封裝基板制造技術

一種封裝基板，其包括：具有多個電性接觸墊的基板本體、設于該基板本體及該些電性接觸墊上的絕緣保護層及對應該電性接觸墊而設于該絕緣保護層上的導電凸塊，且單一個該導電凸塊借由至少二個該導電柱電性連接單一個該電性接觸墊。以借由該導電柱，以于形成該導電凸塊與導電柱時，可避免該導電凸塊的頂面中間區域形成凹陷，所以能防止該導電凸塊與電子組件發生接觸不良的問題。（*該技術在2022年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】

本技術涉及ー種封裝基板，尤指ー種具導電凸塊的封裝基板。
技術介紹
如圖I所示，其為現有用以承載半導體芯片的封裝基板I的剖面示意圖，該封裝基板I包括一基板本體10、多個電性接觸墊11、絕緣保護層12、以及多個導電凸塊13。該基板本體10具有至少一介電層100、設于該介電層100上的線路層101、及設于該介電層100中的多個導電盲孔102。該電性接觸墊11設于最外層的該介電層100上,且 利用該導電盲孔102電性連接該線路層101和該電性接觸墊11。該絕緣保護層12形成于該最外層的該介電層100與各該電性接觸墊11上，并在對應各該電性接觸墊11的位置上形成開孔120，以令各該電性接觸墊11對應外露于各該開孔120。該導電凸塊13是以電鍍銅材的方式形成于各該開孔120中，以電性連接該電性接觸墊11，且該導電凸塊13具有位于該開孔120中的柱體130，以令單一個該導電凸塊13借由單ー個柱體130電性連接單ー個該電性接觸墊11。然而，現有封裝基板I中，因各該電性接觸墊11上僅對應有ー開孔120，且因電鍍銅材的エ藝特性，所以當電鍍形成該導電凸塊13吋，該開孔120與開孔周圍因為高度落差問題，電鍍該柱體130時，會有柱體130側邊高度高于柱體130中心處的情況，因而造成該導電凸塊13的頂面中間形成凹陷處K，致使該導電凸塊13的頂面無法平整，導致后續エ藝中，該導電凸塊13無法有效結合諸如芯片等電子組件或載板，進而影響電性連接的品質。然而，如何克服現有技術的導電凸塊頂面凹陷的問題，實為一重要課題。
技術實現思路
為解決上述現有技術的問題，本技術的主要目的在于提供一種封裝基板，可避免該導電凸塊的頂面中間區域形成凹陷，所以能防止該導電凸塊與電子組件發生接觸不良的問題。本技術提供一種封裝基板，包括基板本體，其具有多個電性接觸墊；絕緣保護層，其設于該基板本體及該些電性接觸墊上，且于該絕緣保護層上形成有多個開孔，以令該些電性接觸墊外露于該些開孔，且單一個該電性接觸墊對應至少ニ個該開孔；以及導電凸塊，其設于對應該電性接觸墊的絕緣保護層上，且該導電凸塊具有位于各該開孔中的導電柱，以令單一個該導電凸塊借由至少ニ個該導電柱電性連接単一個該電性接觸墊。優選的，該基板本體具有至少一介電層、設于該介電層上的線路層、及設于該介電層中且電性連接該線路層的多個導電盲孔。優選的，該電性接觸墊與該絕緣保護層設于最外層的該介電層上。優選的，該絕緣保護層為防焊材料或介電材料。優選的，該導電柱為金屬柱。優選的，該金屬柱為銅柱。本技術的封裝基板，于該絕緣保護層上形成有多個開孔，以令單一個電性接觸墊對應至少ニ個該開孔，且導電凸塊具有位于各該開孔中的導電柱，所以單ー個導電凸塊借由至少ニ個導電柱電性連接單ー個電性接觸墊。由上可知，本技術封裝基板于電鍍導電凸塊的エ藝中，當鍍出導電柱時，會一并鍍出該導電凸塊的部分中間金屬材，也就是當該導電凸塊側邊開始形成金屬材時，導電凸塊中間已鍍出部分金屬材，再利用電鍍エ藝的特性，使該導電凸塊的頂面能呈現平整表面。所以相比于現有技術，本技術可避免該導電凸塊的頂面中間形成凹陷處，以于后續エ藝中，該導電凸塊能有效結合電子組件，而提升電性連接的品質。附圖說明圖I用于顯示現有封裝基板的剖面示意圖； 圖2A至圖2C為本技術封裝基板的制法的剖面示意圖；圖2B’用于說明本技術的導電柱的另ー實施方式；以及圖2C’為本技術的電性接觸墊、導電凸塊與導電柱的立體示意圖。主要組件符號說明I, 2封裝基板10, 20 基板本體100, 200 介電層101, 201 線路層102, 202 導電盲孔11, 21電性接觸墊12，22 絕緣保護層120, 220 開孔13, 23 導電凸塊130柱體230導電柱24阻層240開ロ區K凹陷處。具體實施方式以下借由特定的具體實施例說明本技術的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所掲示的內容輕易地了解本技術的其它優點及功效。須知，本說明書所附圖式所繪示的結構、比例、大小等，均僅用以配合說明書所揭示的內容，以供本領域技術人員的了解與閱讀，并非用以限定本技術可實施的限定條件，所以不具技術上的實質意義，任何結構的修飾、比例關系的改變或大小的調整，在不影響本技術所能產生的功效及所能達成的目的下，均應仍落在本技術所掲示的
