發光器件封裝及照明系統技術方案

本發明專利技術公開了一種發光器件封裝。該發光器件封裝包括：設有凹部的本體；第一引線框架，安裝在該本體上；第二引線框架，安裝在該本體上并與該第一引線框架相分離；以及發光器件，安裝在該凹部中并且設置在該第一引線框架與該第二引線框架之間，該發光器件通過依序地堆疊第一導電型半導體層、有源層和第二導電型半導體層而形成，該第一導電型半導體層、該有源層和該第二導電型半導體層的依序堆疊的方向平行于該凹部的底面，該第一引線框架包括第一連接部，該第一連接部與該第一導電型半導體層電連接的，該第二引線框架包括第二連接部，該第二連接部與該第二導電型半導體層電連接。本發明專利技術還公開了一種包括上述發光器件封裝的照明系統。

【技術實現步驟摘要】
發光器件封裝及照明系統相關申請的交叉引用本專利技術要求于2011年7月29日在韓國知識產權局提交的韓國第10-2011-0075935號專利申請的優先權，特此通過援引納入該申請的公開內容。
本專利技術的實施例涉及一種發光器件封裝，尤其涉及這樣的一種發光器件封裝，在該封裝中，發光器件設置在引線框架之間以省去打線接合(引線接合，Wirebonding)。
技術介紹
發光二極管(LED)是利用化合物半導體的特征將電信號轉化為光的器件，并在家用電器、遙控器、電子布告板、顯示器、各種自動化機械等之中使用，而且LED的使用領域還在逐漸增多。通常，將小型LED制作在表面安裝的器件類型中，以便將其直接安裝到印刷電路板(PCB)上，因此，用作顯示器件的LED燈被發展成為表面安裝的器件類型。這種表面安裝器件可替代傳統的燈，并且可以在產生多種顏色的開/關燈顯示、字符表示器、圖像顯示等之中使用。為使這種LED工作，需將LED電連接到引線框架。如果LED通過打線接合而電連接到引線框架，則打線接合的可靠性就成為一個問題。
技術實現思路
本專利技術提出了一種發光器件封裝，其包括：設有凹部的本體；第一引線框架，安裝在該本體上；第二引線框架，安裝在該本體上并與該第一引線框架相分離；以及發光器件，安裝在該凹部中并且設置在該第一引線框架與該第二引線框架之間，該發光器件包括依序堆疊的第一導電型半導體層、有源層和第二導電型半導體層，該第一導電型半導體層、該有源層和該第二導電型半導體層的依序堆疊的方向平行于該凹部的底面，該第一引線框架包括第一連接部，該第一連接部與該第一導電型半導體層電連接，該第二引線框架包括第二連接部，該第二連接部與該第二導電型半導體層電連接。該第一連接部和該第二連接部中的至少一者可包括透光電極。該發光器件封裝還可包括粘合層，該粘合層設置在下列位置中的至少一者處：該發光器件與該本體之間；該第一連接部與該本體之間；以及該第二連接部與該本體之間。在該第一導電型半導體層或該第二導電型半導體層的一個表面上可形成有電極圖案(電極圖形)，該電極圖案與該第一連接部或該第二連接部接觸。該電極圖案可包含與該第一連接部或該第二連接部的材料相同的材料。該凹部沿向上的方向可具有固定的寬度，并且在該凹部的內表面上可設有反射層。該反射層可包含銀(Ag)或者鋁(Al)。該發光器件封裝還可包括填充該凹部的樹脂材料。該樹脂材料可包含熒光粉和/或光擴散劑。該凹部可包括具有第一深度的第一凹部和具有第二深度的第二凹部，該第二深度大于該第一深度，該發光器件可安裝在該第二凹部中。該第一凹部中可設有第一樹脂層，而該第二凹部中可設有第二樹脂層。該第一樹脂層和該第二樹脂層可包含熒光粉和/或光擴散劑。本專利技術還提出了一種照明裝置，該照明裝置包括上述的發光器件封裝。根據本專利技術，發光器件為直立安裝，由此在無需打線接合的情況下電連接到引線框架。因此，可以避免由引線所導致的從發光器件封裝發出的光的亮度降低，根據打線接合的制造成本可以降低，并且可以簡化加工步驟。此外，使得沿與傳統的發光器件封裝不同的方向發光(照明)成為可能。