電路板包括多個層、填充以導電材料并且穿過各層的一對通孔、第一對和第二對導電信號路徑、和至少部分穿過各層并且位于所述一對通孔之間的孔。所述第一對導電信號路徑在第一層內被連接到所述一對通孔；所述第二對導電信號路徑在第二層內被連接到所述一對通孔。所述一對通孔具有限定在第二層和底層之間的一對通孔根。差分信號將通過所述一對通孔在第一對和第二對導電信號路徑之間傳送。所述孔具有比各層低的介電常數，以增大所述一對通孔根的諧振頻率超出差分信號的頻率。
【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術一般涉及具有填充以導電材料以互連電路板的不同層的通孔的電路板。
技術介紹
復雜電路板具有不同的若干層。一般來說，所述若干層包括信號層和電源/接地層，其中，每個電源/接地層是電源層或接地層。信號層一般與電源/接地層交錯，使得沒有兩個信號層彼此直接相鄰，也沒有兩個電源/接地層彼此直接相鄰。為了互連兩個信號層，可以采用穿過各層并填充以導電材料的通孔。每個信號層被電連接到通孔，使得兩個信號層變成相互電連接。
技術實現思路
從第一方面看，本專利技術包含一種電路板，所述電路板包含多個層，所述多個層包括第一層、第一層下面的第二層、和底層。電路板包括填充以導電材料并且穿過各層的ー對通孔。所述ー對通孔具有一對通孔根。電路板包括第一層內的連接到所述ー對通孔的第一對導電信號路徑和第二層內的連接到所述ー對通孔的第二對導電信號路徑。因而，所述ー對通孔根被限定在第二層和底層之間。具有頻率的差分信號將通過所述ー對通孔在第一對導電信號路徑和第二對導電信號路徑之間傳送。提供用于增大通孔根的諧振頻率超出差分信號的頻率的裝置。優選地，所述裝置包含至少部分穿過各層并位于所述ー對通孔之間的ー個或多個孔。所述孔具有比各層低的介電常數，以增大所述ー對通孔根的諧振頻率超出差分信號的頻率。優選地，所述孔完全穿過各層。優選地，所述孔不被填充任何材料，使得環境空氣位于孔內。優選地，每個孔的半徑小于每個通孔的半徑。優選地，所述孔沿著所述ー對通孔的中心點之間的線布置。優選地，所述孔包括沿著環繞所述ー對通孔中的第一通孔的第一曲線布置的多個第一孔，和沿著環繞所述ー對通孔中的第二通孔的第二曲線布置的多個第二孔。優選地，每個通孔根是具有諧振頻率的傳輸線天線。優選地，電路板進ー步包括與所述ー對通孔同心并且穿過各層的ー對反焊盤；第一層上的與所述ー對通孔同心并接觸所述ー對通孔的第一對焊盤，所述第一對焊盤連接第一對導電信號路徑和所述ー對通孔，第一對導電信號路徑穿過所述ー對反焊盤；以及第ニ層上的與所述ー對通孔同心并接觸所述ー對通孔的第二對焊盤，所述第二對焊盤連接第ニ對導電信號路徑和所述ー對通孔，第一對導電信號路徑穿過所述ー對反焊盤，其中，每個焊盤的半徑小于每個反焊盤的半徑。優選地，所述多個層包括多個信號層和多個電源/接地層，所述信號層相對于所述電源/接地層交錯，使得沒有兩個信號層彼此直接相鄰，也沒有兩個電源/接地層彼此直接相鄰，其中，第一層和第二層都是信號層之一，以及其中，每個電源/接地層是接地層和電源層之一。從第二方面看，本專利技術包括ー種方法，所述方法包括提供具有多個層、填充以導電材料并且穿過各層的一對通孔、第一對導電信號路徑、以及第ニ對導電信號路徑的電路板。所述多個層包括第一層、第一層下面的第二層、和底層。所述第一對導電信號路徑在第一層內被連接到所述ー對通孔，所述第二對導電信號路徑在第二層內被連接到所述ー對通孔。所述ー對通孔具有限定在第二層和底層之間的一對通孔根。差分信號將通過所述ー對通孔在第一對導電信號路徑和第二對導電信號路徑之間傳送。所述方法包括形成至少部分穿過各層并且位于所述一對通孔之間的ー個或多個孔。所述孔具有比各層低的介電常數，以增大所述ー對通孔根的諧振頻率超出差分信號的頻率。優選地，形成所述孔包括激光蝕刻所述孔。 優選地，所述孔完全穿過各層。優選地，所述孔不被填充任何材料，使得環境空氣位于孔內。優選地，每個孔的半徑小于每個通孔的半徑。優選地，所述孔沿著所述ー對通孔的中心點之間的線布置。優選地，所述孔包括沿著環繞所述ー對通孔中的第一通孔的第一曲線布置的多個第一孔和沿著環繞所述ー對通孔中的第二通孔的第二曲線布置的多個第二孔。