測(cè)試機(jī)臺(tái)制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開一種測(cè)試機(jī)臺(tái)，用以對(duì)一芯片進(jìn)行測(cè)試，該測(cè)試機(jī)臺(tái)包括：一基座、一支撐架、一可動(dòng)平臺(tái)、一屏蔽裝置及一臺(tái)座單元。支撐架設(shè)置于基座上。可動(dòng)平臺(tái)通過支撐架位移。一屏蔽裝置包括：一第一殼體以及一第二殼體。第一殼體設(shè)置于基座上，且第二殼體設(shè)置于可動(dòng)平臺(tái)上。臺(tái)座單元承接于屏蔽裝置中，用以承載芯片。其中可動(dòng)平臺(tái)的位移可使得第一殼體與第二殼體處于一開狀態(tài)或一合狀態(tài)，且其中，根據(jù)開狀態(tài)或合狀態(tài)，測(cè)試基臺(tái)提供芯片一測(cè)試環(huán)境。（*該技術(shù)在2022年保護(hù)過期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及一種測(cè)試機(jī)臺(tái)，特別是涉及一種用于測(cè)試一芯片射頻頻率的測(cè)試機(jī)臺(tái)。
技術(shù)介紹
通訊芯片制造完成后，需進(jìn)行信號(hào)測(cè)試。請(qǐng)參見圖1，在現(xiàn)有技術(shù)中，測(cè)試治具10通常包括一上蓋11、一下蓋13、一連桿15及一把手17。上蓋11與下蓋13通過側(cè)邊相互樞接，連桿15連結(jié)于上蓋11與下蓋13之間，其中連桿15包括一減壓件，以支撐上蓋11，使其不致關(guān)閉。在使用時(shí)，使用者利用把手17掀起上蓋11，放置芯片于測(cè)試治具10當(dāng)中。接著，使用者以手動(dòng)的方式密封上蓋11與下蓋13，并輸入信號(hào)對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試。然而，上述測(cè)試治具10體積龐大、且重量較重，導(dǎo)致操作不易。當(dāng)大量芯片欲進(jìn)行 測(cè)試時(shí)，將耗時(shí)許久，不符經(jīng)濟(jì)考量。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
有鑒于此，本技術(shù)的目的在于提供一種易于操作的機(jī)片測(cè)試機(jī)臺(tái)。為達(dá)上述目的本技術(shù)提供一種測(cè)試機(jī)臺(tái)，用以對(duì)一芯片進(jìn)行測(cè)試，該測(cè)試機(jī)臺(tái)包括一基座、一支撐架、一可動(dòng)平臺(tái)、一屏蔽裝置及一臺(tái)座單元。支撐架設(shè)置于基座上。可動(dòng)平臺(tái)通過支撐架位移。一屏蔽裝置包括一第一殼體以及一第二殼體。第一殼體設(shè)置于基座上，且第二殼體設(shè)置于可動(dòng)平臺(tái)上。臺(tái)座單元承接于屏蔽裝置中，用以承載芯片。其中可動(dòng)平臺(tái)的位移可使得第一殼體與第二殼體處于一開狀態(tài)或一合狀態(tài)，且其中，根據(jù)開狀態(tài)或合狀態(tài)，測(cè)試基臺(tái)提供芯片一測(cè)試環(huán)境。在上述較佳實(shí)施例中，臺(tái)座單元設(shè)于第一殼體中，且包括一第一承載座以及一面向第一承載座的第二承載座，其中第一承載座及第二承載座皆設(shè)置于第一殼體中，第二承載座用于承載芯片于其上并移動(dòng)于一測(cè)試位置以及一初始位置之間。當(dāng)可動(dòng)平臺(tái)位于一第二位置時(shí)，第一殼體與第二殼體處于合狀態(tài)，第二承載座位于測(cè)試位置，且第一承載座電連接芯片，并且當(dāng)可動(dòng)平臺(tái)位于一第一位置時(shí)，第一殼體與第二殼體處于開狀態(tài)，第二承載座位于初始位置，第二承載座與芯片電性分離。在上述較佳實(shí)施例中，臺(tái)座單元還包括至少一彈力元件、一測(cè)試臺(tái)座及一導(dǎo)柱。彈力元件設(shè)置于第一承載座與第二承載座之間。導(dǎo)柱貫穿第一承載座以及第二承載座。臺(tái)座單元包括一測(cè)試臺(tái)座，設(shè)置于第二殼體之中且包括至少一定位銷。