本發明專利技術涉及一種金屬粉末電阻率的測試裝置及測試方法，所述測試裝置包括金屬粉末壓實塞、絕緣密封圈、接觸電極、用于承裝金屬粉末的圓柱形殼體、電阻測試裝置，所述金屬粉末壓實塞為兩個，分別與所述圓柱形殼體的兩端連接，所述兩個金屬粉末壓實塞均連接一個絕緣密封圈；所述兩個接觸電極，均分別穿過所述金屬粉末壓實塞及所述絕緣密封圈，連接所述圓柱形殼體的內部和外部；所述圓柱形殼體的內徑與所述金屬粉末壓實塞及所述絕緣密封圈相適配，可拆卸連接；所述電阻測試裝置的兩端分別與位于所述圓柱形殼體外部的兩個所述接觸電極的一端相連。該裝置可用于松裝密度大、難于壓制成型的金屬粉末材料的電阻率，操作簡單方便，且準確率高。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及一種電阻率的測試裝置及測試方法，尤其涉及，屬于電子電器設備中導電測試
技術介紹
目前，對金屬粉末電阻率的測試一般采用四探針法和交流阻抗法，這兩種方法要求金屬粉末必須壓制成型后才能進行測定。對于松裝密度大、難于壓制成型的金屬粉末，以上兩種方法具有一定的局限性。為解決以上問題，通常向金屬粉末中加入一定的粘結劑，然后再壓制成型進行測試。但這種方法由于粘結劑的加入使得測試結果存在一定的偏差。因此，需要研究和開發一種用于測試金屬粉末材料的電阻率的測試裝置及測試方法。·
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題是提供一種金屬粉末電阻率測試裝置，克服現有技術中金屬粉末需要壓制成型后才能進行測定的缺陷。本專利技術解決上述技術問題的技術方案如下一種金屬粉末電阻率測試裝置，包括金屬粉末壓實塞、絕緣密封圈、接觸電極、用于承裝金屬粉末的圓柱形殼體、電阻測試裝置，所述金屬粉末壓實塞為兩個，分別與所述圓柱形殼體的兩端連接，所述兩個金屬粉末壓實塞可塞入所述圓柱形殼體內部的一端均連接一個絕緣密封圈；所述接觸電極為兩個，均分別穿過所述金屬粉末壓實塞及所述絕緣密封圈，連接所述圓柱形殼體的內部和外部；所述圓柱形殼體的內筒與所述金屬粉末壓實塞可塞入所述圓柱形殼體內部的一端及所述絕緣密封圈相適配，所述圓柱形殼體至少一端與所述金屬粉末壓實塞可拆卸連接；所述電阻測試裝置的兩端分別與位于所述圓柱形殼體外部的兩個所述接觸電極的一端相連。本專利技術的有益效果是由于設置用于填入金屬粉末的圓柱形殼體及，金屬粉末壓實塞，可以確保不添加任何物質的情況下，可用于松裝密度大、難于壓制成型的金屬粉末材料的電阻率，操作簡單方便，且準確率高。在上述技術方案的基礎上，本專利技術還可以做如下改進。進一步，所述金屬粉末壓實塞可塞入所述圓柱形殼體內部的一端或/和所述絕緣密封圈上設置有外螺紋；所述圓柱形殼體的兩端內殼面上設置有內螺紋。進一步，所述接觸電極為銅絲、銀絲或銅片、銀片形成。進一步，所述電阻測試裝置為電子萬用表或微歐儀。進一步，所述金屬粉末壓實塞可塞入所述圓柱形殼體內部一端的部分的直徑略小于所述金屬粉末壓實塞的另一端的直徑。進一步，所述圓柱形殼體的內筒直徑為O. 5 O. 7cm,內筒高度為3 7cm。本專利技術還提供一種金屬粉末電阻率的測試方法，采用權利要求I至4任一項所述金屬粉末電阻率測試裝置，包括以下步驟I)金屬粉末的填充所述圓柱形殼體一端密封，將所測金屬粉末樣品從所述圓柱形殼體的另一端填入所述圓柱形殼體內，壓實；2)裝置的密封將金屬粉末壓實塞可塞入所述圓柱形殼體內部的一端旋入所述圓柱形殼體內，至金屬粉末壓實塞另一端邊緣接觸到所述圓柱形殼體的端面；3)電阻的測量將電阻測試裝置的兩端分別與接觸電極的接觸，連接圓柱形殼體內的金屬粉末，調節電阻測試裝置，記錄電阻值。進一步,步驟(I)所述金屬粉末高度略大于所述圓柱形殼體的高度。采用上述進一步方案的有益效果是確保金屬粉末緊實，保證測試精確度。電阻率的計算公式為P =RS/L。其中，R為電子萬用表的測量值，單位為Ω ;S為圓柱形殼體內徑所在圓的面積，單位為cm2 ;L為圓柱形殼體內筒高度,單位為cm。·根據裝置上用于裝載金屬粉末的圓柱形殼體內徑所在圓的面積及長度或高度以及測定的電阻數據計算測試金屬粉末的電阻率。附圖說明圖I為本專利技術金屬粉末電阻率測試裝置示意圖。附圖中，各標號所代表的部件列表如下I、圓柱形殼體，2、絕緣密封圈，3、金屬粉末壓實塞，4、接觸電極，5、電阻測試裝置。具體實施例方式以下結合附圖對本專利技術的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本專利技術，并非用于限定本專利技術的范圍。