附圖說明從以下結合附圖的詳細描述中，將會更清楚地理解本專利技術的多個實施例的細節，在附圖中：圖1是根據一個實施例的發光器件封裝的剖視圖；圖2是圖1所示的發光器件的放大的立體圖；圖3是根據另一個實施例的發光器件封裝的剖視圖；圖4是根據再一個實施例的發光器件封裝的剖視圖；圖5A是示出根據一個實施例的照明裝置的立體圖；圖5B是圖5A的照明裝置沿線C-C’截取的剖視圖；圖6是示出根據一個實施例的背光單元的分解立體圖；以及圖7是示出根據另一個實施例的背光單元的分解立體圖。具體實施方式現在將詳細介紹多個實施例，在附圖中闡示了這些實施例的示例。然而，本專利技術可以具體化為不同的形式，并且不應被解釋為僅限于這里所提出的實施例。恰恰相反，這些實施例的提出旨在使本專利技術更為透徹和完整，并且完全地將本專利技術的范圍傳達給本領域技術人員。本專利技術僅由權利要求書的范疇所限定。在某些實施例中，可能省略對本領域中廣泛公知的裝置/器件結構或者工藝的詳細描述，以免干擾本領域普通技術人員對本專利技術的理解。在整個附圖中將盡可能地使用相同的附圖標記來表示相同或相似的部分。與空間相關的術語如“下方”、“下面”、“下部”、“上方”或“上部”在這里可用于描述如附圖中所示的一個元件與另一個元件的相對關系。應理解的是，與空間相關的術語旨在包含除了附圖中所描述的取向之外的該器件的不同取向。例如，如果在其中一幅附圖中該器件位置被顛倒，則被描述成位于其它元件“下方”或“下面”的元件將被定向于這些其它元件“上方”。因此，示例性的術語“下方”或者“下面”可以包含上、下兩個取向。由于該器件可沿另一方向被定向，因此可根據該器件的取向來解釋這些與空間相關的術語。本專利技術中的術語是僅為了描述特定的實施例而采用，而并非是要限制本專利技術。當在說明書和隨附的權利要求書中使用單數形式的“一”、“一個”和“該”時，它們同樣包含了復數形式，除非在上下文中清晰地表明并非如此。還應理解的是，當在本說明書中使用術語“包括”和/或“包含”時，指明了所描述的特征、整體、步驟、操作、元件和/或部件的存在，但是并不排除一個或者多個其它的特征、整體、步驟、操作、元件、部件和/或其組合的存在或增添。若非另有限定，所有在此使用的術語(包括技術術語和科學術語)具有相同的含義，這種含義是一個本領域的普通技術人員通常所理解的含義。還應理解的是，諸如那些在常用的詞典中定義的術語應當被解釋為具有與它們在相關技術的背景及本專利技術中的含義相一致的含義，并且這些術語不應被解釋為理想化的或者過于正式的意義，除非在此明確地做了這樣的定義。在附圖中，為描述方便以及清楚起見，每一個層的厚度和尺寸被放大、省略或者示意性地示出。并且，每個構成元件的尺寸和面積并不完全反映其實際的尺寸。用于描述根據本專利技術的實施例的發光器件的結構的角度和取向是基于附圖中所示出的角度和取向。在說明書中，若非沒有限定發光器件的結構中的描述角度位置關系的參考點的情況，則相關的附圖均可作參考。圖1是根據一個實施例的發光器件封裝的剖視圖。參照圖1，發光器件封裝100可包括：設置有凹部C1的本體110；引線框架120，安裝在本體110上；發光器件130，安裝在凹部C1中并且設置在這些引線框架120之間；以及填充凹部C1的樹脂材料150。本體110起到外殼的作用，凹部C1形成在本體110的中心，以使發光器件130可以安裝在凹部C1中。此外，本體110圍繞并支撐引線框架120，并且本體110可以由從以下一組物質中選取的至少一種物質構成的樹脂所形成，這組物質例如包括聚鄰苯二甲酰胺(PPA)、硅(Si)、鋁(Al)、氮化鋁(AlN)、感光玻璃(PSG)、聚酰胺9T(PA9T)、間同立構聚苯乙烯(SPS)、金屬、藍寶石(Al2O3)、氧化鈹(BeO)和印刷電路板(PCB)。特別地，本體110可由諸如具有透光特性的環氧樹脂、丙烯酸樹脂或者硅樹脂等透光材料而形成，但是并不以此為限。