一種生產(chǎn)IC智能卡的銑槽方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)公開了一種生產(chǎn)IC智能卡的銑槽方法，用于信息技術(shù)領(lǐng)域，所述方法包括：在沖孔層的通孔中填入填充片，并使用固定料將所述填充片固定，其中，所述沖孔層覆蓋金屬天線一側(cè)，所述通孔覆蓋天線層的兩個天線焊盤區(qū)域；在雙界面卡卡基正面，即天線焊盤位置銑槽，直到露出填充片，并將所述填充片銑掉約一半厚度；通過真空抽氣抽取剩余的填充片直到露出天線焊盤。從而解決了現(xiàn)有銑槽機(jī)銑槽精度不夠，從而造成的雙界面智能卡成品率不高的問題，同時亦可以避免使用高精密的銑槽機(jī)，從而降低雙界面智能卡的造價。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及信息
，尤其涉及一種生產(chǎn)IC智能卡的銑槽方法。
技術(shù)介紹
目前，生產(chǎn)IC智能卡，尤其是雙界面智能卡的生產(chǎn)過程一般包括以下如圖1所示，首先是天線層的制作，一般是在天線基材上使用超聲波將銅漆包線 (表面涂有耐高溫絕緣漆的銅線)埋入，形成天線層。漆包線直徑為0.1mm。由于天線的兩端必須具有合適的相對位置，來適應(yīng)雙界面模塊的兩個焊盤，所以天線的一端會從外圈跨越內(nèi)圈到達(dá)距離天線另外一端的合適位置處。接下來將卡基的其它組成材料，按照順序依此疊加好，并進(jìn)行層壓。將層壓后的大張半成品放入沖卡機(jī)，沖切成標(biāo)準(zhǔn)的雙界面卡卡基。在雙界面卡卡基的天線焊盤所在處進(jìn)行銑槽，露出天線的兩端線頭，使用手工將天線兩端的線頭從天線基材中挑出，并將天線從天線基材中拉出一定長度，將拉出的兩段天線修剪為相同長度并使其垂直向上。對雙界面模塊的焊盤進(jìn)行上錫處理，焊盤以外的地方粘貼熱熔膠膜。通過恒溫焊頭，將雙界面模塊的焊盤與雙界面卡卡基上直立的天線焊接在一起， 并將焊接好的雙界面模塊擺放在雙界面卡卡基銑好的槽內(nèi)。使用熱壓設(shè)備將雙界面模塊上的熱熔膠膜融化后，最終將雙界面模塊與雙界面卡基粘結(jié)在一起。由于傳統(tǒng)的超聲波繞制天線的方法，天線表面涂有耐高溫絕緣漆，從而有容易出現(xiàn)虛焊的弊端，針對該種問題，最近也有人提出采用超薄天線替代漆包線來生產(chǎn)雙界面智能卡，如圖2所示為超薄天線的結(jié)構(gòu)示意圖。這種雙界面智能卡使用通過蝕刻、電鍍和印刷工藝生產(chǎn)的超薄天線，天線材料為銅、鋁或?qū)щ娿y漿，天線厚度不超過0. 03mm，這種超薄天線通過在天線基材背面形成的過橋，實現(xiàn)了外圈天線不需要直接跨越內(nèi)圈，就能形成兩個具有合適位置的焊盤，從而天線表面不需要涂耐高溫絕緣漆。但是，上述第一種雙界面智能卡的生產(chǎn)過程中，對銑槽工序精度要求高，大多數(shù)銑槽機(jī)器的精度達(dá)不到要求，產(chǎn)品廢品率高，具體表現(xiàn)如下第一，銑槽的精度要求高，如果銑槽的深度不夠，則線頭無法被挑出；而銑槽的深度過深，則金屬天線受損甚至被銑斷，造成廢卡；第二，在保證銑槽精度的情況下必然犧牲了生產(chǎn)速度慢，導(dǎo)致生產(chǎn)效率低下；第三，因為銑槽精度的要求很高，但目前大多數(shù)機(jī)器的精度往往無法達(dá)到要求，所以該工序廢品率高。