用于非織造粘合劑的高熔體流動嵌段共聚物制造技術

本發明專利技術提供用于非織造結構粘合劑的低粘度嵌段共聚物，所述低粘度嵌段共聚物通式為[A-(A/B)]nX，其中A表示芳族乙烯基化合物和(A/B)表示由重量比為2:98-30:70的芳族乙烯基化合物和丁二烯的混合物的無規共聚得到的聚合物嵌段，其中n是1-5的整數，并且其中X是偶聯劑剩余部分。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及高熔體流動嵌段共聚物，該高熔體流動嵌段共聚物用在用于非織造物裝配粘合劑的熱熔體粘合劑組合物中。更特別地，本專利技術涉及高熔體流動嵌段共聚物，該高熔體流動嵌段共聚物用在用于生產衛生制品，例如嬰兒和成人尿布、衛生巾、失禁墊、床墊、女性墊、衛生護墊等的熱熔體粘合劑組合物中。
技術介紹
如在WO 9102039，EP 0532831 A和EP 0802251 A中所教導的，在用于制造一次性用品的熱熔體粘合劑組合物中使用包含末端聚(苯乙烯)嵌段和一個或多個中間聚(異戊二烯)嵌段的嵌段共聚物，更具體的三嵌段共聚物在本領域是眾所周知的。更具體的三嵌段共聚物(例如KRATON i> D-1165嵌段共聚物)具有25-35wt%的聚(苯乙烯)含量和140，000-145, 000的總表觀分子量，尿布工業中以兩種方式在熱熔體粘合劑組合物中使用該三嵌段共聚物I.作為裝配粘合劑以粘合尿布聚(乙烯)主框架；和2.作為附著粘合劑以粘合用作腰帶和腿帶的彈性附件。這樣的粘合劑必須是淺色、透明、氣味輕、在350° F時可噴霧的，對聚(烯烴)膜呈現出良好的粘合性并且不會刺穿非織造底襯。它們還必須是相對便宜的。用彈性附著粘合劑使彈性絲粘附在聚乙烯和非織造膜上以形成彈性的腰帶或腿帶。多股彈性絲被拉長，通常300%，并且剛好在其在聚(烯烴)和非織造基料內收縮之前在約300° F的溫度時用粘合劑組合物將其包覆。如同建筑粘合劑一樣，通常以螺旋形方式將其進行噴霧。當在后序工藝中剪切彈性體末端時，該組合物收縮引起非織造和聚(烯烴)膜起皺從而形成彈性帶。雖然嵌段共聚物例如KRATON D-1155嵌段共聚物呈現出可接受的熱熔融粘度/溫度分布并且在通常使用的高至320° F的熱熔融溫度時具有足夠低的粘度，因此能夠對其進行有效地加工，但是對表現出改進的加工效率和在上文中提及的其它吸引人的性能的組合的改良嵌段共聚物而言，仍存在經濟性要求。將會意識到相對低的熱熔融粘度促進了尿布生產線上的高生產速度而沒有生產顯著量的不合格產品。通常引起這樣的不合格產品的問題可能是，例如，粘合劑粘度降低、粘合劑變色、聚乙烯膜受到損害或形成焦炭。因此，至今仍在繼續努力發展尿布生產。廣泛研究和實驗的結果是，現已令人驚奇地發現包含末端、主要的聚(苯乙烯)嵌段和中間(B/S)嵌段的嵌段共聚物在優選用在尿布工藝的溫度，即在約250-約350° F的范圍內，提供了良好的可噴霧熱熔融粘度。此外，與基于S-I-S嵌段共聚物的常規粘合劑組合物相比，這些嵌段共聚物提供了卓越的顏色穩定性、優良的粘合劑性能和較好的粘度穩定性
技術實現思路
用在非織造裝配物中的嵌段共聚物包括通式為nX的嵌段共聚物，其中A表示芳族乙烯基化合物和(A/B)表示由重量比為2:98-30:70的芳族乙烯基化合物和丁二烯的混合物的無規嵌段共聚得到的聚合物嵌段，其中η是1-5的整數，并且其中X是偶聯劑剩余部分。 上面通式中的每個η獨立地等于或小于5，優選2-3，甚至更優選3_4，并且在所有情況下，對η值的表示范圍，將存在η=1 (非偶聯)和η大于或等于2的混合物。根據本專利技術的另一實施方案，用在非織造裝配物中的嵌段共聚物包括嵌段(Α/Β)，其由重量比為2:98-30:70的芳族乙烯基化合物和丁二烯的混合物的無規嵌段共聚得到。仍根據本專利技術的另一實施方案，用在非織造裝配物中的嵌段共聚物包括(Α/Β)嵌段，該嵌段具有在聚合的丁二烯中約2-約15wt%的乙烯基含量，包括在中間的所有點。仍根據本專利技術的另一實施方案，用在非織造裝配物中的嵌段共聚物，其中A表示 主要的聚(苯乙烯)嵌段。