本實(shí)用新型專利技術(shù)涉及一種電源模塊,至少包括固定電源電路的電路板和電源電路,固定電源電路的電路板和電源電路封裝在圓型殼體內(nèi),在圓型殼體與固定電源電路的電路板之間間隙有有機(jī)硅凝膠灌封。因此在輸出端加共模濾波器;將單個(gè)磁珠或多個(gè)磁珠串聯(lián)在干擾的線路上;在輸出線上加穿心電容。而電源電路兩路輸出和一路輸入引線分別進(jìn)行絞合,電源電路輸入端有瞬態(tài)電壓抑制器,增加了可靠性高。在圓型殼體與固定電源電路的電路板之間間隙有有機(jī)硅凝膠灌封,使抗振強(qiáng)度大于30000g。(*該技術(shù)在2021年保護(hù)過(guò)期,可自由使用*)
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及一種電源模塊,特別是一種小體積高可靠性的電源模塊。
技術(shù)介紹
在一些特定的環(huán)境中,控制系統(tǒng)或檢測(cè)單元需要體積小,可靠性高的電源模塊,而現(xiàn)有的電源模塊由于體積太大,很難達(dá)到需要的設(shè)計(jì)要求。特別是可靠性方面更存在抗震動(dòng)差,電磁兼容不到位,容易受空間復(fù)雜電磁影響的問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的是提供一種體積小,抗振強(qiáng)度大于30000g,可靠性高的小體積高可靠性的電源模塊及工藝,以使在復(fù)雜電磁環(huán)境和強(qiáng)沖擊中都能保證其工作正常。本技術(shù)的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的,一種電源模塊,其特征是至少包括固定電源電路的電路板和電源電路,固定電源電路的電路板和電源電路封裝在圓型殼體內(nèi),在圓型殼體與固定電源電路的電路板之間間隙有有機(jī)硅凝膠灌封。所述的圓型殼體為兩直徑不等的凸字狀,電源電路的輸入和輸出分別從上下面引出。所述的兩直徑不等的凸字狀上一個(gè)直徑面的直徑是42mm,另一個(gè)是直徑是42mm。所述的電源電路包括兩路輸出和一路輸入。所述的輸入+12 18V/170mA,輸出分別為+5V/100mA,+5V/26(T400mA,兩路輸出和一路輸入引線線型為AFO. 15mm。所述的電源電路包括兩片脈沖調(diào)寬功率電源IC和連接在每片脈沖調(diào)寬功率電源IC外圍的控制電路、補(bǔ)償電路、輸入濾波電路、續(xù)流二極管、續(xù)流電感、采樣電路和輸出濾波電路,電源輸入分兩路,一路與脈沖調(diào)寬功率電源IC的第二輸入腳電連接,另一路通過(guò)輸入濾波電路到負(fù)端,脈沖調(diào)寬功率電源IC的第3腳輸出端分三路,第一路通過(guò)電容與第一腳電連接,第二路通過(guò)續(xù)流二極管到負(fù)端,第三路通過(guò)續(xù)流電感到輸出端,續(xù)流電感和輸出端之間有到負(fù)端的采樣電路和輸出濾波電路,采樣電路的采樣點(diǎn)與脈沖調(diào)寬功率電源IC的第5腳電連接,脈沖調(diào)寬功率電源IC的第6腳通過(guò)補(bǔ)償電路到負(fù)端,兩片脈沖調(diào)寬功率電源IC的外部電路框圖電路相同。所述的有機(jī)硅凝膠灌封與與外殼邊緣高度在O. Γ0. 3_。所述的輸出濾波電路是在輸出端加共模濾波器;將單個(gè)磁珠或多個(gè)磁珠串聯(lián)在干擾的線路上;在輸出線上加穿心電容。所述的電源電路兩路輸出和一路輸入引線分別進(jìn)行絞合。所述的電源電路輸入端有瞬態(tài)電壓抑制器。