當(dāng)?shù)谝粴んw與第二殼體處于合狀態(tài)時(shí)，測(cè)試臺(tái)座的定位銷貫穿過第二承載座，且測(cè)試臺(tái)座電連接芯片以對(duì)芯片進(jìn)行測(cè)試。當(dāng)?shù)谝粴んw與第二殼體處于開狀態(tài)時(shí)，測(cè)試臺(tái)座電性分離芯片以停止測(cè)試芯片。在上述較佳實(shí)施例中，測(cè)試機(jī)臺(tái)還包括一信號(hào)線、一衰減器、一信號(hào)收發(fā)模塊及一顯示器。信號(hào)線電連接臺(tái)座單元的測(cè)試臺(tái)座。衰減器設(shè)于信號(hào)線之上。信號(hào)收發(fā)模塊電連接信號(hào)線。顯示器電性連結(jié)于信號(hào)收發(fā)模塊，其中信號(hào)收發(fā)模塊電連接第一承載座。在上述較佳實(shí)施例中，支撐架還包括至少一導(dǎo)桿，導(dǎo)桿穿過可動(dòng)平臺(tái)，使可動(dòng)平臺(tái)沿導(dǎo)桿滑動(dòng)，其中導(dǎo)桿為一直線。在上述較佳實(shí)施例中，第一殼體以及第二殼體為金屬殼體。本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于，通過對(duì)本技術(shù)的芯片測(cè)試機(jī)臺(tái)的改進(jìn)，使使用者利用簡(jiǎn)單的步驟，即可以完成芯片測(cè)試的程序；另一方面，本技術(shù)的芯片測(cè)試機(jī)臺(tái)還利于使用者立即性的獲得芯片測(cè)試結(jié)果，提升芯片測(cè)試的效率。附圖說明圖I為現(xiàn)有技術(shù)中，芯片測(cè)試治具的示意圖；圖2為本技術(shù)的較佳實(shí)施例的測(cè)試機(jī)臺(tái)的示意圖，其中可動(dòng)平臺(tái)位于第一位置；圖3為本技術(shù)的較佳實(shí)施例的部分元件的剖面示意圖，其中第二承載座位于初始位置；圖4為本技術(shù)的較佳實(shí)施例的測(cè)試機(jī)臺(tái)的示意圖，其中可動(dòng)平臺(tái)位于第二位置；以及圖5為本技術(shù)的較佳實(shí)施例的部分元件的剖面示意圖，其中可動(dòng)平臺(tái)位于測(cè)試位置。主要元件符號(hào)說明10 測(cè)試治具；11 上蓋；13 下蓋；15 連桿；17 把手；100 測(cè)試機(jī)臺(tái)；111 基座；113 支撐架；115 把手；117 導(dǎo)桿；120 可動(dòng)平臺(tái)；130 屏蔽裝置；131 第一殼體；133 第二殼體；140 臺(tái)座單元；141 第一承載座；143 第二承載座；144 導(dǎo)柱；145 測(cè)試臺(tái)座；146 凹槽；147 定位銷；150 信號(hào)收發(fā)模塊；160 顯示器；171 影像傳輸線；173 信號(hào)線；175 電源線；177 衰減器；D1 初始位置；D2 測(cè)試位置；S1 固定位置；S2 釋放位置；P1 第一位置；P2 第二位置。具體實(shí)施方式茲配合附圖說明較佳實(shí)施例。請(qǐng)參閱圖2、圖3。圖2顯示本技術(shù)的較佳實(shí)施例的測(cè)試機(jī)臺(tái)的示意圖，圖3顯示本技術(shù)的較佳實(shí)施例的部分元件的剖面示意圖。本技術(shù)的測(cè)試機(jī)臺(tái)100包括一基座111、一支撐架113、一可動(dòng)平臺(tái)120、一屏蔽裝置130、一臺(tái)座單兀140、一信號(hào)收發(fā)模塊150、一顯不器160、一影像輸送線171、一信號(hào)線173、一衰減器175及一電源線175。支撐架113設(shè)置于基座111上，且包括一把手115及二個(gè)導(dǎo)桿117。二個(gè)導(dǎo)桿117垂直設(shè)立于基座111上。把手115包括一本體1151、一樞轉(zhuǎn)件1153及一延伸桿1155。樞轉(zhuǎn)件1153連結(jié)于支撐架113上。把手1151連結(jié)于樞轉(zhuǎn)件1153的一側(cè)，延伸桿1155連結(jié)于樞轉(zhuǎn)件1153連結(jié)于把手1151的相反側(cè)并連結(jié)于可動(dòng)平臺(tái)120。