本發(fā)明專利技術公開了一種用于射頻功率放大器穩(wěn)固安裝的裝置及其方法，包括：一散熱底座；一PCB板，緊貼于散熱底座的上表層，上開有中孔，中孔的圍邊布有一組焊盤，還開設有一對連接用固定孔；一可將射頻功率放大器本體穩(wěn)固接在PCB板上的固定單元裝置，中部具有一凹槽體，兩側為帶有固定孔的端耳，通過調節(jié)螺栓與PCB板實現(xiàn)連接；所述的固定單元裝置可以是一由彈性金屬材料制成的倒Ω形片，亦可以是一U形固定座，利用該安裝裝置可以提供低成本的射頻功率放大器的安裝方法，而且能確保射頻功率放大器接地及散熱良好，提高性能一致性，而且便于生產(chǎn)裝配。
【技術實現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術涉及通信設備領域，更具體的說，涉及一種用于通信設備射頻功率放大器穩(wěn)固安裝的裝置及其方法。
技術介紹
射頻功率放大器是各種無線發(fā)射機的重要組成部分，在發(fā)射系統(tǒng)中，射頻功率放大器輸出功率的可以大至數(shù)百瓦。所以，射頻功率放大器的接地阻抗和散熱效果決定了整個放大器工作的可靠性和成本，而其安裝及固定方法就極其關鍵。 射頻功率放大器選用專用的功率放大模塊，接地效果和散熱性能都有保障，但成本較高，而且每一種專用功率放大器模塊都需要特定的安裝結構來配合，給設備的整體結構設計帶來較大限制。使用成本較低的通用射頻放大管來設計高可靠性放大器，有重要的應用價值。通常現(xiàn)成的功放模塊都是功放廠商設計并制造的，是直接把射頻功率放大器焊接在ー塊散熱基片上，散熱基片與功放內部地連接。在安裝時，散熱銅片與PCB板的接地銅箔直接接觸，有較低的接地阻抗，散熱銅片與散熱底座之間加導熱的軟襯墊以提高功放的散熱性能。這種方式為功放模塊專用，器件采購成本較高，結構設計受到功放模塊形狀限制，不靈活。
技術實現(xiàn)思路
本專利技術的目的是提供一種用于射頻功率放大器穩(wěn)固安裝的裝置，利用其固定安放射頻功率放大器，不僅可以提供低成本的射頻功率放大器的安裝方法，而且能確保射頻功率放大器接地及散熱良好，提高性能一致性，而且便于生產(chǎn)裝配。為實現(xiàn)上述目的，本專利技術采用如下技術方案 一種用于射頻功率放大器穩(wěn)固安裝的裝置，其包括 一散熱底座，其上表面為一平直面或開有凹槽； 一 PCB板,緊貼于散熱底座的上表層,該PCB板上開有可供射頻功率放大器位于其中的中孔，該中孔的形狀與射頻功率放大器的封裝外形結構相互匹配，沿該中孔的圍邊布有一組焊盤，該組焊盤包括ー對輸入、輸出管腳焊盤和ー對接地焊盤，接地管腳的焊盤焊在PCB中孔的側壁上，所述的ー對接地焊盤用于供射頻功率放大器接地管腳的連接，所述的輸入、輸出管腳焊盤用于供射頻功率放大器輸入、輸出管腳的連接；PCB板上還開設有一對連接用固定孔； 一可將射頻功率放大器本體穩(wěn)固接在PCB板上的固定単元裝置，中部具有ー凹槽體，兩側為帶有固定孔的端耳，通過調節(jié)螺栓與PCB板實現(xiàn)連接。所述用于射頻功率放大器穩(wěn)固安裝的裝置的固定単元裝置可以是一由弾性金屬材料制成的倒Ω形片，其中部體為弧形凹槽，上兩側分別向外延伸有端耳，各端耳上開設固定孔通過穿過其固定孔的螺釘及ー調節(jié)保護固位件與PCB板實現(xiàn)連接；該倒Ω形片的中部弧形凹槽體向下將大功率射頻功率放大器抵壓在散熱底座之上。該倒Ω形片的中部體的弧形凹槽面平直面積不小于所安裝的射頻功率放大器封裝的上表面。所述的調節(jié)保護固位件用于調整倒Ω形片下壓高度極限，其可以是ー組相互摞合的圓環(huán)形弾性墊片，該組墊片摞合后的總厚度為(倒Ω形片下壓的極限高度+射頻功率放大器厚度-PCB板厚度)+ Dmm η所述用于射頻功率放大器穩(wěn)固安裝的裝置的固定単元裝置亦可以是包括一中部的U形固定座，U形固定座的上兩側帶有端耳，該U形固定座的內凹槽為射頻功率放大器提供固定位，兩側的端耳帶有固定孔，該固定単元裝置由導電導熱材料制成。該U形固定座內的固定位面積大小與所安裝的射頻功率放大器的接地面總面積大小相適配，所述射頻功率放大器焊接在該固定位上。該U形固定座側縱向壁厚至少達到材料不形變的厚度；兩側端耳的板厚為可達形變的厚度；U形固定座兩側縱壁上分別開有上下貫通的垂直固定通孔，經(jīng)穿過該垂直固定通孔的螺釘將U形固定座與散熱底座緊固連接；所述固定通孔內設置有用于將所述U形固定座連接至散熱底座的固件。該U形固定座的內凹底面與所述射頻功率 放大器的接地面平齊，U形固定座兩側端耳所在平面與所述射頻功率放大器的輸入輸出信號引腳平齊。本專利技術的另ー目的是提供一種低成本的用于射頻功率放大器穩(wěn)固安裝的方法。