本發(fā)明專利技術(shù)提供一種加熱固化型雙組分環(huán)氧灌封膠，包括A組分和B組分，所述A組份包括如下重量份的成分：70～130重量份環(huán)氧樹(shù)脂，150～280重量份第一無(wú)機(jī)填料，0～25重量份稀釋劑，0～15重量份增韌劑，0～3重量份有機(jī)硅消泡劑，0～3重量份顏料；所述B組分包括如下重量份的成分：70～150重量份酸酐，150～280重量份第二無(wú)機(jī)填料，0～15重量份潤(rùn)濕分散劑。其制備方法為：分別制備A組分和B組分后將A組分和B組分分別加熱，混合均勻后，得到加熱固化型雙組分環(huán)氧灌封膠。本發(fā)明專利技術(shù)的加熱固化型雙組分環(huán)氧灌封膠綜合性能好，流動(dòng)性好，存儲(chǔ)周期長(zhǎng)。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及灌封膠領(lǐng)域，特別涉及加熱固化型雙組分環(huán)氧灌封膠及其制備方法。
技術(shù)介紹
環(huán)氧樹(shù)脂至指分子中含有兩個(gè)或兩個(gè)以上環(huán)氧基團(tuán)的有機(jī)高分子化合物。環(huán)氧樹(shù)脂的介電性能、力學(xué)性能、粘接性能和耐腐蝕性能優(yōu)異，固化收縮率和線膨脹系數(shù)小，固化物尺寸穩(wěn)定，工藝性好，具有極佳的綜合性能。由于環(huán)氧樹(shù)脂材料的配方設(shè)計(jì)靈活性和多樣性，使其在電子器件領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。以環(huán)氧樹(shù)脂為主要成分制備的環(huán)氧灌封膠能有效地強(qiáng)化電子器件的整體性，提高電子器件對(duì)外來(lái)沖擊、震動(dòng)的抵抗力，保持電子器件的絕緣，有利于電子器件的小型化、輕量化，避免電子元件及線路的直接暴露，可以大大改善電子器件的防水和防潮能力，極大延長(zhǎng)電子器件的使用壽命和降低使用成本。 環(huán)氧灌膠從固化工藝條件上分，可以分為常溫固化型和加熱固化型兩類；從劑型上分，可以分為雙組分型和單組分型兩類。常溫固化型環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后無(wú)需加熱室溫即可固化。雖然常溫固化型環(huán)氧灌封膠對(duì)設(shè)備要求不高，使用也比較方便，但是復(fù)合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，難以應(yīng)用于自動(dòng)化生產(chǎn)中，并且固化物耐熱性和電性能往往不夠理想，比較適合用于小功率低壓電子器件的密封保護(hù)或不宜加熱固化的場(chǎng)合使用。加熱固化型雙組分環(huán)氧灌封膠，是目前用量最大、用途最為廣泛的灌封膠品種，具有許多的優(yōu)點(diǎn)，例如穩(wěn)定儲(chǔ)存周期長(zhǎng)、滲透性良好、固化物尺寸穩(wěn)定性高、熱變形溫度較高以及電氣絕緣性極佳等，十分適用于大功率的電子器件的封裝和密封保護(hù)，能滿足自動(dòng)化生產(chǎn)線生產(chǎn)的使用要求。加熱固化型雙組分環(huán)氧灌封膠是由環(huán)氧樹(shù)脂及其他添加物質(zhì)組成的。由于純環(huán)氧樹(shù)脂具有很高的交聯(lián)結(jié)構(gòu)，因而存在質(zhì)脆、易疲勞及其散熱性能差等缺點(diǎn)。研究人員一般經(jīng)過(guò)對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂和各種添加物質(zhì)進(jìn)行調(diào)整和優(yōu)化，以提高環(huán)氧灌封膠綜合性能，如提高阻燃性能和導(dǎo)熱性能，降低內(nèi)應(yīng)力和線膨脹系數(shù)。所述添加物質(zhì)主要包括無(wú)機(jī)填料，但是無(wú)機(jī)填料含量過(guò)多，環(huán)氧灌封膠的粘度增加較大，從而影響其流動(dòng)性和滲透性；另外環(huán)氧灌封膠存儲(chǔ)周期變短，造成填料大量下沉，增加使用工序。無(wú)機(jī)填料含量少，環(huán)氧灌封膠綜合性能差。