發(fā)光器件封裝件及包括其的照明系統(tǒng)技術方案

公開了一種發(fā)光器件封裝件及一種照明系統(tǒng)。發(fā)光器件封裝件包括：本體；在本體的第一區(qū)域中的第一腔；在本體的第二區(qū)域中的第二腔；在第一腔中的彼此間隔開的第一引線框和第二引線框；在第二腔中的與第二引線框間隔開的第三引線框；在第一腔中的第一引線框和第二引線框上的第一發(fā)光器件；在第二腔中的第二引線框和第三引線框上的第二發(fā)光器件；以及在第一腔和第二腔中的模制構件。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】
發(fā)光器件封裝件及包括其的照明系統(tǒng)
實施方案涉及一種發(fā)光器件封裝件及一種包括其的照明系統(tǒng)。
技術介紹
發(fā)光器件如發(fā)光二極管(LED)是將電能轉(zhuǎn)換為光的半導體器件，并且廣泛地用作替代傳統(tǒng)熒光燈和白熾燈的下一代光源。由于LED通過使用半導體器件來產(chǎn)生光，所以與通過加熱鎢來產(chǎn)生光的白熾燈或與通過激發(fā)經(jīng)高電壓放電產(chǎn)生的紫外線與熒光物質(zhì)碰撞來產(chǎn)生光的熒光燈相比，LED可以表現(xiàn)出低的功耗。此外，LED通過使用半導體器件的勢能間隙來產(chǎn)生光，所以與傳統(tǒng)光源相比，LED在壽命、響應速度、安全性以及環(huán)保方面是有利的。關于這一點，已經(jīng)進行了各種研究來使用LED替代傳統(tǒng)光源。LED越來越多地用作照明裝置如各種室內(nèi)用燈和戶外用燈、液晶顯示器、電子廣告牌以及街燈等的光源。
技術實現(xiàn)思路
實施方案提供了一種包括發(fā)光器件的發(fā)光器件封裝件以及一種包括其的照明系統(tǒng)，其中發(fā)光器件倒裝接合(flip-bonded)至形成在本體的不同區(qū)域處的腔的底部。實施方案提供了一種發(fā)光器件封裝件以及一種包括其的照明系統(tǒng)，其中多個引線框設置在多個腔中并且發(fā)光器件倒裝接合至設置在腔的底部上的引線框。根據(jù)實施方案的發(fā)光器件封裝件包括：本體；在本體的第一區(qū)域中的第一腔；在本體的第二區(qū)域中的第二腔；在第一腔中的彼此間隔開的第一引線框和第二引線框；在第二腔中的與第二引線框間隔開的第三引線框；在第一腔中的在第一引線框和第二引線框上的第一發(fā)光器件；在第二腔中的在第二引線框和第三引線框上的第二發(fā)光器件；以及在第一腔和第二腔中的模制構件。根據(jù)實施方案的發(fā)光器件封裝件包括：本體；在本體的第一區(qū)域中的第一腔；在本體的第二區(qū)域中的第二腔；在第一腔的底表面上的第一引線框和第二引線框；在第二腔的底表面上的第三引線框和第四引線框；在第一腔中的倒裝接合至第一引線框和第二引線框的第一發(fā)光器件；在第二腔中的倒裝接合至第三引線框和第四引線框的第二發(fā)光器件；以及在第一腔和第二腔中的模制構件。根據(jù)實施方案的照明系統(tǒng)包括：多個發(fā)光器件封裝件；以及其中排列有發(fā)光器件封裝件的模塊襯底。各個發(fā)光器件封裝件包括：本體；在本體的第一區(qū)域中的第一腔；在本體的第二區(qū)域中的第二腔；在第一腔的底表面上的第一引線框和第二引線框；在第二腔的底表面上的第三引線框和第四引線框；在第一腔中的倒裝接合至第一引線框和第二引線框的第一發(fā)光器件；在第二腔中的倒裝接合至第三引線框和第四引線框的第二發(fā)光器件；以及在第一腔和第二腔中的模制構件。附圖說明圖1是示出根據(jù)實施方案的發(fā)光器件封裝件的立體圖；圖2是圖1所示的發(fā)光器件封裝件的俯視圖；圖3是示出連接至圖1所示的發(fā)光器件封裝件的引線框的發(fā)光器件的俯視圖；圖4是示出圖1的發(fā)光器件封裝件的下部視圖；圖5是示出圖1的發(fā)光器件封裝件的側(cè)視截面圖；圖6是示出根據(jù)實施方案的具有透鏡的圖1的發(fā)光器件封裝件的側(cè)視截面圖；圖7是示出根據(jù)另一實施方案的發(fā)光器件封裝件的引線框的立體圖；圖8是根據(jù)實施方案的多個發(fā)光器件的電路圖；圖9是示出根據(jù)第二實施方案的發(fā)光器件封裝件的立體圖；圖10是圖9所示的發(fā)光器件封裝件的側(cè)視截面圖；圖11是示出根據(jù)第三實施方案的發(fā)光器件封裝件的俯視圖；圖12是圖11所示的發(fā)光器件封裝件的俯視圖，示出引線框、發(fā)光器件以及保護器件的布置；圖13是示出根據(jù)實施方案的發(fā)光器件封裝件的發(fā)光器件的一個示例的截面圖；圖14是設置有發(fā)光器件的顯示裝置的分解立體圖；圖15是示出設置有發(fā)光器件的顯示裝置的另一示例的示意性截面圖；以及圖16是設置有發(fā)光器件的照明裝置的立體圖。