也有國外廠商制造出可以檢測天線的銑槽機(jī)，其原理是當(dāng)銑刀碰到金屬天線時， 銑刀、金屬天線則形成一個導(dǎo)電回路，通過檢測這個導(dǎo)電回路是否存在，來判別是否銑到了金屬天線，如果導(dǎo)電回路通了，則表明目前已經(jīng)銑到金屬天線，應(yīng)該停止繼續(xù)往下了。但是， 這種機(jī)器在銑槽的最后階段，進(jìn)刀的速度極慢，以防止損傷金屬天線，因為如果進(jìn)刀速度快，即使檢測到導(dǎo)電回路通了，但仍然會造成天線受損嚴(yán)重的情況。上述這種機(jī)器雖然在技術(shù)上有所改進(jìn)，但實際上仍然會造成天線的受損。因為天線不受損，則導(dǎo)電回路無法形成，機(jī)器就檢測不到。據(jù)國外廠家介紹，一般天線達(dá)到0. 02mm 深度的損傷，機(jī)器才能檢測到導(dǎo)電回路形成，而這個損傷已經(jīng)達(dá)到天線直徑的20%，從而無法保證雙界面智能卡今后的使用品質(zhì)。而且這種機(jī)器的造價昂貴，生產(chǎn)效率不高(最后階段進(jìn)刀速度慢)，所以性價比甚至不如國產(chǎn)設(shè)備。而對于帶有超薄天線的雙界面智能卡來說，因為天線厚度不超過0.03mm(電鍍銅天線甚至只有0. Olmm)，所以目前任何機(jī)器都不能完成這種卡基的銑槽工作。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)實施例的目是為了解決以往IC智能卡生產(chǎn)過程中銑槽工序存在的問題， 而提出一種新的銑槽方法，以提高銑槽的效率和銑槽工序的成品率，避免使用精密的、昂貴的國外銑槽機(jī)。為了達(dá)到上述專利技術(shù)目的，本專利技術(shù)實施例提出的一種生產(chǎn)IC智能卡的銑槽方法是通過以下的技術(shù)方案實現(xiàn)的一種生產(chǎn)IC智能卡的銑槽方法，所述方法包括在沖孔層的通孔中填入填充片，并使用固定料將所述填充片固定，其中，所述沖孔層覆蓋金屬天線一側(cè)，所述通孔覆蓋天線層的兩個天線焊盤區(qū)域；在雙界面卡卡基正面，即天線焊盤位置銑槽，直到露出填充片，并將所述填充片銑掉約一半厚度；通過真空抽氣抽取剩余的填充片直到露出天線焊盤。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述在雙界面卡卡基正面，即天線焊盤位置銑槽，直到露出填充片，并將所述填充片銑掉約一半厚度具體為銑槽的深度為銑刀從卡基正表面開始，直到固定料被完全銑掉，并至少保留所述填充片0. 02 0. 05mm的厚度。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述填充片的長度和寬度分別比通孔的長度和寬度均略小0. 1 0. 5mm，厚度與沖孔層的厚度相等或略高于沖孔層的厚度0. 01 0. 03mm。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述填充片的材質(zhì)為剛性塑料材質(zhì)、樹脂材質(zhì)或金屬材質(zhì)，并具有 150°C下不與其它卡基材料粘連、反應(yīng)的特性。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述固定料為膠水、膠帶或膠膜以將所述填充片固定在沖孔層的通孑L內(nèi)。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述固定料是在填充片和沖孔層的一側(cè)，將兩者固定在一起的，并且該側(cè)為遠(yuǎn)離金屬天線的一側(cè)。進(jìn)一步優(yōu)選地，若所述固定料固化后滲入填充片和沖孔層之間的縫隙，則滲入深度不能多于0. 