流體供給裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術涉及一種流體供給裝置，其包括：內部容器，用于存儲在制造系統中使用的流體；外部容器，在內側設置有所述內部容器；連接部，與所述外部容器結合，并設置有用于將存儲于所述內部容器中的流體供給到制造系統的第一連接單元；所述外部容器包括通道機構，該通道機構將所述連接部和所述內部容器連通，當向制造系統供給流體時，使所述通道機構朝向重力方向并面向制造系統所具有的設置面上。本發明專利技術能夠減少向制造系統供給流體之后殘留在內部容器中的流體量，從而能夠消減材料費損失等，并通過省略作為一次性消耗品的汲取管結構，提高作業便利性和作業穩定性的同時，可降低制造成本和維護成本。

【技術實現步驟摘要】
【國外來華專利技術】
本專利技術涉及一種可用于存儲流體并供給被存儲流體的流體供給裝置。
技術介紹
在半導體元件等電子組件、液晶顯示裝置(IXD :Liquid Crystal Display)等顯示裝置、生物產業、制藥產業、太陽能產業等的制造系統中使用流體供給裝置。例如，所述流體供給裝置可以向所述制造系統提供流體，即，在所述制造系統中使用的光刻膠、蝕刻劑、化學氣相沉積反應劑、溶劑、晶片及工具洗滌劑、化學機械拋光組合物等。圖I是現有技術涉及的流體供給裝置的概略剖視圖，圖2是示出在現有技術涉及的流體供給裝置上結合有密封件和蓋子的狀態的概略剖視圖。圖2是以圖I的放大圖為基準示出在現有技術涉及的流體供給裝置上結合有密封件和蓋子的狀態圖。 參照圖1，現有技術涉及的流體供給裝置10包括內部容器11、外部容器12、連接部13和汲取管14。在所述內部容器11中可存儲在所述制造系統100中使用的流體。所述內部容器11設置成位于所述外部容器12的內側。所述內部容器11與所述連接部13連通，從而存儲于所述內部容器11中的流體可以通過所述連接部13被供給所述制造系統100。所述外部容器12在內側設置有所述內部容器11。所述外部容器12包括供所述連接部12結合的通道構件121，通過所述通道構件121與所述連接部13連通。S卩，所述外部容器12整體可以形成為圓柱形，可以通過所述通道構件121 —側被開放。所述連接部13與所述外部容器12結合，且分別與所述外部容器12及所述內部容器11連通。在所述連接部13上分別結合有第一連接單元15和第二連接單元16，該第一連接單元15與所述內部容器11連通，該第二連接單元16與所述外部容器12連通。所述第一連接單元15與所述制造系統100連接，而存儲于所述內部容器11中的流體可通過所述汲取管14、所述連接部13和所述第一連接單元15被供給至所述制造系統100。所述第二連接單元16可以與氣體供給源200連接，從所述氣體供給源200供給的氣體通過所述第二連接單元16和所述連接部13供給至所述內部容器11的外側與所述外部容器12的內側之間的空間A。被供給到所述內部容器11與所述外部容器12之間的空間A的氣體可以對所述內部容器11施力，由此，所述內部容器11被壓縮，從而能夠使存儲于所述內部容器11中的流體被排出。所述連接部13包括結合構件131、連接構件132、支承構件133、探頭134和接頭構件 135。所述結合構件131以使所述通道構件121位于內側的方式緊固在所述外部容器12上。所述結合構件131通過在所述結合構件131的內周表面上形成的內螺紋和在所述外部容器12的外周表面上形成的外螺紋的結合來緊固在所述外部容器12上。所述結合構件131包括第一連接孔1311。從所述第二連接單元16供給的氣體可以通過所述第一連接孔1311供給至所述內部容器11與所述外部容器12之間的空間A。所述連接構件132以使所述結合構件131位于內側的方式緊固在所述結合部件131上。所述連接構件132通過在所述連接構件132的內周表面上形成的內螺紋和在所述結合構件131的外周表面上形成的外螺紋的結合來緊固在所述結合構件131上。所述支承構件133被所述結合構件131支承地設置在所述連接構件132的內側，并支承所述探頭134。所述支承構件133包括第二連接孔1331。從所述第二連接單元16供給的氣體可以通過所述第二連接孔1331和所述第一連接孔1311供給至所述內部容器11與所述外部容器12之間的空間A。所述探頭134的一側與所述內部容器11連通，另一側與所述第一連接單元15連通。所述探頭134貫穿所述支承構件133和所述結合構件131，且一側與所述內部容器11連通，并且被所述支承構件133支承。存儲于所述內部容器11中的流體可以通過所述汲取管14、所述探頭134和所述第一連接單元15供給至所述制造系統100。在所述接頭構件135的一側結合有所述汲取管14，在另一側結合有所述探頭134。所述探頭134可以通過所述接頭構件135與所述汲取管14連通，并通過所述汲取管14與 所述內部容器11連通。所述汲取管14設置在所述內部容器11的內側。所述汲取管14可以從所述內部容器11的上側向下側(B箭頭方向)長長地形成。所述汲取管14與所述接頭構件135結合，使得一側與所述探頭134連通，而另一側位于所述內部容器11下側。存儲于所述內部容器11中的流體可從所述內部容器11的下側向所述汲取管14的內部移動，經由所述汲取管14和所述接頭構件135移動到所述探頭134之后，通過所述第一連接單元15供給至所述制造系統100。參照圖I和圖2，現有技術涉及的流體供給裝置10還包括密封件17和蓋子18。當將現有技術涉及的流體供給裝置10在所述內部容器11中存儲流體的狀態下搬運到所述制造系統100所處位置的過程中，所述密封件17和所述蓋子18防止流體從所述內部容器11排出。即，現有技術涉及的流體供給裝置10除了具有向所述制造系統100供給流體的功能之外，進一步為了實現存儲流體的功能和搬運流體的功能，包括所述密封件17和所述蓋子18。所述密封件17與所述結合構件131結合，從而進行密封使存儲于所述內部容器11中的流體不向外部排出。所述探頭134貫穿所述密封件17而與所述接頭構件135連接并連通，由此，現有技術涉及的流體供給裝置10可處于向所述制造系統100供給流體的狀態。所述蓋子18緊固在所述結合構件131上。所述蓋子18可以通過在所述蓋子18的內周表面上形成的內螺紋和在所述結合構件131的外周表面上形成的外螺紋的結合來緊固在所述結合構件131上。所述蓋子18以位于所述密封件17之上的方式緊固在所述結合構件131上，從而能夠防止所述密封件17因外力受損。在此，現有技術涉及的流體供給裝置10存在如下問題。第一、現有技術涉及的流體供給裝置10向所述制造系統100供給流體時，以使所述通道構件121朝向上側的方式設置在所述制造系統100所具有的設置面300上。因此，現有技術涉及的流體供給裝置10中，位于所述內部容器11下側的流體通過所述汲取管14向上側移動，并從所述內部容器11排出。即，存儲于現有技術涉及的流體供給裝置10中的流體向與重力方向(B箭頭方向)相反的方向移動，并從所述內部容器11排出。因此，現有技術涉及的流體供給裝置10將存儲于所述內部容器11中的流體供給所述制造系統100之后，在所述內部容器11中仍然殘留有相當多的流體，所以存在材料費損失等問題。第二、現有技術涉及的流體供給裝置10，利用所述汲取管14將存儲于所述內部容器11中的流體供給所述制造系統100，但是所述汲取管14是使用后需要更換或清洗的一次性消耗品。所以，現有技術涉及的流體供給裝置10存在需要進行更換、清洗所述汲取管14的作業等額外作業的問題，因此存在為了進行更換、清洗所述汲取管14的作業等而發生額外費用的問題。第三、現有技術涉及的流體供給裝置10，所述連接部13由相當數量的構件構成。所以現有技術涉及的流體供給裝置10存在組裝所述連接部13的作業復雜麻煩的問題。另夕卜，為了防止供給至所述制造系統100的流體和從所述第二連接單元16供給的氣體通過構成所述連接部13的構件之間泄漏，現有技術涉及的流本文檔來自技高網...