仍根據本專利技術的另一實施方案，用在非織造裝配物中的嵌段共聚物，其中(S/B)表示由主要的苯乙烯和丁二烯的混合物的無規嵌段共聚得到的聚合物嵌段。仍根據本專利技術的另一實施方案，用在非織造裝配物中的嵌段共聚物包含O-約40重量份的增塑劑，包括在中間的所有點。仍根據本專利技術的另一實施方案，用在非織造裝配物中的嵌段共聚物包括約70-約98%的偶聯效率，包括在中間的所有點。仍根據本專利技術的另一實施方案，用在非織造裝配物中的嵌段共聚物包括約20-約60的熔體流動指數(包括在中間的所有點)，在200°C /5kg測量，范圍為20-60g/min。仍根據本專利技術的另一實施方案，用在非織造裝配物中的嵌段共聚物包括通式為nX的嵌段共聚物，其中S表示主要的聚(苯乙烯)嵌段和(S/B)表示由重量比為2:98-30:70的主要的苯乙烯和丁二烯的混合物的無規嵌段共聚得到的聚合物嵌段，且分子量為20，000-150，000g/mol，其中η是1-5的整數，并且其中X是偶聯劑剩余部分。仍根據本專利技術的另一實施方案，用在非織造裝配物中的嵌段共聚物，其中(S/B)嵌段具有在聚合的丁二烯中約5-約15wt%的乙烯基含量，包括在中間的所有點。仍根據本專利技術的另一實施方案，用在非織造裝配物中的嵌段共聚物包括通式為nX的嵌段共聚物，其中S表示主要的聚(苯乙烯)嵌段和(S/B)表示由重量比為2:98-30:70的主要的苯乙烯和丁二烯的混合物的無規嵌段共聚得到的聚合物嵌段，且分子量為20，000-150, OOOg/mol，其中η是2_5的整數，并且其中X是偶聯劑剩余部分；b)選自C5/C9烴類樹脂的粘性樹脂；和c) 一種或多種增塑劑。附圖說明本文參考各個附圖闡明和描述本專利技術，其中相同的附圖標記分別表示相同的方法步驟和/或系統組成，其中附圖I是與工業基準嵌段共聚物比較時，本專利技術的嵌段共聚物的粘度對溫度的圖線。具體實施方式近年來，非織造片材變得更薄，因此需要較低的粘合劑應用溫度從而避免對非織造片材的損害，通常稱為“燒穿”。在本專利技術中，公開的SBS嵌段共聚物具有用于非織造工業及其它工業的改進的機械性質和性能。在一個實施方案中，本專利技術提供了用在非織造裝配物中的嵌段共聚物，其特征是通式為nX，其中A獨立地為芳族乙烯基化合物的聚合物嵌段，和(A/B)表示由重量比為2:98-30:70的芳族乙烯基化合物和丁二烯的混合物的無規陰離子共聚得到的聚合物嵌段，其中η是1-5的整數，并且其中X是偶聯劑剩余部分。該嵌段共聚物的聚(苯乙烯)末端嵌段含量為約30-約60wt%，包括在中間的所有點。組分A可從多種類的嵌段共聚物中選擇，其中乙烯基芳族嵌段衍生自苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對-甲基苯乙烯、鄰-甲基苯乙烯、對-叔丁基苯乙烯、2，4-二甲基苯乙烯、二苯乙烯包括1，2-二苯乙烯、乙烯基萘、乙烯基甲苯(間-甲基苯乙烯和對-甲基苯乙烯異構體的混合物)、乙烯基二甲苯和其混合物。在這些單體中，優選純的苯乙烯或在其中苯乙烯為主要化合物和次要量的一種或多種以上提到的其它共聚單體的混合物。如本文所使用的，措辭“次要量”指至多約5wt%范圍內的量，當存在時典型地以約I-約5wt%的量存 在。盡管本專利技術限定于包含“次要量”的一種或多種共聚單體的這些乙烯基芳族嵌段，但是本領域技術人員將會認識到在某些情況下，使用其中“次要量”是大于5wt%的混合物可能是所需要的。A嵌段表示乙烯基芳族含量，其是總嵌段共聚物的乙烯基芳族嵌段與共軛二烯嵌段的重量比，該重量比的范圍約30-約60wt%，優選約30-約55wt%，最優選的范圍約35-約50wt%,包括在中間的所有點本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】...

【專利技術屬性】
技術研發人員：D·杜布易斯，
申請(專利權)人：科騰聚合物美國有限責任公司，
類型：
國別省市：