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本專利技術(shù)解決的技術(shù)問(wèn)題在于提供一種加熱固化型雙組分環(huán)氧灌封膠，無(wú)機(jī)填料含量高，綜合性能好。本專利技術(shù)提供了一種加熱固化型雙組分環(huán)氧灌封膠，包括A組分和B組分，所述A組份包括如下重量份的成分環(huán)氧樹(shù)脂70 130 ；第一無(wú)機(jī)填料 150 280 ；稀釋劑(Γ25;增韌劑0 15;有機(jī)硅消泡劑 (Γ3;顏料0 3 ；所述B組分包括如下重量份的成分酸酐70 150 ;第二無(wú)機(jī)填料 150 280 ;潤(rùn)濕分散劑 (Γ15。 優(yōu)選的，所述A組分與B組分的質(zhì)量比為(1:100) (100:1)。優(yōu)選的，所述第一填料和第二填料獨(dú)立的選自結(jié)晶型硅微粉、活性碳酸鈣和活性氫氧化鋁中的一種或多種，所述第一填料和第二填料平均粒徑為I ΙΟΟμπι。優(yōu)選的，為雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹(shù)脂和脂肪族環(huán)氧樹(shù)脂中的一種或多種。優(yōu)選的，所述稀釋劑為正丁基縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚、芐基縮水甘油醚和1，4_ 丁二醇二縮水甘油醚中的一種或多種。優(yōu)選的，其特征在于，所述酸酐為甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、異構(gòu)化甲基四氫苯二甲酸酐、甲基內(nèi)次甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐和納迪克酸酐中的一種或多種。優(yōu)選的，所述潤(rùn)濕分散劑為硬脂酸酯。優(yōu)選的，所述增韌劑為端羧基液體丁腈橡膠、聚氨酯增韌劑、端羥基液體丁腈橡膠和奇士增韌劑中的一種或多種。本專利技術(shù)公開(kāi)了一種加熱固化型雙組分環(huán)氧灌封膠的制備方法，包括以下步驟將7(Γ130重量份的環(huán)氧樹(shù)脂、(Γ25重量份的稀釋劑、(Γ15重量份的增韌劑、(Γ3重量份的有機(jī)硅消泡劑、(Γ3重量份的顏料與15(Γ280重量份的第一無(wú)機(jī)填料進(jìn)行混合，得到A組分；將7(Γ150重量份的酸酐、f 15重量份的潤(rùn)濕分散劑與15(Γ280重量份的第二無(wú)機(jī)填料混合，得到B組分；將A組分和B組分分別加熱，混合均勻后，得到加熱固化型雙組分環(huán)氧灌封膠。優(yōu)選的，所述A組分與B組分的質(zhì)量比為(I: 100) (100:1)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本專利技術(shù)的加熱固化型雙組分環(huán)氧灌封膠包括A組分和B組分。所述兩組分中均含有無(wú)機(jī)填料，提高了無(wú)機(jī)填料在環(huán)氧灌封膠中的含量，從而提高了環(huán)氧灌封膠的導(dǎo)熱性、絕緣性能、機(jī)械強(qiáng)度等綜合性能，對(duì)提高大功率電子元器件的使用壽命和降低維護(hù)成本有極大的作用。其次，本專利技術(shù)的加熱固化型雙組分環(huán)氧灌封膠粘度低，流動(dòng)性好。再次，均含有無(wú)機(jī)填料的兩組分可以分開(kāi)保存，在使用時(shí)再進(jìn)行混合，兩組分中的無(wú)機(jī)填料均不易沉積，從而延長(zhǎng)了存儲(chǔ)周期。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，本專利技術(shù)制備的加熱固化型雙組分環(huán)氧灌封膠混合初始粘度小于15Pa. s，邵氏D硬度大于85，熱導(dǎo)率大于O. 8，體積電阻率大于2.6 XlO16 Ω · m，擊穿強(qiáng)度大于 25KV/mm。具體實(shí)施例方式為了進(jìn)一步理解本專利技術(shù)，下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本專利技術(shù)優(yōu)選實(shí)施方案進(jìn)行描述，但是應(yīng)當(dāng)理解，這些描述只是為進(jìn)一步說(shuō)明本專利技術(shù)的特征和優(yōu)點(diǎn)，而不是對(duì)本專利技術(shù)權(quán)利要求的限制。