制柜、配電柜等其受潮、氧化或發霉，從而導致柜內絕緣件絕緣降低，說明加熱防潮并不能有效的解決電力系統中絕緣體絕緣水平降低的問題。·
技術實現思路
本技術所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供一種可以將濕氣直接冷凝成水后排出柜體的并且體積小、安裝方便和除濕效果好的除濕裝置。本技術所采用的技術方案是本技術包括殼體、開關、設置在所述殼體內部的供電裝置和電路板，所述的除濕裝置還包括設置在所述殼體內部的水分吸收裝置，所述水分吸收裝置、所述開關、所述供電裝置與所述電路板電連接。所述水分吸收裝置包括半導體制冷片。所述半導體制冷片的制冷部分設置有冷凝片，在所述半導體制冷片的發熱部分設置有散熱片。在所述冷凝片下方設置有接水盒，所述接水盒下端設置有出水口，所述接水盒用于盛接所述冷凝片上凝結的水。所述出水口下方設置有排水管道，所述排水管道可以將所述接水盒盛接的水及時排出柜體外部。在所述殼體上設置有風機、通風孔和用于所述供電裝置散熱和排氣的孔，所述風機與所述電路板電連接，并且在所述殼體正面設置有進風槽。所述的除濕裝置還包括定位板，所述水分吸收裝置設置在定位板上。所述殼體上固定設置有安裝支架，所述安裝支架與所述定位板彈性接觸，所述安裝支架可以使本技術安裝方便。本技術的有益效果是由于本技術采用冷凝成水的設計，且所述水分吸收裝置包括半導體制冷片，所述半導體制冷片的體積小，所述半導體制冷片的制冷部分設置有冷凝片，在所述半導體制冷片的發熱部分設置有散熱片，潮濕的空氣經過所述冷凝片時，空氣中的水分溫度降低，當溫度降到凝結點時，所述空氣中的水分凝結成水滴，所以本技術體積較小，可以將濕氣直接冷凝成水后排出柜體，能達到良好的除濕效果。由于本技術還設置有安裝支架，所以本技術安裝方便。附圖說明圖I是本技術分解結構示意圖；圖2是本技術整體結構示意圖；圖3是本技術局部剖視圖。具體實施方式如圖I至圖3所示，在本實施例中，本技術包括殼體I、開關2、設置在所述殼體I內部的供電裝置3和電路板4，所述的除濕裝置還包括設置在所述殼體I內部的水分吸收裝置，所述水分吸收裝置、所述開關2、所述供電裝置3與所述電路板4電連接。·所述水分吸收裝置包括半導體制冷片8，所述半導體制冷片8的體積小，可以大大縮小所述除濕裝置的體積，。所述半導體制冷片8的制冷部分設置有冷凝片9，在所述半導體制冷片8的發熱部分設置有散熱片10，潮濕的空氣經過所述冷凝片時，空氣中的水分溫度降低，當溫度降到凝結點時，所述空氣中的水分凝結成水滴，達到除濕的目的。在所述冷凝片9下方設置有接水盒12，所述接水盒12下端設置有出水口 13，所述接水盒12用于盛接所述冷凝片9上凝結的水。所述出水口 13下方設置有排水管道14，所述排水管道14可以及時將所述接水盒12盛接到的在所述冷凝片9上凝結的水排出柜體外部。在所述殼體I上設置有風機5、通風孔7和用于所述供電裝置3散熱和排氣的孔11，所述風機5與所述電路板4電連接，并且在所述殼體I正面設置有進風槽16。所述的除濕裝置還包括定位板6，所述水分吸收裝置設置在定位板6上。所述殼體I上固定設置有安裝支架15，所述安裝支架15與所述定位板6彈性接觸，所述安裝支架15可以使本技術安裝方便。將本技術置于開關柜柜內，接通電源，打開開關，所述風機5開始運轉，所述半導體制冷片8開始制冷，所述冷凝片9在所述半導體制冷片8的作用下降低溫度，潮濕的空氣進入所述除濕裝置，潮濕的空氣再經過所述冷凝片9，空氣中的水分溫度降低，當溫度降到凝結點時，所述空氣中的水分凝結成水滴，水滴凝結積聚到一定程度后將滑落在所述接水盒12，所述接水盒12盛接到的水通過所述排水管道14排出柜體外部，實現吸水除濕的目的。本技術可應用于控制裝置
權利要求1.一種除濕裝置，包括殼體(I)、開關(2)、設置在所述殼體(I)內部的供電裝置(3)和電路板(4)，其特征在于所述的除濕裝置還包括設置在所述殼體(I)內部的水分吸收裝置，所述水分吸收裝置、所述開關(2)、所述供電裝置(3)與所述電路板(4)電連接。2.根據權利要求I所述的除濕裝置，其特征在于所述水分吸收裝置包括半導體制冷片(8)。3.根據權利要求2所述的除濕裝置，其特征在于所述半導體制冷片(8)的制冷部分設置有冷凝片(9)，在所述半導體制冷片(8)的發熱部分設置有散熱片(10)。4.根據權利要求3所述的除濕裝置，其特征在于在所述冷凝片(9)下方設置有接水盒(12)，所述接水盒(12 )下端設置有出水口( 13 )。5.根據權利要求4所述的除濕裝置，其特征在于所述出水口(13)下方設置有排水管道(14)。6.根據權利要求I所述的除濕裝置，其特征在于在所述殼體(I)上設置有風機(5)、通風孔(7 )和用于所述供電裝置(3 )散熱和排氣的孔(11)，所述風機(5 )與所述電路板(4 )電連接，并且在所述殼體(I)正面設置有進風槽(16 )。7.根據權利要求I所述的除濕裝置，其特征在于所述的除濕裝置還包括定位板(6)，所述水分吸收裝置設置在定位板(6)上。8.根據權利要求I至7的任一項所述的除濕裝置，其特征在于所述殼體(I)上固定設置有安裝支架(15)，所述安裝支架(15)與所述定位板(6)彈性接觸。專利摘要本技術公開了一種除濕裝置,旨在提供一種可以將濕氣直接冷凝成水后排出柜體的并且體積小、安裝方便的除濕裝置。本技術包括殼體(1)、開關(2)、設置在所述殼體(1)內部的供電裝置(3)和電路板(4)，所述的除濕裝置還包括設置在所述殼體(1)內部的水分吸收裝置，所述水分吸收裝置、所述開關(2)、所述供電裝置(3)與所述電路板(4)電連接。本技術可應用于控制裝置
文檔編號B01D53/26GK202700326SQ20122026059公開日2013年1月30日 申請日期2012年6月5日 優先權日2012年6月5日專利技術者王永林, 薛紅錄, 安羽 申請人:珠海一多監測科技有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種除濕裝置，包括殼體（1）、開關（2）、設置在所述殼體（1）內部的供電裝置（3）和電路板（4），其特征在于：所述的除濕裝置還包括設置在所述殼體（1）內部的水分吸收裝置，所述水分吸收裝置、所述開關（2）、所述供電裝置（3）與所述電路板（4）電連接。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：王永林，薛紅錄，安羽，
申請(專利權)人：珠海一多監測科技有限公司，
類型：實用新型
國別省市：