優選地，每個通孔根是具有諧振頻率的傳輸線天線。從第三方面看，本專利技術包括ー種電子設備，所述電子設備包含ー個或多個電氣組件和所述第一方面的電路板，每個電氣組件被安裝在所述電路板上、安裝到所述電路板、或者安裝在所述電路板內。從第四方面看，本專利技術涉及一種電路板，所述電路板具有填充以導電材料以互連電路板的不同層的通孔，所述電路板具有孔，所述孔具有比各層低的介電常數，以增大作為結果的通孔根的諧振頻率超出在不同層之間傳送的差分信號的頻率。附圖說明下面參考附圖，舉例說明本專利技術的優選實施例圖I是按照本專利技術的一個實施例的電路板的頂視圖；圖2是按照本專利技術的一個實施例的圖I的電路板的截面正視圖；圖3是按照本專利技術的一個實施例的圖I和2的電路板的截面頂視圖；圖4是說明按照本專利技術的一個實施例，降低電路板的通孔附近的電路板的介電常數如何增大使信號衰減達到最大的諧振頻率的示圖；圖5是按照本專利技術的另ー個實施例的電路板的頂視圖；圖6是按照本專利技術的一個實施例的基本方法的流程圖；以及圖7是按照本專利技術的一個實施例的典型電子設備的方框圖。具體實施例方式在本專利技術的例證實施例的以下詳細說明中，參考了附圖，所述附圖構成所述說明的一部分，并且其中舉例說明了其中可以實踐本專利技術的具體例證實施例。如在
技術介紹
部分中所述的，利用穿過各層并且填充以導電材料的通孔，能夠互連多層電路板的兩個信號層。每個信號層被電連接到通孔，使得兩個信號層變得相互電連接。例如，第一信號層可以是電路板的頂層，第二信號層可以是電路板的所述頂層下面但是在底層上面的ー層。把第一信號層和第二信號層都電連接到通孔導致這兩個信號層變得相互電連接。在這個例子中，可在第一信號層上的信號路徑和第二信號層上的信號路徑之間傳送具有頻率的差分信號。為了確保高性能，傳送差分信號的頻率較高，比如大于5吉比特/秒(Gbps)。然而，使用通孔相互電連接第一信號層和第二信號層會引起潛在問題。具體地，在本例中，雖然第二信號層在電路板的底層上面，但通孔穿過電路板的所有各層。通孔的在第一信號層和第二信號層之間的部分被有效地用來把第一信號層和第二信號層相互電連接在一起。然而，通孔的在第二信號層下面的部分，即，在第二信號層和底部信號層之間的部分卻不是這樣。通孔的這些后者部分被稱為通孔根。通孔根起傳輸線天線的作用，并且具有諧振頻率。在通孔根的諧振頻率，在第一信 號層上的信號路徑和第二信號層上的信號路徑之間傳送的差分信號被大大地衰減，比如衰減3-10分貝或更多。對低頻差分信號來說，該問題不是大大的難題，因為差分信號是在明顯低于通孔根的諧振頻率的頻率傳送的。然而，對隨著性能規范的増加而變得日益常見的高頻差分信號來說，該問題成為一個難題，因為差分信號是在接近通孔根的諧振頻率的頻率或者是在通孔根的諧振頻率傳送的。對這種難題的常規解決方案是在通孔處對電路板進行背鉆以挖出通孔根，使得通孔根的長度減小(即使未被完全去除)。然而，背鉆一般需要昂貴并且專門的設備，還要求使背鉆設備精確定位在通孔上。因而，背鉆處理既昂貴又費時。比較起來，本專利技術的實施例從不同的角度研究了這個問題。通孔根的諧振頻率與通孔周圍電路板各層的介電常數成反比。因此，本專利技術的實施例降低介電常數，這用于増大通孔根的諧振頻率。通過增大通孔根的諧振頻率超出差分信號的頻率，通孔根的衰減效應不再成為問題。具體地，在一個優選實施例中，利用例如激光蝕刻來形成至少部分穿過電路板的各層的若干孔。所述孔具有比電路板的各層低的介電常數。因而，通孔根的諧振頻率被增大超出差分信號的頻率。這樣，本專利技術的實施例不是像現有技術中那樣去除通孔根以本文檔來自技高網...
【技術保護點】
【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...
【專利技術屬性】
技術研發人員：B·M·穆特努利，N·H·法姆，T·羅德里格斯，
申請(專利權)人：國際商業機器公司，
類型：
國別省市：
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