用于檢測(cè)電狀況的設(shè)備制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種用于檢測(cè)作為對(duì)象的印刷電路板的電狀況的設(shè)備，包括：繼電器基板，輸出用于檢測(cè)印刷電路板的信號(hào)；多個(gè)檢測(cè)插腳，電連接至繼電器基板，并具有與形成在印刷電路板上的多個(gè)外部連接件的突出高度差對(duì)應(yīng)的長(zhǎng)度差；以及支撐板，設(shè)置有圍繞多個(gè)檢測(cè)插腳的端部的多個(gè)通孔，并在通過使多個(gè)檢測(cè)插腳的每個(gè)端部接觸多個(gè)外部連接件來檢測(cè)印刷電路板的電狀況時(shí)支撐多個(gè)檢測(cè)插腳的端部。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及一種用于檢測(cè)印刷電路板的電狀況的設(shè)備，更具體地，涉及一種這樣的用于檢測(cè)電狀況的設(shè)備根據(jù)該設(shè)備，在檢測(cè)印刷電路板的電狀況時(shí)，多個(gè)檢測(cè)插腳(pin)能以相同的壓力接觸各種類型的外部連接件，即使具有高度差的外部連接件形成在印刷電路板上也是如此。
技術(shù)介紹
隨著對(duì)高性能、多功能且大電容的半導(dǎo)體器件的需求，信息通信和計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)已得到飛速發(fā)展。為了在滿足電子元件和電子器件的輕薄和低功耗的同時(shí)盡可能地實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體器件的性能的最大化，需要超多插腳封裝和高密度安裝技術(shù)。作為一種用于確保其上安裝有電路的板的可靠性的方法，已進(jìn)行了光電路檢測(cè)、電檢測(cè)、光外觀檢測(cè)等。光檢測(cè)可通過圖像采集用眼睛觀看，但是用于檢測(cè)電信號(hào)的路徑的電檢測(cè)是看不見的。通常，如圖I所示，用于檢測(cè)電狀況的設(shè)備10構(gòu)造成包括輸出用于檢測(cè)印刷電路板I的檢測(cè)信號(hào)的繼電器基板11、電連接至繼電器基板11并接觸多個(gè)外部連接件(例如，形成在印刷電路板I上的金屬墊(pad) la)的多個(gè)檢測(cè)插腳12、以及支撐多個(gè)檢測(cè)插腳12的端部的支撐板13。在這種構(gòu)造中，支撐板13通過固定至繼電器基板11和支撐件15的固定板14固定地安裝至繼電器基板11。同時(shí)，印刷電路板I的一表面設(shè)置有作為外部連接件的具有相同高度的多個(gè)金屬墊la。因此，用于檢測(cè)電狀況的設(shè)備10中所包含的多個(gè)檢測(cè)插腳12接觸金屬墊la，以檢測(cè)從繼電器基板11輸出的電信號(hào)的路徑，從而檢測(cè)印刷電路板I的電狀況。在這種情況下，印刷電路板I的該表面可設(shè)置有作為外部連接件的具有相同高度的多個(gè)金屬墊la，但是如圖2所示，除了多個(gè)金屬墊Ia之外，還可以設(shè)置有多個(gè)球形的焊料凸塊(solder bump)Ib0在這種情況下，焊料凸塊Ib具有比金屬墊Ia距離印刷電路板I的該表面更高的高度。這樣，印刷電路板I的該表面設(shè)置有作為外部連接件的具有不同高度的外部連接件，而根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的用于檢測(cè)電狀況的設(shè)備10的多個(gè)檢測(cè)插腳12形成為具有相同長(zhǎng)度。因此，導(dǎo)致了下面的問題。例如，如圖2所示，當(dāng)印刷電路板I的該表面的中部設(shè)置有多個(gè)金屬墊Ia并且其外部設(shè)置有多個(gè)焊料凸塊Ib時(shí)，在根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的用于檢測(cè)電狀況的設(shè)備10的多個(gè)檢測(cè)插腳12a中，中部的檢測(cè)插腳12a和外部的檢測(cè)插腳12b具有相同長(zhǎng)度，因此，當(dāng)多個(gè)檢測(cè)插腳12接觸多個(gè)金屬墊Ia和焊料凸塊Ib時(shí)，多個(gè)檢測(cè)插腳12中的中部的檢測(cè)插腳12a和外部的檢測(cè)插腳12b被施加有不同的加壓力。