一種輸入輸出式光電裝置制造方法及圖紙

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種輸入輸出式光電裝置，其特征在于，包括至少一個(gè)光電元件晶片、至少一個(gè)集成電路晶片、一個(gè)絕緣可透光環(huán)氧樹脂外殼、以及一個(gè)引線框，所述光電元件晶片和所述集成電路晶片通過操作和電接方式與所述引線框相互耦合，并且所述光電元件晶片和所述集成電路晶片全部封裝于所述絕緣可透光環(huán)氧樹脂外殼內(nèi)，所述引線框部分封裝于所述絕緣可透光環(huán)氧樹脂外殼內(nèi)，其中本發(fā)明專利技術(shù)還可采用雙粘接劑。本發(fā)明專利技術(shù)將集成電路與光電元件晶片相結(jié)合，解決了采用常規(guī)結(jié)構(gòu)配置龐大的缺陷，降低了制造成本和材料成本。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種輸入輸出式光電裝置。
技術(shù)介紹
發(fā)光二極管的基本結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)以上元件，如發(fā)光晶片，可發(fā)出可見光(如紅，橙，黃，綠，藍(lán)，紫，即全頻譜可見光及其組合，和/或發(fā)射不可見光，如紅外線或紫外線)，還包括結(jié)構(gòu)外殼，粘接劑(如膠水)和導(dǎo)電耦合線(如金，鋁，銅，銀，或某種其它合金)。粘接劑可用銀環(huán)氧樹脂或硅酮環(huán)氧樹脂，一個(gè)或一個(gè)以上發(fā)光晶片可粘在一起，并通過導(dǎo)電耦合線耦合。環(huán)氧樹脂可形成某類樹脂封裝，并呈現(xiàn)不同的封裝形狀，以獲得不同的照明外觀和 聚光效果。圖I給出了一種現(xiàn)有
已知的發(fā)光二極管50的結(jié)構(gòu)。發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)50表示了一個(gè)發(fā)光二極管的基本結(jié)構(gòu)，該發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)包括I個(gè)發(fā)光二極管晶片1，1個(gè)引線框2，粘接劑3和I條導(dǎo)電耦合線4。引線框2上外涂粘接劑3。通過粘接劑3將一個(gè)或一個(gè)以上發(fā)光二極管晶片I粘接，導(dǎo)電耦合線4連接到引線框2，以提供電流。環(huán)氧樹脂5將引線框2封裝在電路內(nèi)。光電二極管的基本結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)以上元件，如光電二極管晶片，可接收可見光(如紅，橙，黃，綠，藍(lán)，紫，即全頻譜可見光及其組合和/或接收不可見光，如紅外線或紫外線)，將光能轉(zhuǎn)換為電能，包括結(jié)構(gòu)外殼，粘接劑(如膠水)和導(dǎo)電耦合線(如金，招，銅，銀，或其它合金)。粘接劑可用銀環(huán)氧樹脂或硅酮環(huán)氧樹脂，一個(gè)或一個(gè)以上光電二極管晶片可粘在一起，并通過導(dǎo)電耦合線耦合。環(huán)氧樹脂可形成某類樹脂封裝，并呈現(xiàn)不同的封裝形狀，以獲得不同的光接收效果。光電二極管結(jié)構(gòu)與圖I所示的發(fā)光二極管相似，只不過發(fā)光二極管晶片I由光電二極管晶片I替代。光電晶體管的基本結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)以上元件，如光電晶體管晶片，可接收可見光(如紅，橙，黃，綠，藍(lán)，紫，即全頻譜可見光及其組合和/或接收不可見光，如紅外線或紫外線)，將光能轉(zhuǎn)換為電能，并予以放大，包括結(jié)構(gòu)外殼，粘接劑(如膠水)和導(dǎo)電耦合線(如金，鋁，銅，銀，或其它合金)。粘接劑可用銀環(huán)氧樹脂或硅酮環(huán)氧樹脂，一個(gè)或一個(gè)以上光電晶體管晶片可粘在一起，并通過導(dǎo)電耦合線耦合。環(huán)氧樹脂可形成某類樹脂封裝，并呈現(xiàn)不同的封裝形狀，以獲得不同的光接收效果。光電晶體管結(jié)構(gòu)與圖I所示的發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)相似，只不過發(fā)光二極管晶片I由光電晶體管晶片I替代。