03mm。進(jìn)一步優(yōu)選地，所述方法還包括在通過真空吸氣抽取剩余的填充片時，還利用自動旋轉(zhuǎn)刷，將填充片與其它卡基材料分離。本專利技術(shù)實施例采用的銑槽方法，由于一般沖孔層和填充片的厚度為0. Imm左右，銑槽機(jī)只要能將粘結(jié)填充片的固定料如膠水銑掉，由于填充片與其他卡基材料不會粘連， 所以真空吸嘴即可將剩余的填充片吸走，從而露出填充片下面的天線焊盤。所以銑槽機(jī)的精度只要在0. 05mm左右既能滿足銑槽的要求，而國產(chǎn)銑槽機(jī)均能滿足此要求。從實施的結(jié)果看，使用此銑槽方法，銑槽工序的產(chǎn)品合格率在99. 9%以上，機(jī)器效率較以往也有所提尚ο附圖說明通過下面結(jié)合附圖對其示例性實施例進(jìn)行的描述，本專利技術(shù)上述特征和優(yōu)點(diǎn)將會變得更加清楚和容易理解。圖1為超聲波繞制天線及天線焊盤示意圖；圖2為超薄天線及天線焊盤示意圖；圖3為本專利技術(shù)實施沖孔層示意圖；圖4為本專利技術(shù)實施例沖孔層、天線層和填充片的示意圖；圖5為本專利技術(shù)實施例層壓后的卡基結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為本專利技術(shù)實施例卡基銑槽示意圖；圖7為本專利技術(shù)實施例雙界面智能卡封裝完成示意圖。圖中標(biāo)號說明10.沖孔層11.沖孔層通孔13.填充片14.固定料21.天線層22.天線焊盤30.雙界面模塊31.模塊焊盤40.銑刀51.表面膜52.正面印刷層53.背面印刷層 54.表面膜55.正面或背面襯層具體實施例方式下面結(jié)合附圖對本專利技術(shù)作進(jìn)一步詳細(xì)說明。由于傳統(tǒng)的銑槽工藝對于雙界面智能卡的生產(chǎn)效果較差，尤其對于采用超薄天線替代超聲波繞制天線的雙界面智能卡的生產(chǎn)方法，甚至根本無法完成銑槽的工序。因為金屬天線的厚度不大于0. 03mm,電鍍銅天線厚度甚至在0. 01mm，所以不管是國產(chǎn)還是進(jìn)口機(jī)器，均無法完成銑槽工作。對于該種雙界面智能卡，其制作方法包括首先，使用蝕刻、電鍍或印刷天線作為天線層；接下來將卡基的其它組成材料，按照順序依此疊加好，并進(jìn)行層壓，將層壓后的大張半成品放入沖卡機(jī)，沖切成標(biāo)準(zhǔn)的雙界面卡卡基；然后使用精密銑槽機(jī)，銑出雙界面模塊槽，露出天線焊盤，再將雙界面模塊背面焊盤上背焊錫，該面其余位置背熱熔膠膜；接下來將將雙界面模塊與卡基粘合在一起；在雙界面模塊焊盤背面即雙界面模塊的正面的相應(yīng)位置，使用熱壓頭或激光加熱，使雙界面模塊焊盤上的焊錫融化，從而將模塊焊盤和天線焊盤連接為一體，雙界面卡的制作至此完成。這種方法可以解決本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
１．一種生產(chǎn)ＩＣ智能卡的銑槽方法，其特征在于，所述方法包括：在沖孔層的通孔中填入填充片，并使用固定料將所述填充片固定，其中，所述沖孔層覆蓋金屬天線一側(cè)，所述通孔覆蓋天線層的兩個天線焊盤區(qū)域；在雙界面卡卡基正面，即天線焊盤位置銑槽，直到露出填充片，并將所述填充片銑掉約一半厚度；通過真空抽氣抽取剩余的填充片直到露出天線焊盤。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：張開蘭，
申請(專利權(quán))人：張開蘭，
類型：發(fā)明
國別省市：31