【技術實現步驟摘要】
本技術涉及ー種印制電路板
，特別涉及一種低成本PCB拼板。
技術介紹
PCB (印制電路板，簡稱電路板)鍍金具有防氧化、耐腐耐磨和導電性能好的優點，因此,PCB上插接部分和與導電橡膠接觸部分,或工作在聞腐蝕環境的電子設備中的PCB上會需要鍍金。但由于鍍金成本高，商家都會盡力減小所需鍍金面積。目前，許多面積較小的PCB，為了方便在下游裝配線上的插件、放件、焊接等作業，在PCB制程中，特將多個較小的PCB并合在一個大板上來進行各種加工，這種拼成的大板被 稱為PCB拼板。PCB拼板的表面上壓合絕緣保護層時，會在銅箔基板的兩端預留IOmm寬的板邊，以便于后序的電鍍。電鍍時，將PCB拼板置于電解槽內，使用通電的掛具夾住PCB拼板兩端的板邊，使得被夾持位置形成高電流區，可快速鍍上金屬鍍層，同時，可使PCB拼板上導電線路區內需鍍金位置上快速鍍金。現有的，PCB拼板板邊的全部面積上都會鍍上金屬鍍層，這樣一來，鍍金面積大，浪費較嚴重，使得加工成本高。
技術實現思路
為解決上述技術問題，本技術提供了一種低成本PCB拼板，以達到降低生產成本的目的。為達到上述目的，本技術的技術方案如下一種低成本PCB拼板，包括導體線路區和板邊，所述板邊劃分為導電區和非導電區，所述導電區連通所述導體線路區和所述板邊的邊緣；所述非導電區上覆蓋有油墨層。優選的，所述所述導電區包括第一導電區和第二導電區；所述第一、第二導電區間隔設置，且對稱分布于所述板邊上。優選的，所述第一、第二導電區對稱設于所述板邊的兩端上。通過上述技術方案，本技術提供的一種低成本PCB拼板通過將板邊劃分為導電區和非導電區，通過導電區...
【技術保護點】
一種低成本PCB拼板，包括導體線路區和板邊，其特征在于，所述板邊上劃分為導電區和非導電區，所述導電區連通所述導體線路區和所述板邊的邊緣；所述非導電區上覆蓋有油墨層。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：吳子波，
申請(專利權)人：蘇州優爾嘉電子有限公司，
類型：實用新型
國別省市：
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