光傳感器的基本結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)以上元件，如光傳感晶片，可接收可見光(如紅，橙，黃，綠，藍(lán)，紫，即全頻譜可見光及其組合和/或接收不可見光，如紅外線或紫外線)，將光能轉(zhuǎn)換為電能，并予以放大，將其轉(zhuǎn)換為數(shù)據(jù)輸出和/或線性模擬輸出，包括結(jié)構(gòu)外殼，粘接劑(如膠水)和導(dǎo)電耦合線(如金，鋁，銅，銀，或其它合金)。粘接劑可用銀環(huán)氧樹脂或硅酮環(huán)氧樹脂，一個(gè)或一個(gè)以上光傳感晶片可粘在一起，并通過導(dǎo)電耦合線耦合。環(huán)氧樹脂可形成某類樹脂封裝，并呈現(xiàn)不同的封裝形狀，以獲得不同的光接收效果。光傳感器結(jié)構(gòu)與圖I所示的發(fā)光二極管結(jié)構(gòu)相似，只不過發(fā)光二極管晶片I由光傳感晶片I替代。反射傳感器的基本結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)以上兀件，如一對(duì)發(fā)光二極管晶片，可發(fā)射可見光(如紅，橙，黃，綠，藍(lán)，紫，即全頻譜可見光及其組合和/或發(fā)射不可見光，如紅外線或紫外線)，和一個(gè)光電二極管晶片或一個(gè)光電晶體管晶片或一個(gè)光傳感晶片，可接收可見光(如紅，橙，黃，綠，藍(lán)，紫，即全頻譜可見光及其組合和/或接收不可見光，如紅外線或紫外線)，亦包括結(jié)構(gòu)外殼，粘接劑(如膠水)和導(dǎo)電耦合線(如金，招，銅，銀，或其它合金)。粘接劑可用銀環(huán)氧樹脂或硅酮環(huán)氧樹脂，一個(gè)或一個(gè)以上發(fā)光二極管晶片，光電二極管晶片或光電晶體管晶片或光傳感晶片可粘在一起，并通過導(dǎo)電線耦合。環(huán)氧樹脂可形成某類樹脂封裝，并呈現(xiàn)不同的封裝形狀，以獲得不同的光發(fā)射和光接收效果。圖2給出了一種現(xiàn)有
已知的反射傳感器60的結(jié)構(gòu)。反射傳感器60表不了一個(gè)反射傳感器基本結(jié)構(gòu)，該反射傳感器包括I個(gè)發(fā)光二極管晶片11，I個(gè)光電二極管晶片12，I個(gè)引線框13，粘接劑14和導(dǎo)電耦合線15。引線框13上外涂粘接劑14。通過粘接劑14將一個(gè)或一個(gè)以上發(fā)光二極管晶片11和光電二極管晶片12粘接，導(dǎo)電耦合線15連接到引線框13，以提供電流。環(huán)氧樹脂16將引線框13封裝在電路內(nèi)。 光遮斷器的基本結(jié)構(gòu)包括一個(gè)發(fā)光二極管晶片，一個(gè)光電二極管晶片或光電晶體管晶片或光傳感晶片，及放置這兩種元件的塑料外殼。圖3給出了一種現(xiàn)有
已知的光遮斷器70的結(jié)構(gòu)。光遮斷器70表示了一個(gè)光遮斷器基本結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括一個(gè)發(fā)光二極管21, —個(gè)光電晶體管22,和一個(gè)塑料外殼23。接收器模塊的基本結(jié)構(gòu)，包括一個(gè)光電二極管晶片，可接收可見光(如紅，橙，黃，綠，藍(lán)，紫，即全頻譜可見光及其組合和/或接收不可見光，如紅外線或紫外線)，一個(gè)放大解調(diào)制器晶片，可放大和解調(diào)制來自光電二極管晶片的光電流信號(hào)和輸出解調(diào)制信號(hào)，一個(gè)結(jié)構(gòu)外殼，粘接劑(如膠水)和導(dǎo)電耦合線(如金，鋁，銅，銀，或其它合金)。粘接劑可用銀環(huán)氧樹脂或硅酮環(huán)氧樹脂，一個(gè)或一個(gè)以上光電二極管晶片和放大解調(diào)制器晶片可粘在一起，并通過導(dǎo)電耦合線耦合。環(huán)氧樹脂可形成某類樹脂封裝，并呈現(xiàn)不同的封裝形狀，以獲得不同的光接收效果。圖4給出了一種現(xiàn)有