通過樞轉(zhuǎn)件1153，把手1151得以樞轉(zhuǎn)于一固定位置S1 (圖2)或一釋放位置S2 (圖4)。導(dǎo)桿117貫穿可動(dòng)平臺(tái)120，使可動(dòng)平臺(tái)120在導(dǎo)桿117上沿一直線運(yùn)動(dòng)。通過支撐架113的把手115的調(diào)整可動(dòng)平臺(tái)120在導(dǎo)桿117上相對(duì)于基座111沿一直線(Z方向)來回移動(dòng)于一第二位置Pl (圖2)或一第一位置P2(圖4)之間。屏蔽裝置130包括一第一殼體131以及一第二殼體133。第一殼體131與第二殼體133彼此面對(duì)，且分別設(shè)置于基座111與可動(dòng)平臺(tái)120之上。當(dāng)可動(dòng)平臺(tái)120位于第二位置Pl(圖2)時(shí)，第二殼體133與第一殼體131處于一合狀態(tài)，當(dāng)可動(dòng)平臺(tái)120位于第一位置P2(圖4)時(shí)，第二殼體133與第一殼體131處于一開狀態(tài)。在一具體實(shí)施例中，第一殼體131與第二殼體133皆為金屬制成，以產(chǎn)生遮蔽效應(yīng)。臺(tái)座單元140承接于該屏蔽裝置140之中，且包括一第一承載座141、一第二承載座143及一測(cè)試臺(tái)座145。第一承載座141設(shè)置于第一殼體131當(dāng)中，并連結(jié)于影像輸送線171以及電源線175。第二承載座143設(shè)置于第一殼體131中，其中第二承載座143面向第一承載座141并通過多個(gè)彈性元件142彼此連結(jié)。因此，在無外力施加于第二承載座143時(shí)，第二承載座143位于一初始位置D1 (圖3)，當(dāng)一外力施加于第二承載座143時(shí)，彈性元件142遭壓縮，第二承載座143朝第一承載座141接近，并到達(dá)一測(cè)試位置D2 (圖5)。此外，在本實(shí)施例中第二承載座143包括一凹槽146，用于放置一芯片W于其中。值得注意的是，為了使第二承載座143來回于初始位置D1 (圖3)與測(cè)試位置D2 (圖5)時(shí)不致偏移，可通過導(dǎo)柱144貫穿于第一承載座141以及第二承載座143，用以維持第二承載座143與第一承載座141的相對(duì)位置。測(cè)試臺(tái)座145面向第二承載座143并設(shè)置于第二殼體133當(dāng)中，其中信號(hào)線173穿過第二殼體133電性連結(jié)于測(cè)試臺(tái)座145。測(cè)試臺(tái)座145包括多個(gè)定位銷147，其功能將于后方說明。信號(hào)收發(fā)模塊150連結(jié)于影像輸送線171及一信號(hào)線173，且在此實(shí)施例中，連結(jié)于第一承載座141的電源線175同樣地連結(jié)于信號(hào)收發(fā)模塊150,但并不應(yīng)限定于此。電源本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種測(cè)試機(jī)臺(tái)，用以對(duì)一芯片進(jìn)行測(cè)試，其特征在于，該測(cè)試機(jī)臺(tái)包括：基座；支撐架，設(shè)置于該基座上；可動(dòng)平臺(tái)，通過該支撐架位移；屏蔽裝置，包括：第一殼體，設(shè)置于該基座上；第二殼體，設(shè)置于該可動(dòng)平臺(tái)上；以及臺(tái)座單元，承接于該屏蔽裝置之中，用以承載該芯片；其中該可動(dòng)平臺(tái)的位移可使得該第一殼體與該第二殼體處于一開狀態(tài)或一合狀態(tài)，且其中，根據(jù)該開狀態(tài)或該合狀態(tài)，該測(cè)試基臺(tái)提供該芯片一測(cè)試環(huán)境。

【技術(shù)特征摘要】
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【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：李新蔚，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：立積電子股份有限公司，
類型：實(shí)用新型
國(guó)別省市：