為實現(xiàn)上述目的，本專利技術采用如下技術方案 ー種利用前述的固定裝置實現(xiàn)射頻功率放大器穩(wěn)固安裝的方法，所用固定単元裝置為一由弾性金屬材料制成的倒Ω形片；其方法步驟如下 1)采用的散熱底座上表面為平面或開有ー凹槽，該凹槽可容射頻功率放大器本體臥進; 2)先將PCB板固定在散熱底座上，如果采用上表面開有凹槽的散熱底座，則要使PCB板的中孔開設位置與散熱底座上的凹槽相對應； 3)然后將射頻功率放大器擺放在PCB板的中孔內射頻功率放大管焊接的位置上并焊接，如果采用上表面開有凹槽的散熱底座，則直接將射頻功率放大器臥入其中并焊接； 4)再把倒Ω形片置于射頻功率放大器上，將倒Ω形片兩側的端耳上的通孔正對PCB板上對應的連接用通孔，預算該兩孔間所需置放的保護墊片數(shù)量，將該組保護墊片疊放在兩孔間，用螺釘依次穿過倒Ω形片、一組保護墊片、PCB板和散熱底座后擰緊； 5)將射頻功率放大器的輸入、輸出管腳正確焊接在PCB板的輸入、輸出管腳焊盤上； 6)臨時拆除倒Ω形片，將射頻功率放大器的兩側接地管腳正確與PCB相應的側壁接地焊盤焊接，并再次安裝倒Ω形片。本專利技術的再一目的是提供又一種低成本的射頻功率放大器穩(wěn)固安裝的方法。為實現(xiàn)上述目的，本專利技術采用如下技術方案 ー種利用前述的穩(wěn)固安裝裝置實現(xiàn)射頻功率放大器穩(wěn)固安裝的方法，所用固定単元裝置的中部具有一 U形固定座，U形固定座的上兩側帶有端耳，該U形固定座的內凹槽為射頻功率放大器提供固定位，兩側的端耳帶有固定孔，該固定単元裝置由導電導熱材料制成；其安裝的方法步驟如下 I)采用的散熱底座上表面開有ー凹槽，該凹槽可容一固定単元裝置的中部U形固定座臥進；2)先將PCB板固定在散熱底座上，使PCB板的中孔開設位置與散熱底座上的凹槽相對應； 3)然后將固定単元裝置中部的U形固定座臥進散熱底座上表面的凹槽內，使U形固定座上兩側的端耳位置與PCB板的ー對接地焊盤位置相對應，并對齊兩者上的固定孔位置，用螺釘通過固件(如調節(jié)墊片)擰緊，使U形固定座與PCB板緊固連接；如果U形固定座側壁厚而開有上下貫通的垂直固定通孔，則用螺釘穿過該固定通孔將U形固定座與散熱底座緊固連接； 4)將射頻功率放大器放入U形固定座的內凹槽中，并將射頻功率放大器的輸入、輸出管腳正確焊接在PCB板的輸入、輸出管腳焊盤上；將射頻功率放大器的接地管腳直接焊接在U形固定座的兩內側縱向壁上。射頻功放管(尤其是大功率的)的安裝是成本和性能難以平衡的難題，本專利技術提 供了ー種既能長久良好接地而又能兼顧散熱的穩(wěn)固安裝的裝置和方法。本專利技術的優(yōu)點是 1)成本較低，本專利技術把散熱和接地封裝在一起的射頻功率放大器的成本價格是其他封裝射頻功率放大器的一半以下； 2)結構簡單，易于生產(chǎn)； 3)安裝簡單，易于操作； 4)使射頻功率放大器緊壓在散熱底座上，且由于墊片的厚度經(jīng)過測量計算，可以很好地保護射頻功率放大器，不會因壓カ過大而損壞射頻功率放大器，使射頻功率放大器的壽命大大加強； 5)保證了良好散熱的同吋，由于合理巧妙的安裝步驟，使射頻功率放大器管腳焊接到PCB后幾乎不受到變形應力，使用性能更穩(wěn)定； 6)接地管腳的焊盤焊在PCB的側壁上，這種接地管腳直接與PCB側壁接地焊盤焊接的創(chuàng)新焊接方法，加強了射頻功率放大器的散熱能力，而且接地阻抗小，并避免了傳統(tǒng)接觸式接地因接觸面氧化而引起的接地不良現(xiàn)象，保證了長久的良好的接地。附圖說明圖I為現(xiàn)有射頻功率放大器結構示意圖。圖2為本專利技術射頻功率放本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術保護點】
一種用于射頻功率放大器穩(wěn)固安裝的裝置，其特征在于包括：一散熱底座，其上表面為一平直面或開有凹槽；一PCB板，緊貼于散熱底座的上表層，該PCB板上開有可供射頻功率放大器位于其中的中孔，該中孔的形狀與射頻功率放大器的封裝外形結構相互匹配，沿該中孔的圍邊布有一組焊盤，該組焊盤包括一對輸入、輸出管腳焊盤和一對接地焊盤，接地管腳的焊盤焊在PCB中孔的側壁上，所述的一對接地焊盤用于供射頻功率放大器接地管腳的連接，所述的輸入、輸出管腳焊盤用于供射頻功率放大器輸入、輸出管腳的連接；PCB板上還開設有一對連接用固定孔；一可將射頻功率放大器本體穩(wěn)固接在PCB板上的固定單元裝置，中部具有一凹槽體，兩側為帶有固定孔的端耳，通過調節(jié)螺栓與PCB板實現(xiàn)連接。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：孫紅業(yè)，梁燕生，韋天德，
申請(專利權)人：北京市萬格數(shù)碼通訊科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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