已知的接收器模塊結(jié)構(gòu)80。接收器模塊結(jié)構(gòu)80表示了一個(gè)接收器模塊基本結(jié)構(gòu)，該接收器模塊包括I個(gè)光電二極管晶片31，I個(gè)放大調(diào)解制器晶片32，I個(gè)引線框33，粘接劑34和導(dǎo)電耦合線35。引線框33上外涂粘接劑34。通過粘接劑34將一個(gè)或多個(gè)晶片31和晶片32粘接，導(dǎo)電耦合線35連接到引線框33，以提供電流。環(huán)氧樹脂36將引線框33封裝在電路內(nèi)。上面提到的發(fā)光二極管，光電二極管，光電晶體管，光傳感器，反射傳感器，光遮斷器和接收器模塊一般均劃為光電兀件。集成電路可接收信號(hào)，這些信號(hào)可以是觸發(fā)式，開/關(guān)，或編碼信號(hào)，該集成電路接收來自開關(guān)，光電二極管，光電晶體管，光傳感器，反射傳感器，光遮斷器或接收器模塊的信號(hào)，并輸出信號(hào)以驅(qū)動(dòng)發(fā)光二極管，揚(yáng)聲器，電機(jī)馬達(dá)或其它電子兀件。帶外殼的集成電路有幾種傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)。載芯片板是其中一種此類結(jié)構(gòu)，其基本結(jié)構(gòu)可包括一個(gè)集成電路晶片，一塊印刷電路板，粘接劑(如膠)，和導(dǎo)電耦合線(如金，招，銅，銀，或其它合金)。粘接劑可用銀環(huán)氧樹脂或硅酮環(huán)氧樹脂，至少一個(gè)集成電路晶片粘在一起，并通過導(dǎo)電耦合線耦合。環(huán)氧樹脂可形成某種樹脂封裝。圖5給出了一種現(xiàn)有
已知的載芯片板90的結(jié)構(gòu)。載芯片板90表不了一個(gè)載芯片板的基本結(jié)構(gòu)，該結(jié)構(gòu)包括I個(gè)集成電路晶片41，I塊印刷電路板42，粘接劑43和導(dǎo)電耦合線44。印刷電路板42上外涂粘接劑43。通過粘接劑43將至少一個(gè)集成電路晶片41粘接，導(dǎo)電耦合線44連接到印刷電路板42，以提供電流。環(huán)氧樹脂45將集成電路晶片41封裝在印刷電路板42上。在印刷電路板上的已封裝的集成電路是此類帶外殼結(jié)構(gòu)的另一個(gè)例子，其基本結(jié)構(gòu)可包括一個(gè)集成電路晶片，一個(gè)結(jié)構(gòu)外殼，粘接劑(如膠)，導(dǎo)電耦合線(如金，鋁，銅，銀，或其它合金)，一塊印刷電路板和錫。粘接劑可用銀環(huán)氧樹脂或硅酮環(huán)氧樹脂，至少一個(gè)集成電路晶片可粘在一起，并通過導(dǎo)電耦合線耦合。環(huán)氧樹脂可形成某種樹脂封裝。已封裝的集成電路可用錫焊接在印刷電路板上。圖6給出了一種現(xiàn)有
已知的在印刷電路板上已封裝的集成電路100的結(jié)構(gòu)。在印刷電路板上已封裝的集成電路100表示了一個(gè)在印本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種輸入輸出式光電裝置，其特征在于，包括至少一個(gè)光電元件晶片、至少一個(gè)集成電路晶片、一個(gè)絕緣可透光環(huán)氧樹脂外殼、以及一個(gè)引線框，所述光電元件晶片和所述集成電路晶片通過操作和電接方式與所述引線框相互耦合，并且所述光電元件晶片和所述集成電路晶片全部封裝于所述絕緣可透光環(huán)氧樹脂外殼內(nèi)，所述引線框部分封裝于所述絕緣可透光環(huán)氧樹脂外殼內(nèi)。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種輸入輸出式光電裝置，其特征在于，包括至少一個(gè)光電兀件晶片、至少一個(gè)集成電路晶片、一個(gè)絕緣可透光環(huán)氧樹脂外殼、以及一個(gè)引線框，所述光電元件晶片和所述集成電路晶片通過操作和電接方式與所述引線框相互耦合，并且所述光電元件晶片和所述集成電路晶片全部封裝于所述絕緣可透光環(huán)氧樹脂外殼內(nèi)，所述引線框部分封裝于所述絕緣可透光環(huán)氧樹脂外殼內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種輸入輸出式光電裝置，其特征在于，所述光電元件晶片為發(fā)光二極管，光電二極管，光電晶體管，光傳感器，反射傳感器，光遮斷器，接收器模塊中任意一個(gè)。3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種輸入輸出式光電裝置，其特征在于，所述光電元件晶片為一個(gè)或多個(gè)發(fā)光二極管，和光電二極管，光電晶體管，光傳感器，反射傳感器，光遮斷器，接收器模塊中任意一個(gè)...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：郝慶衛(wèi)，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：慧創(chuàng)就光電有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：