也就是說，當(dāng)外部的檢測(cè)插腳12b首先接觸焊料凸塊Ib并且因此多個(gè)檢測(cè)插腳12中的中部的檢測(cè)插腳12a接觸金屬墊Ia時(shí)，外部的檢測(cè)插腳12b被施加有相對(duì)較大的加壓力。如上所述，由于外部的檢測(cè)插腳12b比中部的檢測(cè)插腳12a持續(xù)地施加有更大的加壓力，焊料凸塊12b也被施加有相對(duì)較大的加壓力，因此，可能損壞。另外，外部的檢測(cè)插腳12b比中部的檢測(cè)插腳12a持續(xù)地施加有更大的加壓力，因 此，外部的檢測(cè)插腳12b的回復(fù)力比中部的檢測(cè)插腳12a的回復(fù)力降低得更多。因此，在檢測(cè)印刷電路板I的電狀況時(shí)，對(duì)于每個(gè)位置，多個(gè)檢測(cè)插腳12的回復(fù)力不同，從而在檢測(cè)電狀況時(shí)導(dǎo)致誤檢測(cè)，例如過檢測(cè)等。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的一個(gè)目的在于提供一種這樣的用于檢測(cè)電狀況的設(shè)備該設(shè)備能夠在檢測(cè)具有高度差的兩種類型的外部連接件的印刷電路板的電狀況時(shí)使多個(gè)檢測(cè)插腳以相同的壓力接觸外部連接件，從而防止產(chǎn)品檢測(cè)的過度行為(overkill)，提高產(chǎn)品檢測(cè)的性能和可靠性，并增加對(duì)象的產(chǎn)量。根據(jù)本專利技術(shù)的一示例性實(shí)施例，提供了一種用于檢測(cè)作為對(duì)象的印刷電路板的電狀況的設(shè)備，包括繼電器基板，輸出用于檢測(cè)印刷電路板的信號(hào)；多個(gè)檢測(cè)插腳，電連接至繼電器基板，并具有與形成在印刷電路板上的多個(gè)外部連接件的突出高度差對(duì)應(yīng)的長(zhǎng)度差；以及支撐板，設(shè)置有圍繞多個(gè)檢測(cè)插腳的端部的多個(gè)通孔，并在通過使多個(gè)檢測(cè)插腳的每個(gè)端部接觸多個(gè)外部連接件來檢測(cè)印刷電路板的電狀況時(shí)支撐多個(gè)檢測(cè)插腳的端部。支撐板的面向印刷電路板的表面可設(shè)置有與多個(gè)檢測(cè)插腳的長(zhǎng)度差對(duì)應(yīng)的臺(tái)階。支撐板可由絕緣材料制成。多個(gè)外部連接件可包括至少一個(gè)導(dǎo)電凸塊和至少一個(gè)導(dǎo)電墊。附圖說明圖I為示意性地示出了根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的用于檢測(cè)電狀況的設(shè)備的一實(shí)例的橫截面圖。圖2為示意性地示出了使用圖I的用于檢測(cè)電狀況的設(shè)備來檢測(cè)具有兩種類型的外部連接件的印刷電路板的橫截面圖。圖3和圖4為用于示意性地描繪使用根據(jù)本專利技術(shù)的示例性實(shí)施例的用于檢測(cè)電狀況的設(shè)備來檢測(cè)具有兩種類型的外部連接件的印刷電路板的工序的圖示，其中圖3為示出了將對(duì)象(印刷電路板)設(shè)置成通過用于檢測(cè)電狀況的設(shè)備來檢測(cè)電狀況的狀態(tài)的橫截面圖，圖4為示出了通過使圖3的多個(gè)檢測(cè)插腳接觸印刷電路板的外部連接件來檢測(cè)電狀況的狀態(tài)的橫截面圖。具體實(shí)施方式在下文中，將結(jié)合附圖對(duì)其中可以具體實(shí)現(xiàn)本專利技術(shù)的目的的本專利技術(shù)的示例性實(shí)施例進(jìn)行描述。在本專利技術(shù)的示例性實(shí)施例中，相同的術(shù)語和參考標(biāo)號(hào)將用于描述相同的部件。因此，下面將省去對(duì)相同部件的額外描述。在下文中，將結(jié)合圖3和圖4對(duì)根據(jù)本專利技術(shù)的一示例性實(shí)施例的用于檢測(cè)電狀況的設(shè)備進(jìn)行詳細(xì)描述。圖3和圖4為用于示意性地描繪使用根據(jù)本專利技術(shù)的該示例性實(shí)施例的用于檢測(cè)電狀況的設(shè)備來檢測(cè)具有兩種類型的外部連接件的印刷電路板的工序的圖示，其中圖3為示出了將對(duì)象(印刷電路板)設(shè)置成通過用于 檢測(cè)電狀況的設(shè)備來檢測(cè)電狀況的狀態(tài)的橫截面圖，圖4為示出了通過使圖3的多個(gè)檢測(cè)插腳接觸印刷電路板的外部連接件來檢測(cè)電狀況的狀態(tài)的橫截面圖。