本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)是由于采用脈沖調(diào)寬功率電源IC構(gòu)成開(kāi)關(guān)電源,因開(kāi)關(guān)電源轉(zhuǎn)換效率高、體積小、重量輕,但開(kāi)關(guān)電源帶來(lái)了紋波噪聲大,內(nèi)部電路復(fù)雜,這必然造成了可靠性下降和干擾大等不利因素,因此在輸出端加共模濾波器;將單個(gè)磁珠或多個(gè)磁珠串聯(lián)在干擾的線路上;在輸出線上加穿心電容。而電源電路兩路輸出和一路輸入引線分別進(jìn)行絞合,電源電路輸入端有瞬態(tài)電壓抑制器,增加了可靠性高。在圓型殼體與固定電源電路的電路板之間間隙有有機(jī)硅凝膠灌封,使抗振強(qiáng)度大于30000g。附圖說(shuō)明下面結(jié)合實(shí)施例附圖對(duì)本技術(shù)作進(jìn)一步說(shuō)明圖I是本技術(shù)結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是電源電路示意圖。圖中,I、固定電源電路的電路板;2、電源電路;3、圓型殼體;4、間隙;5、有機(jī)娃凝 膠;6、凸字狀上殼體;7、凸字狀下殼體;8、電源電路的輸入線;9、電源電路的輸出線。具體實(shí)施方式如圖I所示,一種電源模塊至少包括固定電源電路的電路板I和電源電路2,固定電源電路的電路板I和電源電路2封裝在圓型殼體3內(nèi),在圓型殼體3與固定電源電路的電路板I之間有間隙4,間隙4內(nèi)有有機(jī)硅凝膠5灌封。所述的有機(jī)硅凝膠灌封與與外殼邊緣高度在O. Γ0. 3mm。圓型殼體3為兩直徑不等的凸字狀,凸字狀上殼體6直徑是42mm,凸字狀下殼體7直徑是42mm。電源電路的輸入線8和電源電路的輸出線9分別從圓型殼體3上下面引出。電源電路2如圖2所不,包括兩片脈沖調(diào)覽功率電源IC和連接在每片脈沖調(diào)覽功率電源IC外圍的控制電路201、補(bǔ)償電路202、輸入濾波電路203、續(xù)流二極管204、續(xù)流電感205、采樣電路206和輸出濾波電路207,電源輸入分兩路,一路與脈沖調(diào)寬功率電源IC的第二輸入腳電連接,另一路通過(guò)輸入濾波電路203到負(fù)端,脈沖調(diào)寬功率電源IC的第3腳輸出端分三路,第一路通過(guò)電容與第一腳電連接,第二路通過(guò)續(xù)流二極管204到負(fù)端,第三路通過(guò)續(xù)流電感205到輸出端,續(xù)流電感205和輸出端之間有到負(fù)端的采樣電路206和輸出濾波電路207,采樣電路206的采樣點(diǎn)與脈沖調(diào)寬功率電源IC的第5腳電連接,脈沖調(diào)寬功率電源IC的第6腳通過(guò)補(bǔ)償電路202到負(fù)端,兩片脈沖調(diào)寬功率電源IC的外部電路框圖電路相同。在電源電路2中,分布在固定電源電路的電路板I的電連接線以最短電路引線長(zhǎng)度設(shè)計(jì),減小電流回路的面積是減小電磁輻射的有效方法;圓型殼體3采用金屬全密封屏蔽。如圖I所示,在圓型殼體3與固定電源電路的電路板I之間有間隙4,間隙4有有機(jī)硅凝膠灌封灌封,灌封的質(zhì)量要求是電路芯組輸入、輸出與外殼標(biāo)識(shí)一致;電路芯組與外殼不能短路;灌封去氣充分,固化后的膠面不能有殘留氣泡、針孔。固化后膠面與外殼邊緣高度在O. Γ0. 3_。灌封料是有機(jī)硅凝膠,具有穩(wěn)定的介電絕緣性,是防止環(huán)境污染的有效屏障。同時(shí)在較高的溫度和較大的濕度范圍內(nèi)能消除、沖擊和振動(dòng)產(chǎn)生的應(yīng)力。電源電路2包括兩路輸出和一路輸入。輸入+12 18V/170mA,輸出分別為+5V/100mA, +5V/26(T400mA,兩路輸出和一路輸入引線線型為AFO. 