智能卡卡基制造技術

一種智能卡卡基包括母卡基和小卡基，小卡基鑲嵌于母卡基內，母卡基上設置有至少一個封裝孔，每個封裝孔對應一個小卡基；小卡基由高分子聚合材料制成；小卡基的外周與母卡基上的封裝孔相配合，母卡基上設置有嵌槽。相比于一般的智能卡卡基上單獨封裝一個芯片的結果而言，節約了母卡基的材料，浪費的資源少，節約了母卡基的資源，提高了資源利用率。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及智能卡生產領域，特別是涉及一種智能卡卡基。
技術介紹
隨著科學技術的發展，各種智能卡在人們的日常生活中應用的越來越多，例如，手機SIM卡，公交IC卡，電話IC卡以及繳納電費水費的智能卡等等。智能卡技術的發展為人們的生產生活帶來了很多的便利，人們對各種智能卡的需求日益上升，導致生產量也在逐年攀升。但是，由于一般的智能卡都是一張母卡基上只設置有一個真正發揮作用的小卡基。像手機SIM卡這種小卡基從母卡基上摳下來裝在手機內以后，剩下的材料就被丟棄了，造成資源的浪費。再比如電話IC卡，當卡上的余額用完以后， 這張IC卡就會被丟棄，同樣也會造成資源的浪費。
技術實現思路
基于此，有必要針對資源浪費的問題，提供一種資源節約的智能卡卡基。—種智能卡卡基，包括母卡基和小卡基，所述小卡基鑲嵌于所述母卡基內，所述母卡基上設置有兩個以上的封裝孔，每個封裝孔對應一個小卡基；所述小卡基由高分子聚合材料制成；所述小卡基的外周與所述母卡基上的封裝孔相配合。在其中一個實施例中，所述母卡基為多層結構的紙材，包括上表層、中間層、下表層，上表層與下表層分別粘附于所述中間層的兩面。在其中一個實施例中，所述小卡基的數目為2飛個。在其中一個實施例中，所述封裝孔孔緣設置有嵌槽，所述小卡基嵌設于所述嵌槽。在其中一個實施例中，所述母卡基上設置有切割縫。在其中一個實施例中，所述小卡基的高分子聚合材料為ABS、PVC、PET材料。 上述智能卡卡基，在母卡基上設置有多個封裝孔，每個封裝孔可封裝一個芯片。那么母卡基上就封裝了多個芯片，多個芯片共用一個母卡基。這樣生產相同數量的芯片，需要的母卡基材料減少，被丟棄的母卡基材料減少，達到了節約資源的效果。附圖說明圖I為智能卡卡基不意圖；圖2為母卡基結構不意圖；圖3為IC智能卡卡基示意圖。具體實施方式以下結合附圖對本技術進行進一步詳細的說明。如圖I所示的智能卡卡基包括母卡基100和小卡基130,所述小卡基130鑲嵌于所述母卡基100內，所述母卡基100上設置有兩個以上的封裝孔120，每個封裝孔120對應一個小卡基；所述小卡基130由高分子聚合材料制成；所述小卡基130的外周與所述母卡基100上的封裝孔120相配合。母卡基100上設置有多個小卡基130，相比于一般的智能卡卡基上單獨封裝一個芯片的結果而言，節約了母卡基的材料，提高了資源利用率。在如圖2所示的實施例中，所述母卡基100為多層結構的紙材，包括上表層102、中間層104、下表層106,上表層102與下表層106分別粘附于所述中間層104的兩面。這種多層結構可以保證母卡基的厚度足夠結實，可以承載設置的多個小卡基，更有利于多個小卡基的設計。同時母卡基采用紙質材料，相比于高分子聚合材料易降解，對環境的污染小，符合現在提倡的低碳綠色環保要求。另外，母卡基也可以為單層或雙層，還可以回收重復利用，節約母卡基的材料。如圖I所示的實施例中，所述小卡基130的數目為2飛個。設置的小卡基130的數目越多，節約的資源越多，浪費的越少。但是小卡基130的數目不能無限制的增加，因為母卡基100的大小是通用的規格,小卡基130的大小也是通用的規格,一般為15mm*25mm。一旦小卡基130的數目超過6個，對智能卡卡基生產的工藝要求升高，對機器的要求提高， 成本上升。