本專利技術(shù)實(shí)施例公開(kāi)了一種加熱固化型雙組分環(huán)氧灌封膠，包括A組分和B組分，所述A組份包括如下重量份的成分環(huán)氧樹(shù)脂70 130 ；第一無(wú)機(jī)填料 150 280 ；稀釋劑0 25 ；增韌劑0 15 ；有機(jī)硅消泡劑 (Γ3 ； 顏料(Γ3 ；所述B組分包括如下重量份的成分；酸酐70 150 ；第二無(wú)機(jī)填料 150 280 ；潤(rùn)濕分散劑(Γ15。按照本專利技術(shù)，在A組分中，所述環(huán)氧樹(shù)脂優(yōu)選為雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹(shù)脂和脂肪族環(huán)氧樹(shù)脂中的一種或多種。本專利技術(shù)對(duì)所述環(huán)氧樹(shù)脂的來(lái)源沒(méi)有特殊限制，由市場(chǎng)購(gòu)買即可。所述環(huán)氧樹(shù)脂的含量為7(Γ130重量份，優(yōu)選為8(Γ120重量份。按照本專利技術(shù)，在A組分中，所述第一無(wú)機(jī)填料優(yōu)選為結(jié)晶型硅微粉、活性碳酸鈣和活性氫氧化鋁中的一種或多種，所述第一無(wú)機(jī)填料的平均粒徑優(yōu)選為I ΙΟΟμπι，更優(yōu)選為30 70μπι。無(wú)機(jī)填料的加入可以提高環(huán)氧灌封膠的綜合性能，起到耐熱、阻燃、低膨脹系數(shù)、散熱的作用。本專利技術(shù)對(duì)所述第一無(wú)機(jī)填料的來(lái)源沒(méi)有特殊限制，由市場(chǎng)購(gòu)買獲得即可。所述第一無(wú)機(jī)填料的含量為15(Γ280重量份，優(yōu)選為17(Γ250重量份。按照本專利技術(shù)，在A組分中，所述稀釋劑的作用為降低環(huán)氧灌封膠的粘度以便于進(jìn)一步的加工，所述稀釋劑優(yōu)選為正丁基縮水甘油醚、烯丙基縮水甘油醚、芐基縮水甘油醚和1，4_ 丁二醇二縮水甘油醚中的一種或多種。本專利技術(shù)對(duì)所述稀釋劑的來(lái)源沒(méi)有特殊限制，由市場(chǎng)購(gòu)買獲得即可。所述稀釋劑的含量為(Γ25重量份，優(yōu)選為8 20重量份。按照本專利技術(shù)，在A組分中，所述增韌劑優(yōu)選為端羧基液體丁腈橡膠、聚氨酯增韌齊U、端羥基液體丁腈橡膠和奇士增韌劑中的一種或多種。本專利技術(shù)對(duì)所述增韌劑的來(lái)源沒(méi)有特殊限制，由市場(chǎng)購(gòu)買即可。所述增韌劑的含量為(Γ15重量份，優(yōu)選為5 12重量份。按照本專利技術(shù)，在A組分中，對(duì)所述有機(jī)硅消泡劑的種類沒(méi)有特殊限制，按照本領(lǐng)域技術(shù)人員熟知的種類選擇即可，對(duì)所述有機(jī)硅消泡劑的來(lái)源也沒(méi)有特殊限制，市場(chǎng)購(gòu)買即可。所述有機(jī)硅消泡劑的含量為(Γ3重量份，優(yōu)選為f 2重量份。按照本專利技術(shù)，在A組分中，所述顏料的作用為掩蓋瑕疵，有本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種加熱固化型雙組分環(huán)氧灌封膠，包括A組分和B組分，所述A組份包括如下重量份的成分：環(huán)氧樹(shù)脂？？？？？？？？70~130；第一無(wú)機(jī)填料？？？？150~280；稀釋劑？？？？？？？？？？0~25；增韌劑？？？？？？？？？？0~15；有機(jī)硅消泡劑？？？？0~3；顏料？？？？？？？？？？？？0~3；所述B組分包括如下重量份的成分：酸酐？？？？？？？？？？？？70~150；第二無(wú)機(jī)填料？？？？150~280；潤(rùn)濕分散劑？？？？？？0~15。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：曾亮，黃友根，李鴻巖，鹿芝，蔣大偉，彭勇殿，李繼魯，趙洪濤，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：株洲時(shí)代新材料科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：
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