如圖I所示，一種金屬粉末電阻率的測試裝置，包括金屬粉末壓實塞3、絕緣密封圈2、接觸電極4、用于承裝金屬粉末的圓柱形殼體I、電阻測試裝置5，所述金屬粉末壓實塞3為兩個，分別與所述圓柱形殼體I的兩端連接，所述兩個金屬粉末壓實塞3可塞入所述圓柱形殼體I內部的一端均連接一個絕緣密封圈2 ;所述接觸電極4為兩個，均分別穿過所述金屬粉末壓實塞3及所述絕緣密封圈2，連接所述圓柱形殼體I的內部和外部；所述圓柱形殼體I的內筒與所述金屬粉末壓實塞3可塞入所述圓柱形殼體I內部的一端及所述絕緣密封圈2相適配，所述圓柱形殼體I至少一端與所述金屬粉末壓實塞3可拆卸連接；所述電阻測試裝置5的兩端分別與位于所述圓柱形殼體I外部的兩個所述接觸電極4的一端相連。所述接觸電極4為銅絲。所述金屬粉末壓實塞3可塞入所述圓柱形殼體I內部的一端或/和所述絕緣密封圈2上設置有外螺紋；所述圓柱形殼體I的兩端內殼面上設置有內螺紋；所述電阻測試裝置5為電子萬用表或微歐儀。該測試裝置結構簡單，操作方便，具有較高的可靠性和穩定性。實施例I一種鍍銀銅粉電阻率的測試方法，采用上述測試裝置進行測試的測試方法，包括以下步驟I)鍍銀銅粉的填充所述圓柱形殼體內徑為O. 6cm,內筒高度為5cm，一端密封，將所測鍍銀銅粉樣品從所述圓柱形殼體的另一端填入所述圓柱形殼體內，所述鍍銀銅粉的高度略大于所述圓柱形殼體的高度，壓實；2)裝置的密封將鍍銀銅粉壓實塞可塞入所述圓柱形殼體內部的一端旋入所述圓柱形殼體內，至鍍銀銅粉壓實塞另一端邊緣接觸到所述圓柱形殼體的端面；3)電阻的測量將電阻測試裝置D M R— 5型微歐儀的兩端分別與接觸電極的接觸，連接圓柱形殼體內的鍍銀銅粉，調節電阻測試裝置，記錄電阻值。其中，R為微歐儀的測量值，單位為Ω ;S為圓柱形殼體內徑所在圓的面積，單位為cm2 ;L為圓柱形殼體內筒高度,單位為cm。根據裝置上用于裝載金屬粉末的圓柱形殼體內徑所在圓的面積及長度或高度以及測定的電阻數據計算測試金屬粉末的電阻率，計算公式為P =RS/L。通過計算得出所測鍍銀銅粉的電阻率為2 X 10-4 Ω · cm。本專利技術的方法適于金屬粉末材料，尤其適于難于壓制成型的固體粉末材料電阻率的測試。·以上所述僅為本專利技術的較佳實施例，并不用以限制本專利技術，凡在本專利技術的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本專利技術的保護范圍之內。權利要求1.一種金屬粉末電阻率測試裝置，其特征在于，包括金屬粉末壓實塞(3)、絕緣密封圈(2)、接觸電極(4)、用于承裝金屬粉末的圓柱形殼體(I)、電阻測試裝置(5)，所述金屬粉末壓實塞(3)為兩個，分別與所述圓柱形殼體(I)的兩端連接，所述兩個金屬粉末壓實塞(3)可塞入所述圓柱形殼體(I)內部的一端均連接一個絕緣密封圈(2);所述接觸電極(4)為兩個，均分別穿過所述金屬粉末壓實塞(3)及所述絕緣密封圈(2)，連接所述圓柱形殼體(I)的內部和外部；所述圓柱形殼體(I)的內筒與所述金屬粉末壓實塞(3)可塞入所述圓柱形殼體(I)內部的一端及所述絕緣密封圈(2)相適配，所述圓柱形殼體(I)至少一端與所述金屬粉末壓實塞(3)可拆卸連接；所述電阻測試裝置(5)的兩端分別與位于所述圓柱形殼體(I)外部的兩個所述接觸電極(4)的一端相連。2.根據權利要求I所述一種金屬粉末電阻率測試裝置，其特征在于，所述金屬粉末壓實塞(3)可塞入所述圓柱形殼體(I)內部的一端或/和所述絕緣密封圈(2)上設置有外螺紋；所述圓柱形殼體(I)的兩端內殼面上設置有內螺紋。3.根據權利要求I所述一種金屬粉末電阻率測試裝置，其本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種金屬粉末電阻率測試裝置，其特征在于，包括金屬粉末壓實塞（3）、絕緣密封圈（2）、接觸電極（4）、用于承裝金屬粉末的圓柱形殼體（1）、電阻測試裝置（5），所述金屬粉末壓實塞（3）為兩個，分別與所述圓柱形殼體（1）的兩端連接，所述兩個金屬粉末壓實塞（3）可塞入所述圓柱形殼體（1）內部的一端均連接一個絕緣密封圈（2）；所述接觸電極（4）為兩個，均分別穿過所述金屬粉末壓實塞（3）及所述絕緣密封圈（2），連接所述圓柱形殼體（1）的內部和外部；所述圓柱形殼體（1）的內筒與所述金屬粉末壓實塞（3）可塞入所述圓柱形殼體（1）內部的一端及所述絕緣密封圈（2）相適配，所述圓柱形殼體（1）至少一端與所述金屬粉末壓實塞（3）可拆卸連接；所述電阻測試裝置（5）的兩端分別與位于所述圓柱形殼體（1）外部的兩個所述接觸電極（4）的一端相連。
【技術特征摘要】
【專利技術屬性】
技術研發人員：宋曰海，王建斌，陳田安，解海華，
申請(專利權)人：煙臺德邦科技有限公司，
類型：發明
國別省市：
還沒有人留言評論。發表了對其他瀏覽者有用的留言會獲得科技券。