如圖I所示的實施例中，所述封裝孔孔緣設置有嵌槽110，所述小卡基130嵌設于所述嵌槽110。通過嵌槽110,小卡基130可以鑲嵌于母卡基100,使用時將小卡基130從母卡基100的嵌槽110內拆下來后,新的小卡基130可以通過卡嵌的方式卡入母卡基100,實現了母卡基100的循環利用，進一步提高了母卡基100的利用率。如圖I所示的實施例中，母卡基100上設置有切割縫140。這個切割縫140方便各個小卡基130從母卡基100上分離出來。在銷售手機SIM卡時，可以銷售一個分離一個，顧客拿到的不僅僅是小卡基130，還包括部分母卡基100，這樣既可以保護小卡基130，又方便攜帶。在如圖3所示的另一實施例中示出了一種應用于電話IC卡的智能卡卡基，由于電話IC卡需要和公用電話機配合使用，所以，在母卡基100的相對短邊較近的一側的中間位置，必須設置有單獨的一個小卡基。而該位置的小卡基內的余額用完以后，可以將小卡基拆下來，把母卡基100上其他的小卡基安裝到該位置。這樣，同樣一張母卡基使用的時間長。節約了資源。在如圖I所示的小卡基130的高分子聚合材料為ABS、PVC、PET材料。這些材料性能好，可以讓小卡基130上的芯片工作時效率較高。以上所述實施例僅表達了本技術的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對技術專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本技術構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本技術的保護范圍。因此，本技術專利的保護范圍應以所附權利要求為準。權利要求1.一種智能卡卡基,包括母卡基和小卡基，其特征在于，所述小卡基鑲嵌于所述母卡基內，所述母卡基上設置有兩個以上的封裝孔，每個封裝孔對應一個小卡基；所述小卡基由高分子聚合材料制成；所述小卡基的外周與所述母卡基上的封裝孔相配合。2.根據權利要求I所述的智能卡卡基，其特征在于，所述母卡基為多層結構的紙材，包括上表層、中間層、下表層，上表層與下表層分別粘附于所述中間層的兩面。3.根據權利要求I所述的智能卡卡基，其特征在于，所述小卡基的數目為2飛個。4.根據權利要求I所述的智能卡卡基，其特征在于，所述封裝孔孔緣設置有嵌槽，所述小卡基嵌設于所述嵌槽。5.根據權利要求I所述的智能卡卡基，其特征在于，所述母卡基上設置有切割縫。專利摘要一種智能卡卡基包括母卡基和小卡基，小卡基鑲嵌于母卡基內，母卡基上設置有至少一個封裝孔，每個封裝孔對應一個小卡基；小卡基由高分子聚合材料制成；小卡基的外周與母卡基上的封裝孔相配合，母卡基上設置有嵌槽。相比于一般的智能卡卡基上單獨封裝一個芯片的結果而言，節約了母卡基的材料，浪費的資源少，節約了母卡基的資源，提高了資源利用率。文檔編號G06K19/077GK202677439SQ20122029070公開日2013年1月16日 申請日期2012年6月19日 優先權日2012年6月19日專利技術者楊黃林 申請人:珠海保稅區星漢智能卡有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種智能卡卡基，包括母卡基和小卡基，其特征在于，所述小卡基鑲嵌于所述母卡基內，所述母卡基上設置有兩個以上的封裝孔，每個封裝孔對應一個小卡基；所述小卡基由高分子聚合材料制成；所述小卡基的外周與所述母卡基上的封裝孔相配合。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：楊黃林，
申請(專利權)人：珠海保稅區星漢智能卡有限公司，
類型：實用新型
國別省市：