技術實現思路
得能涵蓋的范圍內。同時，本說明書中所引用的如“上”、“三”及“一”等的用語，也僅為便于敘述的明了，而非用以限定本技術可實施的范圍，其相對關系的改變或調整，在無實質變更
技術實現思路
下，當也視為本技術可實施的范疇。以下配合圖2A至圖2C詳細說明本技術的封裝基板2的制法。如圖2A所示，提供一具有多個電性接觸墊21的基板本體20，且于該基板本體20的相對兩側上具有至少一介電層200、設于該介電層200上的線路層201、及設于該介電層200中且電性連接該線路層201與電性接觸墊21的多個導電盲孔202。于本實施例中，該基板本體20的相對兩側上的結構與エ藝大致相同，所以以下僅以其中一側作說明。接著，于該基板本體20的最外側介電層200與該些電性接觸墊21上形成ー絕緣保護層22，再于該絕緣保護層22上形成多個開孔220，使得該些電性接觸墊21的部分表面外露于該些開孔220，且單ー個該電性接觸墊21對應至少ニ個該開孔220。于本實施例中，該絕緣保護層22為防焊材或介電材。 如圖2B所示，于該絕緣保護層22上形成阻層24，且該阻層具有對應該電性接觸墊21的開ロ區240，以外露該些開孔220。接著，利用電鍍方式于該開ロ區240中形成導電凸塊23，且于各該開孔220中形成導電柱230，以令單一個該導電凸塊23借由至少ニ個該導電柱230電性連接單ー個該電性接觸墊21。于本實施例中，該導電凸塊23與該導電柱230為銅材。如圖2C所示，移除該阻層24，以完成制作該導電凸塊23的エ藝。于本實施例中，如圖2C’中，單ー個該導電凸塊23借由三個該導電柱230電性連接単一個該電性接觸墊21。然而，有關連接該電性接觸墊21的導電柱230的數量并不限于上述。本技術利用電鍍エ藝的特性，而于該些電性接觸墊21上形成導電柱230，以當電鍍完導電柱230時，會ー并鍍出該導電凸塊23的部分中間金屬材，也就是當該導電凸塊23側邊開始形成金屬材時，該導電凸塊23中間已鍍出部分金屬材。因此，該導電凸塊23的邊緣與中間處可于預定高度時呈齊平，所以本技術導電柱230的設計可有效解決現有技術的凹陷問題。此外，借由該導電柱230的設計，使該導電凸塊23于預定高度下(即維持預定凸塊強度)，其頂面能呈現平整表面，所以于后續エ藝中，該導電凸塊23能有效結合如芯片的電子組件或載板，而提升電性連接的品質。本技術的封裝基板2包括具有多個電性接觸墊21的一基板本體20、設于該基板本體20及該些電性接觸墊21上的ー絕緣保護層22、以及設于對應該電性接觸墊21的絕緣保護層22上的多個導電凸塊23。所述的基板本體20還具有至少一介電層200、設于該介電層200上的線路層201、及設于該介電層200中且電性連接該線路層201的多個導電盲孔202，且該電性接觸墊21與該絕緣保護層22設于最外層的該介電層2本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種封裝基板，其特征在于，包括：基板本體，其具有多個電性接觸墊；絕緣保護層，其設于該基板本體及該些電性接觸墊上，且于該絕緣保護層上形成有多個開孔，以令該些電性接觸墊外露于該些開孔，且單一個該電性接觸墊對應至少二個該開孔；以及導電凸塊，其設于對應該電性接觸墊的絕緣保護層上，且該導電凸塊具有位于各該開孔中的導電柱，以令單一個該導電凸塊借由至少二個該導電柱電性連接單一個該電性接觸墊。

【技術特征摘要】
1.一種封裝基板，其特征在于，包括 基板本體，其具有多個電性接觸墊； 絕緣保護層，其設于該基板本體及該些電性接觸墊上，且于該絕緣保護層上形成有多個開孔，以令該些電性接觸墊外露于該些開孔，且單一個該電性接觸墊對應至少ニ個該開孔；以及 導電凸塊，其設于對應該電性接觸墊的絕緣保護層上，且該導電凸塊具有位于各該開孔中的導電柱，以令單一個該導電凸塊借由至少ニ個該導電柱電性連接単一個該電性接觸墊。2.根據權利要求I所述的封裝基...

【專利技術屬性】
技術研發人員：胡迪群，王音統，
申請(專利權)人：欣興電子股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：