15mm。所述的輸出濾波電路是在輸出端加共模濾波器;將單個(gè)磁珠或多個(gè)磁珠串聯(lián)在干擾的線路上;在輸出線上加穿心電容。所述的電源電路兩路輸出和一路輸入引線分別進(jìn)行絞合。所述的電源電路輸入端有瞬態(tài)電壓抑制器在開(kāi)關(guān)電源輸出引線上總存在一個(gè)干擾尖峰,采取如下措施在輸出端加共模濾波器;可將單個(gè)磁珠或多個(gè)磁珠串聯(lián)在需要抑制干擾的線路上;在輸出線上加穿心電容,注意良好的接地。為使磁場(chǎng)輻射減至最小,開(kāi)關(guān)電源內(nèi)部所有的開(kāi)關(guān)電路引線(直流和交流)應(yīng)盡量短而粗,且進(jìn)線和出線應(yīng)分別進(jìn)行絞合,兩者不能相交,以免輸入線上的干擾信號(hào)感應(yīng)到輸入線上,增加輸出紋波的有效值和峰峰值。采用瞬態(tài)電壓抑制器來(lái)抑制尖峰和浪涌干擾,因?yàn)樗矐B(tài)電壓抑制器在反向應(yīng)用時(shí)與壓敏電阻一樣,當(dāng)系統(tǒng)遭到雷擊等干擾時(shí),電源線上會(huì)出現(xiàn)一個(gè)高能量的瞬態(tài)脈沖電流,這是瞬態(tài)電壓抑制器的工作阻抗立即降至最低的導(dǎo)通值,瞬時(shí)把電壓鉗制到一個(gè)額定值這·樣開(kāi)關(guān)電源不會(huì)由于電網(wǎng)干擾產(chǎn)生高能量的瞬態(tài)脈沖干擾而損壞,另外可以在開(kāi)關(guān)電源的輸入端加瞬態(tài)電壓抑制二極管和壓敏電阻,都具有很強(qiáng)的瞬變浪涌吸收能力。根據(jù)開(kāi)關(guān)電源的特點(diǎn),可將電源成膜基片分為三個(gè)部分進(jìn)行布局即輸入整流與濾波部分;直流逆變部分;輸出整流與濾波部分。這三個(gè)部分的布局不應(yīng)相互穿插,盡量是功率級(jí)和輸出級(jí)遠(yuǎn)離輸入部分。阻止他們互相耦合。每種電源信號(hào)都應(yīng)有相應(yīng)的地線,其目的是防止產(chǎn)生公共地阻抗的干擾。減小環(huán)路面積和環(huán)路間得重疊,盡量使電源線靠近地線以減小環(huán)路面積,并使其特性阻抗最低,從而減小外界磁場(chǎng)環(huán)路切割產(chǎn)生的電磁干擾同時(shí)也減小環(huán)路對(duì)外的電磁輻射。成膜基片的基板選擇應(yīng)根據(jù)電路的基本性質(zhì)及電路的構(gòu)成來(lái)確定,由于開(kāi)關(guān)電源工作頻率一般都在數(shù)百千赫,屬于高頻工作狀態(tài),且要求絕緣性能良好,所以印制板的基板應(yīng)選擇絕緣性能良好,高頻損耗小的器材。對(duì)成膜基片如下部分應(yīng)進(jìn)行有效地屏蔽。即接收電路板的基準(zhǔn)電位部分,導(dǎo)電線條之間的涂覆應(yīng)盡量保留,對(duì)電磁干擾源和對(duì)電磁騷擾敏感的接收本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種電源模塊,其特征是:至少包括固定電源電路的電路板和電源電路,固定電源電路的電路板和電源電路封裝在圓型殼體內(nèi),在圓型殼體與固定電源電路的電路板之間間隙有有機(jī)硅凝膠灌封。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員:趙愷,李朝輝,
申請(qǐng)(專利權(quán))人:西安恒飛電子科技有限公司,
類型:實(shí)用新型
國(guó)別省市:
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