參照?qǐng)D3，根據(jù)本專利技術(shù)的該示例性實(shí)施例的用于檢測(cè)電狀況的設(shè)備100可構(gòu)造成主要包括繼電器基板110、多個(gè)檢測(cè)插腳120、以及支撐板130。繼電器基板110輸出用于檢測(cè)印刷電路板I的電狀況的信號(hào)并可電連接并固定至多個(gè)檢測(cè)插腳120的每個(gè)端部。多個(gè)檢測(cè)插腳120可構(gòu)造成包括位于中部上的與形成在印刷電路板I的該表面上的外部連接件中的導(dǎo)電墊Ia對(duì)應(yīng)的多個(gè)檢測(cè)插腳121以及位于外部上的與形成在印刷電路板I的該表面上的外部連接件中的導(dǎo)電凸塊Ib對(duì)應(yīng)的多個(gè)檢測(cè)插腳122。在這種情況下，由于導(dǎo)電凸塊Ib距離印刷電路板I的該表面的高度與導(dǎo)電墊Ia的高度不同，因此多個(gè)檢測(cè)插腳120中的中部的檢測(cè)插腳121和外部的檢測(cè)插腳122可形成為具有不同的長(zhǎng)度。也就是說，由于導(dǎo)電凸塊Ib距離印刷電路板I的該表面的高度比導(dǎo)電墊Ia的高度高，因此多個(gè)檢測(cè)插腳120中的外部的檢測(cè)插腳122可形成為比中部的檢測(cè)插腳121的長(zhǎng)度短。在這種情況下，中部的檢測(cè)插腳121與外部的檢測(cè)插腳122之間的長(zhǎng)度差可具有和導(dǎo)電凸塊Ib與導(dǎo)電墊Ia之間的高度差相同大小的差值。因此，在通過使用根據(jù)本專利技術(shù)的該示例性實(shí)施例的用于檢測(cè)電狀況的設(shè)備100來檢測(cè)具有不同高度的兩種以上類型的外部連接件(例如導(dǎo)電墊la、導(dǎo)電凸塊Ib等)的印刷電路板I的電狀況時(shí)，在防止外部連接件損壞的同時(shí)，提高了電檢測(cè)的可靠性。更具體地，如圖4所示，當(dāng)通過使用根據(jù)本專利技術(shù)的該示例性實(shí)施例的用于檢測(cè)電狀況的設(shè)備100來檢測(cè)印刷電路板I的電狀況時(shí)，用于檢測(cè)電狀況的設(shè)備100通過包含中部的檢測(cè)插腳121和具有大小與導(dǎo)電墊Ia和導(dǎo)電凸塊Ib的高度差對(duì)應(yīng)的長(zhǎng)度差的外部的檢測(cè)插腳122而構(gòu)造有多個(gè)檢測(cè)插腳120，這樣，由于中部的檢測(cè)插腳121與導(dǎo)電墊Ia本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種用于檢測(cè)作為對(duì)象的印刷電路板的電狀況的設(shè)備，包括：繼電器基板，輸出用于檢測(cè)所述印刷電路板的信號(hào)；多個(gè)檢測(cè)插腳，電連接至所述繼電器基板，并具有與形成在所述印刷電路板上的多個(gè)外部連接件的突出高度差對(duì)應(yīng)的長(zhǎng)度差；以及支撐板，設(shè)置有圍繞所述多個(gè)檢測(cè)插腳的端部的多個(gè)通孔，并在通過使所述多個(gè)檢測(cè)插腳的每個(gè)端部接觸所述多個(gè)外部連接件來檢測(cè)所述印刷電路板的電狀況時(shí)支撐所述多個(gè)檢測(cè)插腳的端部。

【技術(shù)特征摘要】
2011.07.27 KR 10-2011-00745951.一種用于檢測(cè)作為對(duì)象的印刷電路板的電狀況的設(shè)備，包括 繼電器基板，輸出用于檢測(cè)所述印刷電路板的信號(hào)； 多個(gè)檢測(cè)插腳，電連接至所述繼電器基板，并具有與形成在所述印刷電路板上的多個(gè)外部連接件的突出高度差對(duì)應(yīng)的長(zhǎng)度差；以及 支撐板，設(shè)置有圍繞所述多個(gè)檢測(cè)插腳的端部的多個(gè)通孔，并在通過使所述多個(gè)檢測(cè)插腳...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：奉康昱，安哲賢，曹漢瑞，金顯埈，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：三星電機(jī)株式會(huì)社，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：