如果本體110由透光材料形成，發光器件封裝100可以沿側向發光，并因此使側面能夠發光。本體110可通過注射成型、蝕刻成型等方法而形成，但并不以此為限。凹部C1的上部敞開，該凹本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種發光器件封裝，包括：具有凹部的本體；第一引線框架，安裝在該本體上；第二引線框架，安裝在該本體上并與該第一引線框架相分離；以及發光器件，安裝在該凹部中，并且設置在該第一引線框架與該第二引線框架之間，其中，該發光器件包括依序堆疊的第一導電型半導體層、有源層和第二導電型半導體層，并且該第一導電型半導體層、該有源層和該第二導電型半導體層的依序堆疊的方向平行于該凹部的底面，該第一引線框架包括第一連接部，該第一連接部與該第一導電型半導體層電連接，該第二引線框架包括第二連接部，該第二連接部與該第二導電型半導體層電連接。

【技術特征摘要】
2011.07.29 KR 10-2011-00759351.一種發光器件封裝，包括：本體，具有第一表面和第二表面、設置在所述第一表面與所述第二表面之間的側表面、以及形成在所述第一表面上的凹部；第一引線框架，從第一側表面延伸并穿過所述本體，使所述第一引線框架的第一端穿入所述凹部；第二引線框架，從第二側表面延伸并穿過所述本體，使所述第二引線框架的第一端穿入所述凹部，其中在所述第一引線框架的第一端與所述第二引線框架的第一端之間設有間隙；以及發光器件，設置在所述間隙之中，所述發光器件具有由第一導電型半導體層、有源層和第二導電型半導體層構成的多個層，所述多個層沿平行于所述凹部的底面的方向被堆疊，其中所述第一引線框架的第一端包括第一透光電極，并且所述第二引線框架的第一端包括第二透光電極，所述發光器件與所述第一透光電極及所述第二透光電極電接觸。2.根據權利要求1所述的發光器件封裝，還包括粘合層，該粘合層與所述發光器件、所述凹部的底部及所述第一透光電極和第二透光電極接觸。3.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中，在所述第一導電型半導體層和所述第二導電型半導體層的至少一者上形成電極圖案，所述電極圖案與所述第一透光電極或所述第二透光電極接觸。4.根據權利要求3所述的發光器件封裝，其中，所述電極圖案、第一透光電極和第二透光電極由相同的材料制成。5.根據權利要求2所述的發光器件封裝，其中，所述第一透光電極與所述第二透光電極形成在所述粘合層上，并具有比所述第一引線框架及所述第二引線框架更薄的厚度。6.根據權利要求1所述的發光器件封裝，其中，在所述凹部的內表面上設有反射層。7.根據權利要求6所述的發光器件封裝，其中，所述反射層包含銀(Ag)或者鋁(Al)。8.根據權利要求1所述的發光器件封裝，還包括填充該凹部的樹脂材料，所述樹脂材料包括光擴散劑和熒光粉中的至少一者。9.根據權利要求8所述的發光器件封裝，其中，所述第一引線框架和所述第二引線框架分別圍繞所述第一側表面和所述第二側表面，并包括在所述第二表面處終止的第二端。10.一種發光器件封裝，包括：本體，具有第一表面和第二表面、設置在所述第一表面與所述第二表面之間的側表面、形成在所述第一表面上的第一凹部以及形成在所述第一凹部的底面上的第二凹部，所述第一凹部具有從所述第一表面到所述第一凹部的底面的第一深度，而所述第二凹部具有從所述第一凹部的底面到所述第二凹部的底面的第二深度，其中所述第一深度大于所述第二深度；第一引線框架，從第一側表面延伸并穿過所述本體，使所述第一引線框架的第一端在所述第二凹部的底面處終止；第二引線框架，從第二側表面延伸并穿過所述本體，使所述第二引線框架的第一端在所述第二凹部...

【專利技術屬性】
技術研發人員：孔知云，徐日，
申請(專利權)人：LG伊諾特有限公司，
類型：發明
國別省市：