【技術保護點】

【技術特征摘要】
【國外來華專利技術】2010.04.12 KR 10-2010-00332841.一種流體供給裝置，其特征在于，包括 內部容器，用于存儲制造系統中所使用的流體； 外部容器，在其內側設置有所述內部容器； 連接部，與所述外部容器結合，并設置有用于將存儲于所述內部容器中的流體供給到制造系統的第一連接單元；以及 第一殼體，包括第一支承面，該第一支承面被制造系統所具有的設置面支承； 所述外部容器包括通道機構，該通道機構將所述連接部和所述內部容器連通，當向制造系統供給流體時，使所述通道機構沿著重力方向面向制造系統所具有的設置面， 所述第一殼體以所述連接部位于內側的方式與上述外部容器結合。2.根據權利要求I所述的流體供給裝置，其特征在于， 所述連接部包括，與所述外部容器結合的結合機構以及與所述結合機構結合的探頭機構； 所述探頭機構包括第一流入孔，使存儲于所述內部容器中的流體流入；通道孔，與所述第一流入孔連通，用于使通過所述第一流入孔流入的流體向所述第一連接單元移動； 所述第一連接單元以與所述通道孔連通的方式結合在所述探頭機構上。3.根據權利要求2所述的流體供給裝置，其特征在于， 所述結合機構包括用于支承所述探頭機構的支承構件， 所述探頭機構包括用于被所述支承構件支承的突出構件。4.根據權利要求2所述的流體供給裝置，其特征在于， 所述通道機構包括用于緊固在所述結合機構的第一緊固構件， 所述結合機構包括用于緊固在所述第一緊固構件的第二緊固構件。5.根據權利要求2所述的流體供給裝置，其特征在于， 在所述連接部設置有第二連接單元，通過該第二連接單元供給氣體以向所述內部容器施力； 所述結合機構包括第一連接孔，該第一連接孔與所述內部容器和所述外部容器之間的空間連通，從而將通過所述第二連接單元供給的氣體供給到所述內部容器和所述外部容器之間的空間； 所述探頭機構包括第二連接孔，該第二連接孔分別與所述第二連接單元和所述第一連接孔連通。6.根據權利...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李普煐，
申請(專利權)人：LDS公司，
類型：
國別省市：