本發明專利技術提供了一種異形特殊結構外殼平行縫焊工藝及裝置，其特征是通過對焊輪加工改進；對封焊模具精確調整；對焊輪軌道設置突破極限等系列改進和試驗，首次采用平行縫焊工藝對原來采用激光封焊的異形結構外殼進行了封裝，保證了外觀和密封性等各項指標。本發明專利技術不僅能滿足基本封焊要求，而且具有很好的外觀和密封特性，極大地提高了產品的質量和長期可靠性。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及混合集成電路金屬外殼密封性封焊，尤其涉及封裝
中的一種異形結構封裝外殼的平行縫焊。
技術介紹
集成電路設計與制造的批量化對器件的后道處理技術提出了很高的要求。尤其在氣密性封焊中，不但需要有良好的氣密性，高焊接效率，而且對器件的外觀也提出了新的需求；對于器件的氣密性封焊，目前被人們廣泛應用的是激光封焊、儲能焊和平行縫焊。其中儲能焊和平行縫焊是屬于高效的焊接技術，而平行縫焊其焊接氣密性要優于儲能焊，就焊接效率和產品外觀而言又優于激光焊。由于平行縫焊具有高效率、高氣密性、良好的焊接外觀等特點，在批量生產中被廣泛的應用，但是由于有些異形結構封裝外殼不適用于平行 縫焊和儲能焊，以前均采用激光封焊的工藝方法進行封裝，產品密封性很難達到GJB548要求，而且焊縫粗糙，外觀非常難看。
技術實現思路
本專利技術的目的是克服現有激光封焊技術的缺點，提供一種異形結構封裝外殼平行縫焊工藝及裝置，不僅滿足了異性結構封裝外殼的基本封焊要求，而且超越和突破了傳統平行縫焊的封焊方式和極限，使其密封性和封焊外觀得到了極大改善，均達到GJB548要求，提聞了廣品的可罪性。如圖2-1和圖2-2所示，常規結構殼體的外殼引線垂直向下或呈水平方向，引線與蓋板在兩側，殼體上表面的兩個對角沒有“耳朵”。而我公司H3205S6A1F產品異形結構殼體，如圖1_1和圖1_2所示，雙側引線從殼體側面彎向殼體上表面，引線距蓋板邊緣距離很近，引線與蓋板在同側且高出蓋板所在平面，殼體上表面的兩個對角各有一只固定法蘭(注法蘭即為“耳朵”，以下同)，與蓋板處于同一平面。對于我公司這種異形結構殼體采用平行縫焊封裝會存在以下難點①、雙側引線從殼體側面彎向殼體上表面，引線距蓋板邊緣距離很近，封焊時電極輪很容易碰到雙側引線。②、引線與蓋板在同側且高出蓋板所在平面，封焊時引線端頭會頂在電極輪的輪軸上，使電極輪無法滾動更無法接近蓋板邊緣。③、殼體上表面的兩個對角各有一只固定“耳朵”，與蓋板處于同一平面，而平行縫焊機的電極輪是“八”字型的，傳統封焊要求封焊邊緣不允許有障礙物，或障礙物至少要比焊縫低I至2mm，所以該產品的特殊結構用平行縫焊工藝無法滿足。這種異形結構殼體采用平行縫焊機進行封焊，就必須解決以上三方面難題。經反復思考和試驗，摸索出了 “一種異形結構封裝外殼平行縫焊工藝及裝置”，難題迎刃而解。實現本專利技術目的的具體工藝及裝置為I、針對難點①，對封焊模具和電極輪的軌道設置進行調整。先對封焊模具進行精調，使其沿X、Y方向無偏差，前后左右完全對稱，即產品中心、模具中心和兩焊輪連線的中心絕對重合；然后將軌道設定值粗調到95 (0.095in)以上，此問題解決。而常規封焊時模具無高精度調整要求，軌道設定在70 80，即O. 07 O. 08in區間，如圖3_1所示。2、針對難點②，對電極輪進行加工改進。在電極輪輪軸頂住引線的部位開一 2mm寬、2mm深的槽，使引線端頭處于槽形內，此問題解決。而常規結構外殼引線垂直向下或呈水平方向，無端頭向上頂住輪軸現象，無須給輪軸開槽改進。如圖3-1所示。3、針對難點③，必須采用電極輪的最外沿進行焊接，才能消除“耳朵”對焊輪的阻礙，當軌道設定微調到極限100 103 (BP O. 100 O. 103in)區間時，電極輪的最外沿剛好從蓋板兩側與耳朵的交接部位滾過，既避免了二者相撞，更解決了 “耳朵”部位與蓋板邊緣的封焊。