一種銅箔表面處理機制造技術

本實用新型專利技術涉及在一種銅箔表面處理機，包括導電輥（1）、接液槽（2），所述導電輥下方（1）設有輔助陰極（3），所述的輔助陰極（3）位于接液槽（2）內，所述的輔助陰極（3）與導電輥（1）軸平行，輔助陰極（3）的軸長與導電輥（1）的軸長相等。采用這種結構后，導電輥與輔助陰極形成電流回路，使導電輥上沉積的銅被轉移到輔助陰極上，這樣即使表面處理機長時間，也不會導致導電輥上銅沉積，從而保證了銅箔的質量，解決了銅箔出現粗化鍍銅和壓坑的問題。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種銅箔表面處理機，包括導電輥（1）、接液槽（2），其特征在于所述導電輥下方（1）設有輔助陰極（3），所述的輔助陰極（3）位于接液槽（2）內，所述的輔助陰極（3）與導電輥（1）軸平行，輔助陰極（3）的軸長與導電輥（1）的軸長相等。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：趙寧昌，寇博泰，后軍，
申請(專利權)人：華納國際銅陵電子材料有限公司，
類型：實用新型
國別省市：