具體實施方式下文中，將參考附圖詳細描述實施方案，使得本專利技術所屬領域的普通技術人員可以容易地實施本專利技術的實施方案。在實施方案的描述中，應當理解：在層(或膜)、區(qū)域、圖案或結構稱為在另一襯底、另一層(或膜)、另一區(qū)域、另一焊盤或另一圖案“上”或“下”，其可以“直接”或“間接”地在該另一襯底、層(或膜)、區(qū)域、焊盤或圖案上或下，或者也可以存在一個或更多個中間層。將參考附圖來描述層的這種位置。為了方便和清楚，可以放大、省略或示意性地繪出附圖所示的各個層的厚度和尺寸。此外，元件的尺寸并沒有完全反映其真實尺寸。在附圖中，相同的附圖標記用于指代相同的元件。下文中，將參考附圖描述根據(jù)實施方案的發(fā)光器件封裝件。圖1是示出根據(jù)實施方案的發(fā)光器件封裝件的立體圖，圖2是圖1所示的發(fā)光器件封裝件的俯視圖，圖3是示出連接至圖1所示的發(fā)光器件封裝件的引線框的發(fā)光器件的俯視圖，圖4是示出圖1的發(fā)光器件封裝件的下部視圖，圖5是示出圖1的發(fā)光器件封裝件的側(cè)視截面圖。參考圖1至圖5，發(fā)光器件封裝件100包括：本體110、形成在本體110的第一區(qū)域處的第一腔125、形成在本體110的第二區(qū)域處的第二腔135、設置在本體110中的具有第一引線框121、第二引線框131和第三引線框141的多個引線框、以及第一發(fā)光器件151和第二發(fā)光器件152。本體110包括絕緣材料或?qū)щ姴牧稀＠纾倔w110包括樹脂材料如PPA(聚鄰苯二甲酰胺)、Si基材料、金屬材料、PSG(感光玻璃)、Al2O3以及PCB中的至少一種。本體110可以包括具有高反射率的樹脂材料如PPA(聚鄰苯二甲酰胺)。本體110可以通過使用具有導電性的材料形成。在這種情況下，本體110的表面上形成有絕緣層(未示出)，以防止本體110與第一引線框121、第二引線框131以及第三引線框141之間的電短路。在從頂部觀察時，根據(jù)發(fā)光器件封裝件100的應用和設計，本體110可以具有各種外部形狀如三角形、長方形、多邊形以及圓形。本體110包括多個側(cè)面111至114，其中側(cè)面111至114中的至少一個是相對于本體110的下表面垂直的或傾斜的。本體110的側(cè)面111至114可以是相對于本體110的下表面垂直的或傾斜的，并且第一側(cè)面111和第二側(cè)面112的寬度可以不同于第三側(cè)面113和第四側(cè)面114的寬度。第一側(cè)面111和第二側(cè)面112的寬度可以對應于第三側(cè)面113與第四側(cè)面114之間的距離，并且第三側(cè)面113和第四側(cè)面114的寬度可以對應于第一側(cè)面111與第二側(cè)面112之間的距離。本體110具有多邊形結構如六面體結構，但是實施方案不限于此。本體110的上部116形成有由第一腔125的上部限定的第一區(qū)域和由第二腔135的上部限定的第二區(qū)域，并且光經(jīng)由第一區(qū)域和第二區(qū)域發(fā)出。第一腔125和第二腔135設置在本體110的頂表面與下表面之間。第一腔125和第二腔135設置在本體110中的不同的區(qū)域處，并且從本體110的頂表面向下凹陷，使得第一腔125和第二腔135具有杯形或凹陷形狀。第一腔125的側(cè)面是相對于第一腔125的底表面傾斜的或垂直的。在第一腔125的側(cè)面中，兩個相反的側(cè)面可以以相同或不同的角度傾斜。第一腔125的中心可以沿著發(fā)光器件封裝件的長度方向與第二腔135的中心成直線對準。如圖1和圖2所示，第二引線框131的第一部分132和第一引線框121設置在第一腔125中，同時彼此間隔開。第二引線框131的第一部分132和第一引線框121設置在第一腔125的底表面上作為散熱部。如圖2所示，第一分離部126使設置在第一腔125的底表面上的第二引線框131的第一部分132與第一引線框121彼此分離。第二引線框131的第一部分132和第一引線框本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種發(fā)光器件封裝件，包括：本體；在所述本體的第一區(qū)域中的第一腔；在所述本體的第二區(qū)域中的第二腔；在所述第一腔中的彼此間隔開的第一引線框和第二引線框；在所述第二腔中的與所述第二引線框間隔開的第三引線框；在所述第一腔中的在所述第一引線框和所述第二引線框上的第一發(fā)光器件；在所述第二腔中的在所述第二引線框和所述第三引線框上的第二發(fā)光器件；以及在所述第一腔和所述第二腔中的模制構件。