而常規封焊使用焊輪的中心區域，軌道設定在70 80，即O. 07 O. 08in區間，從未采用過焊輪外沿的極限進行封焊。如圖3-1所示。 該異形結構封裝外殼具體封焊參數如下表所示封裝壓力封裝電流電機頭速率脈沖寬度氮氣壓Γ (N)(KA) (mm/Sec) (ms)^ '(MPa)_________— 100 103130.653.52,. 、 0.4 0 6_____(0. 100 0. 103in)__本專利技術的優點如下本專利技術通過對焊輪加工改進；對封焊模具精確調整；對焊輪軌道設置突破極限等系列改進和試驗，首次采用本專利技術工藝對原來采用激光封焊的特殊結構外殼進行了封裝，封焊外觀美觀、焊縫細而平滑、密封性好、封焊效率高、操作簡單易學，保證了外觀和密封性等各項指標滿足GJB548要求，一次封裝合格率達到99%以上(原激光焊時合格率僅60%左右);單人操作，每小時封焊70塊左右，提高了生產效率(激光焊必須一人對位、一人焊接，每小時封焊30塊左右);保證了產品的質量和可靠性，為公司節約成本20余萬元。近年來，該項工藝已被大量應用于H3205S6A1F的封裝，為該類型金屬外殼批量化封裝奠定了基礎。附圖說明圖1-1是本專利技術異形結構封裝外殼示意圖。圖1-2是圖1-1的俯視圖。圖2-1是常規結構封裝外殼示意圖。圖2-2是圖2-1是的俯視圖。圖3-1是常規結構封裝外殼封焊示意圖。圖3-2是本專利技術異形結構封裝外殼封焊示意圖。具體實施例方式如圖3-2所示，首先精調封焊模具6的X、Y方向旋鈕，保證前后左右完全對稱，即產品中心、模具中心和兩焊輪連線的中心絕對重合，將軌道預設置在96 99 (O. 096 O. 099英寸);然后在封焊電極輪的輪軸4頂住引線I的部位開一 2mm寬、2mm深的槽7，使引線端頭處于槽形內；最后微調軌道設置到100 103(即O. 100 O. 103英寸)，用封焊面5的外沿進行封焊，可避開“耳朵”3，將蓋板2與底座及“耳朵”3焊接在一起。 封裝時，按照工藝要求必須將產品放在模具的中心位置，蓋板對位準確，無歪斜，同時用卡鉗將蓋板壓緊，防止產品封焊時蹺起及蓋板移位，封焊速率要小，如果打火，可及時采取措施以保證封焊質量。本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種異形結構封裝外殼平行縫焊工藝及裝置，其特征是通過精調封焊模具的X、Y方向旋鈕，使其沿X、Y方向無偏差，前后左右完全對稱，使產品中心、模具中心和兩焊輪連線的中心絕對重合，然后將軌道設定值粗調到95以上；在封焊電極輪的輪軸(4)頂住引線(1)的部位開槽(7)，使引線端頭處于槽內；調整軌道設置到極限100～103；用電極輪封焊面(5)的最外沿進行封焊，將蓋板(2)與底座及法蘭(3)焊接在一起。
【技術特征摘要】
1.一種異形結構封裝外殼平行縫焊工藝及裝置，其特征是通過精調封焊模具的X、Y方向旋鈕，使其沿X、Y方向無偏差，前后左右完全對稱，使產品中心、模具中心和兩焊輪連線的中心絕對重合，然后將軌道設定值粗調到95以上；在封焊電極輪的輪軸(4)頂住引線(I)的部位開槽(7)，使引線端頭處于槽內；調整軌道設置到極限100 103 ;用電極輪封焊面(5)的最外沿進行封焊，將蓋板(2)與底座及法蘭(3)焊接在一起。2.如權利要求I所述的一種異形結構...
【專利技術屬性】
技術研發人員：周康龍，任榮，高峰，靳寶軍，甘建峰，張登峰，索保縣，
申請(專利權)人：陜西華經微電子股份有限公司，
類型：發明
國別省市：
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