【技術特征摘要】
2011.07.29 KR 10-2011-00762501.一種發(fā)光器件封裝件，包括：包括絕緣材料的本體；在所述本體的第一區(qū)域中的第一腔；在所述本體的第二區(qū)域中的第二腔；在所述第一腔中的彼此間隔開的第一引線框和第二引線框；在所述第二腔中的與所述第二引線框間隔開的第三引線框；在所述第一腔中的在所述第一引線框和所述第二引線框上的第一發(fā)光器件；在所述第二腔中的在所述第二引線框和所述第三引線框上的第二發(fā)光器件；以及在所述第一腔和所述第二腔中的模制構件，其中所述第一腔和所述第二腔設置在所述本體中的不同的區(qū)域處并且從所述本體的頂表面向下凹陷，其中所述第一引線框、所述第二引線框和所述第三引線框的設置在所述第一腔和所述第二腔的底部上的底表面設置在與所述本體的底表面相同的水平面上，其中所述第一引線框和所述第三引線框的上部向所述第一腔和所述第二腔的外部彎曲，以及其中所述第一引線框和所述第三引線框的上部設置在所述本體的頂表面與底表面之間以靠近所述本體的頂表面而不是靠近所述本體的底表面。2.根據(jù)權利要求1所述的發(fā)光器件封裝件，其中所述第一發(fā)光器件和所述第二發(fā)光器件中的每一個均包括：發(fā)光結構；以及在所述發(fā)光結構下的第一電極和第二電極，其中所述第一發(fā)光器件的所述第一電極和所述第二電極接合到所述第一引線框和所述第二引線框上，并且所述第二發(fā)光器件的所述第一電極和所述第二電極接合到所述第二引線框和所述第三引線框上。3.根據(jù)權利要求2所述的發(fā)光器件封裝件，其中所述第一發(fā)光器件和所述第二發(fā)光器件中的每一個均包括設置在所述第一發(fā)光器件和所述第二發(fā)光器件的頂部側(cè)上的半導體層或襯底。4.根據(jù)權利要求2所述的發(fā)光器件封裝件，其中所述第一發(fā)光器件和所述第二發(fā)光器件中的每一個均包括：設置在所述發(fā)光結構和所述第二電極之間的反射電極層；以及設置在所述反射電極層下和設置在所述第一電極與所述第二電極周圍的絕緣支撐構件。5.根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的發(fā)光器件封裝件，其中所述第二引線框的設置在所述第一腔中的第一部分連接至所述第二引線框的設置在所述第二腔中的第二部分。6.根據(jù)權利要求5所述的發(fā)光器件封裝件，其中設置在所述第一腔中的所述第一引線框連接至設置在所述第二腔中的所述第三引線框。7.根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的發(fā)光器件封裝件，還包括形成在所述本體上的第三腔，其中所述第一引線框的連接框和所述第二引線框的連接部設置在所述第三腔中，并且在所述第三腔中的所述第一引線框的所述連接框上和所述第二引線框的所述連接部上設置有保護器件。8.根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的發(fā)光器件封裝件，其中所述模制構件設置為直至所述本體的上部區(qū)域。9.根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的發(fā)光器件封裝件，還包括：從所述第一引線框朝向所述本體的第一側(cè)面的下部突起的第一引線部；以及從所述第三引線框朝向所述本體的第二側(cè)面的下部突起的第二引線部。10.根據(jù)權利要求1至4中任一項所述的發(fā)光器件封裝件，還包括：設置在所述第一...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：李范淵，
申請(專利權)人：LG伊諾特有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：